相機模塊的制作方法

專利名稱：相機模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及相機模塊。
背景技術：
被安裝在小型電子產品上的相機模塊在使用中可能頻繁地受到沖擊。相機模塊在攝影期間可能由于使用者的手抖動而微小地抖動。鑒于以上問題，最近公開了ー種具有手抖動防止裝置的相機模塊。例如，韓國注冊專利N0.10-0741823 (在2007年7月16日注冊)公開了ー種將陀螺儀傳感器IC或角速度傳感器安裝在相機模塊所安裝的設備諸如手機內的方法，以校正手抖動現象。如果額外的角速度傳感器被如上所述地設置，則必須設置額外的傳感器以實現手抖動防止功能。因此，存在這樣的問題:制造成本増加并且必須設置除相機模塊以外的額外的空間來構造和安裝手抖動防止設備。

發明內容
本發明的目的是提供具有光學圖像穩定器功能的相機模塊。根據本發明的相機模塊包括:第一印刷電路板(PCB)，所述第一印刷電路板被構造成在其上安裝有圖像傳感器；外殼單元，所述外殼単元被設置在所述第一 PCB上方；保持模塊，所述保持模塊在外殼單元內以指定間距與底表面間隔開，并且被構造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈且在其中至少包括透鏡；第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結合；第三PCB，所述第三PCB被設置在所述保持模塊的上方；多個線簧(wirespring),姆個所述線簧均被構造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端；以及緩沖單元，所述緩沖単元被設置在所述線簧與所述第三PCB的連接單元處并且被構造成包圍所述線簧與所述第三PCB的連接單元。優選的是，每個緩沖單元均包括至少ー個注射孔和第二線簧通孔，所述至少ー個注射孔被形成為在線簧所連接到的通孔周圍穿透第三PCB，所述第二線簧通孔被形成為以向下變細的形式穿透外殼單元，使得所述第二線簧通孔被放置在與形成在所述第三PCB中的通孔相同的軸線上，并且所述第二線簧通孔被形成為通過上開ロ與所述注射孔連通。根據本發明的示例性實施例的相機模塊優選地可以包括粘合物質，所述粘合物質通過注射孔被注射到第二線簧通孔中。此外，線簧通過通孔與第三PCB聯接。這里，優選的是，線簧通過通孔、經由連接物質連接到第三PCB的頂表面和底表面，并且連接物質包括導電物質，諸如鉛。
此外，優選的是每個緩沖單元均包括:一對注射孔，所述一對注射孔被形成為在第一線簧通孔的兩側穿透所述第三PCB，所述線簧被焊接到第一線簧通孔；以及第二線簧通孔，所述第二線簧通孔被形成為以向下變細的形式穿透所述外殼單元，從而使所述第二線簧通孔被放置在與所述第三PCB的第一線簧通孔相同的軸線上，并且第二線簧通孔被形成為通過上開口與所述一對注射孔連通。此外，根據本發明的示例性實施例的相機模塊還包括粘合物質,所述粘合物質通過所述對注射孔被注射到第二線簧通孔中。優選的是粘合物質覆蓋形成在第二線簧通孔內以及第三PCB頂部上的所有連接單元。這里，粘合物質優選地可以是環氧樹脂。優選的是第二線簧通孔包括上開口和線簧支撐孔，所述上開口以向下變細的漏斗形式設置在外殼單元中，所述線簧支撐孔被與通孔軸向地設置。第二線簧通孔可以具有與通孔相同的直徑或具有比通孔大的直徑。優選的是，外殼單元包括:第一外殼，所述第一外殼被設置在所述第一 PCB的上側；第二外殼，所述第二外殼被設置在所述第一外殼的上側并且被構造成在其上具有第三PCB ;第一永磁體和第二永磁體，所述第一永磁體和第二永磁體介于所述第一外殼和所述第二外殼之間；以及磁軛，每個磁軛均被設置在所述第一永磁體和所述第二永磁體之間或被放置在所述第一外殼和所述第二外殼的內側，并且被構造為將磁力傳遞到所述保持模塊。優選的是，磁軛具有朝向保持模塊突出的中央部分。第二外殼和第三PCB優選地可以通過雙面膠帶固定。此外，根據本發明的示例性實施例的相機模塊優選地可以包括屏蔽罩，所述屏蔽罩被形成為在第三PCB與線簧的連接單元對應于透鏡模塊的位置處具有通孔并且被形成為包圍外殼單元。