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顯示面板的制作方法

文檔序號:11249869閱讀:1146來源:國知局
顯示面板的制造方法與工藝

本申請涉及顯示技術領域,具體涉及液晶顯示技術,尤其涉及顯示面板。



背景技術:

通常在液晶顯示面板的制作過程中,可以對各個液晶顯示面板進行編碼以對不同的液晶顯示面板進行區分。在制作液晶顯示面板的各步驟的制程中,可以根據上述編碼記錄不同的顯示面板的序號、制作批次、使用材料的信息等等,以備后續統計分析。

目前通常使用二維碼圖案對各個液晶顯示面板進行編碼。上述液晶顯示面板的二維碼圖案往往設置在液晶顯示面板的陣列基板上。具體地,可以設置在液晶顯示面板的邊框區域。在傳統產品中,二維碼圖案可以設置在彩膜基板向陣列基板的正投影之外的陣列基板的邊框區域中。這樣設置二維碼圖案,在顯示面板的各制程中,可以從液晶顯示面板的正面讀取二維碼圖案。

隨著液晶顯示面板的窄邊框化的發展,陣列基板的邊框區域不斷壓縮。在陣列基板中可以設置二維碼圖案的區域也越來越小。如果沿用從正面讀取二維碼圖案的方式,一個方案是減小二維碼圖案單點的尺寸,這就意味著需要更換制作二維碼圖案的工藝過程中使用激光設備,并且要更換液晶顯示面板的各制程中讀取二維碼的攝像頭,這樣使得改造的成本巨大;另一個方案是減小二維碼圖案中的單點的位數,這樣會減小二維碼所能表示的產品信息的容量。



技術實現要素:

鑒于現有技術存在的上述問題,本發明提供一種顯示面板,以解決背景技術中所述的至少部分技術問題。

本申請實施例提供了一種顯示面板,包括顯示區和圍繞顯示區的非顯示區,顯示面板包括相對設置的陣列基板和彩膜基板;陣列基板包括透明襯底基板、設置在透明襯底基板靠近彩膜基板一側的二維碼圖案層以及設置在二維碼圖案層遠離透明襯底基板一側的背景層;二維碼圖案層包括二維碼區域,二維碼區域中形成有二維碼圖案;彩膜基板向透明襯底基板的正投影至少覆蓋部分二維碼區域向透明襯底基板的正投影;背景層向透明襯底基板的正投影覆蓋二維碼區域向透明襯底基板的正投影。

本申請實施例提供的顯示面板,通過在陣列基板的非顯示區中設置二維碼圖案層和背景層,二維碼圖案層位于背景層層與透明襯底基板之間,形成有二維碼圖案的二維碼區域位于二維碼圖案層中,彩膜基板向透明襯底基板的正投影至少覆蓋部分二維碼區域向透明襯底基板的正投影,可以實現在陣列基板遠離彩膜基板的一側讀取二維碼圖案。同時在非顯示區中,二維碼區域的設置范圍可以設置到彩膜基板所覆蓋的區域,這樣一來,即使陣列基板的邊框減小時,可以設置二維碼區域的范圍仍然可以保持與正面讀取二維碼時設置二維碼區域的范圍相近,在保證二維碼圖案所包含的信息量不會隨著邊框變窄而變小的情況下,還可以保持二維碼圖案中單點尺寸不會隨著邊框變窄而變小,進而可以節約制作顯示面板的成本。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述,本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:

圖1示出了本申請實施例提供的一種顯示面板的俯視結構示意圖;

圖2示出了圖1所示顯示面板沿虛線aa’截得的一種剖面結構示意圖;

圖3示出了圖1所示顯示面板沿虛線bb’截得的一種剖面結構示意圖;

圖4示出了采用圖3所示結構的顯示面板,二維碼圖案讀取效果示意圖;

圖5示出了圖1所示虛線所框區域中,形成二維碼圖案的單點與第一引線與第二引線之間的相對位置關系;

圖6示出了圖1所示顯示面板沿虛線bb’截得的另一種剖面結構示意圖;

圖7示出了圖1所示顯示面板沿虛線bb’截得的又一種剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是,此處所描述的具體實施例僅用于解釋相關發明,而非對該發明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與有關發明相關的部分。

