專利名稱：頭基板、記錄頭、頭盒及記錄裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及頭基板、記錄頭、頭盒及記錄裝置，特別是涉及為了信息的保持和讀出而具有可熔斷ROM的頭基板、使用該頭基板的記錄頭、或者頭盒、及使用了記錄頭或頭盒的記錄裝置。
背景技術：
在最近的噴墨記錄裝置(以下，記錄裝置)中搭載的噴墨記錄頭(以下，記錄頭)中，為了讀出記錄頭自身的ID(標識)代碼、墨排出機構的驅動特性這樣的頭固有的信息(個別信息)并自由保持數據，提出了在安裝于該記錄頭上的頭基板中搭載ROM(只讀存儲器)的情形。
特別是在使用對于噴墨記錄裝置主體可插拔的記錄頭的結構的情況下，該手法在取得該記錄頭固有的信息的方面非常有效。此外，在專利文獻1中描述了在記錄頭搭載EEPROM(電擦除可編程ROM)的情形。
此外，還知道有在頭基板的基礎基體上形成墨排出機構等的層膜和表示頭固有的信息的電阻的手法。該手法在記錄頭內應該保持的信息量比較少時有效。根據該手法，通過記錄裝置讀入基礎基體上形成的電阻的值，能取得記錄頭固有的信息，記錄裝置能進行用于基于該信息的墨排出的最佳驅動。
此外，在專利文獻2中描述了在用于制造頭基板的基礎基體上形成墨排出機構等層膜時，同時形成成為ROM的熔絲(以下，可熔斷ROM)的情形。如果根據同時形成了該可熔斷ROM的邏輯電路的控制而有選擇地熔斷，則根據該熔斷的有無，能把二值數據寫入并保持到該可熔斷ROM。
安裝上述的頭基板的記錄頭保持頭固有的信息的同時，能實現構造的簡化、生產性的提高、成本的削減、小型輕量化。
專利文獻1特開平3-126560號公報專利文獻2專利第3428683號公報但是，在所述以往例中說明的能存儲個別信息的記錄頭中存在以下應該解決的問題。
在應該存儲的數據的容量多時，使用在與頭基板獨立地搭載例如EEPROM等的ROM芯片的結構是有用的，但是無法避免記錄頭的成本上升。特別地，在存儲數據的容量不大時，如果考慮近年的記錄裝置的低價格化，則這樣的結構無法取得作為產品的價格競爭力。而且，從記錄頭生產性的提高、小型輕量化等方面來說也是不利的。
在存儲數據的容量不大時，在不增加形成基板的工藝步驟的情況下作為存儲信息的手段有這樣的方法把電熱變換部件即發熱元件膜、或邏輯電路的柵布線中使用的POLY布線作為可熔斷ROM配置，并且在邏輯電路沿用以往的制造工藝的方法。在該方法的情況下，成為各基板之前的晶片的制造成本與以往相比沒有改變，所以能在抑制成本的情況下在頭基板上搭載可熔斷ROM。
但是，為了實現高質量的記錄圖像，頭基板內的電路已成為高密度，由于可熔斷ROM的熔斷而有可能損害功能，因此例如在可熔斷ROM的上下、附近等無法放置其它電路。
而且，為了進行所設置的多個可熔斷ROM的熔斷、讀取等，需要選擇可熔斷ROM的手段。作為用于進行該選擇的一個方法，可以考慮把可熔斷ROM上連接的布線與頭基板的外部連接，從外部選擇的方法。這時，在頭基板上只需要設置熔絲的個數的量的用于與外部布線電連接的電極墊。進而，在有必要存儲于記錄頭的制造組裝后的可熔斷ROM中時，即使說數據的容量不多，也需要數十位程度。為了在頭基板上確保輸入輸出這樣的信息的墊，需要相當的空間，成為頭基板大型化的要因。此外，與墊數量對應地頭基板外的布線也增多。
圖20是以往的頭基板的布局圖。
以往的頭基板的大部分如圖20所示，具有從基板的背面向表面供給墨的大墨供給口H1102，因此，電熱變換元件H1103、驅動電熱變換元件H1103的驅動元件H1116、選擇該驅動元件的選擇電路(AND電路)H1112等必須避開墨排出口在頭基板上布局，在頭基板上搭載熔絲及其電路時，也希望最佳的布局結構。
發明內容
本發明是為了解決所述課題而提出的，其目的在于提供在不增大頭基板尺寸的情況下例如具有可熔斷ROM那樣的存儲元件的頭基板、使用該頭基板的記錄頭、使用該記錄頭的頭盒、及使用該記錄頭或頭盒的記錄裝置。
為了實現所述目的，本發明的頭基板由以下的結構構成。
即具有頭基板，其特征在于，包括在第一方向延伸的長孔形狀的墨供給口；沿著所述第一方向在所述墨供給口的兩側排列了的多個記錄元件；沿著所述第一方向排列在比所述多個記錄元件更遠離所述墨供給口的位置的、驅動所述多個記錄元件的多個第一驅動元件；存儲信息的多個可熔斷ROM；驅動所述多個可熔斷ROM的多個第二驅動元件；以及用于驅動所述多個第一驅動元件和第二驅動元件的共用信號線；所述第一驅動元件和所述第二驅動元件成列地配置在以所述墨供給口的延長線為邊界的兩側。
另外，優選所述多個第二驅動元件配置在所述多個第一驅動元件的列的兩端部。
此外，優選所述多個可熔斷ROM配置在以下所示的任意一個區域中。
(1)由夾著所述墨供給口的所述第一驅動元件的排列方向的延長線來夾著的中間區域。
(2)除了(1)，還有由多個第二驅動元件之間來定義的區域。
(3)所述墨供給口與相對的多個第二驅動元件之間、且與多個記錄元件的列相鄰的區域。
另外，優選在(2)和(3)的結構中，在構成多個可熔斷ROM的多個熔絲上公共連接外部端子。
優選還具有多個選擇電路，該選擇電路沿著所述第一方向在比所述多個第一驅動元件和第二驅動元件更遠離所述墨供給口的位置配置為列狀并用于驅動所述多個第一驅動元件和第二驅動元件。
在以上的結構中，希望采用所述多個記錄元件作為電熱變換元件，通過對電熱變換元件通電而產生熱，利用產生的熱排出墨，從而進行記錄的結構。
此外，可以使所述結構的頭基板與記錄中使用的墨數對應地具有多組所述墨供給口、所述多個記錄元件、所述多個第一驅動元件、所述多個可熔斷ROM、所述多個第二驅動元件、所述共用信號線。
另外，在所述多個可熔斷ROM中存儲頭固有的信息。
此外，優選多個記錄元件用的地線和多個可熔斷ROM用的地線是公共布線。
此外，根據其他發明，具備記錄頭，該記錄頭具有所述結構的頭基板以及用于構成設置在該基板上的墨流路的構件。
