顯示裝置的制作方法

專利名稱：顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及顯示裝置，例如液晶顯示面板。
背景技術：
盡管已經開發出了各種類型的顯示面板，例如液晶顯示面板和PDP (等離子顯示板)，但是液晶顯示面板特別輕、薄并且具有低的功耗。因此，液晶顯示面板廣泛地用于諸如電視機的圖像顯示裝置、諸如PC(個人計算機)的辦公設備以及諸如移動電話、PDA(個人數字助理)、PDA電話、移動游戲機和平板PC的移動終端等。信號等的輸入用于驅動各種類型的顯示面板，包括上述的液晶顯示面板。例如，作為連接顯示面板和傳輸圖像信號的驅動器IC(集成電路)的方法，廣為人知的方法是通過 ACF(各向異性導電膜)將印刷電路板的印刷電路電極與像素的電極進行連接。對于這樣的方法，存在這樣的情況為了防止濕氣滲入連接部分，采用用干燥劑涂敷ACF的連接部分的方法。另外，對于各種類型的顯示裝置，已經知曉的是，從表面保護、美觀或功能性的角度來看而將諸如蓋基板(裝飾面板)或觸摸板的前面板安裝在顯示面板的前表面(顯示側的表面)上。這種類型的前面板通過被粘合在顯示面板的前表面的整個表面上而被使用。例如，已經報道了這樣的顯示裝置，其中前面板通過樹脂與液晶顯示面板的前表面接合 (例如，參考日本實開平第2-27121號公報)。由于用于接合該前面板與顯示面板的樹脂和用于涂敷連接部分的樹脂具有各自不同的目的，所以要采用不同的樹脂材料。

發明內容
然而，在不同類型的材料用作接合劑(接合前面板與顯示面板的構件)和干燥劑 (涂敷ACF的連接部分的構件)的情況下已經出現了問題，制造成本變得很高。就是說，制造成本因在各個步驟中分別調整材料或者采用不同類型的材料而增加。此外，在接合劑滲出到ACF的連接部分的情況下，需要預先核實與干燥劑的反應性，并且考慮對可靠性的影響。制造成本也因這樣的考慮而增加。此外，在干燥劑已經存在的狀態下，將前面板接合到顯示面板將導致下面的問題。 就是說，如果存在大量的干燥劑，前面板將接觸干燥劑，并且難以在與顯示面板平行的狀態下來粘貼前面板。此外，例如，如果紫外線硬化樹脂用作接合劑，則紫外光被干燥劑阻擋，并出現硬化不充分的區域。另外，存在干燥劑因紫外光的輻照而劣化的問題。希望提供成本低、可靠且易于制造的顯示裝置。根據本發明實施例的顯示器包括顯示單元，包括第一基板、第二基板、配線區域以及位于該配線區域中的電極，第一基板和第二基板相對設置，配線區域是第二基板的比第一基板寬的區域；配線基板，該配線基板的至少一部分設置為與配線區域相對并且該配線基板電連接到所述電極；前面板，提供在第一基板的前表面上；以及干燥接合劑，將前面板固定到第一基板，并且從第一基板的側表面的至少一部分覆蓋到所述電極和配線基板之間的連接部分。在這樣的顯示裝置中，干燥接合劑將前面板固定到第一基板并且涂敷配線基板和電極之間的連接部分。更優選地，干燥接合劑從第一基板和前面板的接合表面經由第一基板的側表面連續地提供到電極和配線基板之間的連接部分，并且可以進一步覆蓋配線基板的前表面的至少一部分。根據本發明實施例的顯示裝置，因為前面板到第一基板的固定以及配線基板和電極之間的連接部分的涂敷二者均由干燥接合劑來進行，所以所用的材料種類和制造步驟可以減少。這樣，制造成本可以降低。此外，能夠在不事先提供干燥劑的情況下同時進行前面板到第一基板的固定及配線基板和電極之間的連接部分的涂敷。因此，解決了事先提供干燥劑所導致的問題，并且可以采用簡單的制造步驟獲得可靠性高的顯示裝置。


圖1是表示根據本發明實施例的顯示裝置構造的側視截面圖；圖2是表示圖1所示的顯示裝置構造的分解立體圖；圖3是表示根據修改示例1的顯示裝置構造的側視截面圖；圖4是表示根據修改示例2的顯示裝置構造的側視截面圖；圖5是表示現有技術的顯示裝置構造的側視截面圖；圖6是表示根據比較示例的顯示裝置構造的側視截面圖；以及圖7是表示根據比較示例的另一個顯示裝置構造的側視截面圖。
具體實施例方式下面，將參考附圖描述本發明的實施例。這里，描述將以下面的順序給出。1.實施例通過干燥接合劑進行前面板的固定和配線部分的涂敷的顯示裝置2.修改示例1柔性配線基板的一部分被干燥接合劑覆蓋的顯示裝置3.修改示例2柔性配線基板的一部分被干燥接合劑覆蓋的顯示裝置實施例顯示裝置1的構造圖1是表示根據本發明實施例的顯示裝置1 (例如，液晶顯示裝置)的大體構造的側視截面圖，而圖2是顯示裝置1的分解立體圖。顯示裝置1包括顯示單元10，并且諸如柔性配線基板17的配線基板連接到顯示單元10。通過由安裝在配線基板17上的驅動器IC 21提供的圖像信號驅動顯示單元10來進行圖像顯示。前面板16和背光單元30分別提供在顯示單元10的前表面側(顯示側)和后表面側(后側)。下面描述各部分的細節。