光傳輸介質彎曲加工裝置及光傳輸介質彎曲加工方法與流程

本發明涉及在光傳輸介質的彎曲加工區域被加熱的狀態下使該光傳輸介質彎曲的光傳輸介質彎曲加工裝置及光傳輸介質彎曲加工方法。

背景技術：
關于成形光纖等光傳輸介質的技術，例如公知有專利文獻1和專利文獻2所記載的技術。在專利文獻1中，記載有如下的技術：一邊對沿水平方向延伸的光傳輸介質的一部分進行加熱一邊將該一部分按壓于配置在光傳輸介質的下方的成形工具而與成形工具相匹配地對光傳輸介質進行彎曲加工。另外，在專利文獻2中記載有如下的技術：利用電弧放電對沿水平方向延伸的光傳輸介質的一部分進行加熱，并對光傳輸介質進行彎曲加工。先行技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2010－72044號公報專利文獻2：國際公開第2010/044273號但是，在專利文獻1所記載的技術中，由于一邊將光傳輸介質按壓于成形工具一邊使光傳輸介質彎曲，因此在與成形工具接觸的部分易于產生細微的裂紋等損傷。若存在裂紋等損傷，則有可能光傳輸介質的彎曲加工后的部分易于折斷。另外，專利文獻2的技術雖然由于不使用成形工具進行彎曲加工故而難以產生裂紋等損傷，但是被加熱的光傳輸介質有時因自重而彎曲為與期望的形狀不同的形狀，在光傳輸時光傳輸介質的彎曲損耗（ベンディングロス）有時變大。

技術實現要素：
本發明鑒于上述情況，其目的在于提供光傳輸介質難以產生損傷、并且通過提高使光傳輸介質彎曲為期望的形狀的精度來減少光傳輸介質的彎曲損耗的光傳輸介質彎曲加工裝置、光傳輸介質彎曲加工方法。解決上述目的的本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置的特征在于，該光傳輸介質彎曲加工裝置包括：加熱部件，其用于對使頂端處于下方側并沿上下方向延伸的光傳輸介質的、比該頂端靠上方的彎曲加工區域進行加熱；保持部件，其用于保持上述光傳輸介質的、比上述彎曲加工區域靠上方的上方部位；以及彎曲部件，其用于在對上述彎曲加工區域進行了加熱的狀態下對上述光傳輸介質施加力，使該光傳輸介質在該彎曲加工區域彎曲。根據本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置，由于使沿上下方向延伸的光傳輸介質的彎曲加工區域彎曲，因此不需要從下方支承彎曲加工區域的成形工具，可防止光傳輸介質因該成形工具而產生損傷。另外，也能夠抑制光傳輸介質因自重而彎曲為與想要的彎曲形狀不同的形狀，因此能夠高精度地使彎曲加工區域彎曲為期望的形狀，能夠減少光傳輸介質的彎曲損耗。在此，也可以是，上述加熱部件是沿上下方向依次局部地對上述光傳輸介質的、上下方向的長度短于上述彎曲加工區域的上下方向的長度的被加熱區域進行加熱的部件。另外，也可以是，上述彎曲部件是在上述彎曲加工區域被加熱的狀態下在上述光傳輸介質的、比上述彎曲加工區域靠下方的下方部位對上述光傳輸介質施加力而使該光傳輸介質在該彎曲加工區域彎曲的部件。另外，也可以是，上述光傳輸介質是將沿寬度方向等間隔地排列的多條光傳輸線集束為一束而成的。另外，也可以是，該光傳輸介質彎曲加工裝置包括移動部件，該移動部件使上述光傳輸介質和上述加熱部件中的至少一者沿上下方向移動，以使該加熱部件沿著上下方向對上述彎曲加工區域局部地依次進行加熱。在此，也可以是，上述移動部件是使上述保持部件向下方移動的部件。在本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置中，優選的是，上述彎曲部件是對上述光傳輸介質的、處于上述彎曲加工區域與上述頂端之間的中間部位施加力的部件。