保持模塊包括:外翼片，所述外翼片被形成為具有第一線圈，所述第一線圈被卷繞在所述外翼片的外面上；繞線筒，所述繞線筒通過在所述外翼片的上側上的彈性構件彈性地支撐，所述繞線筒被設置為能夠在所述外翼片內上下移動并且被構造成具有被卷繞在所述繞線筒的外周面上的第二線圈和被安裝在所述繞線筒中的至少一個透鏡；以及上彈性構件和下彈性構件，所述上彈性構件和下彈性構件被設置在所述繞線筒的相應上側和下側，并且被構造為相對于所述外翼片彈性地支撐所述繞線筒。空間單元被形成在每個所述第一線圈的中央處從而使磁力朝向所述第二線圈施加。線簧優選地可由金屬材料制成，并且與第二 PCB和第三PCB是導通的。線簧的數量優選地可以是至少6個，從而使得用于自動對焦控制的兩極的電源和用于光學圖像穩定器的四極的電源通過在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的連接被供應到所述保持模塊。此外，具有相同長度的四對所述線簧可以被設置在所述保持模塊的各個拐角處。根據本發明的另一個示例性實施例的相機模塊包括:第一印刷電路板(PCB)，所述第一印刷電路板被構造成在其上安裝有圖像傳感器；外殼單元，所述外殼單元被設置在所述第一 PCB上方；保持模塊，所述保持模塊在外殼單元內以指定間距與底表面間隔開，并且所述保持模塊被構造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈且在其中至少包括透鏡；第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結合；第三PCB，所述第三PCB被設置在所述保持模塊上；以及多個線簧，每個線簧均被構造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端，其中所述線簧通過形成為穿透所述第三PCB的通孔、經由連接物質與所述第三PCB的頂表面和底表面連接，從而所述線簧與所述第三PCB連接。同時，根據本發明的相機模塊可以還包括表面處理單元，所述表面處理單元被形成在每個所述線簧的兩端處并且被構造為増加在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的粘結力。所述表面處理單元可以通過將所述線簧的表面擦磨而粗糙地形成或通過將所述線簧的覆膜除去而形成。根據本發明，因為設置了用于吸收被重復施加到線簧的載荷的緩沖單元，所以線簧能夠被穩固地連接到PCB的連接單元。此外，盡管在裝配透鏡模塊的過程中額外力被施加到線簧，但是緩沖單元能夠吸收額外力。因此，能夠改善裝配性，并且能夠最小化由于粗劣裝配引起的零件損失。


根據以下結合附圖的詳細描述能夠更完全地理解本發明另外的目的和優點，其中:圖1是根據本發明的實施例的相機模塊的示意性俯視圖；圖2是沿圖1的線A-A截取的相機模塊的截面圖；圖3和4是根據本發明的實施例的相機模塊的側視圖；圖5是根據本發明的第一實施例的圖2的部分B的放大圖；圖6是根據本發明的第二實施例的圖2的部分B的放大圖；圖7是根據本發明的第三和第四實施例的圖2的部分B的放大圖；圖8是示出根據本發明的第三實施例的線簧的表面處理單元的圖示；并且圖9是示出根據本發明的第四實施例的線簧的表面處理單元的圖示。
具體實施例方式在下文中，參考附圖詳細描述本發明的若干示例性實施例。圖1是根據本發明的實施例的相機模塊的示意性俯視圖；圖2是沿圖1的線A-A截取的相機模塊的截面圖；圖3和4是根據本發明的實施例的相機模塊的側視圖；并且圖5是根據本發明的第一實施例的圖2的部分B的放大圖。如示出示意性俯視圖的圖1和示出圖1中的線A-A的示意性側視圖的圖2所示，根據本發明的相機模塊包括第一印刷電路板(在下文中稱作PCB) 10、外殼單元20、保持模塊30、第二 PCB 40、第三PCB50、線簧60以及緩沖單元100。優選地是將圖像傳感器11大致安裝在第一 PCB 10的中央部分上。用于驅動圖像傳感器11的元件可以設置在第一 PCB 10中，或者用于供電和從圖像傳感器11輸出信息的多個端子単元可以設置在第一 PCBlO中。