(顯示單元)如圖2所示，顯示單元10具有在后表面側的下基板11 (第二基板)和在前表面側的上基板12 (第一基板)，下基板11和上基板12相對設置，并且顯示單元10包括位于下基板11和上基板12之間的液晶層40。如圖1所示，下基板11的面積大于上基板12的面積，并且下基板11的擴展區域是配線區域13。電極14提供在配線區域13中，并且柔性配線基板17經由ACF19電連接到電極14。取向膜(未示出)例如提供在下基板11和上基板12之間，并且液晶層40由密封劑(未示出)密封在下基板11和上基板12之間。下基板11和上基板12由透明基板(例如，玻璃基板或丙烯酸樹脂片)形成。用于防止堿離子滲透的保護膜可以提供在玻璃基板的表面上。該玻璃基板可以采用例如折射系數(nD)為 1. 49至1. 50的玻璃，或者可以采用折射系數約為1. 55的強化玻璃。丙烯酸樹脂片優選具有1. 51至1. 52的折射系數。彩色濾光片和黑矩陣(未示出)例如形成在上基板12的后表面側，即形成在與下基板11相對的表面上。彩色濾光片和黑矩陣可以成在下基板11上。下基板11側的配線區域13可以提供在下基板11上的一個位置處，或者可以提供在多個位置處。配線區域13上提供的電極14用于將從驅動器IC21提供的圖像信號經由柔性配線基板17傳輸到每個像素。鉻、鋁、鉬、釹、銅、鉭或鎂例如用于電極14。電極14可以形成為合金或者具有多層結構。例如，如果電極14由銅形成并且玻璃基板用作下基板11， 則由于存在不能獲得足夠粘合性的情況，所以包括銅的合金或具有其它金屬的多層結構用于電極14。偏光板18A和偏光板18B分別貼附在下基板11的后表面側和上基板12的前表面側。偏光板18A和18B例如通過在兩片三乙酰纖維素(TAC)之間提供聚乙烯醇(PVA)而形成。此時，三乙酰纖維素用作保護層，聚乙烯醇用作偏光層。這里，偏光板18A和18B設置為其中之一的吸光軸方向垂直于另一個的吸光軸方向。(前面板)干燥接合劑15提供在偏光板18B和前面板16之間，前面板16通過干燥接合劑15 固定到上基板12上，前面板16和上基板12之間具有偏光板18B。提供前面板16以改善顯示單元10的表面保護性、美觀性和功能性，并且前面板16例如為蓋基板(裝飾面板)或觸摸面板等。前面板16例如由玻璃基板或丙烯酸樹脂片形成，并且可以提供光學層，例如抗反射膜、擋光膜或視域控制膜。玻璃基板可以采用折射系數(nD)例如為1. 49至1. 50的玻璃，或者可以采用折射系數約為1^5的強化玻璃。對于丙烯酸樹脂片而言，優選折射系數為 1. 51 至 1. 52。(柔性配線基板)除了安裝驅動器IC21之外，柔性配線基板17還使電極14通過ACF19電連接到其后表面(與下基板11相對的表面)。柔性配線基板17和電極14之間的連接部分位于上基板12的端部附近。在柔性配線基板17的除提供有ACF19的區域之外的區域中，電路圖案由阻焊劑20(保護劑)保護。(干燥接合劑)干燥接合劑15提供為從上基板12的整個前表面(偏光板18B)經由上基板12的側表面覆蓋到柔性配線基板17和電極14之間的連接部分。換言之，干燥接合劑15從上基板12的前表面經由上基板12的側表面連續地覆蓋到柔性配線基板17和電極14之間的在配線區域13中的連接部分。因為柔性配線基板17和電極14之間的連接部分在配線區域 13出現在上基板12附近，所以干燥接合劑15提供為覆蓋上基板12和下基板11之間的間隙。干燥接合劑15具有用作接合劑的功能以將前面板16固定在上基板12上，并且具有用作干燥劑的功能以覆蓋柔性配線基板17和電極14之間的連接部分且防止濕氣滲透。在本實施例中，通過以這樣的方式采用相同的材料作為接合劑和干燥劑，可以減少所用材料的種類及制造步驟。這里，盡管在該實施例中干燥接合劑15從上基板12的前表面連續地覆蓋到柔性配線基板17和電極14之間的連接部分，但是，只要干燥接合劑15提供在上基板 12的前表面上以及柔性配線基板17與電極14之間的連接部分上，就可以切除其間的部分。例如，樹脂材料可以用作干燥接合劑15。一旦樹脂化合物提供在設置于上基板12 上的偏光板18B和前面板16之間以及經由ACF19連接的柔性配線基板17和電極14之間的連接部分上，則例如通過輻照光對樹脂化合物進行硬化，并且進行前面板16的固定和連接部分的涂敷。就是說，將前面板16固定到上基板12與覆蓋柔性配線基板17和電極14 之間的連接部分是同時進行的。這樣，就解決了上面描述在事先提供干燥劑的狀態下連接前面板16所引起的問題，并且可以采用簡單的制造步驟獲得高度可靠的顯示裝置。用于干燥接合劑15的樹脂材料可以為紫外線硬化樹脂或可見光硬化樹脂。這是因為采用光硬化樹脂，能夠在短時間內硬化從上基板12的前表面到柔性配線基板17和電極14之間的連接部分的這樣的寬泛范圍上形成的樹脂化合物。在采用可見光硬化樹脂的情況下，能夠抑制液晶層40、柔性配線基板17及偏光板18A和18B由于光輻照而劣化。