這里，優選構成墨流路的構件由樹脂層構成，在比所述樹脂層的除去部分更靠近頭基板的端部一側的位置設置有多個可熔斷ROM。
根據其它發明，具備墨盒，該墨盒具有所述記錄頭以及容納用于對該記錄頭供給的墨的墨容器。
根據其它發明，具備使用所述結構的記錄頭或頭盒進行記錄的記錄裝置。
因此，根據本發明，在適當的位置配置驅動多個記錄元件的多個第一驅動元件和驅動多個可熔斷ROM的多個第二驅動元件，通過在這些元件的驅動中使用公用信號線，具有高效地使用頭基板上的空間、能防止頭基板的大型化的效果。
進而，例如，通過象權利要求3～5所述那樣配置多個可熔斷ROM，頭基板上的空間的高效使用可進一步提高。
本發明的其它特征和優點通過參照附圖的以下的說明會變得清楚。另外，在附圖中，對相同或同樣的結構給與相同的參照符號。
附圖包含在說明書中，構成其一部分，表示本發明的實施方式，用于與該描述一起說明本發明的原理。
圖1是表示能搭載本發明的噴墨記錄頭的記錄裝置的一例的說明圖。
圖2是表示記錄裝置的控制電路的結構的框圖。
圖3是表示記錄頭盒H1000的構造的立體圖。
圖4是記錄頭盒H1000的分解立體圖。
圖5是用于說明記錄頭H1100的結構的局部截斷立體圖。
圖6是表示記錄頭盒H1001的構造的立體圖。
圖7是記錄頭盒H1001的分解立體圖。
圖8是用于說明記錄頭H1101的結構的局部截斷立體圖。
圖9是放大記錄頭盒H1001的電布線帶H1301的外部信號輸入端子部的圖。
圖10是放大記錄頭盒H1000的電布線帶H1300的外部信號輸入端子部的圖。
圖11是表示按照實施例1的頭基板H1110的布局結構的圖。
圖12是表示驅動可熔斷ROM的驅動元件和選擇該驅動元件的AND電路的布局配置的整體像的圖。
圖13是表示頭基板的布局配置的整體像的圖。
圖14是表示頭基板H1110的布局結構的一例的圖。
圖15是表示頭基板H1110的布局結構的其它例子的圖。
圖16是表示頭基板H1110的布局結構的其它例子的圖。
圖17是表示驅動可熔斷ROM的驅動元件和選擇電路的其它布局結構的圖。
圖18是表示按照實施例2的頭基板H1110的布局結構的圖。
圖19是表示按照實施例3的頭基板H1110的布局結構的圖。
圖20是頭基板內部的電路布局圖。
符號的說明。
H1000、H1001-記錄頭盒；H1100、H1101-記錄頭；H1102-墨供給口；H1103-電熱變換元件；H1104-電極部；H1105-凸塊；H1106-墨流路壁；H1107-排出口；H1108-排出口群；H1110-頭基板；H1111-讀出用電阻；H1116-驅動元件；H1117-熔絲；H1200、H1201-墨供給口；H1300、H1301-電布線帶；H1302-外部信號輸入端子；H1303-開口部；H1304-電極端子；H1500、H1501-墨供給保持構件；H1560-安裝引導器；H1570、H1580、H1590-固定定位部、H1600、H1601、H1602、H1603-墨吸收體；H1700、H1701、H1702、H1703-過濾器；H1800、H1801-密封構件；H1900-蓋構件。
具體實施例方式
下面參照附圖進一步具體且詳細說明本發明的實施例。
另外，在本說明書中，“記錄”(有時也稱作“打印”)不僅是指形成文字、圖形等有意思的信息的情形，而且不管有意思無意思，且不管是否人用視覺能感知地顯著存在，廣泛地表示在記錄介質上形成圖像、花紋、圖案等、或進行介質的加工的情形。
此外，“記錄介質”不僅是指一般的記錄裝置中使用的紙，而且廣泛地表示布、塑料膜、金屬板、玻璃、陶瓷、木材、皮革等能接收墨的材料。
進而，“墨”(有時也稱作“液體”)是應該與所述“記錄(打印)”的定義同樣廣泛解釋的，表示通過對記錄介質上給與而能對圖像、花紋、圖案等的形成或記錄介質的加工、或墨的處理(例如，對記錄介質給與的墨中的色劑的凝固或不溶化)供給的液體。
進而，只要沒有特別地預先說明，“噴嘴”是概括排出口乃至與它連通的液路和產生在墨排出中使用的能量的元件而言的。
以下使用的記錄頭用基板(頭基板)不是指由硅半導體構成的單純的基體，而是指設置了各元件、布線等的結構。
基板上不只是指頭基板之上，還表示頭基板的表面、表面附近的頭基板內部一側。此外，本發明中所說的“內置”不是指在基板表面上簡單地把獨立的各元件作為獨立體而配置的情形，還表示通過半導體電路的制造步驟等在元件板上一體形成、制造各元件的情形。
<記錄裝置的基本結構(圖1～圖2)>
圖1是表示能搭載本發明的噴墨記錄頭或噴墨記錄頭盒(以下，記錄頭或噴墨記錄頭盒)的記錄裝置的一例的說明圖。
如圖1所示，該記錄裝置具有能把以下所示的記錄頭盒H1000和記錄頭盒H1001定位、可更換地搭載的滑架102。在滑架102設置有用于通過記錄頭盒H1000和H1001上的外部信號輸入端子對各排出部傳遞驅動信號等的電連接部。
把滑架102支撐為沿著在主掃描方向延伸地設置在裝置主體上的導軸103可往返移動。而且，滑架102由滑架電機104通過電機皮帶輪105、從動皮帶輪106和定時皮帶107等驅動機構來驅動，并且控制其位置和移動。此外，在滑架102上設置有本位傳感器130。滑架102上的本位傳感器130在通過遮蔽板136的位置時，檢測到成為本位的位置。
通過供紙電機135經由齒輪使拾取輥131旋轉，從而從自動薄片供給器(ASF)132一張一張地分離供給記錄介質108。進而，記錄介質108由輸送輥109的旋轉而通過與記錄頭盒H1000和H1001的排出口面相對的位置(打印部)從而被輸送。把該輸送方向稱作副掃描方向的基于輸送電機134的驅動通過齒輪傳遞到輸送輥109。在記錄介質108通過紙端傳感器133的時刻，進行是否供紙了的判定和供紙時的出頭位置的確定。紙端傳感器133也用于判斷記錄介質108的后端實際在哪里、并從實際的后端最終推斷出當前的記錄位置。