由于彎曲部件對上述中間部位、即光傳輸介質的、比彎曲加工區域靠頂端側的部分中的重心部位施加力，因此在彎曲加工過程中能夠利用彎曲部件平衡性較好地承受該靠頂端側的部分的自重，該自重對彎曲加工區域帶來的影響進一步減小。由于自重的影響進一步減小，因此能夠高精度地使彎曲加工區域彎曲為期望的形狀，能夠減少光傳輸介質的彎曲損耗。另外，也可以是，上述彎曲部件是使上述光傳輸介質的頂端在上述彎曲加工區域被加熱的狀態下轉動的部件。在本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置中，優選的是，上述彎曲部件是沿使上述彎曲加工區域向上述加熱部件接近的方向施加力的部件。通過如此設置，光傳輸介質的彎曲加工區域不會遠離加熱部件，可防止因彎曲加工區域的加熱不足而產生的彎曲加工不良。在本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置中，也可以是，上述加熱部件是以非接觸的方式對上述彎曲加工區域進行加熱的部件。由于以非接觸的方式對光傳輸介質進行加熱，因此能夠防止光傳輸介質因加熱部件與光傳輸介質之間的接觸而產生裂紋。在本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置中，也可以是，上述加熱部件是電弧放電電極。另外，解決上述目的的本發明的光傳輸介質彎曲加工方法的特征在于，該光傳輸介質彎曲加工方法包括：安置工序，將使頂端處于下方側并沿上下方向延伸的光傳輸介質安置于保持部件；以及彎曲加工工序，在對上述光傳輸介質的、處于上述保持部件與上述頂端之間的彎曲加工區域進行了加熱的狀態下，對該光傳輸介質施加力，使該光傳輸介質在該彎曲加工區域彎曲。根據本發明的光傳輸介質彎曲加工方法，不需要成形工具，可防止光傳輸介質因該成形工具而產生損傷。另外，能夠高精度地使光傳輸介質的彎曲加工區域彎曲為期望的形狀，能夠減少光傳輸介質的彎曲損耗。在此，也可以是，上述彎曲加工工序是對上述光傳輸介質的、比上述彎曲加工區域靠下方的下方部位施加力而并使該光傳輸介質在該彎曲加工區域彎曲的工序。在本發明的光傳輸介質彎曲加工方法中，也可以是，上述彎曲加工工序是對上述光傳輸介質的、處于上述彎曲加工區域與上述頂端之間的中間部位施加力而使該光傳輸介質彎曲的工序。在本發明的光傳輸介質彎曲加工方法中，也可以是，上述彎曲加工工序是沿使上述彎曲加工區域向用于對該彎曲加工區域進行加熱的加熱部件接近的方向施加力的工序。在本發明的光傳輸介質彎曲加工方法中，也可以是，上述彎曲加工工序是以非接觸的方式對上述彎曲加工區域進行加熱的工序。在本發明的光傳輸介質彎曲加工方法中，也可以是，上述彎曲加工工序是利用電弧放電電極來對上述彎曲加工區域進行加熱的工序。根據本發明，能夠提供光傳輸介質難以產生裂紋等損傷、并且通過提高使光傳輸介質彎曲為期望的形狀的精度來減少光傳輸介質的彎曲損耗的光傳輸介質彎曲加工裝置及光傳輸介質彎曲加工方法。附圖說明圖1是作為本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置的一實施方式的光傳輸介質彎曲加工裝置的側視圖。圖2是圖1所示的光傳輸介質彎曲加工裝置的主視圖。圖3是透過基座部從下側觀察圖2所示的光傳輸介質彎曲加工裝置的仰視圖。圖4是表示本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置的電路結構的框圖。圖5的（a）是表示光纖與旋轉臺的旋轉中心的放大圖，圖5的（b）是示意性表示正在被一對電弧放電電極加熱的帶芯線的圖。圖6是表示使彎曲臂從圖1的狀態旋轉了45度后的樣子的圖。圖7是表示使彎曲臂從圖1的狀態旋轉了90度后的樣子的圖。圖8是表示圖1所示的光傳輸介質彎曲加工裝置的變形例的側視圖。