優選干燥接合劑15包括丙烯酸樹脂或環氧樹脂。這是因為丙烯酸樹脂和環氧樹脂具有優良的干燥特性、粘附特性和接合特性。另外，通過包括丙烯酸樹脂，能夠從軟到硬地容易地調整硬化材料的硬度。例如，由聚合物、丙烯酸單體或光聚合引發劑形成的樹脂材料用作上面的干燥接合劑15。聚合物包括選自聚氨酯丙烯酸酯、氫化萜烯樹脂、丁二烯聚合物、聚異戊二烯丙烯酸酯及其酯化合物的組中的一種或多種；丙烯酸聚合物包括選自丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸雙環戊烯基乙氧基酯(dicyclopentenyloxyethyl methacrylate)和甲基丙烯酸-2-羥丁酯Q-hydroxylbutyl methacrylate)的組中的一種或多種；并且光聚合引發劑包括選自1-羥基-環己基-苯基-酮(產品名稱IRGACURE 184 (商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和2，2-二甲氧基-1，2-聯苯-乙烷-1-酮(產品名稱IRGACURE 651(商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)的組中的一種或多種。通過以這樣的方式構造樹脂材料，用紫外線輻照干燥接合劑15。此外，如果2-芐基-2-二甲氨基-1-(4-嗎啡啉苯基)-丁酮-1(產品名稱 IRGACURE 369(商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp·)、二 (2，4，6_三甲基苯甲酰)-苯基氧化磷(產品名稱IRGACURE 819 (商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)或聯苯(2，4，6_三甲基苯甲酰)氧化磷(產品名稱SpeedCureTPO(商標)，DSKH Ltd.)用作光聚合引發劑，則硬化可以通過輻照可見光區域中的光來進行。此外，熱硬化樹脂可以用于干燥接合劑15。如果采用熱硬化樹脂，則可以均勻地硬化提供為從上基板12的前表面到柔性配線基板17和電極14之間的連接部分的樹脂化合物層。此外，盡管在存在光被輻照光而硬化的樹脂阻擋的部分情況下會出現硬化不充分的區域，但是通過采用熱硬化樹脂，即使在該光被阻擋的部分中也可以對樹脂進行硬化。例如，ESDRIMER((商標)，NipponSteel Chemical Co, Ltd.)可以用作用于干燥接合劑15的熱硬化樹脂。光硬化樹脂和熱硬化樹脂可以通過適當的混合來使用。這里， ESDRIMER((商標)，Nippon Steel Chemical Co, Ltd.)也是光硬化樹脂和熱硬化樹脂的混合物。
在樹脂材料用作干燥接合劑15的情況下，優選硬化收縮率(cure shrinkage rate)等于或小于5%。通過設定硬化收縮率等于或小于5%，能夠減小在硬化樹脂化合物時硬化的樹脂材料上產生的內部應力。這樣，能夠抑制干燥接合劑15和與干燥接合劑15 接觸的其它構成構件之間的界面處產生的變形。盡管在顯示裝置1中沒有特別限定，但是從樹脂材料液體的擴展速度與樹脂材料溢出的不可能性(表面張力)的來看，樹脂材料的粘度優選為IOOOmPa · s至5000mPa · s。 2000mPa · s至3000mPa · s是更加優選的。另外，優選干燥接合劑15滿足下面的條件。優選干燥接合劑15具有等于或小于10%的吸水率。這是為了防止濕氣滲入到柔性配線基板17和電極14之間的連接部分，并且為了抑制信號配線部分的劣化。此外，在三乙酰纖維素用于構造偏光板18B的情況下，例如使干燥接合劑15的吸水率小于三乙酰纖維素的吸水率。這樣，能夠防止前面板16和偏光板18B之間提供的干燥接合劑15吸收濕氣并且能夠防止偏光板18B劣化。如果干燥接合劑15是防腐蝕的，則可以防止柔性配線基板17和電極14之間的連接部分及其附近被腐蝕。此外，優選干燥接合劑15在可見光區域的透光率等于或大于90%。從而，可以不妨礙入射光從上基板12到前面板16的透過率，同時還能夠容易地觀察到柔性配線基板17 和電極14之間的連接部分。在干燥接合劑15由光硬化樹脂材料形成的情況下，如果干燥接合劑15在可見光區域的透光率等于或大于90%，則不會形成光被阻擋的部分，并且硬化能夠均勻地進行。干燥接合劑15的折射系數(nD)優選等于或大于1. 43且等于或小于1. 61，并且更優選等于或大于1. 46且等于或小于1. 58。這樣的話，與折射系數為1. 0的空氣介于顯示單元10和前面板16之間的情況相比，能夠抑制從顯示單元10入射的圖像光的散射和衰減并且使界面處的折射系數差變小。例如，盡管玻璃可用于上基板12和前面板16，但是玻璃的折射系數約為1. 49至1. 50。在采用強化玻璃的情況下，折射系數約為1. 