壓印方法、芯片制造方法及壓印設備的制作方法

專利名稱：壓印方法、芯片制造方法及壓印設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種壓印方法以及一種壓印設備。
背景技術：
近年來，用于將在模具的表面處提供的微細結構轉印到待加工的 構件(例如樹脂材料、金屬材料等)上的微細加工技術已經得以開發，
并且已受到關注。(Stephan Y. Chou等人的Appl. Phys. Lett, Vol. 67， Issue 21， pp. 3114 - 3316 (1995))該才支術,皮稱為納米壓印(或納米壓 紋)，并且提供幾納米量級的加工分辨能力。為此，期望該技術取代 曝光設備(例如步進機(stepper)、掃描儀等)而應用于下一代半導 體制造技術。此外，該技術能夠當在晶片上形成三維結構期間實現同 時加工。為此，期望該技術作為用于光器件(例如光子晶體等)、生 物芯片(例如n-TAS (微全分析系統)等)的制造技術等而應用于廣 泛的各種領域。
在這種使用單壓印的圖案轉印技術中，當在半導體制造技術中使 用該技術時，按以下方式將模具上的微細結構轉印到機件(工件)上。
首先，在作為構成杯件的待加工的構件的基板(半導體晶片)上， 形成一層可光致固化樹脂材料。
接下來，被提供有期望的壓印圖案的微細結構的模具與機件對 準，并且紫外線可固化樹脂材料填充在模具與基板之間。此后，以紫 外線照射待固化的樹脂材料，隨后將模具從樹脂材料分開。
結果，模具的微細結構被轉印到樹脂材料層上。通過作為掩模的 樹脂材料層來實現蝕刻等，在基板上形成與模具的微細結構對應的圖 案。
另外，于在納米壓印中將模具(模板)從待加工的構件(機件和樹脂材料)分開的步驟中，在模具和機件的表面處可能出現帶電(分 離充電)。由于這種充電，因此當模具與波長彼此分開(分離)時， 可能導致出現轉印圖案的放電擊穿或灰塵或污物到模具的吸附，從而 產生有缺陷的轉印圖案。

發明內容
鑒于上述問題，本發明的主要目的在于提供一種壓印方法，其能 夠減輕在模具與機件之間的分開或分離期間因轉印圖案的放電擊穿或 者灰塵或污物到模具的吸附而產生的轉印圖案的缺陷的出現。
本發明另 一 目的在于提供一種芯片制造方法以及一種使用所述 壓印方法的壓印設備。
在此，光包括小于等于200nm的電磁波。 根據本發明的一個方面，提供一種壓印方法，包括以下步驟 在模具的壓印圖案與樹脂材料接觸或接近的狀態下，對基板上所 形成的樹脂材料進行固化；以及
將所述模具從固化的樹脂材料分開，
其中，在以用于使得放置有所述模具和所述固化的樹脂材料的氣
氛中的氣體分子離子化的電磁波照射形成所述模具的壓印圖案的整個 區域以及固化的樹脂材料的同時，實現所迷分開。
根據本發明另一方面，提供一種芯片制造方法，包括以下步驟
制備通過使用所述壓印方法而獲得的構件，其包括基板以及固化 在所述基板上的樹脂材料；以及
以所述樹脂材料作為掩模來加工所述基板。
根據本發明另一方面，提供一種壓印設備，用于實現到基板上的 樹脂材料上的壓印，包括
模具支撐部分，用于支撐具有形成壓印圖案的圖案形成表面的模
具；
基板支撐部分，用于支撐所述基板；以及
電磁波發生源，用于使得放置有由所述模具支撐部分所支撐的模
6具的氣氛中的氣體分子離子化，
其中，所述電磁波發生源被布置，以使得以從所述電磁波生成的 電磁波照射所述模具，從而所述電磁波從與所述圖案形成表面相對的 模具的表面朝向所述圖案形成表面而傳播。
本發明提供一種壓印方法，用于將模具的圖案壓印到基板上的樹
脂材料上，包括以下步驟
接觸步驟，使得用于轉印所述模具的圖案的模具的圖案形成表面 與所述基板上的樹脂材料接觸；
