
本實用新型涉及定位治具技術領域,尤其涉及一種劃片定距壓緊治具。
背景技術:隨著信息化時代的到來,我國電子信息、通訊和半導體集成電路等行業迅猛發展,我國已經成為世界二極管晶圓、可控硅晶圓等集成電路各種半導體晶圓制造大國。在現有技術的晶圓切割設備中,其壓緊治具一般采用真空吸附,位于吸附平臺上的產品并不能得到有效的固定。常常因為產品松動而影響切割的精度,不能滿足全自動激光切割生產工作站的需求。
技術實現要素:本實用新型的目的在于針對現有技術的不足提供一種劃片定距壓緊治具,實現產品的雙重固定,保證產品加工時的平面度。為實現上述目的,本實用新型的一種劃片定距壓緊治具,包括壓緊基座,所述壓緊基座設置有激光加工治具,所述激光加工治具的一側設置有可滑動的壓緊定位機構。作為優選,所述壓緊定位機構包括橫移組件,所述橫移組件連接有固定架,所述固定架設置下壓動力組件,所述下壓動力組件的輸出軸連接有與激光加工治具配合的壓緊板。作為優選,所述橫移組件為滑軌氣缸,所述滑軌氣缸的動力輸出端與固定架連接。作為優選,所述下壓動力組件為動力氣缸,所述動力氣缸設置有兩組,兩組動力氣缸分別設置于固定架的上下兩側,兩組動力氣缸的輸出端與壓緊板連接。作為優選,所述激光加工治具設置有若干與產品對應的吸附凸臺。作為優選,所述壓緊板表面設置有便于激光加工的窗口。本實用新型的有益效果:本實用新型的一種劃片定距壓緊治具,包括壓緊基座,所述壓緊基座設置有激光加工治具,所述激光加工治具的一側設置有可滑動的壓緊定位機構,產品放置于激光加工治具,激光加工治具對產品第一重固定,產品被固定后,壓緊定位機構移動至產品上方后下壓,產品被進一步壓緊,實現產品的雙重固定,保證產品加工時的平面度。附圖說明圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的主視結構示意圖。圖3為本實用新型的俯視結構示意圖。附圖標記包括:1—壓緊基座2—激光加工治具21—吸附凸臺3—壓緊定位機構31—橫移組件32—固定架33—下壓動力組件34—壓緊板341—窗口。具體實施方式以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。如圖1至圖3所示,本實用新型的一種劃片定距壓緊治具,包括壓緊基座1,所述壓緊基座1設置有激光加工治具2,所述激光加工治具2的一側設置有可滑動的壓緊定位機構3。產品放置于激光加工治具2,激光加工治具2對產品第一重固定,產品被固定后,壓緊定位機構3移動至產品上方后下壓,產品被進一步壓緊,實現產品的雙重固定,保證產品加工時的平面度。本實施例的壓緊定位機構3包括橫移組件31,所述橫移組件31連接有固定架32,所述固定架32設置下壓動力組件33,所述下壓動力組件33的輸出軸連接有與激光加工治具2配合的壓緊板34。橫移組件31可驅動固定架32上的壓緊板34移動,當壓緊板34移動至激光加工治具2上方時,下壓動力組件33驅動壓緊板34下壓將激光加工治具2上的產品固定。具體地,本實施例的橫移組件31為滑軌氣缸,所述滑軌氣缸的動力輸出端與固定架32連接。滑軌氣缸結構緊湊,滑軌氣缸的動力輸出端驅動固定架32穩定移動。具體地,本實施例的下壓動力組件33為動力氣缸,所述動力氣缸設置有兩組,兩組動力氣缸分別設置于固定架32的上下兩側,兩組動力氣缸的輸出端與壓緊板34連接。雙動力氣缸連接壓緊板34,對激光加工治具2上的產品同時固定。本實施例的激光加工治具2設置有若干與產品對應的吸附凸臺21。該吸附凸臺21針對不同的產品可設置于不同的位置布局。本實施例的壓緊板34表面設置有便于激光加工的窗口341。該窗口341的大小與位置針對所加工的產品所布置,在壓緊產品的同時,不影響激光的切割加工。以上內容僅為本實用新型的較佳實施例,對于本領域的普通技術人員,依據本實用新型的思想,在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處,本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。