55。盡管丙烯酸樹脂可用作前面板16，但是丙烯酸樹脂的折射系數約為1. 51至1. 52。因此，如果干燥接合劑15的折射系數如上所述，由于折射系數在前面板16的折射系數的士0. 06以內或者在前面板16的折射系數的士0. 03以內，所以與空氣介于顯示單元10和前面板16之間的情況相比，可以使界面處的折射系數差變小。如果干燥接合劑15的折射系數在前面板16的折射系數的士0. 06以內，則反射系數大約等于或小于0. 0005，并且如果干燥接合劑15的折射系數在前面板16的折射系數的士0. 03以內，則反射系數大約等于或小于0. 0001。這樣，可以增加來自上基板12的成像光的亮度或對比度，并且可以改善視覺特性。另外，如果干燥接合劑15的線性膨脹系數等于或小于9X10_4，則可以抑制顯示單元10因溫度變化而變形，并且可以抑制在柔性配線基板17和電極14之間的連接部分中因溫度變化而產生應力。優選干燥接合劑15在25°C下的存儲彈性模量(storage elastic modulus)等于或小于1. 0 X IO7Pa,并且更優選為1 X IO3至1 X IO6Pa0在存儲彈性模量高的情況下，存在于顯示單元10和前面板16之間以及柔性配線基板17和電極14之間的連接部分處的發生變形的問題。例如，在干燥接合劑15由樹脂材料形成的情況下，即使主要的樹脂成分是相同的，如果其它摻雜材料不同，則硬化的樹脂材料的存儲彈性模量也會變化。優選為了使存儲彈性模量不超過1. OX IO7Pa,還要考慮摻雜材料。包括液晶層40的顯示單元10的表面溫度的規格通常為約60°C。為了防止干燥接合劑15劣化，優選干燥接合劑15的溫度上限等于或大于60°C。優選干燥接合劑15的熱導率大于0. 05ff/(m · K)。這是因為，如果干燥接合劑15 的熱導率高，則顯示單元10內產生的熱量可以由提供在前面板16和顯示單元10之間的干燥接合劑15釋放。顯示裝置1的制造方法如上所述的顯示裝置1例如以如下的方式制造。首先，制造顯示單元10。液晶層40由密封劑(未示出)密封在其上設置有配線區域13和電極14的下基板11與包括彩色濾光片(未示出)的上基板12之間。然后，偏光板18B和偏光板18A分別貼附到上基板12的前表面側的表面和下基板11的后表面側的表面上。接下來，ACF19在配線區域13中設置在電極14和柔性配線基板17之間，并且使電極14和柔性配線基板17通過熱壓縮接合而電連接。例如，光硬化樹脂化合物用于干燥接合劑15。光硬化樹脂化合物通過添加諸如感光劑、增塑劑或透明顆粒的添加劑并通過以諸如聚氨酯丙烯酸酯或丙烯酸異冰片酯的光敏丙烯酸材料以及光聚合引發劑作為基礎化合物來制備。在制備光硬化樹脂化合物之后，預定量的光硬化樹脂化合物逐滴地施加到如上所述制造的顯示單元10的上基板12 (偏光板18B)的前表面上。除了逐滴地施加外，還可以采用印刷法。使前面板16下降并同時保持在相對于顯示單元10水平的狀態，并且前面板 16由定位升降機構固定在預定的位置處。通過與僅進行前面板16和顯示單元10間的接合的情況相比略微增加這里所使用的光硬化樹脂化合物的量，光硬化樹脂化合物從前面板16 和顯示單元10之間的接觸表面沿著上基板12的側表面到達柔性配線基板17和電極14之間的連接部分，ACF19介于柔性配線基板17和電極14之間。因為柔性配線基板17和電極 14之間的連接部分在配線區域13中設置在上基板12附近，所以光硬化樹脂化合物從上基板12的側表面覆蓋上基板12和下基板11之間的間隙。接下來，通過對上基板12和前面板16之間以及柔性配線基板17和電極14之間的連接部分上提供的樹脂化合物輻照紫外線或可見光，樹脂材料被硬化。根據所用的光聚合引發劑來選擇紫外線或可見光。盡管在本實施例中沒有特別限定，但是優選在與上基板 12和前面板16的前表面垂直的方向上進行光輻照。此外，例如，在輻照光的同時，通過采用光纖等光可以直接從樹脂化合物的外側表面側進行輻照，其中該樹脂化合物提供在上基板 12和前面板16之間以及柔性配線基板17和電極14之間的連接部分上。最后，通過在外部構件(未示出)內設置包括上述前面板16的顯示單元10以及背光單元30而完成顯示裝置1。顯示裝置1的作用和效果對于顯示裝置1，光從背光單元30入射到顯示單元10上。這樣的入射光在通過偏光板18A之后透過液晶層40并且針對每個像素根據從驅動器IC21經由柔性配線基板17 提供到上基板12和下基板11的圖像信號而被調制。透過液晶層40的光通過包括彩色濾光片(未示出)的上基板12而被提取到偏光板18B的外側，以作為彩色顯示光。在本實施例的顯示裝置1中，因為前面板16到上基板12的固定以及柔性配線基板17和電極14之間的連接部分的涂敷均由干燥接合劑15實現，所以可以減少所用的材料種類以及制造步驟。這樣，可以使制造成本降低。