一種集成式框架類芯片產品切斷測試裝置的制作方法

本發明涉及一種機械裝置，尤其涉及一種集成式框架類芯片產品切斷測試裝置。

背景技術：

現有集成電路的芯片產品，如橋式整流器，在生產時采用雙排鏡向交錯排列形成芯片框架，其主要目的是為了節約銅材消耗及提高生產效率，由于芯片框架在模切后分離的芯片產品是相對放置，因此，芯片產品引腳朝向相反，需要操作人員手動將其收集調整位置使得芯片產品引腳朝向一致，隨后將芯片產品放置于測試機構內進行測試，由于切斷與測試分離，導致工時延長，效率降低。鑒于以上缺陷，實有必要設計一種集成式框架類芯片產品切斷測試裝置。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種集成式框架類芯片產品切斷測試裝置，來解決框架類芯片切斷與測試分離導致品質受控難，效率低的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種集成式框架類芯片產品切斷測試裝置，包括機架、下托板、立柱、上托板、伺服增壓缸、切斷模具、進料軌道、旋轉軌道、過渡軌道、推料機構、抓料機構、測試機構、斜臺、分料機構、送管機構、料管、測試儀、控制器，所述的下托板位于機架內側上端，所述的下托板與機架螺紋相連，所述的立柱位于下托板上端，所述的立柱與下托板螺紋相連，所述的上托板位于立柱上端，所述的上托板與立柱螺紋相連，所述的伺服增壓缸位于上托板上端，所述的伺服增壓缸與上托板螺紋相連，所述的切斷模具位于下托板上端且位于伺服增壓缸下端，所述的切斷模具與下托板螺紋相連且與伺服增壓缸螺紋相連，所述的進料軌道位于下托板上端且位于切斷模具右側，所述的進料軌道與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的旋轉軌道位于下托板上端且位于切斷模具左側，所述的旋轉軌道與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的過渡軌道位于下托板上端且位于旋轉軌道左側，所述的過渡軌道與下托板螺紋相連且與旋轉軌道活動相連，所述的推料機構固連于下托板，所述的抓料機構固連于下托板，所述的測試機構位于過渡軌道左側，所述的測試機構與過渡軌道螺紋相連，所述的斜臺位于機架左側，所述的斜臺與機架螺紋相連，所述的分料機構位于斜臺上端且位于測試機構下端，所述的分料機構與斜臺螺紋相連且與測試機構活動相連，所述的送管機構位于斜臺上端且位于分料機構下端，所述的送管機構與斜臺螺紋相連且與分料機構活動相連，所述的料管放置于送管機構內，所述的測試儀位于機柜內側下端，所述的測試儀與機柜活動相連，所述的機柜還設有控制器，所述的控制器與機柜螺紋相連；

所述的旋轉軌道還包括支撐板、軌道板、旋轉氣缸、轉動板、蓋板、鋼球，所述的支撐板位于下托板上端且位于切斷模具左側，所述的支撐板與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的軌道板位于支撐板上端，所述的軌道板與支撐板螺紋相連，所述的旋轉氣缸位于軌道板下端，所述的旋轉氣缸與軌道板螺紋相連，所述的轉動板位于旋轉氣缸上端且位于軌道板上端，所述的轉動板與旋轉氣缸螺紋相連且與軌道板活動相連，所述的蓋板位于軌道板上端，所述的蓋板與軌道板螺紋相連，所述的鋼球嵌入轉動板，所述的鋼球與轉動板彈性相連，旋轉氣缸帶動轉動板轉動180°，即可將轉動板上的芯片產品轉動180°，從而使得該芯片產品引腳與限位槽內的芯片產品引腳方向一致，鋼球用于定位，保證旋轉精度；