外殼單元20被設置在第一 PCB 10上，并且所述外殼單元20形成相機模塊的框架。根據本發明的不例性實施例，夕卜殼單兀20包括第一外殼21、第二外殼22、第一永磁體23的對和第二永磁體24的對、以及多個磁軛25。第一外殼21是基礎，并且被設置在第一 PCB 10的頂部上且以指定間距與圖像傳感器11間隔開。在必要時可以另外將濾光構件包括在第一外殼21中，該濾光構件用于濾除入射在圖像傳感器11上的圖像相位。第二外殼22被設置在第二外殼21的頂部上并且被構造為覆蓋第一外殼21。開口被大致形成在第二外殼22的中央處從而使圖像能夠被傳輸到圖像傳感器11。使用固定構件將第三PCB 50粘附并且固定到第二外殼22的上橫向面，稍后將描述的固定構件諸如但不限于雙面膠帶或粘合劑。然而，在一些實施例中，可以設置額外的第三外殼，諸如殼體或屏蔽罩，并且根據產品設計可以使用固定構件將第三PCB 50固定到額外的第三外殼的內偵U。如果設置第三外殼，則第三外殼可以在無額外的固定構件的情況下擠壓并且支撐第三PCB 50。第一永磁體23和第二永磁體24介于第一外殼21和第二外殼22之間，并且被構造為將磁力施加到保持模塊30。優選的是第一永磁體23和第二永磁體24具有相同的尺寸。此外，如果可能的話，在設計公差極限內，第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25可以被設置在第一外殼21和第二外殼22的內側上。同時，如果增大第一永磁體23和第二永磁體24的尺寸，則即使通過低電流，OIS驅動也增大。如果第一永磁體23和第二永磁體24被構造成具有指定尺寸，則OIS驅動隨著流入到被設置在對應于第一永磁體23和第二永磁體24的位置處的第一線圈31a至31d和32a的電流的增大而增大。因此，OIS驅動根據第一永磁體23和第二永磁體24的增大而變得更好，但是優選的是第一永磁體23和第二永磁體24具有在設計公差極限內的最優化的尺寸。每個磁軛25均介于每對第一永磁體23和第二永磁體24之間。此外，磁軛25的中央部分被構造成具有突出的形狀從而使一對第一永磁體23和第二永磁體24可以將磁力施加到保持模塊30的內部空間。優選的是磁軛25被構造為與第一永磁體23的對和第二永磁體24的對的寬度相同，磁軛的中央以指定尺寸突出，并且一對第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25具有大致“T”形。保持模塊30與外殼單元20的內側的底表面間隔開，并且保持模塊30由外翼片31和繞線筒32形成。保持模塊30可以在前/后、左/右以及對角線方向上以從線簧60搖擺的方式執行鐘擺式運動。彈簧構件35和36分別被設置在外翼片31的上部和下部。外翼片31被彈簧構件35彈性地支撐從而使繞線筒32上下移動。如圖1所示，總共四個第一線圈31a至31d分別被卷繞在外翼片31的四個外面上，并且外翼片31的在其上卷繞第一線圈31a至31d的四個外面中的每個面的中央部分均被穿孔而無線圈。每個磁軛25均被設置在對應于穿孔空間單元的位置處，并且因而磁軛25可以部分地插入到空間單元中。可以使用固定構件33諸如雙面膠帶或粘合劑將第二 PCB 40固定到外翼片31的底部。外翼片31從多個線簧60搖擺從而使外翼片31能夠根據在第一永磁體23和第二永磁體24與第一線圈31的磁力之間的相互作用而在前/后和左/右方向上或在對角線方向上移動，如通過圖2的箭頭表示的。此外，外翼片31以指定間距與第一外殼21的底表面間隔開。此外，可以將多個彈簧通孔37設置在外翼片31中從而使線簧60通過彈簧通孔37連接到第二 PCB 40。繞線筒32被設置在外翼片31內從而可以上下移動。至少ー個透鏡34被安裝在繞線筒32內。第二線圈32a被卷繞在繞線筒32的外周面上。通過與磁力的相互作用，第ニ線圈32a執行使繞線筒32上升和下降的操作，所述磁力通過磁軛25被施加穿過無第一線圈31a至31d的穿孔空間。隨著磁軛25尺寸的増大，AF驅動可以變得更好，但是AF驅動可以根據最優的設計參數值而改變。可以通過繞線組32的升起動作而自動控制傳輸到圖像傳感器11的圖像的焦點。