另外，前面板16到上基板12的固定以及柔性配線基板17和電極14之間的連接部分的涂敷可以同時進行，而不必事先提供干燥劑。圖5表示了現有技術的不提供前面板的顯示裝置100，對于這種不包括前面板的形式，即使在存在大量干燥劑22的情況下也沒有特別的問題。然而，在如本實施例的前面板16與顯示單元10接合的情況下，如果干燥劑22的量太大，則前面板16與干燥劑22接觸，并且難以平行地接合前面板16與顯示單元10。此外，如果光硬化樹脂材料用作前面板 16和顯示單元10之間的接合劑，則光被干燥劑22阻擋，并且出現未充分硬化的部分。此外，還出現干燥劑22由于光輻照而劣化的問題。然而，在本實施例中，例如，通過在上基板12和前面板16之間以及柔性配線基板 17和電極14之間的連接部分上提供光硬化樹脂化合物并且通過在光硬化樹脂化合物上進行光輻照而使其硬化，前面板16到上基板12的固定以及柔性配線基板17和電極14之間的連接部分的涂敷可以同時進行。因此，可以解決事先提供干燥劑所導致的問題，并且可以采用簡單的制造步驟來獲得可靠性高的顯示裝置。修改示例1圖3表示根據本發明修改示例1的顯示裝置IA的側視圖。在顯示裝置IA中，除了被提供為從上基板12的前表面經由側表面到達柔性配線基板17和電極14之間的連接部分外，干燥接合劑15具有進一步覆蓋柔性配線基板17的前表面(與前面板16相對的表面)的形式。柔性配線基板17包括雙重區域(duplicate region) 17A，在該雙重區域17A 中被干燥接合劑15覆蓋的區域與提供有阻焊劑20的區域重疊，柔性配線基板17位于該被干燥接合劑15覆蓋的區域與該提供有阻焊劑20的區域之間。通過使柔性配線基板17包括這樣的雙重區域17A，可以防止柔性配線基板17斷路并抑制柔性配線基板17劣化。除此之外，顯示裝置IA與上述實施例的顯示裝置1具有相同的構造，并且其作用和效果也相同。盡管柔性配線基板17由于溫度的變化而膨脹、收縮，但是應力傾向于集中在阻焊劑20附近的配線上，因為由于阻焊劑20的存在其彈性與其它部分不同。由于這樣的應力集中導致的斷路是柔性配線基板17劣化的一個原因。在顯示裝置IA中，柔性配線基板17包括雙重區域17A(柔性配線基板17位于該雙重區域17A之間)，也就是，在雙重區域17A中被干燥接合劑15覆蓋的區域和后表面提供有阻焊劑20的區域重疊。這樣，可以使因溫度變化而應力集中的部分得到強化，抑制在柔性配線基板17中發生彎曲，并且抑制柔性配線基板17因斷路而劣化。優選干燥接合劑15具有大于0.05W/(m*K)的熱導率。這是因為除了顯示單元10 內的熱輻照外，柔性配線基板17處產生的熱量可以通過覆蓋柔性配線基板17的前表面的干燥接合劑15釋放。特別是，在顯示裝置IA中，干燥接合劑15從上基板12的前表面連續地提供到柔性配線基板17的前表面。這樣，柔性配線基板17處產生的熱量也可以釋放到具有高熱導率的前面板16。例如，用作前面板16的構造材料的玻璃和丙烯酸樹脂的熱導率分別為約 Iff/ (m · K)和約 0. 2Iff/ (m · K)。
此外，如果干燥接合劑15是絕緣的，則可以改善柔性配線基板17的絕緣特性并抑制導電。另外，如果干燥接合劑15由硬化收縮率等于或小于5%的樹脂材料形成，則可以防止在干燥接合劑15和柔性配線基板17之間的界面上出現變形。例如，在樹脂化合物用于干燥接合劑15的情況下，通過增加逐滴施加到上基板12 的樹脂化合物的量，顯示裝置IA能夠以與上述實施例的顯示裝置1相同的方式來制造。修改示例2圖4表示根據本發明修改示例2的顯示裝置IB的側視圖。在顯示裝置IB中，除了被提供為從上基板12的前表面經由側表面到達柔性配線基板17和電極14之間的連接部分之外，干燥接合劑15具有進一步覆蓋柔性配線基板17的前表面的形式。根據修改示例2的顯示裝置IB與根據修改示例1的顯示裝置IA的區別在于，干燥接合劑15提供為覆蓋驅動器IC21，柔性配線基板17位于干燥接合劑15與驅動器IC21之間。通過使干燥接合劑15覆蓋驅動器IC21并且使柔性配線基板17位于干燥接合劑15與驅動器IC21之間，驅動器IC21處產生的熱量可以由干燥接合劑15釋放。這樣，可以抑制柔性配線基板17因熱而劣化。在顯示裝置IB中，干燥接合劑15從上基板12的前表面連續地提供到柔性配線基板17的前表面。這樣，驅動器IC21處產生的熱量也可以釋放到前面板16。除此之外，顯示裝置IB具有與上述實施例的顯示裝置1相同的構造，并且其作用和效果也相同。在樹脂化合物用于干燥接合劑15的情況下，例如，通過增加逐滴施加到上基板12 的樹脂化合物的量，顯示裝置IB可以與上述顯示裝置相同的方式來制造。示例接下來，將通過舉例說明根據本發明實施例的顯示裝置的具體示例(示例1至4) 來進行描述。