所述的推料機構還包括第一氣缸、桿組、第一導向機構、第一滑塊、沿第一滑塊平行布置的2件推料桿、第二導向機構、第二滑塊、連接桿、第三導向機構、第三滑塊、第二氣缸、撥料板，所述的第一氣缸位于下托板下端，所述的第一氣缸與下托板鉸鏈相連，所述的桿組位于下托板上端且位于第一氣缸上端，所述的桿組與下托板活動相連且與第一氣缸鉸鏈相連，所述的第一導向機構位于下托板上端且位于切斷模具右側，所述的第一導向機構與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的第一導向機構貫穿第一滑塊，所述的第一滑塊與第一導向機構滑動相連，所述的推料桿位第一滑塊左側，所述的推料桿與第一滑塊螺紋相連，所述的第二導向機構位于下托板上端且位于切斷模具右側，所述的第二導向機構與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的第二滑塊被第二導向機構貫穿且位于第一滑塊一側，所述的第二滑塊與第二導向機構間隙相連且與第一滑塊螺紋相連，所述的連接桿位于第二滑塊底部，所述的連接桿與第二滑塊螺紋相連，所述的第三導向機構位于下托板上端且位于切斷模具左側，所述的第三導向機構與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的第三滑塊被第三導向機構貫穿且位于連接桿上端，所述的第三滑塊與第三導向機構滑動相連且與連接桿螺紋相連，所述的第二氣缸位于第三滑塊上端，所述的第二氣缸與第三滑塊螺紋相連，所述的撥料板位于第二氣缸上端且位于旋轉軌道上端，所述的撥料板與第二氣缸螺紋相連且與旋轉軌道活動相連，第一氣缸通過桿組帶動第一滑塊沿第一導向機構前移，從而帶動推料桿將切斷模具切斷的芯片產品推入旋轉軌道，同時，由于第一滑塊與第二滑塊固連，第一滑塊前移時帶動第二滑塊沿第二導向機構前移，同時，第二氣缸帶動撥料板下移，設置于撥料板上的撥料銷插入蓋板上的撥料槽內，將芯片產品推入過渡軌道，隨后第一氣缸和第二氣缸復位；

所述的抓料機構還包括第三氣缸、導向座、第四氣缸、移動板、框架、沿框架平行布置的2件分料板，所述的第三氣缸位于下托板上端且位于切斷模具外側，所述的第三氣缸與下托板螺紋相連且與切斷模具活動相連，所述的導向座位于第三氣缸一側且位于下托板上端，所述的導向座與第三氣缸螺紋相連且與下托板滑動相連，所述的第四氣缸位于導向座上端，所述的第四氣缸與導向座螺紋相連，所述的移動板位于第四氣缸上端，所述的移動板與第四氣缸螺紋相連，所述的框架位于移動板一側，所述的框架與移動板螺紋相連，所述的分料板位于移動板一側且伸入切斷模具，所述的分料板與移動板螺紋相連且與切斷模具活動相連，第三氣缸推動導向座前移到位后，第四氣缸帶動與移動板固連的框架下移，設置在分料板上的分料齒插入芯片框架內側相鄰芯片產品間的空隙內，隨后，第三氣缸帶動導向座復位，從而將芯片框架按相同的步距送入切斷模具內，隨后，第四氣缸復位，從而帶動分料板復位。

本發明進一步的改進如下：

進一步的，所述的軌道板還設有限位槽，所述的限位槽不貫穿軌道板。

進一步的，所述的軌道板還設有料槽，所述的料槽位于軌道板上端，所述的料槽不貫穿軌道板。

進一步的，所述的蓋板還設有撥料槽，所述的撥料槽貫穿蓋板，所述的撥料槽數量為2件，對稱布置于蓋板。

進一步的，所述的撥料板還設有撥料銷，所述的撥料銷位于撥料板下端，所述的撥料銷與撥料板螺紋相連。

進一步的，所述的分料板還設有分料齒，所述的分料齒位于分料板下端，所述的分料齒與分料板一體相連。

進一步的，所述的分料齒數量為8件，所述的分料齒等間距布置于分料板。

進一步的，所述的測試機構還包括測試軌道、測試電極、沿測試軌道平行布置的2件導向柱、上壓板、上絕緣壓頭、下壓板、下絕緣壓頭、底板、第五氣缸，所述的測試軌道位于過渡軌道左側，所述的測試軌道與過渡軌道螺紋相連，所述的測試電極位于測試軌道外側，所述的測試電極與測試軌道螺紋相連且與測試儀電相連，所述的導向柱貫穿測試軌道，所述的導向柱與測試軌道間隙相連，所述的上壓板位于導向柱上端且位于測試軌道上端，所述的上壓板與導向柱螺紋相連且與測試軌道活動相連，所述的上絕緣壓頭位于上壓板外側，所述的上絕緣壓頭與上壓板螺紋相連，所述的下壓板位于導向柱下端且位于測試軌道下端，所述的下壓板與導向柱間隙相連且與測試軌道活動相連，所述的下絕緣壓頭位于下壓板上端，所述的下絕緣壓頭與下壓板螺紋相連，所述的底板位于導向柱下端，所述的底板與導向柱螺紋相連，所述的第五氣缸位于底板一側且位于下壓板一側，所述的第五氣缸與底板螺紋相連且與下壓板螺紋相連，第五氣缸工作，推動上壓板與下壓板沿導向柱相對運動，從而帶動上絕緣壓頭和下絕緣壓頭將測試電極與測試軌道內的芯片產品引腳壓合，測試儀進而對芯片產品進行檢測。