另外，為了在打印部形成平坦的打印面，記錄介質108的背面由壓印板(未圖示)支撐。這時，滑架102上搭載的記錄頭盒H1000及H1001被保持為它們的排出口面從滑架102向下方突出、在兩組輸送輥對之間與記錄介質108平行。
記錄頭盒H1000及H1001以各排出部的排出口的排列方向成為與滑架102的掃描方向(主掃描方向)交叉的方向的方式搭載在滑架102上，從這些排出口列排出液體進行記錄。
此外，以與記錄頭盒H1001完全相同的結構，把內部的墨由淺品紅色、淺青色、黑色構成的記錄頭盒與記錄頭盒H1000更換使用，從而也能作為高畫質的照片打印機使用。
下面，說明用于執行上述的記錄裝置的記錄控制的控制結構。
圖2是表示記錄裝置的控制電路的結構的框圖。
在圖2中，1700是輸入記錄信號的接口，1701是MPU，1702是存儲MPU1701執行的控制程序的ROM，1703是保存各種數據(所述記錄信號、提供給記錄頭盒的記錄數據等)的DRAM。1704是控制對記錄頭盒H1000、H1001的記錄數據的供給的柵陣列(G.A.)，也進行接口1700、MPU1701、RAM1703之間的數據傳送控制。
進而，1706是用于驅動輸送電機134的電機驅動器，1707是用于驅動滑架電機104的電機驅動器。
如果說明所述控制結構的動作，則在對接口1700輸入記錄信號時，在柵陣列1704和MPU1701之間把記錄信號變換為打印用的記錄數據。然后，在驅動電機驅動器1706、1707的同時，按照發送到滑架102的記錄數據，驅動記錄頭盒H1000、H1001，向記錄介質108上記錄圖像。
另外，在驅動記錄頭盒H1000、H1001的記錄元件部時，為了進行最佳的驅動，參照后面描述的頭基板的可熔斷ROM中保持的特性信息，決定各種記錄元件的驅動方式。
<記錄頭的結構(圖3～圖8)>
圖3是表示記錄頭盒H1000的構造的立體圖，圖6是表示記錄頭盒H1001的構造的立體圖。
如圖3和圖6所示，本實施例的記錄裝置搭載的記錄頭盒是墨容器一體型的，是圖3-a和圖3-b所示的填充了黑墨的記錄頭盒H1000、圖6-a和圖6-b所示的填充了彩色墨(青色墨、品紅墨、黃色墨)的記錄頭盒H1001。記錄頭盒H1000、H1001由定位部件和電接點固定、支撐在記錄裝置的滑架102，并且對于滑架102可插拔。在消耗填充的墨而墨沒有了時，能更換記錄頭。
下面，詳細說明記錄頭盒H1000、H1001各自的構成要素。
記錄頭盒H1000和記錄頭盒H1001都具有記錄頭，該記錄頭具有生成按照電信號使墨產生膜沸騰用的熱能的電熱變換體，而且該記錄頭是相對地配置電熱變換體和墨排出口的、所謂的側噴射(サイドシユ一タ)型的記錄頭。
圖4是記錄頭盒H1000的分解立體圖。記錄頭盒H1000由記錄頭H1100、電布線帶H1300、墨供給保持構件H1500、過濾器H1700、墨吸收體H1600、蓋構件H1900、及密封構件H1800構成。
記錄頭H1100圖5是用于說明記錄頭H1100的結構的局部截斷立體圖。記錄頭H1100具有頭基板1110，該頭基板1110是例如在厚度0.5mm～1mm的硅基板上形成了用于使墨從該基板的背面流過的貫通口即墨供給口H1102。
在頭基板H1110，夾著該墨供給口H1102在其兩側排列電熱變換元件H1103(在本實施例中，在墨供給口的兩側各配置1列)，進而從墨供給口H1102離開給定的距離并排設置對電熱變換元件H1103供給電力的、由鋁等構成的電布線(未圖示)。能使用現有的成膜技術形成這些電熱變換元件H1103和電布線。本實施例的各列的電熱變換元件H1103排列為夾著墨供給口的彼此的元件交錯。即各列的排出口H1107的位置稍微錯開配置以使不在與該列方向正交的方向上排列。
另外，當然這樣的錯開配置的結構以外的結構也包含在本發明中。
此外，在頭基板H1110上沿著位于電熱變換元件H1103的列兩端的一側的邊部排列有電極部H1104，該電極部H1104對電布線供給電力或供給用于驅動電熱變換元件H1103的電信號，也可以在各電極部(連接端子)H1104形成由Au等構成的凸塊H1105。
此外，在形成了由布線和電熱變換元件H1103等構成的記錄元件的圖案的頭基板H1110的面上，與電熱變換元件H1103對應地通過光刻技術形成有構成墨流路的、由樹脂材料構成的構造體。該構造體具有劃分各墨流路的墨流路壁H1106和覆蓋其上方的頂部，在頂部形成排出口H1107。排出口H1107分別與電熱變換元件H1103相對設置，據此，形成排出口群H1108。
在按所述構成的記錄頭H1100中，從墨流路H1102供給的墨通過由各電熱變換元件H1103的發熱產生的氣泡的壓力，從與各電熱變換元件H1103相對的排出1107被排出。
電布線帶H1300電布線帶H1300形成對記錄頭H1100施加用于排出墨的電信號的電信號路徑，為了裝入記錄頭H1100而形成有開口部H1303，還形成有用于接收來自記錄裝置的電信號的外部信號輸入端子H1302，外部信號輸入端子H1302和電極端子H1304由連續的銅箔的布線圖案來連接。
例如，通過接合記錄頭H1100的電極部H1104上形成的凸塊H1105和與記錄頭H1100的電極部H1104對應的電布線帶H1300的電極端子H1304，進行電布線帶H1300和記錄頭H1100的電連接。
墨供給保持構件H1500如圖4所示，墨供給保持構件H1500是通過具有用于在內部保持墨、產生負壓的吸收體H1600從而實現墨容器的功能，通過形成用于向記錄頭H1100引導墨的墨流路從而實現墨供給功能。
此外，在記錄頭H1100形成有用于供給黑墨的墨供給口H1200，記錄頭H1100對于墨供給保持構件H1500以良好的位置精度粘接固定，從而記錄頭H1100的墨供給口H1102(參照圖5)與墨供給保持構件H1500的墨供給口H1200連通。