樹脂材料固化步驟，對所述樹脂材料進行固化；以及 分開步驟，當模具從在所述樹脂材料固化步驟中所固化的樹脂材 料分開時，在執行帶電去除(放電)以用于去除在分開操作期間產生 的帶電的同時，將所述模具從所述樹脂材料分開。在所述分開步驟中， 可以通過以來自帶電去除光源的光照射所述樹脂材料與所述圖案形成 表面之間的接觸表面，以便由此使得所述光穿過所述模具或所述基板 以及所述基板上的樹脂材料，由此使得周圍氣氛中的氣體分子離子化， 來執行所述帶電去除。來自帶電去除光源的光可以具有大于等于 100nm并小于等于200nm的范圍內的波長。可以在低氧氣氣氛中執行 所述分開步驟中的帶電去除。還可以在壓力減小的氣氛中執行所述帶 電去除。在所述壓印方法中，可以當在壓力減小的氣氛中執行所述接 觸步驟中的所述模具與所述樹脂材料之間的接觸之后，在低氧氣氣氛 中執行所述分開步驟中的所述帶電去除。在所述樹脂材料固化步驟中， 可光致固化樹脂材料可以用作所述樹脂材料，并且受來自用于光固化 的光源的光所照射而被固化。可以通過使用相同照射機構來執行以來 自用于光固化的光源的光的照射和以來自用于帶電去除的光源的光的 照射。用于光固化的光源以及用于帶電去除的光源可以作為具有用于 對可光致固化樹脂材料進行固化的波長和用于去除帶電的波長的相同 光源而被構建。
本發明提供一種壓印方法，用于將模具的圖案壓印到基板上的樹 脂材料上，包括以下步驟制備上面被布置有樹脂材料的基板；
使得所述樹脂材料與所述模具的壓印圖案表面彼此接觸； 通過以光照射所述樹脂材料而對所述樹脂材料進行固化；以及 在通過將氣體引入氣氛中來去除帶電的同時，將所述模具從所述
樹脂材料分開(分離)。
本發明提供一種壓印設備，用于通過使得模具的圖案形成表面與
樹脂材料接觸，對樹脂材料進行固化，以及將所述模具從所述樹脂材
料分開，而將模具的圖案轉印到基板上的樹脂材料上，所述壓印設備
包括
帶電去除裝置，用于去除在將所述模具從所述樹脂材料分開期間 所生成的帶電，
其中，所述帶電去除裝置被構建，以使得可通過以來自用于去除 帶電的光源的光照射所述樹脂材料與所述模具的圖案形成表面之間的 接觸表面而使得氣氛中的氣體分子離子化。來自用于帶電去除的光源 的光可以具有大于等于100nm并小于等于200nm的范圍內的波長。 所述壓印設備可以采用可光致固化樹脂材料作為樹脂材料，并且還可 以包括用于光固化的光源，作為用于以用于對所述樹脂材料進行固化 的光照射所述樹脂材料的裝置。可以通過使用相同照射機構來執行以
光的照射。用于光固化的光源以及用于帶電去除的光源可以作為具有 用于對所述可光致固化樹脂材料進行固化的波長和用于去除帶電的波 長的相同光源而被構建。
通過結合附圖考慮本發明優選實施例的以下描述，本發明的這些 和其它目的、特征和優點將變得更加清楚。


圖l是用于示出根據本發明的壓印設備的實施例的示意圖。 圖2是用于示出在根據本發明的壓印方法的實施例中的圖案轉印 步驟的流程圖。
具體實施例方式
將描述用于實現根據本發明的壓印方法和壓印設備的實施例。
(第一實施例壓印方法) 將描述在該實施例中的壓印方法。
首先，在模具的壓印圖案與基板上的樹脂材料接觸或接近的狀態 下，對樹脂材料進行固化。通過使得未固化的樹脂材料與壓印圖案彼 此直接接觸或接近來實現這種狀態。接近狀態表示的狀態是經過例 :ft口 (含氣娃坑寸禺聯齊寸(fluorine-containing silane coupling agent)等的) 分開層的間接接觸。壓印圖案也可以被稱作圖案形成表面(壓印圖案 表面)。稍后將具體描述模具。作為樹脂材料，可以使用可光致固化 樹脂材料、熱塑性樹脂材料(thermoplastic resin material)以及熱固 性樹脂材料(thermosetting resin material)。關于樹脂材料的固化， 無需使得樹脂材料完全固化。
接下來，將模具從固化的樹脂材料分開(分離)。執行用于使得 放置有模具和固化的樹脂材料的氣氛中的氣體分子離子化的電磁波的 照射。在以電磁波照射固化的樹脂材料以及形成模具的壓印圖案的整 個區域的同時，實現分開。