(示例 1)作為示例1，作為干燥接合劑15材料的樹脂化合物這樣來制備在捏合機 (kneading machine)中捏合重量份數為50的聚氨酯丙烯酸酯(產品名稱UV-3000B(商標)，The Nippon Synthetic Chemical Industry Co，Ltd.)、重量份數為 30 的丙烯酸異冰片酯(產品名稱 IBXA(商標)，Osaka Organic Chemical Industry Ltd.)、重量份數為 3 的光聚合引發劑(產品名稱 IRGACURE184(商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份數為1的可見光區域光聚合引發劑(產品名稱SpeedCureTPO(商標)，DSKH Ltd.)。 在逐滴地將預定量的樹脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同時保持在相對于顯示單元10水平的狀態，并且前面板16被定位升降機構固定在預定的位置。樹脂化合物從上基板12的前表面經由上基板12的側表面覆蓋到柔性配線基板17和電極14 之間的連接部分以及柔性配線基板17的前表面。然后，通過經由前面板16進行光輻照使樹脂化合物硬化，形成干燥接合劑15。示例1的干燥接合劑15的折射系數為1. 47，硬化收縮率為4. 5%，并且存儲彈性模量(25°C )為lX106Pa。(示例 2)作為示例2，作為干燥接合劑15材料的樹脂化合物這樣來制備在捏合機中捏合重量份數為70的聚異戊二烯聚合物的馬來酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯的酯化合物，重量份數為30的甲基丙烯酸雙環戊烯基乙氧基酯、重量份數為10的甲基丙烯酸-2-羥乙酯、重量份數為30的氫化萜烯樹脂、重量份數為140的丁二烯聚合物、重量份數為4的光聚合引發劑(產品名稱 IRGACURE 184(商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份數為0.5的可見光區域光聚合引發劑(產品名稱SpeedCureTPO (商標)，DSKH Ltd.)。在逐滴地將預定量的樹脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同時保持在相對于顯示單元10水平的狀態，并且前面板16被定位升降機構固定在預定的位置。樹脂化合物從上基板12的前表面經由上基板12的側表面覆蓋到柔性配線基板17和電極14 之間的連接部分以及柔性配線基板17的前表面。然后，通過經由前面板16進行光輻照使樹脂化合物硬化，形成干燥接合劑15。示例2的干燥接合劑15的折射系數為1. 52，硬化收縮率為1.8%，并且存儲彈性模量(25°C )為lX104Pa。(示例 3)作為示例3，作為干燥接合劑15材料的樹脂化合物這樣來制備在捏合機中捏合重量份數為100的聚異戊二烯聚合物的馬來酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯的酯化合物、重量份數為30的甲基丙烯酸雙環戊烯基乙氧基酯、重量份數為10的甲基丙烯酸-2-羥乙酯、重量份數為30的氫化萜烯樹脂、重量份數為210的丁二烯聚合物、重量份數為7的光聚合引發劑(產品名稱 IRGACURE 184(商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份數為1. 5的可見光區域光聚合引發劑(產品名稱SpeedCureTPO(商標)，DSKH Ltd.)。 在逐滴地將預定量的樹脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同時保持在相對于顯示單元10水平的狀態，并且前面板16被定位升降機構固定在預定的位置。樹脂化合物從上基板12的前表面經由上基板12的側表面覆蓋到柔性配線基板17和電極14 之間的連接部分以及柔性配線基板17的前表面。然后，通過經由前面板16進行光輻照使樹脂化合物硬化，形成干燥接合劑15。示例3的干燥接合劑15的折射系數為1. 52，硬化收縮率為1.0%，并且存儲彈性模量(25°C)為4X103Pa。(示例 4)作為示例4，作為干燥接合劑15材料的樹脂化合物這樣來制備在捏合機中捏合重量份數為70的聚異戊二烯聚合物的馬來酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯(產品名稱UC-203(商標)，Kuraray Co.，Ltd.)的酯化合物、重量份數為30的甲基丙烯酸雙環戊烯基乙氧基酯(產品名稱FA512M(商標)，Hitachi Chemical Company, Ltd.)、重量份數為10的甲基丙烯酸-2-羥乙酯(產品名稱Light Ester HOB(商標)，Kyoeisha Chemical Co.，Ltd.)