蓋構件H1900在蓋構件H1900設置有用于漏掉墨供給保持構件H1500內部的壓力變動的細口H1910和與它連通的微細溝H1920。細口H1910和微細溝H1920的大部分由密封構件H1800覆蓋，把微細溝H1920的一端部開口，從而形成大氣連通H1924(參照圖3)。此外，蓋構件H1900具有用于把記錄頭盒H1000固定在記錄裝置上的配合部H1930。
圖7是記錄頭盒H1001的分解立體圖。記錄頭盒H1001用于排出青、品紅、黃等3色的墨，如圖7所示，由記錄頭H1101、電布線帶H1301、墨供給保持構件H1501、過濾器H1701、H1702、H1703、墨吸收體H1601、H1602、H1603、蓋構件H1901、及密封構件H1801構成。
記錄頭H1101圖8是用于說明記錄頭盒H1001的結構的局部截斷立體圖。記錄頭H1101與記錄頭H1100相比在并列形成青、品紅、黃用的3個墨供給H1102的方面有很大不同。夾著各墨供給H1102在其兩側把電熱變換元件H1103和排出H1107交錯排列為一列。與記錄頭H1100的頭基板H1110同樣，在頭基板H1110a上形成電布線、可熔斷ROM、電阻、電極部等。進而，在頭基板H1110a上通過光刻技術形成有由樹脂材料構成的墨流路壁H1106、排出H1107等。在用于對電布線供給電力的電極部H1104形成有Au等的凸塊H1105。
電布線帶H1301電布線帶H1301基本上與電布線帶H1300是同樣的結構，所以省略說明。
墨供給保持構件H1501墨供給保持構件H1501基本上與墨供給保持構件H1500具有同樣的結構和功能，所以省略說明，但是為了保持3色的墨，墨供給保持構件H1501具有3個獨立的空間，在這些空間中容納著墨吸收體H1601、H1602、H1603。此外，設置在墨供給保持構件H1501的底部的3個墨供給口H1201組裝后與墨供給口H1102(參照圖8)連通。
蓋構件H1901蓋構件H1901具有與蓋構件H1900同樣的結構，但是具有用于漏掉墨供給保持構件H1501的內部的各空間的壓力變動的細口H1911、H1912、H1913、與它們分別連通的微細溝H1921、H1922、H1923。
下面具體說明上述的記錄頭盒向記錄裝置的安裝。
如圖3和圖6所示，記錄頭盒H1000和記錄頭盒H1001具有用于向記錄裝置的滑架102的安裝位置引導的安裝引導器H1560、通過頭設置桿安裝固定到滑架上的配合部H1930、及用于在滑架的給定安裝位置定位的X方向(主掃描方向)的固定定位部H1570、Y方向(副掃描方向)的固定定位部H1580、Z方向(墨排出方向)的固定定位部H1590。通過由這些固定定位部定位，電布線帶H1300、H1301上的外部信號輸入端子H1302和滑架內設置的電連接部的觸針的正確的電連接成為可能。
<接觸墊的結構(圖9～圖10)>
記錄頭盒H1001的情況圖9是放大記錄頭盒H1001的電布線帶H1301的外部信號輸入端子部的圖。如果參照圖9，在電布線帶H1301設置有32個外部信號輸入端子H1302。這些外部信號輸入端子H1302中的ID接觸墊H1302a是6個，其位置是設置了外部信號輸入端子H1302的部分的大致中央部。這些ID接觸墊H1302a分別與在圖8所示的記錄頭H1101的3個墨供給口H1102各自的兩端存在的電極墊H1104的一部分連接。
沿著ID接觸墊H1302a的列，與其一側(在圖9上位于上部的一側)相鄰，排列有6個VH接觸墊H1302c。這些VH接觸墊H1302c與圖8所示的記錄頭H1101的兩端的電極墊H1104一部分連接。
沿著ID接觸墊H1302a的列，在其另一側(在圖9上位于下部的一側)，排列有6個GNDH接觸墊H1302d。這些GNDH接觸墊H1302d與圖8所示的記錄頭H1101的兩端的電極墊H1104的一部分連接。
另外，除了ID接觸墊H1302a、VH接觸墊H1302c和GNDH接觸墊H1302d以外的剩下的外部信號輸入端子H1302用于晶體管的電源的供給、控制信號等其他信號。
在記錄頭盒H1001中，相對而言不抗靜電的ID接觸墊H1302a位于外部信號輸入端子H1302的大致中央部。該配置是使用者拿起記錄頭盒H1001時難以接觸ID接觸墊H1302a的位置。使用者基本上在手拿記錄頭時有意識地不接觸外部信號輸入端子H1302，因此越是位于中央的接觸墊，越難以接觸。
此外，ID接觸墊H1302a與VH接觸墊H1302c和GNDH接觸墊H1302d相鄰，而且夾在這些接觸墊之間，所以使用者的帶電的手指接近ID接觸墊H1302a而產生放電時，該放電在VH接觸墊H1302c和GNDH接觸墊H1302d容易發生。這樣，成為放電引起的頭固有信息的破壞、改寫這樣的問題難以發生的構造。
記錄頭盒H1000的情況圖10是放大記錄頭盒H1000的電布線帶H1300的外部信號輸入端子部的圖。如果參照圖10，則在電布線帶H1300設置21個外部信號輸入端子H1302。記錄頭盒H1000是用于黑墨，所以與所述青、品紅、黃等3色用記錄頭盒H1001相比，電力供給用和控制信號用的端子減少。但是，記錄裝置主體的滑架102在取下記錄頭盒H1000的位置能安裝與記錄頭盒H1001完全相同方式的照片用記錄頭，所以21個外部信號輸入端子H1302的位置與記錄頭盒H1001的外部信號輸入端子H1302存在的位置對應。
電布線帶H1300中設置的外部信號輸入端子H1302中的ID接觸墊H1302a是6個，其位置是設置外部信號輸入端子H1302的部分的大致中央部。這些ID接觸墊H1302a分別與在圖5所示的記錄頭H1100的墨供給口H1102各自的兩端存在的電極墊H1104的一部分連接。
沿著ID接觸墊H1302a的列，與其一側(在圖10上，向著圖面，上側)相鄰，排列有4個VH接觸墊H1302c。這些VH接觸墊H1302c與圖5所示的記錄頭H1100的兩端的電極墊H1104一部分連接。
沿著ID接觸墊H1302a的列，在其另一側(在圖10上，向著圖面，下側)排列有4個GNDH接觸墊H1302d。這些GNDH接觸墊H1302d與圖5所示的記錄頭H1101的兩端的電極墊H1104一部分連接。