第二 PCB 40如上所述被設置在外翼片31的底表面處并且被連接到線簧60從而使第二 PCB 40能夠將電源供應到第一線圈31a至31d和第二線圈32a。如果可以使用焊接物質或其他導電物質，則該連接方法可以包括任何方法。即，第二 PCB 40的連接單元w’分別被連接到第一線圈31a至31d和第二線圈32a，如圖2所示。因而，通過線簧60供應的電源被輸送到第一線圈31a至31d和第二線圈32a，因而形成電磁力。這里，第二線圈32a可以被直接連接到第二PCB 40，或者第二線圈32a可以被連接到下彈簧36并且下彈簧36可以隨后被連接到第二 PCB 40，如圖2所示。如上所述，使用固定構件諸如雙面膠帶或粘性構件將第三PCB 50固定到第二外殼22的頂部。通過第三PCB 50的被連接到第一 PCB 10的端子單元52傳輸的電源通過被連接到第二 PCB 40的線簧60被傳輸到第二 PCB 40。如果可以使用焊接物質或其他導電物質，則該連接方法可以包括任何方法。如圖3和4所不,第三PCB 50可以被設置為在一側上覆蓋第一外殼21和第二外殼22的壁。這里，窗ロ 55可以被形成在第三PCB 50的面對第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25的表面中，以避免在其間的干渉。因為通過使用固定裝置諸如環氧樹脂，第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25被粘附到屏蔽罩70 (稍后描述)，所以窗ロ 55起到防止第三PCB 50受到聯接部分影響的功能。同時，柔性PCB (FPCB),PCB或剛性FPCB整合型(R-FPCB)可以被用作第二 PCB 40和第三PCB 50中的每ー個，但不限于此。如果電路板能夠電連接，則任何電路板板都可以被用作第二 PCB 40和第三PCB50。每個線簧60均具有被連接到第二 PCB 40和第三PCB 50的兩個端部。這里，線簧60的一端被連接到形成在第三PCB 50中的墊51，如圖5所示。通孔53被形成在墊51的中央處，線簧60穿過通孔53。在該情況下，如果可以使用焊接物質或者其他導電物質，則連接方法可以包括任何方法。同時，焊接對準件(Solder Register) (SR)被圍繞墊51設置，因而保護第三PCB 50的表面。墊51的區域可以通過打開SR而連接，使得所述區域是導電的。如上所述被連接在墊51處的線簧60將電源從端子単元52供給到第二 PCB 40，從而使第一線圈31a至31d和第二線圈32a可以與第一永磁體23和第二永磁體24相互作用。此外，通過形成在外翼片31中的彈簧通孔37，線簧60的另一端被連接到設置在外翼片31的底表面處的第二 PCB 40，如圖2所示。盡管未示出，但是同樣在第三PCB 50中，線簧60的另一端被連接在形成在第二 PCB 40中的(未示出的)墊處。通孔(未示出)被形成在(未示出的)墊的中央處，線簧60穿過該通孔。在該情況下，如果可以使用焊接物質或其他導電物質，則連接方法可以包括任何方法。在該構造中，外翼片31可以從線簧60搖擺并且可以與第一外殼21的底表面間隔開。在該情況下，外翼片31根據在第一線圈31a至31d與第一永磁體23和第二永磁體24之間的相互作用而執行鐘擺式運動。因此，能夠通過在第一線圈31a至31d與第一永磁體23和第二永磁體24之間的相互作用而校正外翼片31由于手抖動的振動。為此，優選的是由具有足夠彈性的金屬材料制成線簧60以承受振動和導電性。同時，隨著線簧60的厚度的減小，即使在低電流處，光學圖像穩定器的運動性也變得更好，但是可以根據最優設計參數值而變化。優選的是線簧60的厚度是幾ym到幾百μ m,更優選地，I到100 μ m。此外，優選的是線簧60的數量為至少6個。必要的是，通過在線簧60與第二 PCB40和第三PCB 50之間的連接，將用于自動對焦控制器的兩極的電源和用于光學圖像穩定器的四極的電源供給到保持模塊30。根據本發明的示例性實施例，優選的是四對具有相同長度的線簧60被設置在保持模塊30的各個拐角處以保持平衡，如圖1和2所示。