具體實施方式以下，參照附圖說明本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置的一實施方式，并且說明使用了該光傳輸介質彎曲加工裝置的光傳輸介質彎曲加工方法。在該實施方式中，列舉以恒定的曲率半徑對光傳輸介質進行彎曲加工的情況為例來進行說明。圖1是作為本發明的光傳輸介質彎曲加工裝置的一實施方式的光傳輸介質彎曲加工裝置的側視圖，圖2是圖1所示的光傳輸介質彎曲加工裝置的主視圖。另外，在各圖中，記載有表示光傳輸介質彎曲加工裝置的各個軸線方向等的箭頭。圖1所示的光傳輸介質彎曲加工裝置10是用于使帶芯線F彎曲的裝置。帶芯線F是將沿與其延伸方向（圖1中的上下方向，光傳輸介質彎曲加工裝置10的X軸方向）正交的寬度方向（圖1中的與紙面正交的方向，光傳輸介質彎曲加工裝置10的Y軸方向）等間隔地排列的多條玻璃制的光纖f集束為一束而成的光纖結構體，相當于本發明所說的光傳輸介質的一例。該光傳輸介質彎曲加工裝置10是能夠對多條光纖f一次性地進行彎曲加工的裝置。另外，被實施彎曲加工的光纖也可以是由玻璃、塑料等之中的任一材料構成的光纖，能夠根據用途來適當地選擇。但是，為了準確地保持彎曲而優選玻璃制的光纖。另外，一次加工的光纖的條數沒有限制，也可以是單芯的光纖。圖1所示的光傳輸介質彎曲加工裝置10包括L字形托架11、光纖保持單元12、電極單元13以及旋轉單元14。L字形托架11由豎立設置部11a與基座部11b構成。在豎立設置部11a上安裝有光纖保持單元12和電極單元13。光纖保持單元12包括固定于豎立設置部11a的保持基臺121、保持位置調整臺122以及芯線保持部123。保持位置調整臺122以沿X軸方向自由移動的方式安裝于保持基臺121。另外，如圖1所示，本實施方式中的光傳輸介質彎曲加工裝置10的X軸方向是與重力的作用方向平行的方向、即鉛垂方向。在保持基臺121上組裝有用于使保持位置調整臺122沿X軸方向移動的移動機構124。該移動機構124例如是將旋轉運動轉換為直線運動的滾珠絲杠。在移動機構124上連接有保持單元用電動機125。通過驅動保持單元用電動機125，從而移動機構124進行動作而使保持位置調整臺122以任意的速度沿X軸方向移動。芯線保持部123安裝于保持位置調整臺122。保持位置調整臺122具有未圖示的調整機構。該調整機構是用于細微調整芯線保持部123的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及α軸方向（以X軸為旋轉中心軸線的旋轉方向）上的位置的機構。帶芯線F由芯線保持部123保持。該芯線保持部123相當于本發明所說的保持部件的一例。通過在自帶芯線F的頂端起的規定長度（例如100mm）的范圍內去除了覆皮F1的狀態下利用芯線保持部123保持覆皮F1所存在的部分而將帶芯線F安置于芯線保持部123。另外，如果去除了后述的彎曲加工區域A的覆皮F1，則也可以在帶芯線F的頂端部分殘留覆皮F1并將帶芯線F安置于芯線保持部123。在圖1和圖2中，圖的下側為帶芯線F的頂端側，圖的上側成為帶芯線F的后端側。另外，雖然省略了圖示，但是帶芯線F進一步向后端側延續。帶芯線F的、去除了覆皮F1的部分雖然曝露出了各條光纖f，但是后端側被覆蓋，因此即使在該部分，帶芯線F也沿寬度方向等間隔地排列。如圖1所示，帶芯線F以沿鉛垂方向延伸的狀態安置于芯線保持部123。本實施方式中的鉛垂方向相當于本發明的上下方向的一例。安置于芯線保持部123的帶芯線F的、比由芯線保持部123保持的部分靠頂端側的部分由于帶芯線F的剛性而朝向下方維持直線性。在此，也與圖1及圖2一并參照圖3繼續進行說明。圖3是透過基座部11b從下側觀察圖2所示的光傳輸介質彎曲加工裝置10的仰視圖。電極單元13包括電極位置調整臺131、コ字形托架132以及一對電弧放電電極133。電極位置調整臺131固定于豎立設置部11a。