除了ID接觸墊H1302a、VH接觸墊H1302c和GNDH接觸墊H1302d以外的剩下的外部信號輸入端子H1302用于晶體管的電源的供給、控制信號等其他信號。
記錄頭盒H1000與記錄頭盒H1001同樣，相對而言不抗靜電的ID接觸墊H1302a位于外部信號輸入端子H1302的大致中央部，所以成為使用者拿起記錄頭盒H1000時，難以接觸ID接觸墊H1302a的結構。
加上，ID接觸墊H1302a與VH接觸墊H1302c和GNDH接觸墊H1302d相鄰，而且夾在這些接觸墊之間，所以成為使用者的帶電的手指接近ID接觸墊H1302a而產生放電時，由該放電引起的頭固有信息的破壞、改寫這樣的問題難以發生的構造。
下面說明以上結構的記錄裝置、記錄頭中適用的頭基板的布局結構的實施例。
實施例1圖11是按照實施例1的頭基板的結構布局圖。記錄頭H1100具有在由硅(Si)構成的基體上用半導體工藝形成半導體元件和布線的頭基板H1110。
如圖11所示，在頭基板H1110形成有用于存儲頭固有的信息(例如，頭種類、墨排出特性信息、頭個體識別信息、使用狀況、墨消耗量)的可熔斷ROM、必要的外圍電路。另外，圖11表示頭基板的一部分。
在圖11中，在硅的基體上設置有開口的長孔形狀的墨供給口H1102。作為長孔形狀的墨供給口的形狀，有長方形、長圓形狀、橢圓形狀等，但只要是能供給墨、在基板的長度方向延伸的開口即可。
在該墨供給口的兩側排列構成記錄元件的電阻體等電熱變換元件H1103。在圖11中，配置在墨供給口的兩側的電熱變換元件H1103配置在彼此交錯的位置，但是可以是相同的位置，也可以不配置為直線狀。
此外，用于驅動各電熱變換元件H1103的驅動元件H1116排列在比該電熱變換元件更遠離墨供給口的位置。在比驅動元件H1116的配置區域更靠近基板的端部(基板的長邊端部)一側的位置配置有供給用于有選擇地驅動電熱變換體的信號的信號線。
H1117是可熔斷ROM。在本例子中，由多晶硅電阻體構成的4個可熔斷ROM H1117配置在墨供給口H1102的延長線上的空間。在墨供給口的延長線上的墨供給口附近，有必要避開墨供給口，所以是難以設置用于驅動電熱變換體的電路、布線等的區域，通過使用該區域，能在節省空間的同時，在鄰近的位置的沒有上述的電路、布線等的區域中配置熔絲。
另外，在本實施例中，作為熔絲提出了多晶硅電阻體的熔絲，但是也可以是由Al等金屬膜構成的熔絲、由與構成記錄元件的電阻體相同材料的電阻構成的熔絲。這時，能用相同的成膜步驟制造熔絲和電熱變換元件，所以是更理想的。
此外，在各可熔斷ROM H1117連接有用于進行熔絲的熔斷和信息的讀出的驅動元件H1118。這些驅動元件H1118夾著墨供給口的延長線配置在兩側，與驅動電熱變換元件H1103的其他驅動元件H1116相鄰配置。
在本實施例中，把提供用于選擇驅動電熱變換元件H1103的驅動元件H1116的信號的信號線用作提供用于選擇驅動可熔斷ROMH1117的驅動元件H1118的信號的信號線使用。在本實施例中，共用用于選擇電熱變換元件的塊啟動的信號線，進行成為切斷或讀出信息的對象的熔絲的選擇。
這樣共用沿著基板的長邊端部延伸的信號線，所以用于驅動熔絲的驅動元件H1118也以與用于驅動電熱變換體的驅動元件H1116同樣的結構形成，并且配置在相同的列中。而且，由夾著墨供給口的延長線配置在兩側的驅動元件H1118來驅動的可熔斷ROM H1117，被配置在由驅動元件H1118的排列方向的延長線夾著的中間區域。據此，能從基板的短邊一側取出在構成可熔斷ROM的各熔絲之間公共連接的ID端子，能高效配置驅動元件、可熔斷ROM、ID布線。
此外，在本實施例中，從由頭基板外部輸入信號的信號線(電極墊未圖示)，經過移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、譯碼器(DECODER)H1203，到驅動元件H1118上連接的信號線為止的部分，共用用于選擇驅動元件H1116的電路。此外，根據來自移位寄存器等的輸出而最終選擇驅動元件H1118的選擇電路(AND電路)H1112是與驅動元件H1116用的選擇電路(AND電路)同樣的構造。
用于供給VH電源的VH墊H1104c經由VH布線H1114與電熱變換元件H1103連接。用于供給GNDH電源的GNDH墊H1104d通過GNDH布線H1113與在電熱變換元件H1103上連接的驅動元件H1116和在可熔斷ROM H1117上連接的驅動元件H1118共同連接。即，驅動元件H1116和驅動元件H1118共用GNDH布線H1113。
這樣，在本實施例中，輸送驅動元件H1116的選擇信號的信號線、產生分時選擇信號(BLE)的譯碼器(DECODER)H1203、包含其他信號的鎖存電路(LT)H1202、移位寄存器(S/R)H1201、來自頭基板外部的信號輸入墊(未圖示)為止，為了選擇可熔斷ROM而使用與選擇驅動電熱變換元件H1103的驅動元件H1116的電路相同的電路，不用新增加信號線、布線區、電路等，就能選擇驅動可熔斷ROM H1117的驅動元件H1118。
ID墊H1104a在可熔斷ROM H1117的熔斷時，作為施加電壓的熔絲切斷電源端子工作，在讀出來自可熔斷ROM的信息時，作為信號輸出端子工作。具體而言，可熔斷ROM H1117的熔斷時，對ID墊H1104a施加電壓(例如，電熱變換元件的驅動電壓24V)，驅動由選擇電路選擇的驅動元件H1118，瞬間熔斷對應的可熔斷ROM H1117。這時，熔絲讀出用電源端子即ID電源墊H1104b開路。另一方面，讀出信息時，通過對ID電源墊H1104b施加電壓(例如邏輯電路的電源電壓3.3V)，從而如果可熔斷ROM H1117熔斷，就對ID墊H1104a輸出高電平(H)，如果未熔斷，就通過比可熔斷ROM H1117的電阻值明顯大的電阻H1111對ID墊H1104a輸出低電平(L)。