在分開期間，帶電可以出現在樹脂材料和模具的表面處。通過在 以電磁波照射整個區域以及樹脂材料的同時執行分開操作可以去除帶 電。通過以電磁波照射整個區域，甚至當帶電出現在樹脂材料和模具 任何部分處時，也可以去除帶電。
如上所述，可以在通過以電磁波照射固化的樹脂材料和模具的區 域來去除帶電的同時執行上述分開。 (電磁波的照射方法)
可以優選地通過模具執行以電磁波對固化的樹脂材料的照射。也 可以通過基板或從相對于基板和模具的表面的側部執行照射。通過使 得電磁波透射通過模具，可以適合地執行帶電的去除，而不管基板的 材料如何。也可以用除了以通過模具的電磁波照射樹脂材料的方法之 外的方法來執行電磁波的照射。
9(電磁波的波長)
可以優選地從大于等于100nm并小于200nm的范圍選擇電磁波 的波長。電磁波優選地可以是X射線，并且優選地可以具有小于等于 O.lnm的波長。電磁波也可以具有其它范圍內的波長，只要所述其它 范圍包含上述范圍。 (氣氛狀態)
在對基板上的樹脂材料進行固化之后，優選地，將用于上述離子 化的惰性氣體引入放置有模具和固化的樹脂材料的氣氛中。在對基板 上的樹脂材料進行固化之后，優選地，放置有模具和樹脂材料的氣氛 中的壓力是大于等于O.lPa并小于等于100Pa。
用于對樹脂材料進行固化的照射光具有的波長優選地可以不同 于用于對所述氣氛中的氣體分子進行離子化的電磁波的波長。
優選的是，當在所述氣氛中的壓力大于等于0.1Pa并小于等于 100Pa的情況下執行在樹脂材料與形成壓印圖案的圖案形成表面之間 的接觸之后，通過將惰性氣體引入放置有模具和樹脂材料的氣氛中來 執行帶電的去除。
(第二實施例芯片制造方法)
將描述該實施例中的芯片制造方法。
首先，制備通過使用第一實施例中描述的壓印方法所獲得的構 件，其包括基板和布置在基板上的固化的樹脂材料層。此后，通過使 用固化的樹脂材料作為掩模來加工基板。由此加工的基板可以用作半 導體芯片或生物芯片。在固化的樹脂材料留下作為殘留膜的情況下， 可以去除殘留膜。可以通過蝕刻或離子注入來執行該加工。 (第三實施例壓印設備)
將描述在該實施例中的壓印設備。
壓印設備是用于將圖案壓印在基板上的樹脂材料上的設備。 該設備包括模具支撐部分，用于支撐具有形成壓印圖案的圖案 形成表面的模具；基板支撐部分，用于支撐所述基板；以及電磁波發 生源，用于使得在放置有由所述模具支撐部分所支撐的模具的氣氛中的氣體分子離子化。所述電磁波發生源被布置，以使得以從所述電磁 波生成的電磁波照射所述模具，從而所述電磁波從與所述圖案形成表 面相對的模具的表面朝向所述圖案形成表面傳播。 (電磁波發生源) 電磁波發生源優選地可以用于去除模具和樹脂材料上生成的帶電。
lOOnm并小于200nm的范圍所選擇的波長。
電》茲波發生源的示例可以包括氬的準分子燈(excimer lamp )(波 長處于以126nm為中心的范圍內)、氟化氬的準分子燈(波長處于以 193rnn為中心的范圍內)、氙的準分子燈(波長處于以172 nm為中 心的范圍內)、以及能夠以具有寬范圍波長的電磁波進行照射的氘燈。 然而，在本發明中，電磁波發生源不限于此。
(用于對樹脂材料進行固化的光及其裝置)
壓印設備優選地還可以被提供有樹脂材料固化光源，用于對基板 上的樹脂材料進行固化。樹脂材料固化光源的示例可以包括高壓汞燈， 其能夠以具有大約365nm的波長的電磁波進行照射。優選的是，通過 使用對于來自樹脂材料固化光源的光和來自電磁波發生源的電磁波共 同的照射機構而以所述光以及電磁波來照射模具。
在壓印設備中，樹脂材料優選地可以是可光致固化樹脂材料，用 于光固化的光源優選地可以用作用于對樹脂材料進行固化的照射裝 置。此外，優選的是，通過相同的照射機構來執行以來自用于光固化 的光源的光以及從電磁波發生源生成的光進行的照射。此外，從照射 機構發射的光優選地可以具有用于對可光致固化樹脂材料進行固化的 波長和用于去除上述帶電的波長。