コ字形托架132安裝于電極位置調整臺131。電極位置調整臺131具有未圖示的調整機構。該調整機構是用于細微調整コ字形托架132的X軸方向和Z軸方向上的位置的調整機構。一對電弧放電電極133固定于コ字形托架132，并沿Y軸方向隔開間隔地使電極頂端133a相對。該一對電弧放電電極133相當于本發明所說的加熱部件的一例。一對電弧放電電極133對帶芯線F的存在于頂端與芯線保持部123之間的彎曲加工區域A（各光纖f的、存在于圖2中的由雙點劃線圍成的區域中的部分）沿著鉛垂方向局部地依次通過電弧放電以非接觸的方式進行加熱。該彎曲加工區域A是帶芯線F的、被進行彎曲加工的區域，其鉛垂方向的長度與彎曲加工時芯線保持部123沿X軸方向移動的長度相等。另外，帶芯線F的被局部地加熱的區域（以下，稱作被加熱區域）的鉛垂方向的長度比彎曲加工區域A中的鉛垂方向的長度短。一對電弧放電電極133由于以非接觸的方式對帶芯線F進行加熱，因此不用擔心對帶芯線F帶來損傷。如圖1所示，在基座部11b上安裝有旋轉單元14。旋轉單元14由固定于基座部11b的框架141、以自由旋轉的方式設于框架141的旋轉臺142以及固定于旋轉臺142的彎曲臂143構成。該旋轉臺142具有未圖示的旋轉單元用電動機。通過驅動該旋轉單元用電動機，從而旋轉臺142以任意的角速度旋轉。彎曲臂143與帶芯線F相接觸，通過對該帶芯線F施加力來進行帶芯線F的彎曲加工。因而，彎曲臂143相當于本發明所說的彎曲部件的一例。如圖1所示，彎曲臂143的與帶芯線F相接觸的接觸側端部143a側視看來形成為圓弧狀。該接觸側端部143a在帶芯線F的彎曲加工區域A與帶芯線F的頂端之間的中間部位同帶芯線F相接觸，伴隨著旋轉臺142的旋轉而對帶芯線F施加力。該彎曲加工區域A與帶芯線F的頂端之間的中間部位是比彎曲加工區域A靠頂端側的部分（帶芯線F的下側部分）中的重心部位。通過彎曲臂143對該重心部位施加力，從而在彎曲加工過程中能夠利用彎曲臂143平衡性較好地承受該靠頂端側的部分的自重。通過利用彎曲臂143平衡性較好地承受上述靠頂端側的部分的自重，能夠高精度地使帶芯線F的彎曲加工區域A彎曲為期望的曲率半徑。即，在對除重心部位以外的部位施加了力的情況下，由于從施加力之處到帶芯線F的頂端為止的自重與從施加力之處到被加熱區域為止的自重之間的差異，在帶芯線F的比被加熱區域靠頂端側的位置產生了以施加力之處為旋轉中心的旋轉力矩。若該旋轉力矩較大，則帶芯線F有可能在與彎曲臂143所施加的力的方向不同的方向上產生變形。在本實施方式中，通過對上述重心部位施加力，從而使旋轉力矩極其小。如圖1所示，彎曲臂143自與電弧放電電極133相反的一側同帶芯線F相接觸，通過沿使該帶芯線F的彎曲加工區域A（參照圖2）向電弧放電電極133接近的方向施加力來進行帶芯線F的彎曲加工。即，在圖1所示的X－Z平面中，彎曲臂143沿使帶芯線F的彎曲加工區域A向連結一對電弧放電電極133的電極頂端133a的直線接近的方向施加力。通過彎曲臂143沿該方向施加力，從而光傳輸介質的彎曲加工區域A不會遠離電弧放電電極133，可防止因彎曲加工區域的加熱不足產生的彎曲加工不良。圖4是表示光傳輸介質彎曲加工裝置10的電路結構的框圖。控制部15分別與旋轉單元用電動機控制電路16、保持單元用電動機控制電路17以及放電控制電路18相連接。另外，控制部15在內部具有CPU（中央運算處理裝置）151和存儲器152。在該存儲器152內存儲有光傳輸介質彎曲加工裝置10的動作程序。CPU151用于讀出被存儲于存儲器152內的動作程序、并根據該動作程序對各個控制電路發出指令。旋轉單元用電動機控制電路16是用于根據來自CPU151的指令來控制旋轉單元用電動機的轉速的電路。保持單元用電動機控制電路17是用于根據來自CPU151的指令來控制保持單元用電動機125的轉速的電路。