Led燈的pcb與鋁基板的接口組件的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及LED燈的PCB與鋁基板的電連接組件，具體用于實現LED燈的PCB電源驅動板與貼裝LED燈珠的鋁基板的電導通。
【背景技術】
[0002]現有技術中，LED燈包含作為LED驅動器電路載體的PCB和作為LED燈珠的貼裝載體的鋁基板；PCB與鋁基板上的LED燈珠電導通(也可以直接描述為PCB與鋁基板電導通)后，形成一個完整的供電回路，能夠保證LED燈珠的順暢工作；
[0003]傳統PCB與鋁基板的電導通方式為通過柔性導線進行兩端焊接；該結構存在缺陷，穿線和焊接過程都存在效率低和質量不穩定的缺陷；
[0004]中國專利申請(申請號為201310434954.9，申請日為2013.09.03)公開了 “一種LED球泡燈”，其針對上述現有技術進行了改進，其采用插針的結構實現了 PCB與鋁基板的電導通，結構較為牢靠；但是其生產工藝復雜，插針的設置使得PCB與鋁基板之間的結構不緊湊；生產成本較高。
【發明內容】
[0005]本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，公開了 LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其能夠牢靠的實現PCB與鋁基板的電導通，且結構緊湊，更利于高效低成本生產。
[0006]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，用于電導通鋁基板和PCB，所述鋁基板用于貼裝LED燈珠，所述PCB為LED燈珠提供驅動電路；所述鋁基板上開設有方孔；所述PCB為“凸”字形結構，包含平板和凸起于平板邊緣的凸臺；所述凸臺上敷設有兩條平行的用于導電的PCB銅箔；所述鋁基板上設置有用于連接LED燈珠的鋁基板銅箔；鋁基板銅箔的兩個自由端相互平行且靠近所述方孔邊緣；所述PCB的凸臺由鋁基板的底部插入方孔后延伸至鋁基板上方；
[0007]還包含用于連接鋁基板和PCB的接口 ；所述接口包含絕緣基體，絕緣基體上設置兩個相互平行的電極；兩個電極分別用于和兩個PCB銅箔和鋁基板銅箔的兩個自由端連接;
[0008]所述電極經由絕緣基體的底面沿著絕緣基體的表面延伸至絕緣機體的靠近方形孔的前端面；所述絕緣基體的前端面的電極對應與兩個PCB銅箔焊接后電導通，所述絕緣基體底面的電極對應與鋁基板的兩個自由端貼裝后電導通；
[0009]所述PCB通過凸臺上的PCB銅箔、絕緣基體上的電極和鋁基板上的鋁基板銅箔實現與鋁基板的電導通。
[0010]本發明的優選實施方式和進一步的改進點如下:
[0011](I)所述絕緣基體為長方體結構；所述絕緣基體靠近方形孔的端面為前端面，遠離方形孔的端面為后端面，靠近鋁基板的表面為底面，遠離鋁基板的表面為頂面；所述電極環繞絕緣基體的表面設置，且在絕緣基體的底面設置電極缺口。
[0012]進一步的是:絕緣基體的電極與兩個PCB銅箔焊接的方式為:
[0013]在絕緣基體的前端面的電極與PCB銅箔之間涂覆一層錫膏后通過高溫風將錫膏融化而焊接；或者，
[0014]在所述絕緣基體的前端面的電極與PCB銅箔接觸的接縫位置用高溫烙鐵加錫焊接。
[0015]進一步的是:所述絕緣基體上的電極沿著絕緣基體底面的電極缺口遠離方形孔的電極缺口邊緣延伸至后端面、且延伸至絕緣基體的頂面最終經由絕緣基體的前端面延伸至絕緣基體底面的電極缺口的靠近方形孔的電極缺口邊緣。
[0016]進一步的是:所述絕緣基體的前端面設置長方體凸塊，長方體凸塊沿著絕緣基體的前端面的上邊緣朝向絕緣基體的前端面的下邊緣延伸，且長方體凸塊與絕緣基體的長度和寬度相等，長方體凸塊的高度小于絕緣基體的高度；所述長方體凸塊與絕緣基體一體成型；所述電極經由長方體凸塊靠近方形孔的端面順時針延伸至絕緣基體的底面且電極最終延伸至絕緣基體的底面靠近長方體凸臺的邊緣位置。
[0017](2)所述PCB的凸臺的PCB銅箔表面與方形孔靠近鋁基板銅箔自由端的邊緣之間的距離大于0.5mm ;所述鋁基板銅箔的兩個自由端的端部與方形孔靠近鋁基板銅箔自由端的邊緣的距離大于0.5mm。
[0018](3)所述絕緣基體的材料為陶瓷或者FR-4等。
[0019](4)所述方孔為通孔，且橫截面為長方形。
[0020]本發明與現有技術相比具有以下優點:
