如圖所示:所述絕緣基體的前端面設置長方體凸塊，長方體凸塊沿著絕緣基體的前端面的上邊緣朝向絕緣基體的前端面的下邊緣延伸，且長方體凸塊與絕緣基體的長度和寬度相等，長方體凸塊的高度小于絕緣基體的高度；所述長方體凸塊與絕緣基體一體成型；所述電極經由長方體凸塊靠近方形孔的端面順時針延伸至絕緣基體的底面且電極最終延伸至絕緣基體的底面靠近長方體凸臺的邊緣位置。本實施例將絕緣基體的結構設置為臺階結構，使得電極缺口位置自然的遠離鋁基板表面，易于實現可靠的間隙，可靠的防止產生電火花或者電弧或者短路。
[0041 ] 優選的，如圖所示:所述PCB的凸臺的PCB銅箔表面與方形孔靠近鋁基板銅箔自由端的邊緣之間的距離大于0.5mm ;所述鋁基板銅箔的兩個自由端的端部與方形孔靠近鋁基板銅箔自由端的邊緣的距離大于0.5mm。
[0042]優選的，所述絕緣基體的材料為陶瓷或者FR-4等。
[0043]優選的，如圖所示:所述方孔為通孔，且橫截面為長方形。
[0044]綜上所述，本發明公開的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，各個部件的具體功能如下:
[0045]-接口I ;用來連接鋁基板2和PCB(3);接口 I有兩種形狀結構，見圖3和圖4(接口立體圖)，都具有絕緣基體8、電極9和電極缺口 10三部分結構；絕緣基體8可以是陶瓷，也可以是制造PCB的材料(例如FR-4)等等。電極9通過化學電鍍的方法生成，用來連接鋁基板2的鋁基板銅箔6和PCB銅箔4，構成閉合電路連接；電極缺口 10的作用是增大安全距離，防止接口 I的電極9距離鋁基板2太近而產生電火花或者電弧或者短路；接口 I的成品為編帶包裝，便于自動化貼裝；
[0046]-鋁基板2；LED燈珠5和接口 I都通過SMD貼在鋁基板2上；招基板2上還開有方孔7，用于插入PCB (3);
[0047]-PCB (3);為‘凸’字形結構，‘凸’出部分敷有PCB銅箔4，用來與鋁基板2相連；
[0048]-PCB銅箔4 ;具有電氣特性，用來連接相關零件；
[0049]-LED 燈珠 5 ；。
[0050]-鋁基板銅箔6;是鋁基板2上的銅箔，具有電氣特性，用來連接LED燈珠5 ;招基板銅箔6與方孔7邊緣的最小距離大于0.5mm,防止產生電火花或者電弧或者短路；
[0051]-方孔7;是開設在鋁基板2上的方孔，插入PCB⑶的‘凸’出部分，確保PCB銅箔4與方孔7邊緣的最小距離大于0.5mm,防止產生電火花或者電弧或者短路。
[0052]-線狀焊點11。
[0053]綜上所述，本發明公開的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，整體上設計成三件套結構:
[0054]1、接口 I ;用來連接鋁基板2和PCB (3)。
[0055]2、鋁基板2 ;是LED燈珠5的載體。
[0056]3、PCB (3)，是LED驅動器的電路載體。
[0057]其中，接口 I與LED燈珠5 —起貼在鋁基板2上，接口 I的電極缺口 10位于方孔7—側；PCB(3)為‘凸’字形結構，‘凸’出部分敷有銅箔，用來與鋁基板2相連；PCB(3)的‘凸’出部分插入鋁基板2的方孔7中，‘凸’出部分上的PCB銅箔4與鋁基板2上的鋁基板銅箔6正面相對應；通過焊接，將接口 I與凸’出PCB銅箔4連接起來。具體焊接方法包含兩種，一種是，將接口 I與凸’出PCB銅箔4接觸部分涂敷一層錫膏，通過高溫風將錫膏融化而焊接；另一種是，直接在接口 I與‘凸’出PCB銅箔4接觸部分用高溫烙鐵加錫而焊接；焊點成線狀結構(線狀焊點11)，見圖5。
[0058]本發明通過采用上述【具體實施方式】使得具備了如下的優點:
[0059]本發明設計成三件套結構。接口 I為編帶包裝，適合SMD貼片工藝，接口 I與PCB的焊接采用熱風焊接。采用印刷、激光雕刻和化學電鍍的技術，將一大塊的基板分割制成完整的小塊接口 I成品。一大塊基板至少可以一次性地制作1000個接口 I成品。具有優點包含:
[0060]1、三件套結構，結構簡單。
[0061]2、接口 I制造工藝簡單，制造速度快。
[0062]3、材料成本和加工成本都很低。
[0063]4、自動化程度高，用到的自動化設備很少。
[0064]5、效率很高。
[0065]上面結合附圖對本發明優選實施方式作了詳細說明，但是本發明不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下做出各種變化。
[0066]不脫離本發明的構思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本發明不限于特定的實施方式，本發明的范圍由所附權利要求限定。