、重量份數為30的氫化萜烯樹脂(產品名稱Clearon P-85 (商標)，Yasuhara Chemical Co，Ltd.)、重量份數為35的丁二烯聚合物(產品名稱Polyoil 110(商標)Jeon Corporation)、重量份數為5的光聚合引發劑(產品名稱IRGACURE 184D(商標)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份數為2的可見光區域光聚合引發劑(產品名稱 SpeedCureTPO (商標)，DSKH Ltd.)。在逐滴地將預定量的樹脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同時保持在相對于顯示單元10水平的狀態，并且前面板16 被定位升降機構固定在預定的位置。樹脂化合物從上基板12的前表面經由上基板12的側表面覆蓋到柔性配線基板17和電極14之間的連接部分以及柔性配線基板17的前表面。然后，通過經由前面板16進行光輻照使樹脂化合物硬化，形成干燥接合劑15。示例4的干燥接合劑15的折射系數為1.52，硬化收縮率為3.8%，并且存儲彈性模量(25°C)為4X105Pa。
所有示例1至4的干燥接合劑15還具有等于或小于10%的吸水率、防腐蝕特性、 可見光區域中的等于或大于90%的透光率、等于或小于9X 10_4的線性膨脹系數、等于或大于60°C的溫度上限以及等于或大于0. 05ff/(m · K)的熱導率。折射系數由折射計(Atago Co.，Ltd.，Model-3)測量。通過在硬化之前和之后采用電子比重計(Alfa Mirage Co.，Ltd.，SD-120L)測量樹脂的比重，由比重差值來計算硬化收縮率(% )。存儲彈性模量(Pa)由粘彈性測量裝置(Seiko Instruments Inc.，DMS6100) 在25°C下以IHz的測量頻率來測量。吸水率測量如下。首先，干燥接合劑15在爐子中在50°C下干燥M小時，并且在干燥器中冷卻到室溫。通過重復這樣的工藝直到質量變化為士0. Img以內，獲得質量ml的干燥狀態。接下來，在將干燥接合劑15在23°C下浸沒在蒸餾水中M小時并從表面擦去水分之后，獲得質量m2的含水狀態。吸水率采用質量ml和質量m2間的比來測量獲得。(比較示例)作為述示例1至4的比較示例，圖6和7所示的顯示裝置101和102采用顯示單元110來制造，在該顯示單元110中干燥劑122事先形成在柔性配線基板117和電極114 之間的連接部分上。在圖6和7中，對應的部分以100量級的符號給出。首先，預定量的構成干燥接合劑115的光硬化樹脂化合物逐滴地施加到顯示單元110的上基板112的前表面 (在該顯示單元110上事先形成有干燥劑122)，并且類似于示例1至4，使前面板116下降并同時保持在相對于顯示單元110水平的狀態，并且前面板116被定位升降機構固定在預定的位置。與示例1至4相比，略微減少所用樹脂化合物的量。然后，通過經由前面板116 進行光輻照使樹脂化合物硬化，制造得到顯示裝置101和102。這里，在經由前面板116且在垂直于上基板112和前面板116的前表面的方向進行光輻照的同時，也采用光纖等直接從外側表面側進行光輻照。以這樣的方式，制造根據示例1至4和比較示例的顯示裝置，并且對每一個進行與外觀觀測及可靠性相關的測試。在示例1至4中，樹脂化合物的硬化通過光輻照被充分地進行，并且能夠以平行的方式將前面板16固定到顯示單元10且同時完全實現柔性配線基板17和電極14之間的連接部分的涂敷。作為示例1至4中制造的顯示裝置1的外觀觀測的結果，在顯示單元10和前面板 16之間、在柔性配線基板17和電極14之間的連接部分處以及柔性配線基板17和干燥接合劑15之間的界面上，幾乎沒有任何變形。這是因為采用了具有上述存儲彈性模量的干燥接合劑15。此外，因為采用線性膨脹系數等于或小于9X10_4的干燥接合劑15，所以可以抑制顯示單元10的變形以及在柔性配線基板17和電極14之間的連接部分上產生的應力。在示例1至4中制造的顯示裝置1中，在50°C下以80%的相對濕度進行250小時的保存試驗之后，在示例1至4的顯示裝置1的任何一個中均沒有觀測到異常。因此可以確認，如果干燥接合劑15具有等于或小于10%的吸水率并且能防腐蝕，則干燥接合劑15將不易受到濕度的影響。此外，對示例1至4中制造的顯示裝置1以-20°C至60°C的熱循環進行超過250小時的保存試驗。在示例1至4的顯示裝置1的任何一個中均沒有觀測到異常。可以確認， 通過如上所述采用線性膨脹系數等于或小于9 X 10_4的干燥接合劑15，干燥接合劑15將不易受到溫度變化的影響。因為采用了絕緣的干燥接合劑15，所以柔性配線基板17的表面電阻等于或大于 1(ΓΩ。通過改善柔性配線基板17的絕緣性，可以抑制導電。