需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

請結合圖1和圖2,圖1示出了本申請實施例提供的一種顯示面板的俯視結構示意圖;圖2示出了圖1所示顯示面板沿虛線aa’截得的剖面結構示意圖。

在本實施例中,如圖1所示,本實施例提供的顯示面板100包括顯示區101以及圍繞顯示區101的非顯示區102。

顯示面板100還包括相對設置的陣列基板110和彩膜基板120。在非顯示區102,陣列基板110和彩膜基板120通過封裝材料140封裝在一起。

陣列基板110包括透明襯底基板111,設置在透明襯底基板111靠近彩膜基板120一側的二維碼圖案層112以及設置在二維碼圖案層112遠離透明襯底基板111一側的背景層113。也就是說,二維碼圖案層112相比背景層113靠近上述透明襯底基板111。二維碼圖案層112包括二維碼區域103。二維碼區域103包括由多個單點1121組成的二維碼圖案。二維碼圖案采用預定的幾何形體來表示文字和數值信息。本申請涉及的二維碼區域103中的二維碼圖案例如采用預定幾何形體來表示顯示面板的序號信息,所屬的生產批次信息等等。

通常,二維碼區域103的大小主要取決于二維碼圖案的大小。二維碼圖案的大小由二維碼單個單點1121的大小與二維碼所需單點1121的位數決定。

在本實施例中,二維碼區域103位于二維碼圖案層112。彩膜基板120向透明襯底基板111的正投影至少覆蓋部分二維碼區域103向透明襯底基板111的正投影。也就是說,在非顯示區102中二維碼區域103可以由陣列基板110中的與彩膜基板120無重疊的區域延伸至陣列基板110中的與彩膜基板120有重疊的區域。這樣,設置二維碼區域的范圍可以根據具體包含的信息來設置,而不必受限于陣列基板的與彩膜基板無重疊部分的邊框區域的尺寸。

由于上述二維碼區域103在非顯示區102中可以由陣列基板110中的與彩膜基板120無重疊的區域延伸至陣列基板110中的與彩膜基板120有重疊的區域。通常彩膜基板120的非顯示區102中設置黑矩陣,而陣列基板110的非顯示區102中可以不設置黑矩陣,這樣使得在顯示面板100的背面讀取二維碼圖案時背景差異較大,加大了識別二維碼圖案的難度,使得識別二維碼圖案的準確率降低。

為了解決在將非顯示區102中的二維碼區域103由陣列基板110中的與彩膜基板120無重疊的區域延伸至陣列基板110中的與彩膜基板120有重疊的區域時,在顯示面板的背面讀取二維碼圖案時由于背景差異較大而引起的二維碼識別難度大的問題,可以在陣列基板110的非顯示區102中設置背景層113。背景層113設置在二維碼圖案層112遠離透明襯底基板111的一側,且背景層113向透明襯底基板111的正投影覆蓋二維碼103向透明襯底基板111的正投影。在一些場景中,背景層向透明襯底基板的正投影與二維碼區域向所述透明襯底基板的正投影重合的部分可以是連續的。

由于陣列基板110中背景層113設置在二維碼圖案層112遠離透明襯底基板111的一側,且背景層113向透明襯底基板111的正投影覆蓋二維碼103向透明襯底基板111的正投影,這樣在陣列基板110遠離彩膜基板120的一側讀取二維碼圖案時,整個二維碼圖案背景均一,可以降低在將非顯示區102中的二維碼區域103由陣列基板110中的與彩膜基板120無重疊的區域延伸至陣列基板110中的與彩膜基板120有重疊的區域時二維碼圖案讀取的難度,有助于提高在顯示面板100的背面讀取二維碼圖案的準確率。

在本實施例中,在陣列基板的非顯示區中設置二維碼圖案層和背景層,且二維碼圖案層設置在背景層與透明襯底基板之間,二維碼圖案設置在二維碼圖案層中。便于在陣列基板遠離彩膜基板的一側讀取二維碼圖案。同時在非顯示區中,二維碼區域的設置范圍可以設置到彩膜基板所覆蓋的區域,這樣一來,即使陣列基板的邊框減小時,可以設置二維碼的區域的大小仍然可以保持與從顯示面板的正面讀取二維碼時設置二維碼的區域的大小相近,在保證二維碼所包含的信息量不會隨著邊框變窄而變小的情況下,還可以保持二維碼圖案中單點位尺寸不會隨著邊框變窄而變小,進而可以節約制作顯示面板的成本。