進一步的，所述的測試電極數量為10組，對稱布置于測試軌道。

與現有技術相比，該集成式框架類芯片產品切斷測試裝置，工作時，載有芯片產品的芯片框架放置于進料軌道上，控制器控制抓料機構將芯片框架送入切斷模具內，隨后，伺服增壓缸推動切斷模具將芯片產品從芯片框架上切下，隨后，伺服增壓缸復位，推料機構將芯片產品經過渡軌道推入旋轉軌道，旋轉軌道將其中一顆芯片產品旋轉180°，使得兩芯片產品引腳同向，隨后，芯片產品進入測試軌道，測試機構與測試儀配合對芯片產品進行檢測，分料機構根據檢測結果將芯片產品送入不同的料管內，當合格區內的料管裝滿后，送管機構將空料管送入設定位置。該裝置結構簡單，自動將切斷后的框架類芯片產品進行旋轉、測試，極大降低操作人員勞動強度，提高生產效率，提高產品品質的穩定性。

附圖說明

圖1示出本發明三維圖

圖2示出本發明旋轉軌道結構示意圖

圖3示出本發明軌道板俯視圖

圖4示出本發明蓋板俯視圖

圖5示出本發明推料機構三維圖

圖6示出本發明抓料機構三維圖

圖7示出本發明測試機構三維圖

機架 1 下托板 2

立柱 3 上托板 4

伺服增壓缸 5 切斷模具 6

進料軌道 7 旋轉軌道 8

過渡軌道 9 推料機構 10

抓料機構 11 測試機構 12

斜臺 13 分料機構 14

送管機構 15 料管 16

測試儀 17 控制器 18

支撐板 801 軌道板 802

旋轉氣缸 803 轉動板 804

蓋板 805 鋼球 806

限位槽 807 料槽 808

撥料槽 809 第一氣缸 1001

桿組 1002 第一導向機構 1003

第一滑塊 1004 推料桿 1005

第二導向機構 1006 第二滑塊 1007

連接桿 1008 第三導向機構 1009

第三滑塊 1010 第二氣缸 1011

撥料板 1012 撥料銷 1013

第三氣缸 1101 導向座 1102

第四氣缸 1103 移動板 1104

框架 1105 分料板 1106

分料齒 1107 測試軌道 1201

測試電極 1202 導向柱 1203

上壓板 1204 上絕緣壓頭 1205

下壓板 1206 下絕緣壓頭 1207

底板 1208 第五氣缸 1209

具體實施方式

如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7所示，一種集成式框架類芯片產品切斷測試裝置，包括機架1、下托板2、立柱3、上托板4、伺服增壓缸5、切斷模具6、進料軌道7、旋轉軌道8、過渡軌道9、推料機構10、抓料機構11、測試機構12、斜臺13、分料機構14、送管機構15、料管16、測試儀17、控制器18，所述的下托板2位于機架1內側上端，所述的下托板2與機架1螺紋相連，所述的立柱3位于下托板2上端，所述的立柱3與下托板2螺紋相連，所述的上托板4位于立柱3上端，所述的上托板4與立柱3螺紋相連，所述的伺服增壓缸5位于上托板4上端，所述的伺服增壓缸5與上托板4螺紋相連，所述的切斷模具6位于下托板2上端且位于伺服增壓缸5下端，所述的切斷模具6與下托板2螺紋相連且與伺服增壓缸5螺紋相連，所述的進料軌道7位于下托板2上端且位于切斷模具6右側，所述的進料軌道7與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的旋轉軌道8位于下托板2上端且位于切斷模具6左側，所述的旋轉軌道8與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的過渡軌道9位于下托板2上端且位于旋轉軌道8左側，所述的過渡軌道9與下托板2螺紋相連且與旋轉軌道8活動相連，所述的推料機構10固連于下托板2，所述的抓料機構11固連于下托板2，所述的測試機構12位于過渡軌道9左側，所述的測試機構12與過渡軌道9螺紋相連，所述的斜臺13位于機架1左側，所述的斜臺13與機架1螺紋相連，所述的分料機構14位于斜臺13上端且位于測試機構12下端，所述的分料機構14與斜臺13螺紋相連且與測試機構12活動相連，所述的送管機構15位于斜臺13上端且位于分料機構14下端，所述的送管機構15與斜臺13螺紋相連且與分料機構14活動相連，所述的料管16放置于送管機構15內，所述的測試儀17位于機柜1內側下端，所述的測試儀17與機柜1活動相連，所述的機柜