同時，如圖2所示，如果包括額外的第三外殼，諸如屏蔽罩70，則因為使用環氧樹脂將第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25固定到屏蔽罩70，所以用于覆蓋第一外殼21和第二外殼22的壁的窗口 55被形成在第三PCB 50中以避開連接部分，如上所述。如果屏蔽罩70被省略,則第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25可以被附接并且固定在第三PCB 50內。在一些實施例中，窗口 55如上所述可以被形成在第三PCB50中，并且第一永磁體23和第二永磁體24以及磁軛25可以插入到窗口 55中。使用屏蔽膠帶可以在第三PCB 50的外部額外地進行加固。緩沖單元100通過包圍線簧60連接到第三PCB 50所處的連接單元w而起到吸收振動和被施加到線簧60的重復載荷的功能。根據本發明的示例性實施例，每個緩沖單元100包括注射孔110和第二線簧通孔120。注射孔110在通孔53周圍形成，穿過第三PCB 50的線簧60被焊接到所述通孔53。根據本發明的第一實施例，注射孔110的數量可以是一個，如圖5所示。第二線簧通孔120被設置在第二保持件22中。第二線簧通孔120包括上開口 121和支撐孔122。上開口 121具有向下變細的結構。優選的是，上開口 121具有向下變細的圓錐形漏斗形狀，如圖5和6所示。支撐孔122形成在與通孔53相同的軸線上。優選的是，支撐孔122具有與通孔53相等的直徑或具有比通孔53大的直徑。優選的是通孔53具有比線簧60稍大的直徑。當線簧60被連接在形成在第三PCB50中的墊51處時，連接物質101諸如焊接物質或另外的導電物質通過通孔53流出。連接物質101在第三PCB 50的頂表面和底表面中可以被連接到線簧60，如圖5和6所示。優選的是支撐孔122的直徑稍大于線簧60的直徑。支撐孔122的直徑可以等于通孔53的直徑或大于通孔53的直徑。即，可以設計支撐孔122的直徑，使得線簧60不干涉靠近支撐孔122的第二保持件22，所述支撐孔122穿過所接觸的第二保持件22。
如圖5所示，粘合物質130被注射通過注射孔110并且隨后填充在第二線簧通孔120的內部空間單元中。粘合物質130可以進ー步覆蓋第三PCB 50的連接單元W。被填充在第二線簧通孔120中的粘合物質130可以吸收被傳遞到線簧60和第三PCB 50的振動與載荷，并且可以防止線簧60在第二線簧通孔120的上開ロ 121內振動。環氧樹脂可以用作粘合物質130，但不限于此。可以通過粘附而彈性支撐的任何物質都可以用作粘合物質130。根據本發明的第二實施例，可以類似在第一實施例中地構造緩沖單元100，而ー對注射孔110可以被設置在緩沖單元100中。在該情況下，ー對注射孔110可以被設置在通孔53的兩側上或者可以被彼此對稱地設置，但不限于所述位置。在該情況下，通過ー對注射孔110注射的粘合物質130不僅可以完全地覆蓋第二線簧通孔120的上開ロ 121的內部，還可以完全地覆蓋被形成在第三PCB 50的頂部上的連接單元w,如圖6所示。根據該構造，存在的額外的效果是能夠防止第三PCB 50的被暴露在頂部處的連接單元w受到外部沖擊而損壞并且連接單元w是絕緣的。同時，在通常的裝配過程中，在繞線筒32和外翼片31被結合之后，通過使用工具，第二外殼22、第二 PCB 40和第三PCB 50以及線簧60被聯接，包括透鏡筒的繞線組32被結合，第一外殼21被連接,并且隨后第一外殼21被安裝在第一 PCB 10上。可替換地,可以在第一外殼21被連接之前結合永磁體和磁軛。在必要時可以改變以上裝配的次序。換言之，可以在裝置內直接執行裝配而無需工具。在該過程中，盡管用于將包括透鏡筒的繞線筒32插入并且結合的力非常大并且連接單元w受到額外力的不利影響，但是緩沖單元100可以吸收額外力。換言之，緩沖單元100的轉換能吸收在線簧60中在線簧60和第三PCB50的連接単元w周圍產生并且因而在重力方向上拉動的載荷，并且吸收當線簧60被左右震動時產生的載荷，如圖2、5和6所示。因此，在裝配過程期間因為連接單元w被破壞而使連接任務不得不再次執行或被損壞的產品不能使用的問題能夠被避免。因而能夠生產可靠的相機模塊。