切割柔性顯示基板母板的方法、柔性顯示器件、顯示裝置及激光切割機與流程

本發明涉及顯示技術領域和激光切割技術領域，尤其涉及切割柔性顯示基板母板的方法、柔性顯示器件、顯示裝置及激光切割機。

背景技術：

柔性顯示器件為多層膜結構，一般的器件結構為tft(薄膜晶體管)，oled(有機發光二極管)，bf(水氧阻隔膜)等膜層，通常在制作完上述工藝時，需要將柔性基板采用激光進行切割。激光切割光源主流有兩種，一種是二氧化碳激光，一種是uv激光。通常切割膜層是通過二氧化碳激光實現的，切割玻璃是通過uv激光實現的。

在柔性顯示mdl(顯示模組)制作時，需要將大版的基板切割成單片基板。切割線會經過金屬，激光切割的原理是通過熱融化將膜層切開，目前的顯示器件，像素數目(ppi)要求越來越高，邊框要求越來越窄，引線的線寬與線距越來越細，所以在激光切割有引線的膜層時，底層膜層的融化和飛濺的金屬碎屑很大幾率上會使得臨近的引線搭接在一起，造成短路。短路之后的面板通電之后會產生燒結，破壞面板內部的引線結構甚至破壞封裝，并使得面板產生點線不良。

因而，目前柔性顯示器件的制作工藝仍有待改進。

技術實現要素：

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

本發明是基于發明人的以下發現而完成的：

發明人在研究過程中發現，現有激光切割柔性顯示基板母板時發生金屬引線的融化或碎屑飛濺導致短路的問題，是由于從金屬引線的正面內進行切割，激光線和飛濺的碎屑可以直接接觸到金屬引線，基于此，發明人提出如果從金屬引線的背面進行切割，并通過控制激光線的能量，使得激光剛剛切開膜層并且沒有損壞金屬引線，然后通過物理力將切割后的不同部分分割開來，可以有效避免激光與金屬引線接觸導致金屬引線融化而影響器件性能，且從金屬引線背面切割也可以很大程度上減少碎屑飛濺到金屬引線上而引起短路。

為此，本發明的一個目的在于提出一種可以有效避免引線短路或提高生產良率的切割柔性顯示基板母板的方法。

在本發明的一個方面，本發明提供了一種切割柔性顯示基板母板的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：利用激光，沿著預定路徑對所述柔性顯示基板母板的上表面進行切割，所述柔性顯示基板母板的下表面形成有金屬引線，所述預定路徑與所述金屬引線的至少一部分相交，并且所述激光不接觸所述金屬引線；以及利用物理力，使所述柔性顯示基板母板沿著所述預定路徑斷裂。發明人發現，利用該方法可以快速、有效的對柔性顯示基板母板進行切割處理，且切割過程中激光不與金屬引線接觸，可以有效避免金屬引線融化，同時可以明顯減少碎屑飛濺到金屬引線上，進而有效避免短路，顯著提高產品良率。

根據本發明的實施例，所述預定路徑將所述柔性顯示基板母板限定出第一區和第二區，所述斷裂是通過下列步驟實現的：對所述第一區進行固定；使所述第二區與所述第一區發生相對位移。

根據本發明的實施例，所述固定是通過下列至少之一進行的：從所述第一區的下表面施加真空；從所述第一區的上表面施加正壓力。

根據本發明的實施例，該切割柔性顯示基板母板的方法進一步包括：去除所述金屬引線上切割碎屑的步驟。

在本發明的第二方面，本發明提供一種激光切割柔性顯示基板母板的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：將所述柔性顯示基板母板真空吸附于基臺上，所述柔性顯示基板母板的下表面形成有金屬引線；利用激光，沿著預定路徑對所述柔性顯示基板母板的上表面進行切割，所述預定路徑將所述柔性顯示基板母板限定出第一區和第二區，并與所述金屬引線的至少一部分相交，且所述激光不接觸所述金屬引線；將所述第二區進行破真空處理；使所述第二區與所述第一區發生相對位移；對所述金屬引線進行擦拭。發明人發現，該方法中從金屬引線的背面進行切割，且控制激光能量使其不與金屬引線接觸，可以有效避免金屬引線受熱融化，同時可以大幅度降低碎屑飛濺到金屬引線上的可能，從而大大降低了切割短路的風險，提高了生產良率，且該方法操作簡單、方便，適于工業化生產。