在本實施例的一些可選實現方式中,二維碼圖案層112的材料與背景層113的材料可以不相同。形成二維碼圖案層112的材料例如可以為金屬,形成背景層113的材料例如可以為多晶硅材料。當形成二維碼圖案層112的材料與形成背景層113的材料不同的時候,二維碼圖案層112的透光率與背景層113的透光率也不同。

當在二維碼圖案層112中設置二維碼圖案時,二維碼圖案例如可以包括由多個單點1121,通常可以使用二維碼讀取器來讀取二維碼圖案所包含的信息。二維碼讀取器通常可以包括照明光源,電荷耦合元件(charge-coupleddevice,ccd)、鏡頭以及解碼器。

在本實施例中,當二維碼讀取器在讀取二維碼圖案時,照明光源發出的光線穿過透明襯底基板111照射到二維碼圖案層112以及經過二維碼圖案的間隙直接照射到背景層113的表面。

可以調節鏡頭焦距使得鏡頭對準二維碼圖案層112聚焦,光線透過形成二維碼圖案的多個單點1121,從而在鏡頭中形成多個單點1121的圖像。此外,經過二維碼圖案的間隙直接照射的背景層113表面的光線穿過背景層113,而在鏡頭中形成背景層113的圖像。由于經過二維碼圖案的間隙直接照射的背景層113表面的光線穿過背景層而形成的圖像,使得上述在鏡頭中多個單點1121圖像的輪廓較清晰。

ccd感應到上述形成二維碼圖案的多個單點1121的圖像以及背景層1113的圖像,并將上述圖像轉換成電信號,

當二維碼圖案層112的光線透過率與背景層113的光線透過率差異較大時,上述多個單點1121圖像的輪廓更加清晰,有利于解碼器對二維碼圖案的識別。

在本實施例中,二維碼圖案層112和背景層113可以是形成陣列基板110的具有一定透光率的金屬膜層或者半導體材料膜層。具體地,二維碼圖案層112例如可以是分別與陣列基板中形成薄膜晶體管柵極同層。也就是說,形成二維碼圖案112的膜層與形成薄膜晶體管柵極的金屬膜層為同一層金屬膜層,背景層113例如可以是與形成薄膜晶體管源極同層。也就是說,形成背景層113的膜層可以是與形成薄膜晶體管的源極的金屬膜層為同一層金屬膜層。

在本實施例的一些可選實現方式中,背景層113向透明襯底基板111的正投影與二維碼區域103向透明襯底基板111的正投影重合的部分連續。也就是背景層113覆蓋二維碼區域103的部分連續。

在本實施例的一些可選實現方式中,顯示面板100的非顯區102中還可以設置金屬焊盤104。此處,金屬焊盤104例如可以是用于與公共電極進行電連接的接地焊盤,還可以是用于向顯示面板100的顯示區101中的各像素單元傳輸測試信號的測試焊盤等等。

陣列基板110還包括設置在二維碼圖案層112遠離透明襯底基板111一側的第三金屬層105。金屬焊盤104與第三金屬層105通過過孔106連接。其中,第三金屬層105與設置在陣列基板中的薄膜晶體管的柵極或薄膜晶體管的源/漏電極同層。

彩膜基板120向透明襯底基板111的正投影與金屬焊盤104向透明襯底基板111的正投影之間可以無重疊。金屬焊盤104向透明襯底基板111的正投影與二維碼區域103向透明襯底基板111的正投影之間至少部分重合。在一些應場景中,當金屬焊盤104為接地焊盤時,金屬焊盤104可以與設置在彩膜基板120上的公共電極連接。

由于金屬焊盤104向透明襯底基板111的正投影與二維碼區域103向透明襯底基板111的正投影至少部分重合,上述金屬焊盤104可以與二維碼區域103在陣列基板110中背向設置,可以增加高分辨率顯示面板100的布線空間。