將描述壓印設備的特定構成實施例。圖l是這種壓印設備的構成 實施例，為了轉印該實施例中所使用的模具的圖案，通過使得模具的 圖案形成表面與樹脂材料接觸來對樹脂材料進行固化并且其后將模具 從樹脂材料分開。參照圖1，壓印設備包括外殼101、載物臺102、基板支撐部分 103、基板104、可光致固化樹脂材料105、模具106、模具支撐部分 107、負載單元(load cell) 108、觀測儀器(scope) 109、以及用于光 固化的光源110、用于帶電去除的光源111、光照射機構112、分配器 (dispenser) 113、工藝控制電路114、涂敷控制電路115、位置檢測 電路116、膝光量控制電路117、帶電去除控制電路118、壓力檢測電 路119、以及位置控制電路120。
在該實施例的壓印設備中，模具106和基板104被布置為彼此相對。
模具106是透明構件，在其面對基板104的表面處具有期望的壓 印圖案，并且通過模具支撐部分107、負載單元108和構件連接到外 殼101。可以從能夠使得小于等于200nm的波長的光透射的透明材料 (例如石英(quartz)、藍寶石(sapphire)、螢石(fl瞎it)、氟化 鎂(magnesium fluoride )、 氟化鋁(lithium fluoride )等)適當地選 擇用于模具106的材料。
具體地說，當使用石英或藍寶石時，具有大約150nm或更大的 波長的光可透射；當使用螢石時，具有大約130nm或更大的波長的光 可透射；當使用氟化鎂時，具有大約115nm或更大的波長的光可透射； 當使用氟化鋁時，具有大約100nm或更大的波長的光可透射。此外， 對于模具106也可以使用兩種或更多種材料。
當通過加工氟化鎂基板上形成的Si02薄膜以形成期望的壓印圖 案來制備模具106時，模具106在短波長(在此情況下，大于等于115nm 并小于等于150nm)的光的可加工性以及透射性方面是優秀的。在模 具106的基板104側表面處，通常可以執行使用含氟硅烷偶聯劑等的 剝離處理。
作為與模具106的圖案轉印表面相對的外殼101的部分，提供光 照射機構112。來自構成用于對可光致固化樹脂材料進行固化的裝置 的用于光固化的光源110的光以及來自構成帶電去除裝置的用于帶電 去除的光源111的光從光照射機構112被發射。用于光固化的光源110發射具有用于對可光致固化樹脂材料105進行固化的波長的光。用于 帶電去除的光源lll發射用于去除模具106、可光致固化樹脂材料105 和基板104的帶電的光。
觀測儀器109由光源、透鏡系統以及CCD相機構成，并且獲得 模具106與基板104之間的位置信息。
基板104通過基板支撐部分103安裝在載物臺102上。
載物臺102具有相對于6個軸(x，y，z，e，a，p)的六個可移動的 方向，并且緊固到外殼101。
分配器113通過構件附連到外殼101，從而可以在任何位置處將 可光致固化樹脂材料105涂敷在基板上。
可光致固化樹脂材料105是能夠通過以特定波長的光對其進行照 射而得以固化的樹脂材料。作為可光致固化樹脂材料105，可以使用 樹脂材料("PAK-01"，mfd.byToyoGoseiCo.，Ltd)。這種可光致固 化樹脂材料可以通過使用具有大約365nm的波長的高壓汞燈而得以 固化。
工藝控制電路114將指令提供給涂敷控制電路115、位置檢測電 路116、膝光量控制電路117、帶電去除控制電路118、壓力檢測電路 119、以及位置控制電路120，以執行壓印工藝，并且從這些電路接收 輸出數據。
涂敷控制電路115控制分配器113，以便將可光致固化樹脂材料 105涂敷在基板104上。
位置檢測電路116執行對觀測儀器109所獲得的圖像的圖像處 理，以確定模具106與基板104之間的位置關系。
曝光量控制電路117控制用于光固化的光源110執行曝光。