【主權項】
1.LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，用于電導通鋁基板和PCB，所述鋁基板用于貼裝LED燈珠，所述PCB為LED燈珠提供驅動電路；其特征在于:所述鋁基板上開設有方孔；所述PCB為“凸”字形結構，包含平板和凸起于平板邊緣的凸臺；所述凸臺上敷設有兩條平行的用于導電的PCB銅箔；所述鋁基板上設置有用于連接LED燈珠的鋁基板銅箔；鋁基板銅箔的兩個自由端相互平行且靠近所述方孔邊緣；所述PCB的凸臺由鋁基板的底部插入方孔后延伸至鋁基板上方； 還包含用于連接鋁基板和PCB的接口 ；所述接口包含絕緣基體，絕緣基體上設置兩個相互平行的電極；兩個電極分別用于和兩個PCB銅箔和鋁基板銅箔的兩個自由端連接； 所述電極經由絕緣基體的底面沿著絕緣基體的表面延伸至絕緣機體的靠近方形孔的前端面；所述絕緣基體的前端面的電極對應與兩個PCB銅箔焊接后電導通，所述絕緣基體底面的電極對應與鋁基板的兩個自由端貼裝后電導通； 所述PCB通過凸臺上的PCB銅箔、絕緣基體上的電極和鋁基板上的鋁基板銅箔實現與鋁基板的電導通。2.如權利要求1所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:所述絕緣基體為長方體結構；所述絕緣基體靠近方形孔的端面為前端面，遠離方形孔的端面為后端面，靠近鋁基板的表面為底面，遠離鋁基板的表面為頂面；所述電極環繞絕緣基體的表面設置，且在絕緣基體的底面設置電極缺口。3.如權利要求2所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:絕緣基體的電極與兩個PCB銅箔焊接的方式為: 在絕緣基體的前端面的電極與PCB銅箔之間涂覆一層錫膏后通過高溫風將錫膏融化而焊接；或者， 在所述絕緣基體的前端面的電極與PCB銅箔接觸的接縫位置用高溫烙鐵加錫焊接。4.如權利要求2所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:所述絕緣基體上的電極沿著絕緣基體底面的電極缺口遠離方形孔的電極缺口邊緣延伸至后端面、且延伸至絕緣基體的頂面最終經由絕緣基體的前端面延伸至絕緣基體底面的電極缺口的靠近方形孔的電極缺口邊緣。5.如權利要求2所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:所述絕緣基體的前端面設置長方體凸塊，長方體凸塊沿著絕緣基體的前端面的上邊緣朝向絕緣基體的前端面的下邊緣延伸，且長方體凸塊與絕緣基體的長度和寬度相等，長方體凸塊的高度小于絕緣基體的高度；所述長方體凸塊與絕緣基體一體成型；所述電極經由長方體凸塊靠近方形孔的端面順時針延伸至絕緣基體的底面且電極最終延伸至絕緣基體的底面靠近長方體凸臺的邊緣位置。6.如權利要求1?5任一所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:所述PCB的凸臺的PCB銅箔表面與方形孔靠近鋁基板銅箔自由端的邊緣之間的距離大于0.5mm ;所述鋁基板銅箔的兩個自由端的端部與方形孔靠近鋁基板銅箔自由端的邊緣的距離大于0.5mmο7.如權利要求1?5任一所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:所述絕緣基體的材料為陶瓷或者FR-4。8.如權利要求1所述的LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其特征在于:所述方孔為通孔，且橫截面為長方形。
【專利摘要】本發明公開了LED燈的PCB與鋁基板的接口組件，其能夠牢靠的實現PCB與鋁基板的電導通，且結構緊湊，更利于高效低成本生產。本發明中，PCB為“凸”字形結構；凸臺上敷設有兩條平行的用于導電的PCB銅箔；所述鋁基板上設置有用于連接LED燈珠的鋁基板銅箔；鋁基板銅箔的兩個自由端相互平行且靠近所述方孔邊緣；所述PCB的凸臺由鋁基板的底部插入方孔后延伸至鋁基板上方；還包含用于連接鋁基板和PCB的接口；所述接口包含絕緣基體，絕緣基體上設置兩個相互平行的電極；兩個電極分別用于和兩個PCB銅箔和鋁基板銅箔的兩個自由端連接；所述PCB通過凸臺上的PCB銅箔、絕緣基體上的電極和鋁基板上的鋁基板銅箔實現與鋁基板的電導通。
【IPC分類】F21V23/06
【公開號】CN105387434
【申請號】CN201510828552
【發明人】何金朋, 孫尚友, 羅敏玲
【申請人】深圳市威諾華照明電器有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月24日