[0021]本發明公開的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，將PCB設為“凸”字形結構，在凸臺上敷設有兩條平行的用于導電的PCB銅箔；凸臺插入鋁基板的方孔可以大大減小鋁基板和PCB之間的距離，使得鋁基板和PCB通過接口連接后的結構更加緊湊；
[0022]本發明的接口包含絕緣基體，絕緣基體上設置兩個相互平行的電極；兩個電極分別用于和兩個PCB銅箔和鋁基板銅箔的兩個自由端連接；通過接口來實現電導通過程；接口的電極與鋁基板銅箔的自由端電導通過程為采用SMD工藝(屬于SMT (表面貼裝技術)工藝)實現快速貼裝；接口的電極與PCB銅箔的電導通過程(結構)為焊接結構，該過程非常容易實現，易于組裝，易于機械化完成也易于人工可靠實現。具體的在生產線上貼裝LED燈珠時可以同時貼裝接口，接口采用編織帶包裝，易于貼裝；接口與PCB銅箔的焊接可以采用人為或者機械手焊接，組裝過程效率非常高；組裝成本低，主要部件為接口，接口的制作中，電極采用化學電鍍方法生成，絕緣基體可以采用一大塊基板分割，現有規格一大塊基板能夠分割成1000個接口成品，成本較低。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發明的一種【具體實施方式】的立體結構示意圖；
[0024]圖2為圖1的分解結構示意圖；
[0025]圖3為本發明的接口的一種【具體實施方式】的結構示意圖；
[0026]圖4為本發明的接口的另一種【具體實施方式】的結構示意圖；
[0027]圖5為圖1的接口位置的局部放大結構示意圖。
[0028]附圖標記說明:
[0029]1-接口，2-鋁基板，3-PCB，4-PCB銅箔，5-LED燈珠，6-鋁基板銅箔，7-方孔，8-絕緣機體，9-電極，10-電極缺口，11-線狀焊點。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖及實施例描述本發明【具體實施方式】:
[0031]如圖1?5所示，其示出了本發明的【具體實施方式】；如圖所示，本發明公開的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，用于電導通鋁基板和PCB，所述鋁基板用于貼裝LED燈珠，所述PCB為LED燈珠提供驅動電路；所述鋁基板上開設有方孔；所述PCB為“凸”字形結構，包含平板和凸起于平板邊緣的凸臺；所述凸臺上敷設有兩條平行的用于導電的PCB銅箔；所述鋁基板上設置有用于連接LED燈珠的鋁基板銅箔；鋁基板銅箔的兩個自由端相互平行且靠近所述方孔邊緣；所述PCB的凸臺由鋁基板的底部插入方孔后延伸至鋁基板上方；
[0032]如圖所示，還包含用于連接鋁基板和PCB的接口 ；所述接口包含絕緣基體，絕緣基體上設置兩個相互平行的電極；兩個電極分別用于和兩個PCB銅箔和鋁基板銅箔的兩個自由端連接；
[0033]如圖所示，所述電極經由絕緣基體的底面沿著絕緣基體的表面延伸至絕緣機體的靠近方形孔的前端面；所述絕緣基體的前端面的電極對應與兩個PCB銅箔焊接后電導通，所述絕緣基體底面的電極對應與鋁基板的兩個自由端貼裝后電導通；
[0034]如圖所示，所述PCB通過凸臺上的PCB銅箔、絕緣基體上的電極和鋁基板上的鋁基板銅箔實現與鋁基板的電導通。本實施例中，所述的PCB與鋁基板的導通為印制有驅動電路的PCB的導電層和鋁基板的鋁基板銅箔的電導通。兩個鋁基板銅箔的自由端分別用于連接正負極電路。
[0035]優選的，如圖所示:所述絕緣基體為長方體結構；所述絕緣基體靠近方形孔的端面為前端面，遠離方形孔的端面為后端面，靠近鋁基板的表面為底面，遠離鋁基板的表面為頂面；所述電極環繞絕緣基體的表面設置，且在絕緣基體的底面設置電極缺口。設置電極缺口的目的是讓電極缺口位于與鋁基板表面之間形成間隙，能夠防止產生電火花或者電弧或者短路。
[0036]優選的，如圖所示:絕緣基體的電極與兩個PCB銅箔焊接的方式為:
[0037]在絕緣基體的前端面的電極與PCB銅箔之間涂覆一層錫膏后通過高溫風將錫膏融化而焊接；或者，
[0038]如圖5所示，在所述絕緣基體的前端面的電極與PCB銅箔接觸的接縫位置用高溫烙鐵加錫焊接。兩種焊接方式都易于實現，也能夠實現快速高質量的機械手加工過程。
[0039]優選的，如圖4所示:所述絕緣基體上的電極沿著絕緣基體底面的電極缺口遠離方形孔的電極缺口邊緣延伸至后端面、且延伸至絕緣基體的頂面最終經由絕緣基體的前端面延伸至絕緣基體底面的電極缺口的靠近方形孔的電極缺口邊緣。本實施例的電極為C型，非常便捷的實現了電極缺口位置的設置，易于實現。
[0040]優選的，