放電控制電路18是用于根據來自CPU151的指令來對施加于一對電弧放電電極133的電壓或電流的大小進行控制的電路。接下來，說明使用了光傳輸介質彎曲加工裝置10的光傳輸介質彎曲加工方法。在此說明的光傳輸介質彎曲加工方法包括安置工序和彎曲加工工序。在安置工序中，如圖2所示，以殘留的覆皮F1的端部配置在比一對電弧放電電極133靠上方的位置的方式將沿鉛垂方向延伸的帶芯線F安置于芯線保持部123。接著，使用保持位置調整臺122的調整機構適當地調整帶芯線F的X軸方向、Y軸方向及α軸方向上的位置。接下來，調整帶芯線F的Z軸方向上的位置。圖5的（a）是表示光纖和旋轉臺的旋轉中心的放大圖。如圖5的（a）所示，使用保持位置調整臺122的調整機構調整光纖f與旋轉臺142的旋轉中心142a之間的距離，以使該距離成為使光纖f與旋轉臺142的旋轉中心142a沿Z軸方向分開了期望的曲率半徑r的距離。最后，使用電極位置調整臺131的調整機構對連結一對電弧放電電極133的電極頂端133a的直線與所安置的帶芯線F之間的分開距離進行調整。在此，使用圖5的（b）來說明連結一對電弧放電電極133的電極頂端133a的直線與帶芯線F之間的分開距離。圖5的（b）是示意性表示正在被一對電弧放電電極加熱的帶芯線F的圖。由在一對電弧放電電極133之間產生的電弧放電形成的溫度分布為溫度隨著自一對電弧放電電極133之間的中心遠離而逐漸降低的分布，一對電弧放電電極133之間的中心為高溫區域H，該高溫區域的周圍為中溫區域M，該中溫區域的周圍為低溫區域L。另外，在此所說的高溫區域H是達到帶芯線F受到損傷的程度的高溫的區域。如圖5所示，若從光傳輸介質彎曲加工裝置10的下方觀察，則由該電弧放電形成的各個溫度區域的溫度分布分別為在Y軸方向上具有長軸的長圓狀。適于帶芯線F彎曲的溫度區域是中溫區域M，在低溫區域L中，溫度過低而難以使帶芯線F彎曲。若將沿寬度方向排列的多條光纖f以橫穿一對電弧放電電極133之間的中心的方式進行排列，則會存在進入高溫區域H內的光纖f，該光纖f會受到損傷。因而，沿上述Y軸方向排列的多條光纖f需要全部自高溫區域H脫離。即，需要將連結電弧放電電極133的電極頂端133a的直線與各條光纖f之間的Z軸方向上的距離（分開距離）設為使所有光纖f自至少高溫區域H脫離的距離。在彎曲加工工序中，根據來自控制部15的指令，各個控制電路進行動作，一邊利用在一對電弧放電電極133之間產生的電弧放電對帶芯線F以非接觸的方式進行加熱，一邊對帶芯線F實施彎曲加工。控制部15向放電控制電路18發出指令而使電弧放電電極133開始電弧放電，對帶芯線F以非接觸的方式進行加熱。接下來，控制部15向旋轉單元用電動機控制電路16發出驅動指令。并且，在成為彎曲臂143的接觸側端部143a與帶芯線F相接觸的圖1的狀態之后，向保持單元用電動機控制電路17發出驅動指令。根據上述指令，各個電動機開始進行驅動，芯線保持部123以任意的速度向下方移動，旋轉臺142也以任意的速度在圖1中逆時針旋轉。即，彎曲臂143在帶芯線F的彎曲加工區域A與帶芯線F的頂端之間的中間部位同帶芯線F相接觸并對帶芯線F施加力，使帶芯線F的頂端在圖1中逆時針旋轉。帶芯線F的該彎曲加工區域A被連續地加熱，連續地進行微小的彎曲加工而形成彎曲部分。另外，芯線保持部123的移動速度與旋轉臺142的移動速度具有如后述那樣求出的與曲率半徑r對應的速度比。在彎曲加工工序中，通過彎曲臂143沿使帶芯線F的彎曲加工區域A向電弧放電電極133接近的方向施加力來進行帶芯線F的彎曲加工。在圖5中，用空心的箭頭表示施加力的方向。如該圖5所示，有時沿寬度方向排列的光纖f中的、寬度方向端部的光纖f的被加熱區域存在于低溫區域L。在該情況下，該寬度方向端部的光纖f因加熱不足而不能夠進行彎曲加工。