專利名稱：一種緊湊的光模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及光纖通信領域，尤其涉及一種緊湊的光模塊。
背景技術：
現有技術中的光模塊一般由底座、上蓋、激光頭卡、印刷電路板、十字盤頭螺釘、十字沉頭螺釘、拉鉤、推塊、壓簧、齒形彈片等零件組成。光模塊底座通過螺釘固定印刷電路板，所述印刷電路板沿光模塊軸向水平放置，再依次裝入卡頭、推塊、壓簧、拉鉤、螺釘，最后再裝配齒形彈片。現有技術中的光模塊一般采用發送和接收分離的芯片，同時采用電阻設定分壓點的方式來設定光模塊的消光比和輸出光功率參數。現有技術中的光模塊零件多， 裝配復雜，開模較多導致總體研發周期長，前期投入較大；且現有技術中的光電模塊體積大，對于一些空間有限的環境，需要更小體積的光模塊。
發明內容
針對現有集中的光模塊體積大，難以適用于空間有限的環境中，因此提供一種緊湊的光模塊。本發明公開了一種緊湊的光模塊，包括底座、印刷電路板組件、外殼，所述底座內裝入印刷電路板組件，所述外殼推入底座固定外殼和底座，所述印刷電路板組件包括印刷電路板、光發射組件、光接收組件、排插針，所述光發射組件和光接收組件焊接在印刷電路板的一面，所述印刷電路板分別與光發射組件、光接收組件的軸向垂直，所述排插針焊接在印刷電路板的另一面。優選地，上述底座的頭部設置兩個光組件卡槽，分別用于卡住光發射組件和光接收組件；所述底座的尾部設置印刷電路板卡槽，用于卡住印刷電路板。優選地，上述外殼上設置卡扣凸緣，所述底座設置相應的卡扣滑槽。優選地，上述外殼內側設置鎖緊凸緣。優選地，上述鎖緊凸緣與外殼水平底面之間的夾角為10°。優選地，上述外殼底部設置安裝凸緣。優選地，上述底座為鋅合金壓鑄成型。優選地，上述外殼為白銅。優選地，上述印刷電路板為多層板。優選地，上述光模塊包括芯片，所述芯片為收發一體的芯片。綜上上述，由于采用了上述技術方案，本發明具有以下有益效果通過將光發射組件和光接收組件垂直焊接在印刷電路板上，構成的印刷電路板組件體積和現有技術相比明顯減小，使得這種緊湊的光模塊可以適用于空間有限的環境中，同時將收發組件通過焊接的方式固定在印刷電路板上，提高了光模塊的抗震性能，使得光模塊能更加有效地工作。
本發明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中 圖1為本發明的光模塊的底座。圖2為本發明的光模塊的印刷電路板組件。圖3為本發明的光模塊的外殼。圖4為現有技術中的一般光模塊的外部結構。圖5為本發明的緊湊的光模塊的外部結構。
具體實施例方式本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其它等效或具有類似目的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。如圖1所示的本發明的光模塊的底座，如圖2所示的本發明的光模塊的印刷電路板組件，如圖3所示的本發明的光模塊的外殼。本發明公開了一種緊湊的光模塊，包括底座 1、印刷電路板組件2、外殼3，所述底座內裝入印刷電路板組件，所述外殼推入底座固定外殼和底座，所述印刷電路板組件包括印刷電路板204、光發射組件201、光接收組件202、排插針203，所述光發射組件和光接收組件焊接在印刷電路板的一面，所述印刷電路板分別與光發射組件、光接收組件的軸向垂直，所述排插針焊接在印刷電路板的另一面。通過將光發射組件和光接收組件垂直焊接在印刷電路板上，構成的印刷電路板組件體積和現有技術相比明顯減小，使得這種緊湊的光模塊可以適用于空間有限的環境中，同時將收發組件通過焊接的方式固定在印刷電路板上，提高了光模塊的抗震性能，使得光模塊能更加有效地工作。優選地，所述底座的頭部設置兩個光組件卡槽，分別用于卡住光發射組件和光接收組件；所述底座的尾部設置印刷電路板卡槽，用于卡住印刷電路板。上述卡槽用于光模塊組件的安裝和定位，使得光模塊組件和底座更好地配合，光模塊更加有效地工作，同時上述安裝過程簡便，節約生產成本。優選地，所述外殼上設置卡扣凸緣301，所述底座設置相應的卡扣滑槽101。在光模塊安裝的時候，推入外殼時將外殼的卡扣凸緣對準底座的卡扣滑槽即可輕松裝入。優選地，所述外殼內側設置鎖緊凸緣302，所述鎖緊凸緣保證在推入外殼的時候， 因為外殼自身材料的彈性，鎖緊凸緣能自動鎖緊外殼和底座，實現底座和外殼的牢固連接。 反之，拆卸產品的時候挑起外殼的鎖緊凸緣即可抽出各零件；裝配拆卸均快速便捷。優選地，所述鎖緊凸緣與外殼水平底面之間的夾角為10°。優選的夾角實現了底座和外殼之間更好的連接。優選地，所述外殼底部設置安裝凸緣，用于光模塊安裝。產品安裝時將位于產品底部的安裝凸緣穿入安裝孔即可，安裝凸緣一般左右各一個，穿入安裝孔后可以焊接緊固。優選地，所述底座為鋅合金壓鑄成型，鋅合金的鑄造性能好，可以壓鑄形狀復雜、 薄壁的精密器件，鑄件表面光滑。優選地，所述外殼為白銅。相比于現有技術中使用鈑金件作為外殼，本發明中使用白銅作為光模塊的外殼使得光模塊具有更加良好的電磁屏蔽效果。