從以上說明可知，可熔斷ROM設計為施加驅動電熱變換元件的電壓(例如，24V)進行熔斷。據此，在記錄裝置一側不新增加電源，用以往的電源結構就能熔斷可熔斷ROM。同樣，能設計通過使用邏輯電路的電源電壓從而記錄裝置不用新增加電源、在讀出時對頭基板的元件不帶來損傷的可熔斷ROM H1117，在記錄裝置一側使用現有的電路，就能接收來自可熔斷ROM H1117的信號。
圖12是表示驅動可熔斷ROM的驅動元件和選擇該驅動元件的AND電路的布局配置的整體像的圖。
如圖12所示，在包含墨供給口H1102的其延長線為邊界的兩側排列為列狀的驅動元件H1116的基板長度方向的兩側，相鄰配置驅動元件H1118。在驅動元件H1118的后方配置有AND電路H1112。
另外，以圖12所示的可熔斷ROM的驅動元件和選擇電路的布局結構為基本，關于移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、譯碼器(DECODER)H1203等邏輯電路的配置，能有各種方式。
圖13是表示頭基板的布局配置的整體像的圖。在圖13中，對于與已經說明的相同的構成要素，給與相同的參照符號。
如圖13所示，也可以在頭基板H1100的長邊方向的一側配置移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202，在相反一側配置譯碼器(DECODER)H1203。而且，在與譯碼器(DECODER)H1203相同一側配置用于對驅動元件H1116和驅動元件H1118供給電力的電源電路(Tr電源)H1204。
另外，在圖13中，GNNH布線H1113、VH布線H1114與圖11不同，圖示為布線區，可熔斷ROM H1117匯總圖示為“FUSE”。此外，電極墊的配置是反映實施方式地進行圖示的，所以與圖11所示的相比其位置不同。另外，H1104g是數據信號(DATA)/塊選擇信號(B0～B3)輸入墊、H1104i是對電源電路(Tr電源)H1204供給電力的輸入墊，H1205是組裝記錄頭時使用的對齊標記。GNDH布線H1113由可熔斷ROM和電熱變換元件共用。
按照以上說明的實施例，在向可熔斷ROM的信息的寫入和讀出中局部共用邏輯電路的結構，進而使用邏輯電路之間的空間配置可熔斷ROM，所以在不增大頭基板尺寸的情況下就能提供具有作為存儲元件的可熔斷ROM的頭基板。
與在包含墨供給口H1102的延長線的兩側排列為列狀的驅動元件H1116相鄰地配置驅動元件H1118，從而無論可熔斷ROM的位數的大小、墨供給口的數量等，能在頭基板內平衡良好地分散配置選擇驅動可熔斷ROM的元件，能抑制頭基板的大型化。
而且，通過使可熔斷ROM處于由驅動元件的排列方向的延長線夾著的中間區域，能避開VH布線和GND布線來配置熔絲。
進而，在中間區域，即移位寄存器等邏輯電路和墨供給口之間配置時(圖13的例子)，能有效使用在可熔斷ROM的上下不存在布線、電路等的空區域，所以能使頭基板上的電路配置的效率良好。
在上述的說明中，說明了在頭基板中，墨供給口、包含熔絲的各電路、布線之間的配置關系，但是在與構成記錄頭的流路壁的構件之間的關系上，希望考慮以下方面。
在頭基板上形成有用于構成墨流路的樹脂層，但是如上所述，在墨供給口的附近配置了熔絲時，墨滲入到基板面和樹脂層之間，有可能腐蝕熔絲。因此，如圖5的H1117b所示，除去構成流路的樹脂層的一部分，在比除去的部分更遠離墨供給口的位置(靠近基板的端部側的一側)配置熔絲。據此，能成為維持所述布局結構的同時，進一步提高熔絲的可靠性的布局結構。
以上說明的結構在彩色記錄用的記錄頭盒H1001中使用的記錄頭H1101也基本相同，但是關于移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、譯碼器(DECODER)H1203等邏輯電路的配置、在頭基板的周圍設置的輸入墊的配置等，能有各種方式。
下面說明能在彩色記錄用的頭基板中適用的幾個布局結構。
<實施方式1>
圖14是表示頭基板H1110的布局結構的一例的圖。
如圖14所示，在頭基板H1110上，與3色的墨對應地設置3個墨供給口H1102，并且在各墨供給口的周邊配置公共的電路結構。
在本例子中，在頭基板的上方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域，配置對在墨供給口H1102的兩側配置的驅動元件、選擇電路等供給記錄信號、控制信號等的移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202。另一方面，在頭基板的下方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域，配置對在墨供給口H1102的兩側配置的驅動元件、選擇電路等供給分時選擇信號、驅動電力等的譯碼器(DECODER)H1203和電源電路(Tr電源)H1204。
<實施方式2>
圖15是表示頭基板H1110的布局結構的其它例子的圖。
如圖15所示，在頭基板H1110上，與3色的墨對應地設置3個墨供給口H1102，并且在各墨供給口的周邊配置公共的電路結構。
在該例子中，把對在墨供給口H1102的左側配置的驅動元件、選擇電路等供給記錄信號、控制信號、分時選擇信號、驅動電力等的移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、譯碼器(DECODER)H1203配置于在頭基板的上方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域。另一方面，把對在墨供給口H1102的右側配置的驅動元件、選擇電路等供給記錄信號、控制信號、分時選擇信號、驅動電力等的移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、譯碼器(DECODER)H1203、電源電路(Tr電源)H1204配置于在頭基板的下方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域。