該被加熱區域存在于低溫區域L的光纖f的、比由芯線保持部123保持的部分靠頂端側的部分伴隨著旋轉臺142的旋轉而以芯線保持部123的下端附近為中心向旋轉方向側撓曲。在本實施方式中，由于利用彎曲臂143沿使彎曲加工區域A向電弧放電電極133接近的方向施加力，因此光纖f的上述頂端側的部分向接近更高的溫度區域的方向撓曲。通過該撓曲，能夠將光纖f的、存在于低溫區域L的被加熱區域放入到中溫區域M。由于被加熱區域存在于中溫區域M的光纖f在該被加熱區域軟化并彎曲，因此不會繼續撓曲，不會進入高溫區域H。在圖5中，位于寬度方向端部的光纖f在彎曲臂143施加力之前位于低溫區域L，但是伴隨著旋轉臺142的旋轉而進入中溫區域M，被進行期望的彎曲加工。圖6是表示使彎曲臂143從彎曲臂143的接觸側端部143a與帶芯線F相接觸的圖1的狀態逆時針旋轉了45度后的樣子的圖，圖7是表示使彎曲臂143從圖1的狀態逆時針旋轉了90度后的樣子的圖。如圖6～圖7所示，帶芯線F的被加熱區域以與芯線保持部123的移動速度及彎曲臂143的角速度相應的曲率半徑彎曲，沿寬度方向排列的所有的光纖f以相同的曲率半徑彎曲。因而，通過將芯線保持部123的移動速度和彎曲臂143的角速度預先設為期望的速度，能夠高精度地使沿上述寬度方向排列的所有的光纖f彎曲為期望的曲率半徑r。另外，芯線保持部123的移動速度與旋轉臺142的角速度及光纖f的彎曲加工部分的曲率半徑之間的關系能夠如以下那樣求出。將芯線保持部123的移動距離設為S（mm），將期望的曲率半徑設為r（mm）。另外，該移動距離S與彎曲加工區域A的鉛垂方向的距離相同。若將光纖f的彎曲加工部分的彎曲角度設為θ（rad），則光纖f的彎曲部分的長度為r·θ（mm）。在此，由于移動距離S與彎曲加工部分的長度r·θ一致，因此，S＝r·θ。若以每單位時間的變化對其進行表示，則成為dS/dt＝（r·dθ）/dt···（1）。dS/dt是芯線保持部123的移動速度V（mm/s），dθ/dt是旋轉臺142的角速度ω（rad/s），因此，（1）式能夠表示為V＝rω···（2）。因而，曲率半徑r能夠表示為r＝V/ω···（3）。這樣，芯線保持部123的移動速度V與旋轉臺142的角速度ω之間的速度比能夠根據期望的曲率半徑r求出。因而，例如如果將移動速度V設為恒定，則在要減小曲率半徑r的情況下加快角速度ω即可、在要增大曲率半徑的情況下減慢角速度ω即可。另外，通過在彎曲加工的中途改變移動速度V或角速度ω，能夠獲得以多個曲率半徑構成的具有任意的彎曲形狀的光纖f。如果彎曲加工工序結束，則進行自然冷卻，之后，從光傳輸介質彎曲加工裝置10上卸下帶芯線F，從而帶芯線F的彎曲加工結束。使用以上說明的光傳輸介質成形方法，能夠制造出彎曲的帶芯線F。另外，通過重復本發明的光傳輸介質成形方法，還能夠制造出在兩個以上的部位具有彎曲的光傳輸介質。具體地說，通過使光傳輸介質的多個部位依次彎曲，能夠形成蛇行形狀的光纖。如果使用如此自由地改變了光路的光傳輸介質，則能夠制作出節省空間的光回路。如以上所說明，根據本實施方式的光傳輸介質彎曲加工裝置10，由于在帶芯線F的被加熱區域不與成形工具等相接觸就進行彎曲加工，因此不用擔心對帶芯線F帶來裂紋等損傷。另外，在本實施方式的光傳輸介質彎曲加工裝置10中，由于對以沿鉛垂方向延伸的狀態安置的帶芯線F進行彎曲加工，因此彎曲為期望的形狀的精度提高。即，在對以沿水平方向延伸的狀態安置的帶芯線F進行彎曲加工的情況下，構成帶芯線F的各條光纖f的、比被加熱區域靠頂端側的部分的自重作用在與光纖f的延伸方向正交的方向上，對被加熱區域施加使光纖f彎曲的力。在該力的作用下，有時在被加熱區域軟化的光纖f彎曲而彎曲以比彎曲臂的角速度ω快的彎曲速度進展。