1還設有控制器18，所述的控制器18與機柜1螺紋相連，所述的旋轉軌道8還包括支撐板801、軌道板802、旋轉氣缸803、轉動板804、蓋板805、鋼球806，所述的支撐板801位于下托板2上端且位于切斷模具6左側，所述的支撐板801與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的軌道板802位于支撐板801上端，所述的軌道板802與支撐板801螺紋相連，所述的旋轉氣缸803位于軌道板802下端，所述的旋轉氣缸803與軌道板802螺紋相連，所述的轉動板804位于旋轉氣缸803上端且位于軌道板802上端，所述的轉動板804與旋轉氣缸803螺紋相連且與軌道板802活動相連，所述的蓋板805位于軌道板802上端，所述的蓋板805與軌道板802螺紋相連，所述的鋼球806嵌入轉動板804，所述的鋼球806與轉動板804彈性相連，旋轉氣缸803帶動轉動板804轉動180°，即可將轉動板804上的芯片產品轉動180°，從而使得該芯片產品引腳與限位槽807內的芯片產品引腳方向一致，鋼球806用于定位，保證旋轉精度，所述的推料機構10還包括第一氣缸1001、桿組1002、第一導向機構1003、第一滑塊1004、沿第一滑塊1004平行布置的2件推料桿1005、第二導向機構1006、第二滑塊1007、連接桿1008、第三導向機構1009、第三滑塊1010、第二氣缸1011、撥料板1012，所述的第一氣缸1001位于下托板2下端，所述的第一氣缸1001與下托板2鉸鏈相連，所述的桿組1002位于下托板2上端且位于第一氣缸1001上端，所述的桿組1002與下托板2活動相連且與第一氣缸1001鉸鏈相連，所述的第一導向機構1003位于下托板2上端且位于切斷模具6右側，所述的第一導向機構1003與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的第一導向機構1003貫穿第一滑塊1004，所述的第一滑塊1004與第一導向機構1003滑動相連，所述的推料桿1005位第一滑塊1004左側，所述的推料桿1005與第一滑塊1004螺紋相連，所述的第二導向機構1006位于下托板2上端且位于切斷模具3右側，所述的第二導向機構1006與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的第二滑塊1007被第二導向機構1006貫穿且位于第一滑塊1004一側，所述的第二滑塊1007與第二導向機構1006間隙相連且與第一滑塊1004螺紋相連，所述的連接桿1008位于第二滑塊1007底部，所述的連接桿1008與第二滑塊1007螺紋相連，所述的第三導向機構1009位于下托板2上端且位于切斷模具6左側，所述的第三導向機構1009與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的第三滑塊1010被第三導向機構1009貫穿且位于連接桿1008上端，所述的第三滑塊1010與第三導向機構1009滑動相連且與連接桿1008螺紋相連，所述的第二氣缸1011位于第三滑塊1010上端，所述的第二氣缸1011與第三滑塊1010螺紋相連，所述的撥料板1012位于第二氣缸1011上端且位于旋轉軌道8上端，所述的撥料板1012與第二氣缸1011螺紋相連且與旋轉軌道8活動相連，第一氣缸1001通過桿組1002帶動第一滑塊1004沿第一導向機構1003前移，從而帶動推料桿1005將切斷模具6切斷的芯片產品推入旋轉軌道8，同時，由于第一滑塊1004與第二滑塊1007固連，第一滑塊1004前移時帶動第二滑塊1007沿第二導向機構1006前移，同時，第二氣缸1011帶動撥料板1012下移，設置于撥料板1012上的撥料銷1013插入蓋板805上的撥料槽809內，將芯片產品推入過渡軌道9，隨后第一氣缸1001和第二氣缸1011復位，所述的抓料機構11還包括第三氣缸1101、導向座1102、第四氣缸1103、移動板1104、框架1105、沿框架1105平行布置的2件分料板1106，所述的第三氣缸1101位于下托板2上端且位于切斷模具6外側，所述的第三氣缸1101與下托板2螺紋相連且與切斷模具6活動相連，所述的導向座1102位于第三氣缸1101一側且位于下托板2上端，所述的導向座1102與第三氣缸1101螺紋相連