另外，在圖面上的位置中，為了驅動墨供給口H1102的左側，在圖面左下位置配置電源電路(Tr電源)，為了驅動右側，在圖面右上位置配置電源電路(Tr電源)。
<實施方式3>
圖16是表示頭基板H1110的布局結構的其它例子的圖。
如圖16所示，在頭基板H1110上，與3色的墨對應地設置3個墨供給口H1102，并且在各墨供給口的周邊配置公共的電路結構。
在該例子中，把對在墨供給口H1102的兩側配置的驅動元件、選擇電路等的上半部分供給記錄信號、控制信號、驅動電力的移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、電源電路(Tr電源)H1204配置于在頭基板的上方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域。另一方面，把對在墨供給口H1102的兩側配置的驅動元件、選擇電路等的下半部分供給記錄信號、控制信號、驅動電力的移位寄存器(S/R)H1201、鎖存電路(LT)H1202、電源電路(Tr電源)H1204配置于在頭基板的下方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域。另外，這里，雖然為一半，但是可以不是正好為基板長度方向的一半。
而且，把對在墨供給口H1102的兩側配置的驅動元件、選擇電路等供給分時選擇信號的譯碼器(DECODER)H1203配置于在頭基板的上方配置的可熔斷ROM(FUSE)和輸入墊群之間的區域。
進而，從圖16可知，在墨供給口H1102的周圍配置的4個移位寄存器(S/R)H1201和鎖存電路(LT)H1202分別負責對配置于墨供給口H1102的左側上半部分、左側下半部分、右側上半部分、右側下半部分的驅動元件、選擇電路等供給記錄信號、控制信號等。
另外，在以上說明的例子中，是這樣的結構，即，在墨供給口H1102的兩側排列為列狀的驅動元件H1116的兩側，相鄰地配置驅動元件H1118，進而，在驅動元件H1118的后方配置AND電路H1112，但是本發明并不局限于此。例如，在要求可熔斷ROM存儲的信息量少時，可以不在頭基板的兩側配置圖13～圖16所示的可熔斷ROM，可以是在頭基板的單側配置的結構。這時，如圖17所示，也可以僅在墨供給口H1102的兩側排列為列狀的驅動元件H1116的單側，相鄰配置驅動元件H1118。根據這樣的配置，也可以通過保持平衡地分散配置選擇驅動可熔斷ROM時使用的元件，實現高效利用頭基板上的空間的結構。
實施例2實施例1中說明的例子如圖11、圖13～圖16所示，無論是哪個方式，都是把可熔斷ROM在矩形的墨供給口的長邊方向的延長線上配置的結構。這里，說明與電熱變換元件H1103同樣在墨供給口和驅動元件之間配置可熔斷ROM的結構。在本實施例中，在由以墨供給口作為邊界在兩側配置的驅動元件的延長線來夾著的中間區域中配置熔絲。
圖18是按照實施例2的頭基板的結構布局圖。記錄頭H1100用半導體工藝在頭基板H1110上形成半導體元件和布線。
該例子與實施例1相同地，在頭基板H1110形成有用于存儲頭固有的信息的可熔斷ROM和必要的外圍電路。另外，圖18表示頭基板的一部分，對于與已經說明的相同的構成要素，給與相同的參照符號，省略說明。
如圖18所示，可熔斷ROM H1117與電熱變換元件H1103相同地配置在墨供給口H1102和驅動可熔斷ROM的驅動元件H1118之間。這時，考慮到熔斷可熔斷ROM時的安全性，可熔斷ROM H1117與電熱變換元件H1103之間的間隔是電熱變換元件H1103之間的間隔以上。
根據以上說明的實施例，與參照實施例1的圖11進行說明的結構相比，因為在墨供給口和驅動元件之間的空間配置可熔斷ROM，所以能更高效利用頭基板上的空間。
實施例3實施例1、2中說明的例子是在頭基板上安裝移位寄存器、鎖存電路、譯碼器等邏輯電路的結構，但是這里說明在頭基板的外部設置這些邏輯電路的結構。
移位寄存器、鎖存電路、譯碼器等即使位于頭基板外部，選擇用于驅動發熱元件的驅動元件和用于驅動熔絲的驅動元件的信號線也是共用的。
圖19是按照實施例3的頭基板H1110的結構布局圖。記錄頭H1100在頭基板H1110上用半導體工藝形成半導體元件和布線。
本例子也與實施例1、2同樣，在頭基板H1110上形成有用于存儲頭固有的信息的可熔斷ROM。另外，圖19示出頭基板的一部分，對于與已經說明的相同的構成要素，給與相同的參照符號，省略說明。
在圖19所示的例子中，也采用在墨供給口H1102的兩側排列為列狀的驅動元件H1116的端部相鄰配置驅動元件H1118、進而在驅動元件H1118的后方配置AND電路H1112的結構。根據這樣的結構，能以與驅動元件H1116同樣的方式配置直到輸入對驅動元件H1118的選擇信號的選擇電路(AND電路)H1112為止的結構，對墨供給口H1102的開口部、信號線的配置等不會產生影響。
此外，GNDH布線H1113如實施例1所述，由驅動電熱變換元件H1103的驅動元件H1116、驅動可熔斷ROM H1117的驅動元件H1118共用。如果取這樣的方式，則沒必要匯總配置選擇驅動可熔斷ROM H1117的電路，有助于有效使用頭基板上的空間。
在本實施例的布局結構中，在由虛線包圍的區域H1120配置可熔斷ROM。區域H1120如圖19所示，定義為矩形的墨供給口H1120的長邊方向的延長上、且由與墨供給口H1102的兩側排列為列狀的驅動元件H1116的端部相鄰配置的、相對的驅動元件H1118夾著的區域。