在該情況下，與希望的彎曲方式（彎曲速度）相反，光纖f因自重而彎曲，不能夠彎曲為期望的形狀。在本實施方式的光傳輸介質彎曲加工裝置10中，由于對沿鉛垂方向延伸的帶芯線F進行彎曲加工，因此在彎曲加工的最初階段，構成帶芯線F的各條光纖f的、比被加熱區域靠頂端側的部分的自重僅作用在拉伸光纖f的方向（圖1中的下方向）上而沒有作用在使光纖f彎曲的方向上。另外，在彎曲加工進展的階段，彎曲臂143承受比被加熱區域靠頂端側的部分的自重來進行彎曲加工，因此自重的影響減小。由于自重的影響減小，因此在被加熱區域軟化的光纖f因自重而彎曲的情況受到抑制，能夠向期望的形狀高精度地進行彎曲加工，能夠減少進行了彎曲加工的帶芯線F的彎曲損耗。另外，根據本實施方式，即使帶芯線F的被加熱區域相當大的程度地軟化，因自重而彎曲的情況也受到抑制，因此不必對連結一對電弧放電電極133的電極頂端133a的直線與帶芯線F之間的分開距離嚴格地進行管理。即，在對以沿水平方向延伸的狀態安置的帶芯線F進行彎曲加工的情況下，構成帶芯線F的各條光纖f在被加熱區域軟化的程度越大，因自重而彎曲的速度越快，彎曲越以比彎曲臂的角速度ω快的速度進展。因此，需要對構成帶芯線F的所有的光纖f與電弧放電電極133之間的分開距離嚴格地進行管理，以使得加熱溫度例如為退火點以上且小于軟化點。另外，在此所說的軟化點是根據日本JISR3103－1測量的值，退火點是根據日本JISR3103－2測量的值。在本實施方式中，由于對沿鉛垂方向延伸的光纖f進行彎曲加工，因此，因自重而彎曲的情況受到抑制，即使光纖f在被加熱區域相當大的程度地軟化，也能夠向期望的形狀高精度地進行彎曲加工。即，由于因自重而彎曲的情況受到抑制，因此即使加熱到稍微超過軟化點的溫度，也能夠向期望的形狀高精度地進行彎曲加工。由于進行彎曲加工時容許的加熱溫度的范圍擴大，因此即使使光纖f頗靠近一對電弧放電電極133，也能夠向期望的形狀高精度地進行彎曲加工。其結果，與對以沿水平方向延伸的狀態安置的帶芯線F進行彎曲加工的情況相比，不必嚴格地管理連結一對電弧放電電極133的電極頂端133a的直線與光纖f之間的分開距離。本發明并不限于上述實施方式，能夠在權利要求書所記載的范圍內進行各種變形。例如，在到此為止的說明中使用了一對電弧放電電極133，但是也可以取代一對電弧放電電極133，而如圖8所示那樣使用發熱體135來對各條光纖f進行加熱。圖8是表示圖1所示的光傳輸介質彎曲加工裝置的變形例的側視圖。在該圖8所示的變形例中，對與到此為止說明的構成要素的名稱相同名稱的構成要素標注與到此為止使用的附圖標記相同的附圖標記并省略說明。發熱體135由氧化鋁、碳化硅、氮化硅等耐熱性較高的陶瓷材料構成，在該陶瓷材料的內部具有電阻發熱加熱器。該發熱體135在發熱體135的加熱面135a與各條光纖f之間隔開微小的間隙地固定于方柱狀托架136，并利用從加熱面135a放射的熱量對各條光纖進行加熱。另外，也可以取代該發熱體135而使用對各條光纖f以非接觸的方式進行加熱的其他加熱部件（例如燃燒器等）。而且，既可以使發熱體135與各條光纖f相接觸地進行加熱，也可以使用其他接觸式的加熱部件。但是，如果從高溫且高效地對光纖進行加熱的觀點來看，則優選電弧放電電極。另外，在本實施方式中保持了沿鉛垂方向延伸的帶芯線F，但是也可以利用芯線保持部123保持相對于鉛垂方向傾斜的帶芯線F，只要在帶芯線F不會因自重而彎曲的范圍內即可。該不會因自重而彎曲的范圍是根據帶芯線F的、比被加熱區域靠頂端側的部分的質量、加熱溫度等條件而確定的范圍。即，本發明中的所謂的上下方向不僅是鉛垂方向，也包括在彎曲加工中帶芯線F在不會因自重而彎曲的范圍內自鉛垂方向傾斜的方向。但是，越接近于鉛垂方向，越能夠減小自重的影響，因此優選的是，利用芯線保持部123保持使帶芯線F的頂端處于下方側并沿鉛垂方向或大致鉛垂方向延伸的帶芯線F。