面殼電鍍鐳雕工藝及鐳雕治具的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種面殼電鍍鐳雕工藝及鐳雕治具，其中，所述面殼的電鍍鐳雕工藝包括如下步驟：S1)制作面殼；S2)在制得的面殼的表面的指定區域進行噴涂鍍膜；S3)利用鐳雕治具夾持步驟S2)所得面殼，之后對面殼的噴涂鍍膜一側的區域按照需要的圖形進行鐳雕，隨后旋轉鐳雕治具對噴涂鍍膜另一側的區域按照需要的圖形進行鐳雕，所述鐳雕的工藝參數為：鐳雕速度為800mm/s-900mm/s；鐳雕功率為35w-45w。本發明可效提高良品率，并且大大提高生產效率。
【專利說明】面殼電鍍鐳雕工藝及鐳雕治具
【技術領域】
[0001] 本發明涉及表面處理【技術領域】，尤其涉及一種面殼電鍍鐳雕工藝及鐳雕治具。
【背景技術】
[0002] 鐳雕也叫激光雕刻或者激光打標，是一種利用光學原理進行表面處理的工藝。其 加工原理為利用激光器發射的高強度聚集激光束于角點處，使材料氧化從而對其進行加 工，打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者通過光能導致表層物質的化學 物理變化出痕跡，或者是通過管光能燒掉部分物質而刻出痕跡，或者是通過光能燒掉部分 物質，顯示所刻蝕的圖形、文字。
[0003] 在針對手機外殼進行鐳雕的具體應用中，由于考慮到手機外殼的顏色搭配及美觀 度，在同一個產品上經常會存在幾種顏色，現有技術中針對該種顏色搭配的方式是，通過制 作兩個或以上部件后再裝配的方式進行顏色搭配，該種處理工藝雖然可生產處符合需要的 外殼，但是該種生產工藝復雜、成本較高并且在完成后還需要進行裝配，裝配過程中會降低 良品率、且費時費費力，大大降低了生產效率。
【發明內容】
[0004] 本發明所要解決的技術問題是：提供一種工藝簡單、可有效提高生產效率的面殼 鐳雕工藝，另外，還提供一種鐳雕治具。
[0005] 為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：提供一種面殼鐳雕工藝，包括 如下步驟：
[0006] S1)制作面殼；
[0007] S2)在制得的面殼的表面的指定區域進行噴涂鍍膜；
[0008] S3)利用鐳雕治具夾持步驟S2)所得面殼，之后對面殼的噴涂鍍膜一側的區域按 照需要的圖形進行鐳雕，隨后旋轉鐳雕治具對噴涂鍍膜另一側的區域按照需要的圖形進行 鐳雕，所述鐳雕的工藝參數為：
[0009] 錯雕速度為 800mm/s-900mm/s ;
[0010] 錯雕功率為35w_45w。 toon] 為解決上述技術問題，同一思路下提供一種鐳雕治具，包括基座，還包括支撐板， 所述支撐板堅直設置在所述基座上，所述支撐板一側轉動設置治具上模及治具下模，所述 治具上模上設置治具下模且二者之間有間隙，面殼通過所述治具上模與治具下模之間的間 隙夾緊。
[0012] 本發明的有益效果在于：區別于現有技術，本發明在面殼表面噴涂鍍膜，之后對之 后對面殼的噴涂鍍膜一側的區域按照需要的圖形進行鐳雕，隨后旋轉鐳雕治具對噴涂鍍膜 另一側的區域按照需要的圖形進行鐳雕，本發明工藝相對于現有技術首先采用鐳雕工藝， 不需要重復進行制作面殼，只需制作一個面殼之后根據需要進行噴涂鍍膜即可，也省去了 對多個面可進行組裝的工序，使工序更加簡單，此外，在鐳雕過程中不用重復裝取治具，減 少了二次加工的不良性、提高了良品率，而且省去了重復裝取治具的時間，提高了生產效 率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013] 圖1是本發明一優選實施例的工藝流程圖；
[0014] 圖2是本發明一優選實施例鐳雕治具的部分結構示意圖。
[0015] 標號說明：
[0016] 1-基座，2-支撐板，3-治具下模，4-治具上模，5-面殼，6-固定螺絲，7-螺絲墊片。
【具體實施方式】
[0017] 為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式 并配合附圖詳予說明。
[0018] 本發明最關鍵的構思在于：首先制作面殼并在面殼上嗔涂鍛I吳，之后利用錯雕治 具對噴涂鍍膜的一側進行鐳雕，隨后剩余側進行鐳雕，本工藝提高了良品率，而且省去了重 復裝取治具的時間，提高了生產效率。
[0019] 請參閱圖1，本實施方式面殼的電鍍鐳雕工藝，其特征在于，包括如下步驟：
[0020] S1)制作面殼；
[0021] S2)在制得的面殼的表面的指定區域進行噴涂鍍膜；
[0022] S3)利用鐳雕治具夾持步驟S2)所得面殼，之后對面殼的噴涂鍍膜一側的區域按 照需要的圖形進行鐳雕，隨后旋轉鐳雕治具對噴涂鍍膜另一側的區域按照需要的圖形進行 鐳雕，所述鐳雕的工藝參數為：
[0023] 錯雕速度為 800mm/s-900mm/s ;
[0024] 鐳雕功率為35w_45w。
