一種雙層pi膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種雙層PI膜，其能夠有效地解決PI覆蓋膜在快壓后“假性漏銅”現象，保證了產品質量，提高了產品外觀的一致性。其包括兩層PI膜，分別為內層PI膜、外層PI膜，所述內層PI膜、外層PI膜之間為黑色丙烯酸膠層，所述內層PI膜的內層還涂布有環氧樹脂膠層，所述黑色丙烯酸膠層具體為固化黑色丙烯酸膠層。
【專利說明】一種雙層Pl膜
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及FPC制造【技術領域】，具體為一種雙層PI膜。
【背景技術】
[0002]電子行業內Busbar是由銅片基材上下面貼合PI覆蓋膜，但是現有生產中制造工藝，快壓時，由于PI膜和銅基材之間的硬度差異和粘合時為熱熔膠作用，所以快壓時壓力作用下，銅側壁的膠體會由于壓力作用下被形成一個微小的膠體分流現象，即銅直角邊膠體被擠走，留下的PI膜本身的琥珀色且肉眼能清晰的看到快壓后殘留下來銅直角邊的琥珀色線體，這種在Busbar類行業我們稱之為假性漏銅現象(看似漏銅，實際還是起到絕緣作用)。此現象為行業內普遍存在的一個“通病”，使得肉眼檢測效率低下，需要近距離觀測，且影響產品的外觀品質。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本實用新型提供了一種雙層PI膜，其能夠有效地解決PI覆蓋膜在快壓后“假性漏銅”現在，保證了產品質量，提高了產品外觀的一致性。
[0004]一種雙層PI膜，其特征在于:其包括兩層PI膜，分別為內層PI膜、外層PI膜，所述內層PI膜、外層PI膜之間為黑色丙烯酸膠層，所述內層PI膜的內層還涂布有環氧樹脂膠層，所述黑色丙烯酸膠層具體為固化黑色丙烯酸膠層。
[0005]其進一步特征在于:
[0006]所述固化黑色丙烯酸膠層具體為成型的丙烯酸膠膜經過165°C?175°C的溫度下48H的固化形成，具體為將成型的丙烯酸膠膜和內層PI膜、外層PI膜在165°C?175°C的溫度下進行壓合后固化48H得到，其使得雙層PI膜結構在和銅片壓合前黑色丙烯酸膠層已經改變了其膠體的屬性，使其與內層PI膜、外層PI膜完成了有機的融合；
[0007]其中成型的丙烯酸膠膜中加入有固化劑分子，固化是一個化學過程，固化劑分子與膠分子中的功能團發生交聯反應，即固化劑以化學鍵把膠分子彼此連接起來，形成立體網狀結構，這樣膠就變成熱固性的了，具有耐高溫、耐化學物質的特性，即不熔化、不易被溶劑溶解，性質更加穩定，所以在后續快壓工藝中，原先被固化的黑色丙烯酸膠不會出現二次熔融粘合作用，起到阻隔膠體流通的作用；
[0008]所述內層PI膜、外層PI膜均為黃色PI膜；黃色PI膜的絕緣性強于黑色PI膜，拉伸強度強于黑色PI膜，綜合考慮黃色PI膜更能實現對后道工藝的加工，降低生產成本，降低由于PI膜固有特性帶來的導通風險；
[0009]所述內層PI膜、外層PI膜的厚度均為25 μm，其厚度的誤差不超過10% ；
[0010]優選地，所述環氧樹脂膠層的厚度為25 μπι;所述固化黑色丙烯酸膠層的厚度為25 μ m0
[0011]使用該雙層PI膜貼合形成Busbar的工藝，其包括銅片基材、PI膜、預貼臺面，預貼治具、快壓機，所述PI膜即為雙層PI膜，其特征在于:工藝步驟為預貼、快壓，預貼時工作溫度80°C ±5°C，上PI覆蓋膜、下PI覆蓋膜將銅片基材包裹于其形成的內腔內，且內腔的側部空間和銅片基材間留有縫隙；之后進行快壓，將預貼好的產品放入快壓機被進行對產品的壓合黏貼處理，快壓機工作參數:溫度設置在190°C ±5°C，壓強在13.5Mpa±lMpa，快壓臺面平整對在±0.05mm，快壓時將PI膜內層的環氧樹脂膠層充分與銅片基材5之間的粘合，把銅片基材的側壁的固有縫隙填充完整，確保產品的絕緣性。
[0012]采用本實用新型的雙層PI膜后，當產品為黑色時，由于PI膜的結構為內層PI膜、外層PI膜之間為黑色丙烯酸膠層，且黑色丙烯酸膠層具體為固化黑色丙烯酸膠層，固化黑色丙烯酸膠層為熱固性，其使得的在快壓過程中，黑色丙烯酸膠不會出現二次熔融粘合作用，起到阻隔膠體流通的作用，確保內層PI膜、外層PI膜之間的黑色丙烯酸膠層的存在，能夠有效地解決PI覆蓋膜在快壓后“假性漏銅”現在，保證了產品質量，提高了產品外觀的一致性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的雙層PI膜的剖面結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型的使用該雙層PI膜貼合形成Busbar的工藝的預貼步驟示意圖；