優選地，所述印刷電路板為多層板。多層板的結構解決了現有技術中使用柔性印刷電路軟板進行連接加工成本高，可靠性差的技術問題。優選地，所述光模塊包括芯片，所述芯片為收發一體的芯片。這樣比單獨采用接收芯片和發射芯片具有更小的體積，產品的可靠性得到提高，產品成本低于雙芯片的方案，同時采用I2C總線作為收發一體芯片的工作參數設置接口，避免傳統的用手工貼電阻方式來調試，提高了生產效率，降低了用工成本。所述收發一體芯片中發送部分實現方式如下低電壓偽發射極耦合邏輯差分數據從數據輸入部分輸入到驅動單元，該單元包括調制電流控制電路，所述調制電流控制電路由輸入緩沖器鏡像恒流源和輸出調制電流可控的鏡像恒流源電路組成；信號輸入接口單元輸入的差分信號加在恒流源電路的正反相輸入端上；恒流源電路的輸出端為調制電流信號的正相輸出端與反向輸出端。驅動芯片的差分輸出，光發組件的輸入阻抗在正常工作狀態下只有幾歐姆，從能量傳輸最大化的方式來說驅動器的輸出阻抗應等于光發組件的輸入阻抗，才不會產生駐波，而導致眼圖劣化。耦合匹配電路的作用是最大化的把電信號能量轉換到光信號上去而又不產生過多的反射信號。匹配網絡的發送和接收端分別采用RC反射吸收網絡，弱化在驅動器和光組件端口上產生的反射。中間的耦合回路上用電阻網絡和激光器共同組成的阻抗網絡來匹配到驅動輸出端。供電回路中，偏置電流與調制電流是分別由兩組獨立的供電回路組成，兩回路間用電容耦合隔斷直流通路，只傳送信號。為減小供電回路上電感的Q值，采用電阻與電感并聯的方式來降低電感的Q值。所述收發一體芯片中接收部分實現方式如下該部分信號是從輸出端通過耦合電容到芯片的接收端，芯片內部集成有限幅放大器，自動對輸出信號進行控制，以保證在模塊輸出端電平可以一直保持在要求的范圍內。芯片工作參數控制部分的實現方式如下可以采用自動化的方式來調試模塊，傳統貼電阻的方式效率低且難度大，現有的方式大大提高了生產效率。在芯片的內部結構中有特定功能的寄存器，通過外部的I2C指令可以實現對內部寄存器的控制，不同的寄存器對應了模塊不同的工作狀態，編寫不同的調試控制軟件就可以把模塊按照規定的指標調試好。通過上述結構及采用一體化芯片的電路結構，使得本發明的光模塊和現有技術中的光模塊相比，其體積明顯降低。如圖4所示的現有技術中的一般光模塊的外部結構，如圖 5所示的本發明的緊湊的光模塊的外部結構。本發明并不局限于前述的具體實施方式
。本發明擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權利要求
1.一種緊湊的光模塊，其特征在于包括底座、印刷電路板組件、外殼，所述底座內裝入印刷電路板組件，所述外殼推入底座固定外殼和底座，所述印刷電路板組件包括印刷電路板、光發射組件、光接收組件、排插針，所述光發射組件和光接收組件焊接在印刷電路板的一面，所述印刷電路板分別與光發射組件、光接收組件的軸向垂直，所述排插針焊接在印刷電路板的另一面。
2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于所述底座的頭部設置兩個光組件卡槽，分別用于卡住光發射組件和光接收組件；所述底座的尾部設置印刷電路板卡槽，用于卡住印刷電路板。
3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于所述外殼上設置卡扣凸緣，所述底座設置相應的卡扣滑槽。
4.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于所述外殼內側設置鎖緊凸緣。
5.如權利要求4所述的光模塊，其特征在于所述鎖緊凸緣與外殼水平底面之間的夾角為 10°。
6.如權利要求5所述的光模塊，其特征在于所述外殼底部設置安裝凸緣。
7.如權利要求6所述的光模塊，其特征在于所述底座為鋅合金壓鑄成型。
8.如權利要求7所述的光模塊，其特征在于所述外殼為白銅。
9.如權利要求8所述的光模塊，其特征在于所述印刷電路板為多層板。
10.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于所述光模塊包括芯片，所述芯片為收發一體的芯片。
全文摘要
本發明涉及光纖通信領域，本發明公開了一種緊湊的光模塊，包括底座、印刷電路板組件、外殼，所述底座內裝入印刷電路板組件，所述外殼推入底座固定外殼和底座，所述印刷電路板組件包括印刷電路板、光發射組件、光接收組件、排插針，所述光發射組件和光接收組件焊接在印刷電路板的一面，所述印刷電路板分別與光發射組件、光接收組件的軸向垂直，所述排插針焊接在印刷電路板的另一面。這種緊湊的光模塊可以適用于空間有限的環境中，同時將收發組件通過焊接的方式固定在印刷電路板上，提高了光模塊的抗震性能，使得光模塊能更加有效地工作。
文檔編號G02B6/42GK102243344SQ20111019798
公開日2011年11月16日 申請日期2011年7月15日 優先權日2011年7月15日
發明者周美娜, 張維, 黃曉雷 申請人:成都新易盛通信技術有限公司