[0025] 從上述描述可知，本發明的有益效果在于：本發明在面殼表面噴涂鍍膜，之后對面 殼的噴涂鍍膜一側的區域按照需要的圖形進行鐳雕，隨后旋轉鐳雕治具對噴涂鍍膜另一側 的區域按照需要的圖形進行鐳雕，本發明工藝相對于現有技術不用重復裝取治具，減少了 二次加工的不良性、提高了良品率，而且省去了重復裝取治具的時間，提高了生產效率。
[0026] 進一步的，所述噴涂鍍膜的膜層包括底涂層及面涂層，所述底涂層的厚度為 3um-5um，所述面涂層的厚度為8um-10um。面漆厚度過厚時，鐳雕時表層雕不干凈，鐳雕部位 不能顯露想要的顏色；如面漆過薄，鐳雕時會雕傷底色，影響整體外觀效果。
[0027] 進一步的，所述噴涂鍍膜的材料為樹脂。樹脂根據不同的顏色選擇。
[0028] 進一步的，所述面殼采用模具注塑成型，所述面殼的材料包括ABS及PC中任意一 種或兩者的組合。電鍍的材料為鋁。
[0029] 參閱圖2,該鐳雕治具，包括基座1及支撐板2,所述支撐板2堅直設置在所述基座 1上，所述支撐板2 -側轉動設置治具上模4及治具下模3,所述治具上模4上設置治具下 模3且二者之間有間隙，面殼5通過所述治具上模4與治具下模3之間的間隙夾緊。
[0030] 從上述描述可知，本發明的有益效果在于：采用在基座上設置支撐板、治具上模以 及治具下模，治具上模與治具下模留有夾緊面殼的間隙，并且治具上模及治具下模可轉動， 在鐳雕過程中不用重復裝取治具，減少了二次加工的不良性、提高了良品率，而且省去了重 復裝取治具的時間，提高了生產效率。
[0031] 進一步的，所述支撐板2上設置轉軸，所述治具上模4連接在所述轉軸上，所述支 撐板2上還設置弧形滑槽，所述治具下模3上設置有所述滑槽相適配的導柱，所述導柱插入 滑槽內并沿所述滑槽滑動。
[0032] 進一步的，所述弧形滑槽開設在轉軸的上方，所述弧形滑槽的內凹面朝向轉軸，所 述弧形滑槽的弧度為180°。治具下模旋轉至指定位置時，支撐板與治具下模之間還可以通 過固定螺絲6來定位，并且在螺帽與支撐板以及支撐板與治具下模的受壓面上墊上螺絲墊 片7。
[0033] 進一步的，所述弧形滑槽開設在轉軸的一側，所述弧形滑槽的內凹面朝向轉軸，所 述弧形滑槽的弧度為180°。
[0034] 綜上，本發明鐳雕治具，采用在基座上設置支撐板、治具上模以及治具下模，治具 上模與治具下模留有夾緊面殼的間隙，并且治具上模及治具下模可轉動，在鐳雕過程中不 用重復裝取治具，減少了二次加工的不良性、提高了良品率，而且省去了重復裝取治具的時 間，提高了生產效率。另外，在治具下模上設置的導柱與支撐板上設置的弧形滑槽匹配，能 夠便于治具下模及治具上模的轉動。
[0035] 以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發 明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1. 一種面殼電鍍鐳雕工藝，其特征在于，包括如下步驟： 51) 制作面殼； 52) 在制得的面殼的表面的指定區域進行噴涂鍍膜； 53) 利用鐳雕治具夾持步驟S2)所得面殼，之后對面殼的噴涂鍍膜一側的區域按照需 要的圖形進行鐳雕，隨后旋轉鐳雕治具對噴涂鍍膜另一側的區域按照需要的圖形進行鐳 雕，所述鐳雕的工藝參數為： 錯雕速度為 800mm/s-900mm/s ; 鐳雕功率為35w-45w。該鐳雕功率可根據產品膜厚度適應調整。
2. 根據權利要求1所述的面殼電鍍鐳雕工藝，其特征在于：所述噴涂鍍膜的膜層包括 底涂層及面涂層，所述底涂層的厚度為3um-5um，所述面涂層的厚度為8um-10um。
3. 根據權利要求1所述的面殼電鍍鐳雕工藝，其特征在于：所述噴涂鍍膜的材料為樹 脂。
4. 根據權利要求1所述的面殼電鍍鐳雕工藝，其特征在于：所述面殼采用模具注塑成 型，所述面殼的材料包括ABS及PC中任意一種或兩者的組合。
5. -種鐳雕治具，包括基座，其特征在于，還包括支撐板，所述支撐板堅直設置在所述 基座上，所述支撐板一側轉動設置治具上模及治具下模，所述治具上模上設置治具下模且 二者之間有間隙，面殼通過所述治具上模與治具下模之間的間隙夾緊。
6. 根據權利要求5所述的鐳雕治具，其特征在于：所述支撐板上設置轉軸，所述治具上 模連接在所述轉軸上，所述支撐板上還設置弧形滑槽，所述治具下模上設置有所述滑槽相 適配的導柱，所述導柱插入滑槽內并沿所述滑槽滑動。
7. 根據權利要求6所述的鐳雕治具，其特征在于：所述弧形滑槽開設在轉軸的上方，所 述弧形滑槽的內凹面朝向轉軸，所述弧形滑槽的弧度為180°。
8. 根據權利要求6所述的鐳雕治具，其特征在于：所述弧形滑槽開設在轉軸的一側，所 述弧形滑槽的內凹面朝向轉軸，所述弧形滑槽的弧度為180°。
【文檔編號】B41J2/435GK104097403SQ201410334842
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年7月15日 優先權日:2014年7月15日
【發明者】高建民 申請人:深圳市中聯訊科技有限公司