表面處理單元1100被形成在每個線簧60的兩端處，由此改善在第二 PCB 40和第三PCB 50與線簧60之間的聯接性。根據本發明的第四實施例，每個表面處理單元1100可以通過將線簧60的表面擦磨而粗糙地形成，如圖5所示，或者每個表面處理單元1100可以通過使用諸如侵蝕的方法將形成在線簧60的表面上的覆膜部分地除去而形成，如圖6所示。如果如上所述形成表面處理單元1100，則當執行使用鉛作為連接物質的焊接過程時，在鉛和線簧60之間的粘結カ能夠被改善。同時，第二線通孔120被設置在第二保持件22中，如圖1所示。第二線通孔120包括上開ロ 121和線簧支撐孔122。上開ロ 121具有向下變細的圓錐形漏斗形狀。線簧支撐孔122被形成在和第一線通孔53相同的軸線上。優選的是線簧支撐孔122具有與第一線通孔53相等的直徑或具有比第一線通孔53大的直徑。這里，第一線通孔53的直徑可以比線簧60的直徑稍大。可以設計第一線通孔53的直徑，使得當線簧60被連接到形成在第三PCB 50中的墊51時，連接物質諸如焊接物質或其他導電物質通過第一線通孔53向下流動并且所述連接物質隨后被連接并且固定到在第三PCB 50的頂表面和底表面上的線簧60。此外，線簧支撐孔122的直徑可以比線簧60的直徑稍大。線簧支撐孔122可以具有與第一線通孔53相等的直徑或具有比第一線通孔53大的直徑。即，可以設計線簧支撐孔122的直徑，使得線簧60不干涉靠近支撐孔122的第二保持件22，所述支撐孔122穿過所接觸第二保持件22。根據該構造，線簧60能夠與第二 PCB 40和第三PCB 50更穩固地結合。此外，可靠性問題(例如由于外力，諸如掉落而可能發生的線簧的分離或脫離)能夠被改善。S卩，表面處理單元1100增加在線簧60與第二 PCB 40和第三PCB50之間的連接單元w和w’的摩擦力，從而使表面處理單元1100承受在重力的方向上被施加到線簧60的在連接單元w和w’處的載荷,并且承受當線簧60被左右抖動時可能發生的載荷,如圖2、8和9所示。因此，在裝配過程期間因為連接單元w被破壞而使連接任務不得不再次執行或被損壞的產品不能使用的問題能夠被避免。因此，能夠生產更加可靠的相機模塊。同時，盡管未示出，但是表面處理單元1100可以僅形成在線簧60的一側的端部處。即，表面處理單元1100可以僅形成在與第三PCB 50的連接單元W處，或僅形成在與第二 PCB 40的連接單元w’處，其中，重載荷重復地施加在與第三PCB 50的連接單元w處。同時，屏蔽罩70可以進一步被設置為在對應于靠近第三PCB 50和線簧60的連接單元w的透鏡模塊30的位置處具有通孔并且被構造為包圍外殼單元21和22。如上所述，在該情況下，第三PCB 50可以被附接并且固定到屏蔽罩70的內側。同時，根據外殼單元21和22的構造，屏蔽罩70不是必須的并且可以被省略。同時，如圖2所示，為了將屏蔽罩70固定到第一外殼21，可以在四面中的每個面處或在一個或更多個面處設置鉤單元80。鉤單元80的位置可以在允許中心設計或拐角設計的范圍內。鉤單元80的數量可以是一個或更多個。鉤單元80可以包括鉤81和鉤孔82，所述鉤81被突出到第一外殼21中，所述鉤孔82形成為穿透面對鉤81的屏蔽罩70，并且在必要時可以為相反的構造。以上所描述的并且在附圖中示出的本發明的實施例不應理解為限制本發明的技術精神。本發明的范圍僅通過權利要求限制，并且在本領域技術人員可以以各種形式改善和修改本發明的技術精神。因此，只要變型對于本領域技術人員是顯而易見的，那么這樣的變型就落到本發明的范圍內。
權利要求
1.一種相機模塊,包括: 第一印刷電路板(PCB)，所述第一 PCB被構造成在其上安裝有圖像傳感器； 外殼單元，所述外殼単元被設置在所述第一 PCB上方； 保持模塊，所述保持模塊在所述外殼単元內以指定間距與底表面間隔開，所述保持模塊被構造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈，并且所述保持模塊被構造成在其中至少包括透鏡； 第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結合； 第三PCB，所述第三PCB被設置在所述保持模塊的上方； 多個線簧，每個所述線簧均被構造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端；以及 緩沖單元，所述緩沖単元被設置在所述線簧與所述第三PCB的連接單元處，并且被構造成包圍所述線簧與所述第三PCB的所述連接単元。
