一種散熱式COB光源的制作方法

本實用新型涉及一種散熱式COB光源。

背景技術：

COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一；但是COB光源有時候因為發光功率過高，容易出現過熱而損壞的問題。

技術實現要素：

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱式COB光源，其能實現一個散熱性能優良的COB光源。

本實用新型的目的采用以下技術方案實現：

一種散熱式COB光源，包括基座、線路板、插座、溫控接口和溫控電阻；基座上設有用于焊接線路板的線路板焊盤、用于焊接插座的插座焊盤、用于焊接溫控接口的溫控接口焊盤以及用于焊接溫控電阻的溫控電阻焊盤，線路板、插座、溫控接口和溫控電阻均固定基座上，線路板上設有若干個發光芯片；

所述溫控電阻，用于檢測基座的溫度并根據溫度生成相應的阻值信號，以及將該阻值信號通過溫控接口發送至外部的處理器；以使處理器根據阻值信號通過線路板控制發光芯片的發光功率；

所述插座，用于連接外部的電源，為線路板和發光芯片供電。

作為優選，散熱式COB光源還包括固定在線路板頂面的保護透鏡，保護透鏡覆蓋若干個發光芯片。

作為優選，所述保護透鏡包括一玻璃和固定于玻璃邊沿的金屬框。

作為優選，所述基座為銅基座。

作為優選，所述線路板為氮化鋁陶瓷線路板。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：通過溫控電阻檢測基座的溫度，以及通過溫控接口發送至外部的處理器，以使外部的處理器控制發光芯片的功率，避免發光芯片因溫度過高而損壞，實現了一種散熱性能優良的COB光源。

附圖說明

圖1為本實用新型的散熱式COB光源的結構示意圖；

圖2為本實用新型的基座的結構示意圖；

圖3為本實用新型的線路板的結構示意圖。

圖中：1、基座；2、線路板；20、線路板焊盤；21、第一區域；22、第二區域；23、第三區域；24、第四區域；3、插座；30、插座焊盤；4、溫控接口；40、溫控接口焊盤；5、溫控電阻；50、溫控電阻焊盤；6、保護透鏡；60、保護透鏡焊盤。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

一種散熱式COB光源，如圖1所示，包括基座1、線路板2、插座3、溫控接口4、溫控電阻5和保護透鏡6。

在本實施例中，基座1為銅基座；線路板2為氮化鋁陶瓷線路板；保護透鏡6包括一長方形平面玻璃和金屬框，金屬框固定于長方形平面玻璃的四周邊沿，所述金屬框為鐵框。

如圖2所示，基座1的頂面設有若干個焊盤，具體包括：用于焊接線路板2的線路板焊盤20、用于焊接插座3的插座焊盤、用于焊接溫控接口4的溫控接口焊盤40和用于焊接溫控電阻5的溫控電阻焊盤50；所述線路板2、插座3、溫控接口4和溫控電阻5均通過錫膏固定于基座1的頂面上相對應的焊盤上。

如圖3所示，線路板2上設有若干個用于安裝發光芯片的區域，在本實施例中，線路板2上設有四個用于安裝發光芯片的區域：第一區域21、第二區域22、第三區域23和第四區域24，第一區域21、第二區域22、第三區域23和第四區域24高度緊密。第一區域21、第二區域22、第三區域23和第四區域24中分別放置了相應的發光芯片，出光集中度較高；線路板2用于驅動發光芯片發亮。

保護透鏡6固定在線路板2的頂面，優選地通過粘結劑固定在線路板2的頂面；保護透鏡6的平面玻璃覆蓋第一區域21、第二區域22、第三區域23和第四區域24中的發光芯片，避免了發光芯片受外部的破壞或雜物灰塵掉落影響其出光率。

所述發光芯片在工作的時候會產生熱量，熱量傳遞到基座1上；溫控電阻5用于檢測基座1的溫度，并生成相應的阻值信號，通過溫控接口4將該阻值信號發送至外部的處理器，處理器根據阻值信號通過線路板2控制發光芯片的發光功率，避免發光芯片過熱而損壞。

插座3用連接外部的電源，并為線路板2、發光芯片、溫控電阻5和溫控接口4供電。

本實用新型產品結構散熱性優良、出光集中度很高、使用壽命長，產品設計易于實現生產加工且功能結構穩定可靠，具有廣泛的實用性。

對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。