在本實施例的一些可選實現方式中,陣列基板110包括多條數據線。陣列基板上還設置集成電路,集成電路用于向數據線提供電信號。二維碼103可以與上述集成電路設置在顯示面板100顯示區101的同一側。

請繼續參考圖3,其示出了圖1所示顯示面板沿虛線bb’截得的一種剖面結構示意圖。

如圖3所示,在顯示面板100的顯示區101,陣列基板110中形成多個薄膜晶體管13。薄膜晶體管包括有源層131。此外,在顯示區101,顯示面板還包括設置在陣列基板110與彩膜基板120之間的液晶150。

在本實施例中,背景層113可以與薄膜晶體管的有源層131同層。二維碼圖案層112可以和薄膜晶體管的有源層131與透明襯底基板111之間的一層金屬膜層同層。薄膜晶體管13的有源層131與透明襯底基板111之間的金屬層例如可以為位于薄膜晶體管13的溝道區與透明襯底基板之間金屬層14。當薄膜晶體管13為頂柵結構時,金屬層14可以遮擋來自外界的光線射入薄膜晶體管13的溝道區。當薄膜晶體管13為底柵結構時,金屬層14可以為薄膜晶體管13的柵極。值得指出的是,圖3僅示出了頂柵結構薄膜晶體管結構。

在本實施例中,背景層113覆蓋二維碼區域103的部分可以連續,有利于二維碼圖案的識別。

在本實施例中,形成薄膜晶體管13的有源層131在非顯示區102的部分構成背景層113,也即背景層113與薄膜晶體管13的有源層131同層。位于有源層131與透明襯底基板111之間的金屬層14在非顯示區102的部分構成二維碼圖案層112。二維碼圖案層112中設置二維碼區域103。與圖1和圖2所示顯示面板相同,在二維碼圖案層112遠離透明襯底111的一側設置背景層113,可以使得在陣列基板110遠離彩膜基板120的一側讀取二維碼圖案時,整個二維碼圖案背景均一,便于二維碼圖案的讀取,從而有利于在將非顯示區102中將二維碼區域103由陣列基板110中的與彩膜基板120無重疊的區域延伸至陣列基板110中的與彩膜基板120有重疊的區域。

請參考圖4,其示出了采用圖3所示結構的顯示面板,二維碼圖案讀取效果示意圖。

如圖4所示,在采用圖3所示結構的顯示面板中,二維碼讀取器所述讀取二維碼區域103以及二維碼圖案均比較清晰,可以使得二維碼圖案被準確的識別。

請繼續參考圖3,在本實施例的一些可選實現方式中,陣列基板110中還設置有用于形成薄膜晶體管13的柵極132的第一金屬層以及用于形成薄膜晶體管的源/漏電極133的第二金屬層。第一金屬層以及第二金屬層可以設置在背景層113遠離透明襯底基板111的一側。第一金屬層與第二金屬層之間可以互相絕緣。第一金屬層在非顯示區102中的部分可以形成多條第一引線114。第二金屬層在非顯示區102中的部分可以形成多條第二引線115。二維碼圖案所包括多個單點1121中,任意一個單點1121的邊緣的部分區域可以被至少一條第一引線114和/或至少一條第二引線115覆蓋。請參考圖5,其示出了圖1所示虛線所框區域中二維碼圖案的各單點與第一引線與第二引線的相對位置關系示意圖。如圖5所示,虛線所框區域140中的各單點1121的輪廓的部分區域被至少一條第一引線114以及至少一條第二引線115覆蓋。

此外,第一引線114和第二引線115可以交叉設置。第一引線114的延伸方向可以為任意方向,第二引線115的方向也可以為任意方向,此處不做限定。

第一引線114和第二引線115可以進一步作為從顯示面板100的背面讀取二維碼圖案的背景,這樣一來,二維碼區域103可以設置于第一金屬層在非顯示區102和第二金屬層在非顯示區102走線密集的區域,利用現有的結構作為背面讀取二維碼的背景,可以簡化制作工藝。