另外，在本實施例中，彎曲臂143的接觸側端部143a在彎曲加工區域A與帶芯線F的頂端之間的中間部位同帶芯線F相接觸并施加力，但是也可以與帶芯線F的其他部位相接觸并施加力，只要是比彎曲加工區域A靠下方的部位即可。另外，在本實施方式中，在彎曲加工中，設為了對電弧放電電極133的位置進行固定并使芯線保持部123朝向下方移動的結構，但是也可以設為固定芯線保持部123并使一對電弧放電電極133朝向上方移動的結構。或者，也可以設為使芯線保持部123和一對電弧放電電極133這兩者同時沿鉛垂方向移動的結構。而且，也可以設為對芯線保持部123和一對電弧放電電極133這兩者進行固定來進行彎曲加工的結構。另外，也可以設為以下的結構：將彎曲臂143固定于L字形托架11，設置用于使芯線保持部123旋轉的臺，并以旋轉中心142a為中心使芯線保持部123旋轉。而且，也可以設為彎曲臂143和芯線保持部123這兩者進行旋轉的結構。另外，在本實施方式中，旋轉單元14的高度位置是固定的，但是也可以設為能夠改變該高度位置。另外，也能夠適當地組合上述變形。以下，使用實施例進一步進行說明。實施例<實施例>作為圖1所示的L字形托架11，準備了鋁制的L字形托架。作為用于保持光纖f的光纖保持單元12，準備了步進電動機驅動的滾珠絲杠式的自動X軸臺，并將其固定于鋁制的L字形托架的壁面（圖1所示的豎立設置部11a）。另外，作為旋轉單元14準備了由步進電動機驅動的自動θ軸旋轉臺，并將該自動θ軸旋轉臺固定于鋁制的L字形托架的底面（圖1所示的基座部11b）。而且，作為圖1所示的コ字形托架132，準備了環氧玻璃制的コ字形托架。一對電弧放電電極分別與電弧放電用電源（轉用古河電工公司制的光纖熔接裝置）相連接。另外，使電弧放電電極的陰極、陽極這兩者的電極棒與玻璃環氧制的コ字形托架相對并進行固定，將該コ字形托架固定在L字形托架的壁面上。光纖使用石英光纖（GI62.5多模，包層直徑0.125mm，覆皮外徑0.245mm，古河電工公司制），從頂端起到100mm的位置為止去除了覆皮。并且，使頂端朝向下方地使該光纖沿鉛垂方向延伸，將殘留有覆皮的后端側固定于自動X軸臺。另外，將連結電弧放電電極的電極頂端的直線與光纖之間的分開距離調節為約1mm，使光纖借助于電弧放電以非接觸的方式紅熱。將自動X軸臺的移動速度設為2（mm/s），進行控制以使得一邊進行電弧放電一邊使自動θ軸臺旋轉90度。使自動θ軸臺的角速度ω從1.55到0.85分6個等級變化并重復實驗，實際測量了進行彎曲加工后的光纖的曲率半徑和彎曲損耗（bendingloss）的值。<比較例>使在實施例中使用的光傳輸介質彎曲加工裝置旋轉90度，將L字形托架的壁面作為底面（在圖1中使光傳輸介質彎曲加工裝置順時針旋轉90度），將沿水平方向延伸的光纖保持于自動X軸臺。使其他設置與實施例相同，獲得了實施彎曲加工后的比較例的光纖。將實測結果示于表1中。[表1]該表1示出了對每一橫列改變了角速度ω的例子。在最左側的列中示出了角速度ω的值，在其右側的列中示出了利用該角速度ω獲得的曲率半徑的理論值（mm）。該理論值是利用上述式（3）獲得的值。在該表中，分別示出了對在實施例和比較例中獲得的光纖的曲率半徑和彎曲損耗（dB）進行測量而得到的結果。另外，若光纖的彎曲精度越高，則彎曲損耗是較低的值。<評價>根據表1可知，在角速度ω為從1.55到0.85中的任一角速度ω的條件下，在實施例中都能夠獲得比比較例接近理論值的曲率半徑。另外，在任一角速度ω的條件下，在實施例中都能夠比比較例較大地減少彎曲損耗。而且，在實施例中，能夠在所有的角速度ω的條件下使彎曲損耗為1dB以下。附圖標記說明10、光傳輸介質彎曲加工裝置；123、芯線保持部；133、電弧放電電極；143、彎曲臂；F、帶芯線；F1、覆皮；A、彎曲加工區域。