盡管對示例1至4的顯示裝置1在60°C下進行了 250小時的保存實驗并在60°C 下進行了 500小時的保存試驗，但是兩種情況下均沒有觀察到異常。這是因為，通過采用溫度上限等于或大于60°C的干燥接合劑15，干燥接合劑15自身不會發生變形，并且因為熱導率等于或大于0. 05ff/(m · K)，所以從柔性配線基板17產生的熱及顯示單元10內產生的熱可以有效地釋放。這里，與制造顯示裝置而不在顯示單元10和前面板16之間提供干燥接合劑15的情況相比，顯示單元10的表面溫度大約低5°C。因此，還可以確認干燥接合劑15的熱輻射效果。另一方面，對于比較示例的顯示裝置101，如圖6所示，即使采用光纖等從外側表面側直接對上基板112和前面板116之間的樹脂化合物進行光輻照，光輻照也會受到干燥劑122的妨礙，并且樹脂化合物外側的硬化不充分。在硅酮樹脂用作干燥劑122的情況下尤其能觀測到這樣的現象。此外，對于比較示例的顯示裝置102，在干燥劑122進一步突向前表面側而超過上基板112的情況下，如圖7所示，前面板116與干燥劑122接觸，將難以以平行的方式接合前面板116與顯示單元110。盡管已經通過舉例說明實施例和修改示例對本發明進行了描述，但是本發明不限于上述的實施例，并且可以進行各種修改。例如，盡管在上述的實施例中已經舉例說明了液晶層提供在上基板12和下基板11之間的液晶顯示裝置，但是只要配線部分的構造相同，本發明可以應用于其它顯示裝置，例如等離子體顯示裝置或有機電致發光顯示裝置。本申請包含2010年10月13日提交至日本專利局的日本優先權專利申請JP 2010-230489中公開的相關主題，其全部內容通過引用結合于此。本領域的技術人員應當理解的是，在權利要求或其等同方案的范圍內，根據設計需要和其他因素，可以進行各種修改、結合、部分結合和替換。
權利要求
1.一種顯示裝置，包括顯示單元，包括第一基板、第二基板、配線區域以及位于該配線區域中的電極，所述第一基板和所述第二基板相對設置，所述配線區域是所述第二基板的比所述第一基板寬的區域；配線基板，該配線基板的至少一部分設置為與所述配線區域相對并且該配線基板電連接到所述電極；前面板，提供在所述第一基板的前表面上；以及干燥接合劑，將所述前面板固定到所述第一基板，并且該干燥接合劑從所述第一基板的側表面的至少一部分覆蓋到所述電極和所述配線基板之間的連接部分。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述干燥接合劑提供為從所述第一基板和所述前面板之間的接合表面經由所述第一基板的側表面到達所述電極和所述配線基板之間的連接部分。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中所述干燥接合劑覆蓋所述配線基板的前表面的至少一部分。
4.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述電極和所述配線基板由各向異性導電膜電連接。
5.根據權利要求3所述的顯示裝置，其中所述配線基板的后表面的至少一部分被保護劑覆蓋，并且被所述干燥接合劑覆蓋的區域的至少一部分和被所述保護劑覆蓋的區域的至少一部分在所述配線基板位于其間的情況下重疊。
6.根據權利要求3所述的顯示裝置， 其中所述配線基板包括集成電路，并且所述干燥接合劑覆蓋所述集成電路，所述配線基板位于所述干燥結合劑和所述集成電路之間。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述干燥接合劑在可見光區域中的透光率等于或大于90%。
8.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述干燥接合劑的吸水率等于或小于10%。
9.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述前面板固定到所述第一基板，在所述前面板和所述第一基板之間具有偏光板。
10.根據權利要求1所述的顯示裝置， 其中所述配線基板是柔性配線基板。
全文摘要
本發明提供一種顯示裝置。該顯示裝置包括顯示單元，包括第一基板、第二基板、配線區域以及位于該配線區域中的電極，第一基板和第二基板相對設置，配線區域是第二基板的比第一基板寬的區域；配線基板，該配線基板的至少一部分設置為與配線區域相對并且該配線基板電連接到所述電極；前面板，提供在第一基板的前表面上；以及干燥接合劑，將前面板固定到第一基板，并且從第一基板的側表面的至少一部分覆蓋到所述電極和配線基板之間的連接部分。
文檔編號G02F1/1362GK102445798SQ201110300459
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月29日 優先權日2010年10月13日
發明者水上靜夫, 芝原靖司 申請人:索尼公司