進一步可選地,形成二維碼圖案的單點尺寸通常大于30μm,可以設置任意相鄰兩條第一引線114之間的間隔小于30微米。任意相鄰兩條第二引線115之間的間隔小于30微米,這樣當將形成二維碼圖案的單點設置在任意相鄰兩條第一引線之間以及任意相鄰兩條第二引線之間時,多條第一引線以及多條第二引線可以形成讀取二維碼圖案的背景。

請繼續參考圖6,其示出了圖1所示顯示面板沿虛線bb’截得的另一種剖面結構示意圖。

如圖6所示,顯示面板100中,陣列基板110在顯示區101中同樣包括薄膜晶體管13。薄膜晶體管13包括柵極132、源/漏電極133。陣列基板110包括形成薄膜晶體管13柵極132的第一金屬層。

與圖3所示顯示面板100的剖面結構示意圖不同的是,圖6所示的顯示面板100的剖面結構中,有源層131在非顯示區102中的部分作為二維碼圖案層112。也就是二維碼圖案層112與薄膜晶體管13的有源層131同層。第一金屬層位于非顯示區102中部分作為背景層113,也就是背景層113與第一金屬層同層。二維碼圖案層112包括二維碼區域。在二維碼區域中形成有組成二維碼圖案的多個單點1121。

在本實施例中,與第一金屬層同層的背景層113中,背景層113向透明襯底基板111的正投影與二維碼區域向透明襯底基板111的正投影重合的部分連續。也就是背景層113覆蓋二維碼區域的部分連續。

本實施例中,有源層在非顯示區中的部分作為二維碼圖案層,制作薄膜晶體管的柵極的第一金屬層位于非顯示區中部分作為背景層,形成二維碼圖案的單點設置在二維碼區域中。從而在從顯示面板的背面讀取二維碼時,整個二維碼圖案背景均一,有助于識別形成二維碼圖案的多個單點的輪廓,進而有利于二維碼圖案的讀取。進一步有利于將非顯示區中將二維碼區域由陣列基板中的與彩膜基板無重疊的區域延伸至陣列基板中的與彩膜基板有重疊的區域。這樣一來,即使陣列基板的邊框減小時,可以設置二維碼區域的范圍仍然可以保持與正面讀取二維碼時設置二維碼區域的范圍相近,從而組成二維碼圖案的單點的尺寸也不會隨著陣列基板的邊框縮小而變小,組成二維碼圖案的單點的數量也不會隨著陣列基板的邊框縮小而減少。可以節約制作顯示面板的成本。

在本實施例的一些可選實現方式中,請結合圖5和圖7,圖7示出了圖1所示顯示面板沿虛線bb’截得的又一種剖面結構示意圖。顯示面板100的陣列基板110中還包括設置在背景層113遠離透明襯底基板111一側的、用于形成薄膜晶體管13的源/漏電極133的第二金屬層。第一金屬層與第二金屬層之間互相絕緣。第一金屬層位于非顯示區102中的部分形成多條第一引線114。也就是說背景層113中可以設置多條第一引線114。第二金屬層位于非顯示區102中的部分形成多條第二引線115。形成二維碼圖案的多個單點中,任意一個單點的邊緣被至少一條所述第一引線114和/或至少一條所述第二引線115覆蓋。這樣,在讀取二維碼時,上述多條第一引線114以及多條第二引線可以同時作為背面讀取二維碼的背景,以使得二維碼的輪廓可以清晰顯示。

第一引線114與第二引線115可以交叉排列。任意相鄰兩條第一引線114之間的間距1141與任意相鄰兩條第二引線115之間的間距1151小于二維碼中單個點1121的尺寸。

第一引線114和第二引線115可以作為讀取二維碼圖案的背景,二維碼圖案可以設置在非顯示區102中形成密集引線的區域,可以進一步節省顯示面板100的邊框的空間,有利于進一步縮小顯示面板100的邊框區域。

上述顯示面板100可以應用于各種電子設備,例如智能手機、平板電腦、電子書閱讀器、mp3播放器(movingpictureexpertsgroupaudiolayeriii,動態影像專家壓縮標準音頻層面3)、mp4(movingpictureexpertsgroupaudiolayeriv,動態影像專家壓縮標準音頻層面4)播放器、膝上型便攜計算機和臺式計算機等等。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解,本申請中所涉及的發明范圍,并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案,同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下,由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。

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