帶電去除控制電路118控制用于帶電去除的光源lll從可光致固 化樹脂材料105、模具106和基板104去除帶電。
壓力檢測電路119根據負載單元108的檢測信號以及待加工的部 分的面積來計算模具106與基板104之間施加的壓力。
位置控制電路120控制載物臺102，從而模具106和基板104可
13以滿足期望的位置關系。另外，各個機構的布置方式和方法并不限于該實施例中的布置方式和方法，而是也可以應用于其它構造。可以采用這樣的構造帶電 去除光源111被布置在與基板104的圖案轉印表面相對的一側，從而 以從帶電去除光源111穿過基板104的光照射圖案轉印表面。還可以 采用這樣的構造通過其中模具106而不是基板104發生移動的旋涂 來對可光致固化樹脂材料進行涂操作。將描述該實施例中的壓印方法。圖2是用于示出在該實施例中的 壓印方法中的圖案轉印步驟的流程圖。首先，在基板104上，由分配器113涂敷可光致固化樹脂材料105，以制備具有涂有樹脂材料的表面的基板。接下來，在樹脂材料填充步驟中，模具106和基板104彼此對準 而具有間隙，其間填充樹脂材料。此時，由負載單元108檢測擠壓壓 力。在后續對準步驟中，其上涂敷了可光致固化樹脂材料105的基板 104被布置為與模具106相對，以通過使用觀測儀器109和載物臺102 調整其間的位置關系。樹脂材料填充步驟所對應的是接觸步驟，用于將模具的用于轉印 模具圖案的圖案形成表面(壓印圖案表面)置于基板上的樹脂材料上。接下來，在樹脂材料固化步驟中，基板104與模具106之間的樹 脂材料受來自光固化光源110的光照射而被固化。此后，停止來自光 固化光源110的光的照射。在帶電去除(電荷去除)開始步驟中，執行以來自帶電去除光源 111的光進行的照射，以開始從模具106、可光致固化樹脂材料105 和基板104的帶電去除。在樹脂材料分開(去除)步驟中，在執行帶電去除以將固化的可 光致固化樹脂材料105從模具106分開(分離)的同時，將基板104 和模具106移動彼此離開。最后，在帶電去除結束步驟中，通過停止來自帶電去除光源111的光的照射來完成帶電去除。帶電去除開始步驟、樹脂材料分開步驟以及帶電去除結束步驟對 應于本發明中的分開步驟，分開步驟用于將模具從樹脂材料分開同時 執行帶電去除以用于去除在模具從在樹脂材料固化步驟中所固化的樹 脂材料分開時在分開操作期間所產生的帶電。如上所述，在該實施例中的圖案轉印步驟中，從帶電去除的開始 到帶電去除的結束，帶電去除光源lll連續發射光。通過上述步驟，模具106的表面處的壓印圖案得以轉印到基板 104上的樹脂材料層上。在該實施例中，在實現帶電去除的同時，執行分開，從而可以提 高吞吐量。接下來，將更具體地描述帶電去除步驟。來自帶電去除光源111的光的波長可從小于等于200nm的范圍 選擇，并且優選地可以是大于等于100nm并小于等于200nm的范圍。 帶電去除光源111的示例可以包括氬準分子燈(波長處于以126nm為 中心的范圍內)、氟化氬準分子燈(波長處于以193nm為中心的范圍 內)、氮準分子燈(波長處于以172nm為中心的范圍內)、以及氘燈。通過照射光，氣氛中的氣體分子被離子化，從而在所述氣氛中從 模具106、樹脂材料105和基板104去除帶電。具有基板波長的光易于被氧所吸收，從而可以在諸如惰性氣體 (氮、氬等)的氣氛的可離子化的氣氛(低氧氣氣氛)或減小了壓力 的氣氛中合適地執行帶電去除。因此，優選的是，在以室來覆蓋模具106和基板104并且室的內 部充滿惰性氣體(例如氮、氦、氬等)的狀態下，或在壓力減小的狀 態下，執行帶電去除。此外，還可以采用這樣的構造模具106的圖案表面及其附近被 放置在具有局部降低的氧濃度的氣氛中。例如，在模具106的圖案表 面附近提供氮氣供應機構，并且在帶電去除操作期間從其供應氮氣， 以創建具有局部增加的氮濃度的氣氛。