且與下托板2滑動相連，所述的第四氣缸1103位于導向座1102上端，所述的第四氣缸1103與導向座1102螺紋相連，所述的移動板1104位于第四氣缸1103、上端，所述的移動板1104與第四氣缸1103、螺紋相連，所述的框架1105位于移動板1104一側，所述的框架1105與移動板1104螺紋相連，所述的分料板1106位于移動板1104一側且伸入切斷模具6，所述的分料板1106與移動板1104螺紋相連且與切斷模具6活動相連，第三氣缸1101推動導向座1102前移到位后，第四氣缸1103帶動與移動板1104固連的框架1105下移，設置在分料板1106上的分料齒1107插入芯片框架內側相鄰芯片產品間的空隙內，隨后，第三氣缸1101帶動導向座1102復位，從而將載有芯片產品的芯片框架按相同的步距送入切斷模具6內，隨后，第四氣缸1103復位，從而帶動分料板1106復位，所述的軌道板802還設有限位槽807，所述的限位槽807不貫穿軌道板802，所述的軌道板802還設有料槽808，所述的料槽808位于軌道板802上端，所述的料槽808不貫穿軌道板802，所述的蓋板805還設有撥料槽809，所述的撥料槽809貫穿蓋板805，所述的撥料槽809數量為2件，對稱布置于蓋板805，所述的撥料板1012還設有撥料銷1013，所述的撥料銷1013位于撥料板1012下端，所述的撥料銷1013與撥料板1012螺紋相連，所述的分料板1106還設有分料齒1107，所述的分料齒1107位于分料板1106下端，所述的分料齒1107與分料板1106一體相連，所述的分料齒1107數量為8件，所述的分料齒1107等間距布置于分料板1106，所述的測試機構12還包括測試軌道1201、測試電極1202、沿測試軌道1201平行布置的2件導向柱1203、上壓板1204、上絕緣壓頭1205、下壓板1206、下絕緣壓頭1207、底板1208、第五氣缸1209，所述的測試軌道1201位于過渡軌道9左側，所述的測試軌道1201與過渡軌道9螺紋相連，所述的測試電極1202位于測試軌道1201外側，所述的測試電極1202與測試軌道1201螺紋相連且與測試儀17電相連，所述的導向柱1203貫穿測試軌道1201，所述的導向柱1203與測試軌道1201間隙相連，所述的上壓板1204位于導向柱1203上端且位于測試軌道1201上端，所述的上壓板1204與導向柱1203螺紋相連且與測試軌道1201活動相連，所述的上絕緣壓頭1205位于上壓板1204外側，所述的上絕緣壓頭1205與上壓板1204螺紋相連，所述的下壓板1206位于導向柱1203下端且位于測試軌道1201下端，所述的下壓板1206與導向柱1203間隙相連且與測試軌道1201活動相連，所述的下絕緣壓頭1207位于下壓板1206上端，所述的下絕緣壓頭1207與下壓板1206螺紋相連，所述的底板1208位于導向柱1203下端，所述的底板1208與導向柱1203螺紋相連，所述的第五氣缸1209位于底板1208一側且位于下壓板1206一側，所述的第五氣缸1209與底板1208螺紋相連且與下壓板1206螺紋相連，第五氣缸1209工作，推動上壓板1204與下壓板1206沿導向柱1203相對運動，從而帶動上絕緣壓頭1205和下絕緣壓頭1207將測試電極1202與測試軌道1201內的芯片產品引腳壓合，測試儀17進而對芯片產品進行檢測，所述的測試電極數量為10組，對稱布置于測試軌道，該集成式框架類芯片產品切斷測試裝置，工作時，載有芯片產品的芯片框架放置于進料軌道7上，控制器18控制抓料機構11將芯片框架送入切斷模具內，隨后，伺服增壓缸5推動切斷模具6將芯片產品從芯片框架上切下，隨后，伺服增壓缸5復位，推料機構10將芯片產品經過渡軌道9推入旋轉軌道8，旋轉軌道8將其中一顆芯片產品旋轉180°，使得兩芯片產品引腳同向，隨后，芯片產品進入測試軌道1201，測試機構12與測試儀17配合對芯片產品進行檢測，分料機構14根據檢測結果將芯片產品送入不同的料管16內，當合格區內的料管16裝滿后，送管機構15將空料管送入設定位置。該裝置結構簡單，自動將切斷后的框架類芯片產品進行旋轉、測試，極大降低操作人員勞動強度，提高生產效率，提高產品品質的穩定性。

本發明不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發明的保護范圍之內。