2.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，每個所述緩沖単元均包括: 至少ー個注射孔，所述至少ー個注射孔被形成為在所述線簧連接到的通孔周圍穿透所述第三PCB ；以及 第二線簧通孔， 所述第二線簧通孔被形成為以向下變細的形式穿透所述外殼単元，使得所述第二線簧通孔被放置在與形成在所述第三PCB中的通孔相同的軸線上，并且使得所述第二線簧通孔被形成為通過上開ロ與所述注射孔連通。
3.根據權利要求2所述的相機模塊，還包括粘合物質，所述粘合物質通過所述注射孔被注射到所述第二線簧通孔中。
4.根據權利要求2所述的相機模塊，其中: 所述線簧通過所述通孔而與所述第三PCB聯接，并且 所述線簧通過所述通孔、經由連接物質而連接到所述第三PCB的頂表面和底表面。
5.根據權利要求4所述的相機模塊，其中，所述連接物質包括導電物質,諸如鉛。
6.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，每個所述緩沖単元均包括: ー對注射孔，所述ー對注射孔被形成為在所述線簧被焊接到的第一線簧通孔的兩側上穿透所述第三PCB;以及 第二線簧通孔，所述第二線簧通孔被形成為以向下變細的形式穿透所述外殼単元，使得所述第二線簧通孔被放置在與所述第三PCB的所述第一線簧通孔相同的軸線上，并且使得所述第二線簧通孔通過上開ロ與所述ー對注射孔連通。
7.根據權利要求6所述的相機模塊，還包括粘合物質,所述粘合物質通過所述ー對注射孔被注射到所述第二線簧通孔中。
8.根據權利要求7所述的相機模塊，其中，所述粘合物質覆蓋被形成在所述第二線簧通孔內以及被形成在所述第三PCB的頂部上的所有的所述連接単元。
9.根據權利要求8所述的相機模塊，其中，所述粘合物質包括環氧樹脂。
10.根據權利要求2或6所述的相機模塊，其中，所述第二線簧通孔包括: 所述上開ロ，所述上開ロ以向下變細的漏斗形式被設置在所述外殼単元中；以及 線簧支撐孔，所述線簧支撐孔與所述通孔軸向地設置。
11.根據權利要求10所述的相機模塊，其中，所述第二線簧通孔具有與所述通孔相等的直徑或比所述通孔大的直徑。
12.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述外殼單元包括: 第一外殼，所述第一外殼被設置在所述第一 PCB的上側； 第二外殼，所述第二外殼被設置在所述第一外殼的上側，并且所述第二外殼被構造成在其上設置有所述第三PCB ； 第一永磁體和第二永磁體，所述第一永磁體和第二永磁體介于所述第一外殼和所述第二外殼之間；以及 磁軛，每個所述磁軛均被設置在所述第一永磁體和所述第二永磁體之間或被放置在所述第一外殼和所述第二外殼的內側，并且被構造成將磁力傳遞到所述保持模塊。
13.根據權利要求12所述的相機模塊，其中，所述磁軛具有朝向所述保持模塊突出的中央部分。
14.根據權利要求12所述的相機模塊，其中，所述第二外殼和所述第三PCB通過雙面膠帶固定。
15.根據權利要求12所述的相機模塊，還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩被形成為在所述第三PCB與所述線簧的所述連接單元對應于透鏡模塊的位置處具有通孔并且被形成為包圍所述外殼單元。
16.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述保持模塊包括: 外翼片，所述外翼片被形 成為具有卷繞在其外面上的第一線圈； 繞線筒，所述繞線筒通過在所述外翼片的上側的彈性構件彈性地支撐，所述繞線筒被設置為能夠在所述外翼片內上下移動，并且所述繞線筒被構造成具有被卷繞在其外周面上的第二線圈且具有安裝在其中的至少一個透鏡；以及 上彈性構件和下彈性構件，所述上彈性構件和下彈性構件被設置在所述繞線筒的相應上側和下側，并且被構造成相對于所述外翼片彈性地支撐所述繞線筒， 其中，空間單元被形成在每個所述第一線圈的中央處，從而朝向所述第二線圈施加磁力。