15此外，當在壓力減小的氣氛中執行模具與基板的接觸之后，可以 在低氧氣氣氛中執行帶電去除。具體地說，在壓力減小的狀態下，可光致固化樹脂材料105被填充在模具106與基板104之間的間隙中。 此后，當在通過供應惰性氣體(例如氮)而創建的惰性氣體氣氛中將 可光致固化樹脂材料105從模具106分開的同時，可以執行從模具106 和可光致固化樹脂材料105的去除帶電。結果，可以通過在填充期間 在壓力減小的的狀態下放置系統適合地實現了防止包括氣泡，并且通 過在分開期間供應高濃度離子化氣體實現了帶電去除性能方面的改 進。可從具有能夠對可光致固化樹脂材料105進行固化的波長的光源 選擇光固化光源110。當使用可通過大約365nm的光進行照射而固化 的普通可光致固化樹脂材料105時，可使用例如高壓汞燈的光源。在此情況下，來自光固化光源110的光以及來自帶電去除光源 111的光可以被配置并且定位，從而通過使用半反射鏡而被引入到從 光照射機構112發射的相同光路中。以來自光照射機構112的光照射模具106的整個轉印圖案表面。如上所述，用于帶電去除的光易于被氧吸收，從而期望的是，從 帶電去除光源111到模具106的圖案表面的光路被放置在氧較少的氣 氛(例如室的內部以氮或氬充滿)或壓力減小的氣氛中。如上所述，通過在對可光致固化樹脂材料105進行固化之后停止 以來自光固化光源IIO的光進行照射，可以減輕因在分開之后可光致 固化樹脂材料通過反應而收縮所導致的轉印圖案精度方面的劣化。可光致固化樹脂材料110和帶電去除光源111的構造和布置方式 并不限于該實施例中的構造和布置方式，而是可應用于其它構造。例 如，可以釆用這樣的構造從分離的光照射機構執行光照射。光固化光源和帶電去除光源也可以被構造作為具有用于對可光 致固化樹脂材料進行固化的波長以及用于執行帶電去除操作的波長的 相同光源。例如，通過使用具有用于光固化和用于帶電去除的波長的 諸如氘燈的光源，還可以采用這樣的構造由相同光源來執行可光致固化樹脂材料的固化和帶電去除。此外，作為用于使氣體分子離子化的電磁波，還可以使用小于等于0.1nm的波長的X射線。在這種構造中，用于控制屏蔽和照射范圍的機構導致大的規模，從而一般難以使用光源和光學系統用于對樹脂材料進行固化。然而，通過使用具有良好透射率的X射線，不僅可以在氧較少(無氧)的氣氛中而且還可以在周圍空氣中實現壓印，并且 選擇各種構件作為模具106。在該實施例的壓印方法和壓印設備中，當固化的可光致固化樹脂 材料105離開模具106時，以具有小于等于200nm的波長的光來照射 穿過模具106。結果，在可光致固化樹脂材料105與模具106之間的 接觸表面處，與分開操作同時供應離子化的氣體分子，以從模具106、 可光致固化樹脂材料105和基板104去除帶電。通過該實施例中的壓印方法和壓印設備，可以減輕在模具106與 可光致固化樹脂材料105之間進行分開期間因放電擊穿或灰塵(污物) 沉積而導致的轉印圖案的缺陷的出現程度。在該實施例中，可光致固化樹脂材料用作樹脂材料，但其它樹脂 材料也是可用的。例如，在通過使用熱塑性樹脂材料或熱固性樹脂材 料實現熱處理的情況下，如果模具和基板能夠透射具有小于等于 200nm的波長的光，則可以實現相似的帶電去除。[工業應用性如上所述，根據本發明，當模具(模板)從待加工的構件(機件 或樹脂材料)分離時，可以減輕因轉印圖案的放電擊穿和灰塵(污物) 到模具的吸附而導致的轉印圖案的缺陷的出現程度。雖然已經參照在此公開的結構描述了本發明，但其并不限于所闡 述的細節，并且本申請意欲覆蓋可以落入所附權利要求的范圍或改進 的目的之內的這種修改或改變。
權利要求
1.一種壓印方法，包括以下步驟在模具的壓印圖案與基板上所形成的樹脂材料接觸或接近的狀態下，對樹脂材料進行固化；以及將所述模具從固化的樹脂材料分開，其中，在以用于使得放置有所述模具和所述固化的樹脂材料的氣氛中的氣體分子離子化的電磁波照射其中形成所述模具的壓印圖案的整個區域以及固化的樹脂材料的同時，實現所述分開。