在區域H1120沒有電熱變換元件H1103的電源布線，所以具有能對布線沒影響地配置可熔斷ROM H1117的優點。
這里，把這樣的布局結構與以往例比較。
如以往例中所述，可熔斷ROM H1117熔斷，所以如果考慮安全性和可靠性，則在頭基板上，在可熔斷ROM上配置的位置的上下無法放置其他元件和布線。特別是向電熱變換元件H1103的電源布線在精密地控制產生的熱能，抑制多余的發熱，所以成為覆蓋頭基板的表面的大部分的結構，所以有必要避開它配置可熔斷ROM。此外，有必要以避開墨排出口和為了對墨排出口供給墨而從頭基板的背面一側貫通到表面的墨供給口的方式配置可熔斷ROM。
與此相對，在本實施例的布局結構中，由沒有電熱變換元件H1103的電源布線的、相對的驅動元件來夾著可熔斷ROM，并且有效利用墨供給口的周邊部的區域配置可熔斷ROM，所以不會造出無用的空間，能有效利用頭基板上的空間。
以上的結構在記錄頭H1101中也基本同樣。
進而，在以上的實施例中，設從記錄頭排出的液滴為墨進行了說明，而且設墨容器中容納的液體為墨進行了說明，但是該容納物并不局限于墨。例如在墨容器中可以容納為了提高記錄圖像的定影性、耐水性等，或為了提高圖像質量而對記錄介質排出的處理液。
此外，即使為以上的實施例的串行掃描類型，即使在使用了固定在裝置主體上的記錄頭、或通過安裝到裝置主體上而與裝置主體的電連接、來自裝置主體的墨的供給成為可能的可自由更換的盒類型的記錄頭的情況下，本發明是有效的。
此外，作為本發明的噴墨記錄裝置的方式，有作為計算機等信息處理設備的圖像輸出裝置使用的方式，但也可以采用與讀取器等組合的復制裝置、進而具有收發功能的傳真裝置的方式。
本發明并不局限于所述實施例，在不脫離本發明的精神和范圍的前提下，能進行各種變更。因此，為了公開本發明的范圍，附加以下的權利要求書。
本申請以2004年6月2日提出的日本專利申請特愿2004-164555和2005年5月23日提出的日本專利申請特愿2005-149620為基礎，主張優先權，并在這里援引它的全部記載內容。
權利要求
1.一種頭基板，其特征在于，包括在第一方向延伸的長孔形狀的墨供給口；沿著所述第一方向在所述墨供給口的兩側排列的多個記錄元件；沿著所述第一方向排列在比所述多個記錄元件更遠離所述墨供給口的位置的、驅動所述多個記錄元件的多個第一驅動元件；存儲信息的多個可熔斷ROM；驅動所述多個可熔斷ROM的多個第二驅動元件；以及用于驅動所述多個第一驅動元件和第二驅動元件的共用信號線；所述第一驅動元件和所述第二驅動元件成列地配置在以所述墨供給口的延長線為邊界的兩側。
2.根據權利要求1所述的頭基板，其特征在于所述多個第二驅動元件配置在所述多個第一驅動元件的列的兩端部。
3.根據權利要求1或2所述的頭基板，其特征在于所述多個可熔斷ROM配置在由夾著所述墨供給口的所述第一驅動元件的排列方向的延長線來夾著的中間區域。
4.根據權利要求3所述的頭基板，其特征在于所述多個可熔斷ROM進而配置在由相對的所述多個第二驅動元件之間來定義的區域。
5.根據權利要求1或2所述的頭基板，其特征在于所述多個可熔斷ROM配置在所述墨供給口與所述多個第二驅動元件之間、且與所述多個記錄元件的列相鄰的區域。
6.根據權利要求4或5所述的頭基板，其特征在于在構成所述多個可熔斷ROM的多個熔絲上公共連接外部端子。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的頭基板，其特征在于還具有多個選擇電路，該選擇電路沿著所述第一方向排列在比所述多個第一驅動元件和第二驅動元件更遠離所述墨供給口的位置并用于選擇驅動所述多個第一驅動元件和第二驅動元件。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的頭基板，其特征在于所述多個記錄元件為電熱變換元件；通過對所述電熱變換元件通電而產生熱，利用所產生的熱排出墨，從而進行記錄。
9.根據權利要求1～8中任一項所述的頭基板，其特征在于與記錄中使用的墨的數對應地具有多組所述墨供給口、所述多個記錄元件、所述多個第一驅動元件、所述多個可熔斷ROM、所述多個第二驅動元件、所述共用信號線。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的頭基板，其特征在于在所述多個可熔斷ROM中存儲頭固有的信息。
11.根據權利要求1～10中任一項所述的頭基板，其特征在于所述多個記錄元件用的地線和多個可熔斷ROM用的地線是公共布線。
12.一種記錄頭，具有權利要求1～11中任一項所述的頭基板以及用于構成設置在該基板上的墨流路的構件。
13.根據權利要求12所述的記錄頭，其特征在于構成所述墨流路的構件由樹脂層構成，在比所述樹脂層的除去部分更靠近所述頭基板的端部一側的位置設置有多個可熔斷ROM。
14.一種墨盒，包括權利要求12或13所述的記錄頭以及容納用于對該記錄頭供給的墨的墨容器。
15.一種記錄裝置，使用權利要求12或13所述的記錄頭或權利要求14所述的墨盒進行記錄。
全文摘要
本發明的目的在于提供不增大尺寸的情況下具有可熔斷ROM的頭基板。為了實現該目的，一種頭基板，包括在第一方向延伸的長孔形狀的墨供給口；沿著所述第一方向在所述墨供給口的兩側配置為列狀的多個記錄元件；沿著所述第一方向在比所述多個記錄元件更遠離所述墨供給口的位置配置為列狀的、驅動多個記錄元件的多個第一驅動元件；存儲信息的多個可熔斷ROM；驅動多個可熔斷ROM的多個第二驅動元件；共用用于驅動多個第一驅動元件和第二驅動元件的信號線，與多個第一驅動元件的列的兩端部相鄰地在同一列中配置多個第二驅動元件。
文檔編號B41J2/14GK1960877SQ2005800179
公開日2007年5月9日 申請日期2005年5月30日 優先權日2004年6月2日
發明者初井琢也, 今仲良行, 東家良行 申請人:佳能株式會社