17.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述線簧由金屬材料制成，并且所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB是導通的。
18.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述線簧的數量至少是6個，從而使得用于自動對焦控制的兩極的電源和用于光學圖像穩定器的四極的電源通過在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的連接而被供應到所述保持模塊。
19.根據權利要求18所述的相機模塊，其中，具有相同長度的四對所述線簧被設置在所述保持模塊的相應拐角處。
20.一種相機模塊,包括: 第一印刷電路板(PCB)，所述第一 PCB被構造成在其上安裝有圖像傳感器； 外殼單元，所述外殼單元被設置在所述第一 PCB上方； 保持模塊，所述保持模塊在所述外殼單元內以指定間距與底表面間隔開，所述保持模塊被構造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈，并且所述保持模塊被構造成在其中至少包括透鏡； 第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結合；第三PCB，所述第三PCB被設置在所述保持模塊的上方；以及 多個線簧，每個所述線簧均被構造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端， 其中，所述線簧通過形成為穿透所述第三PCB的通孔、經由連接物質與所述第三PCB的頂表面和底表面連接，從而所述線簧與所述第三PCB連接。
21.一種相機模塊,包括: 第一印刷電路板(PCB)，所述第一 PCB被構造成在其上安裝有圖像傳感器； 外殼單元，所述外殼單元被設置在所述第一 PCB上方； 保持模塊，所述保持模塊在所述外殼單元內以指定間距與底表面間隔開，所述保持模塊被構造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈，并且所述保持模塊被構造成在其中至少包括透鏡； 第二 PCB，所述第二 PCB與所述保持模塊的底表面結合； 第三PCB，所述第三PCB被設置在所述保持模塊的上方； 多個線簧，每個所述線簧均被構造成具有連接到所述第二 PCB的一端和連接到所述第三PCB的另一端；以及 表面處理單元，所述表面處理單元被形成在每個所述線簧的兩端處，并且被構造成增加在所述線簧與所述第二 PCB和所述第三PCB之間的粘結力。
22.根據權利要求21所述 的相機模塊，其中，所述表面處理單元通過對所述線簧的表面進行擦磨而粗糙地形成。
23.根據權利要求21所述的相機模塊，其中，所述表面處理單元通過將所述線簧的覆膜除去而形成。
全文摘要
本發明涉及一種相機模塊。根據本發明的實施例的相機模塊可以包括第一印刷電路板(PCB)，第一PCB被構造成在其上安裝有圖像傳感器；外殼單元，所述外殼單元被設置在第一PCB上方；保持模塊，所述保持模塊在外殼單元內以指定間距與底表面間隔開，并且被構造成具有被卷繞在其外周面上的第一線圈且在其上至少包括透鏡；第二PCB，所述第二PCB與保持模塊的底表面結合；第三PCB，所述第三PCB被設置在保持模塊的上方；多個線簧，每個線簧均被構造成具有連接到第二PCB的一端和連接到第三PCB的另一端；以及緩沖單元，所述緩沖單元被設置在線簧與第三PCB的連接單元處并且被構造成包圍線簧與第三PCB的連接單元。
文檔編號G03B17/12GK103095974SQ20121027921
公開日2013年5月8日 申請日期2012年8月7日 優先權日2011年10月31日
發明者吳相允 申請人:Lg伊諾特有限公司