2. 根據權利要求1的方法，其中，通過電磁波的照射，在去除所 述樹脂材料和所述模具上生成的帶電的同時，實現所述分開。
3. 根據權利要求1的方法，其中，通過所述模具執行以所述電磁 波對所述固化的樹脂材料的照射。
4. 根據權利要求1的方法，其中，所述電磁波具有從大于等于 100nm并小于200nm的范圍所選擇的波長。
5. 根據權利要求1的方法，其中，所述電磁波是X射線并且具有 小于等于O.lnm的波長。
6. 根據權利要求1的方法，其中，在對所述基板上所形成的樹脂 材料進行固化之后，將用于離子化的惰性氣體引入放置有所述模具和 所述固化的樹脂材料的氣氛中。
7. 根據權利要求1的方法，其中，在對所述基板上所形成的樹脂 材料進行固化之后，放置有所述模具和所述固化的樹脂材料的氣氛中 的周圍壓力是大于等于O.lPa并小于等于100Pa。
8. 根據權利要求8的方法，其中，用于對所述樹脂材料進行固化 的照射的光的波長與用于使所述氣氛中的氣體分子離子化的電磁波的 波長彼此不同。
9. 根據權利要求2的方法，其中，當在放置有所述模具和所述樹 脂材料的氣氛中的壓力是大于等于0.1Pa并小于等于100Pa的狀態下， 實現所述樹脂材料與形成所述壓印圖案的圖案形成表面的接觸之后， 通過將惰性氣體引入所迷氣氛中來去除所述帶電。
10. —種芯片制造方法，包括以下步驟 制備通過使用根據權利要求1的壓印方法而獲得的構件，所述構 件包括基板以及固化在所述基板上的樹脂材料；以及 以所述樹脂材料作為掩模來加工所述基板。
11. 一種壓印設備，用于實現到基板上的樹脂材料上的壓印，包括模具支撐部分，用于支撐具有形成壓印圖案的圖案形成表面的模具；基板支撐部分，用于支撐所述基板；以及電磁波發生源，用于使得放置有由所述模具支撐部分所支撐的模 具的氣氛中的氣體分子離子化，其中，所述電磁波發生源被布置，以使得以從所述電磁波生成的 電磁波照射所述模具，從而所述電磁波從與所述圖案形成表面相對的 模具的表面朝向所述圖案形成表面傳播。
12. 根據權利要求11的設備，其中，所述電磁波發生源用于去除 所述模具和所述樹脂材料上生成的帶電。
13. 根據權利要求11的設備，其中，所述壓印設備還包括樹脂 材料固化光源，用于對所述基板上的樹脂材料進行固化。
14. 根據權利要求13的設備，其中，通過使用共同照射機構，以 來自所述光源的光以及來自所述電磁波的電磁波來照射所述模具。
15. 根據權利要求11的設備，其中，所述電磁波發生源還充當所 述樹脂材料固化光源。
16. 根據權利要求11的設備，其中，從所述電磁波生成的電磁波 具有從大于等于100nm并小于200nm的范圍所選擇的波長。
17. 根據權利要求11的設備，其中，所述樹脂材料是可光致固化 樹脂材料，所述壓印設備還包括光固化光源，作為用于以用于對所述 樹脂材料進行固化的光來照射所述樹脂材料的裝置。
18. 根據權利要求17的設備，其中，由同一照射機構來執行來自 所述光源的光以及從所述電磁波發生源生成的光的照射。
19. 根據權利要求18的設備，其中，來自所述照射機構的光具有 用于對所述可光致固化樹脂材料進行固化的波長以及用于去除所述帶 電的波長。
全文摘要
一種壓印方法包括以下步驟在模具的壓印圖案與樹脂材料接觸或接近的狀態下，對基板上所形成的樹脂材料進行固化；以及將所述模具從所述固化的樹脂材料分開。在以用于使得放置有所述模具和所述固化的樹脂材料的氣氛中的氣體分子離子化的電磁波照射形成所述模具的壓印圖案的整個區域以及固化的樹脂材料的同時，實現所述分開。
文檔編號G03F7/00GK101632040SQ20088000797
公開日2010年1月20日 申請日期2008年3月17日 優先權日2007年3月16日
發明者關淳一, 奧島真吾, 寺崎敦則 申請人:佳能株式會社