[0015]圖3是本實用新型的使用該雙層PI膜貼合形成Busbar的工藝的快壓步驟示意圖；
[0016]圖中序號所對應的名稱如下:
[0017]內層PI膜1、外層PI膜2、固化黑色丙烯酸膠層3、環氧樹脂膠層4、銅片基材5、、上PI膜6、下PI膜7、內腔8。
【具體實施方式】
[0018]一種雙層PI膜，見圖1:其包括兩層PI膜，分別為內層PI膜1、外層PI膜2，內層PI膜1、外層PI膜2之間為黑色丙烯酸膠層，內層PI膜I的內層還涂布有環氧樹脂膠層4，黑色丙烯酸膠層具體為固化黑色丙烯酸膠層3。
[0019]固化黑色丙烯酸膠層3具體為成型的丙烯酸膠膜經過165°C?175°C的溫度下48H的固化形成，具體為將成型的丙烯酸膠膜和內層PI膜、外層PI膜在165°c?175°C的溫度下進行壓合后固化48H得到，其使得雙層PI膜結構在和銅片壓合前黑色丙烯酸膠層已經改變了其膠體的屬性，使其與內層PI膜、外層PI膜完成了有機的融合；
[0020]其中成型的丙烯酸膠膜中加入有固化劑分子，固化是一個化學過程，固化劑分子與膠分子中的功能團發生交聯反應，即固化劑以化學鍵把膠分子彼此連接起來，形成立體網狀結構，這樣膠就變成了熱固性，具有耐高溫、耐化學物質的特性，即不熔化、不易被溶劑溶解，性質更加穩定，所以在后續快壓工藝中，原先被固化的黑色丙烯酸膠不會出現二次熔融粘合作用，起到阻隔膠體流通的作用；
[0021]內層PI膜1、外層PI膜2均為黃色PI膜；黃色PI膜的絕緣性強于黑色PI膜，拉伸強度強于黑色PI膜，綜合考慮黃色PI膜更能實現對后道工藝的加工，降低生產成本，降低由于PI膜固有特性帶來的導通風險；
[0022]內層PI膜1、外層PI膜2的厚度均為25 μ m，其厚度的誤差不超過10%，厚度一致確保了通用性，使得生產成本低；
[0023]優選地，環氧樹脂膠層4的厚度為25 μ m ;固化黑色丙烯酸膠層3的厚度為25 μ m。
[0024]使用該雙層PI膜貼合形成Busbar的工藝，其包括銅片基材5、PI膜、預貼臺面，預貼治具、快壓機，PI膜即為雙層PI膜，其特征在于:工藝步驟為預貼、快壓，PI膜包括上PI膜6、下PI膜7，預貼時工作溫度80°C ±5°C，上PI膜6、下PI膜7將銅片基材5包裹于其形成的內腔8內，且內腔8的側部空間和銅片基材5間留有縫隙(見圖2);之后進行快壓，將預貼好的產品放入快壓機內進行對產品的壓合黏貼處理，快壓機工作參數:溫度設置在1900C ±5°C，壓強在13.5Mpa土 IMpa，快壓臺面平整度±0.05mm，快壓時將PI膜內層的環氧樹脂膠層充分與銅片基材5之間的粘合，把銅片基材5的側壁的固有縫隙填充完整，確保產品的絕緣性(見圖3)。
[0025]文中的Busbar的中文意思為母線，是指在變電所中各級電壓配電裝置的連接，以及變壓器等電氣設備和相應配電裝置的連接，大都采用矩形或圓形截面的裸導線或絞線，本實用新型的雙層PI膜尤其對于矩形截面適用；
[0026]文中PI膜即為聚酰亞胺薄膜。
[0027]以上對本實用新型的具體實施例進行了詳細說明，但內容僅為本實用新型創造的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型創造的實施范圍。凡依本實用新型創造申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內。
【權利要求】
1.一種雙層PI膜，其特征在于:其包括兩層PI膜，分別為內層PI膜、外層PI膜，所述內層PI膜、外層PI膜之間為黑色丙烯酸膠層，所述內層PI膜的內層還涂布有環氧樹脂膠層，所述黑色丙烯酸膠層具體為固化黑色丙烯酸膠層。
2.如權利要求1所述的一種雙層PI膜，其特征在于:所述固化黑色丙烯酸膠層具體為成型的丙烯酸膠膜經過165°c?175°C的溫度下48H的固化形成，具體為將成型的丙烯酸膠膜和內層PI膜、外層PI膜在165°C?175°C的溫度下進行壓合后固化48H得到。
3.如權利要求1所述的一種雙層PI膜，其特征在于:所述內層PI膜、外層PI膜均為黃色PI膜。
4.如權利要求3所述的一種雙層PI膜，其特征在于:所述內層PI膜、外層PI膜的厚度均為25 μ m，其厚度的誤差不超過10%。
5.如權利要求2所述的一種雙層PI膜，其特征在于:所述環氧樹脂膠層的厚度為25 μ m0
6.如權利要求1所述的一種雙層PI膜，其特征在于:所述固化黑色丙烯酸膠層的厚度為 25 μ mD
【文檔編號】B32B7/12GK204172438SQ201420621904
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月24日 優先權日:2014年10月24日
【發明者】王春生 申請人:蘇州安潔科技股份有限公司