一種PLC分路器芯片封裝結構的制作方法

本實用新型涉及PLC分路器芯片耦合封裝技術領域，尤其涉及一種PLC分路器芯片封裝結構。

背景技術：

PLC分路器的封裝過程包括耦合對準和粘接等操作。PLC分路器芯片與光纖陣列的耦合對準有手工和自動兩種，它們依賴的硬件主要有六維精密微調架、光源、功率計、顯微觀測系統等。但不管手工或自動方式，在耦合時封裝廠都是針對單個芯片進行耦合，然后進行粘接。采用這種封裝方法通常一個熟練工人，一天12小時的工作只能封裝120-130個芯片，封裝效率低，人工成本高。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于通過一種PLC分路器芯片封裝結構，來解決以上背景技術部分提到的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種PLC分路器芯片封裝結構，其包括PLC分路器芯片組、輸入光纖陣列及輸出光纖陣列；其中，所述PLC分路器芯片組由光波導晶圓切成的若干PLC分路器芯片組成；所述輸入光纖陣列、輸出光纖陣列的數量與PLC分路器芯片組的數量相同，輸入光纖陣列、輸出光纖陣列與PLC分路器芯片一一對應；所述PLC分路器芯片組安裝在波導架上；所述輸入光纖陣列的一端連接激光光源，另一端安裝在安裝精密調整架上；所述輸出光纖陣列連接雙通道功率計的探測接口。

特別地，所述PLC分路器芯片組包括10-30個PLC分路器芯片。

本實用新型提出的PLC分路器芯片封裝結構在進行封裝時只要對準PLC分路器芯片組中任一芯片，整組芯片都將同時對準，顯著提高了耦合封裝的效率，節省了人力成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的PLC分路器芯片封裝結構側視結構圖；

圖2為本實用新型實施例提供的PLC分路器芯片封裝結構俯視結構圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參照圖1和圖2所示，本實施例中PLC分路器芯片封裝結構具體包括PLC分路器芯片組101、輸入光纖陣列102及輸出光纖陣列103；所述PLC分路器芯片組101由光波導晶圓切成的若干PLC分路器芯片104組成；所述輸入光纖陣列102、輸出光纖陣列103的數量與PLC分路器芯片組101的數量相同，輸入光纖陣列102、輸出光纖陣列103與PLC分路器芯片104一一對應；所述PLC分路器芯片組101安裝在波導架上；所述輸入光纖陣列101的一端連接激光光源，另一端安裝在安裝精密調整架上；所述輸出光纖陣列103連接雙通道功率計的探測接口。考慮到實際封裝效果，所述PLC分路器芯片組101包括10-30個PLC分路器芯片104。所述PLC分路器芯片組101外部設置有外殼105。本實施例提出的PLC分路器芯片封裝結構的基本封裝過程如下：一、將光波導晶圓切成以10-30個PLC分路器芯片104為一組的長條形PLC分路器芯片組101；二、將PLC分路器芯片組101放入研磨機中研磨兩端端面，并拋光；三、同時準備好與每組PLC分路器芯片組101數量相同的輸入光纖陣列102和輸出光纖陣列103；四、然后將每組輸入光纖陣列102、PLC分路器芯片組101、輸出光纖陣列103同時放在耦合調試架上；由于以上組件都是固定尺寸設計，故只要對準其中一個PLC分路器芯片104，PLC分路器芯片組101中的其它芯片則自動對準；五、粘接后再對每組PLC分路器芯片組101進行切割分離。

本實用新型的技術方案在進行封裝時只要對準PLC分路器芯片組中任一芯片，整組芯片都將同時對準，顯著提高了耦合封裝的效率，節省了人力成本。例如，原來每個工人每天生產封裝120-130個芯片，若PLC分路器芯片組中包括10個PLC分路器芯片，則封裝速度將提高到每人每天生產1200-1300個，效率提高了10倍以上

注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本實用新型的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本實用新型的范圍由所附的權利要求范圍決定。