根據本發明的實施例，在所述破真空處理之后，所述發生相對位移之前，進一步包括：在所述第一區的上表面施加壓付擋板。

在本發明的第三方面，本發明提供了一種柔性顯示器件。根據本發明的實施例，該柔性顯示器件是通過前面所述的方法制備的。發明人發現，通過上述切割柔性顯示基板母板的方法獲得的柔性顯示器件，金屬引線不會受熱融化、變形，且金屬引線上粘附飛濺碎屑的可能性大大降低，器件性能明顯改善，良品率顯著提高。

在本發明的第四方面，本發明提供了一種顯示裝置。根據本發明的實施例，該顯示裝置包括前面所述的柔性顯示器件。本領域技術人員可以理解，該顯示裝置具有前面所述的柔性顯示器件的所有特征和優點，在此不再一一贅述。

在本發明的第五方面，本發明提供了一種激光切割機。根據本發明的實施例，該激光切割機包括：殼體，所述殼體內限定出切割腔室；激光源，所述激光源設置在所述切割腔室上部；基臺，所述基臺設置在所述切割腔室內，所述基臺上限定出多個操作區域，且每個所述操作區域設置有真空孔；真空吸附裝置；控制裝置，所述控制裝置與所述真空吸附裝置相連，用于控制所述真空吸附裝置獨立對所述多個操作區域下表面施加真空。發明人發現，該激光切割機可以有效用于實施前面所述的切割柔性器件半成品的方法，且該激光切割機結構簡單、易于操作。

根據本發明的實施例，該激光切割機進一步包括：壓付擋板，所述壓付擋板設置于所述基臺上。

附圖說明

圖1顯示了根據本發明一個實施例的切割柔性顯示基板母板的方法的流程示意圖。

圖2顯示了根據本發明另一個實施例的切割柔性顯示基板母板的方法的流程示意圖。

圖3顯示了根據本發明又一個實施例的切割柔性顯示基板母板的方法的流程示意圖。

圖4a至圖4c顯示了根據本發明再一個實施例的切割柔性顯示基板母板的方法的流程示意圖。

圖5顯示了根據本發明實施例的激光切割機的結構示意圖。

附圖標記：

10：基臺11：真空孔20：柔性顯示基板母板21：第一區22：第二區23：金屬引線30：預定路徑40：壓付擋板1：外殼2：激光源3：基臺4：真空吸附裝置5：控制裝置6：壓付擋板32：工作區域

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例。下面描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。實施例中未注明具體技術或條件的，按照本領域內的文獻所描述的技術或條件或者按照產品說明書進行。所用試劑或儀器未注明生產廠商者，均為可以通過市購獲得的常規產品。

在本發明的一個方面，本發明提供了一種切割柔性顯示基板母板的方法。根據本發明的實施例，參照圖1，該方法包括以下步驟：

s100：利用激光，沿著預定路徑對所述柔性顯示基板母板的上表面進行切割，所述柔性顯示基板母板的下表面形成有金屬引線，所述預定路徑與所述金屬引線的至少一部分相交，并且所述激光不接觸所述金屬引線。

根據本發明的實施例，可以采用的激光的具體種類不受特別限制，本領域技術人員可以根據需要靈活選擇，可以為本領域任何已知的、可用于切割柔性顯示基板母板的激光，例如可以為二氧化碳激光或uv激光。

根據本發明的實施例，所述預定路徑沒有特別的限制，可以為任何需要進行切割處理的路徑，例如可以大版的基板上相鄰單片基板之間的空隙位置等，本領域技術人員可以根據需要進行選擇。所述預定路徑的形狀也沒有特別限制，可以為直線、曲線或其結合，本領域技術人員可以根據實際柔性顯示器件的具體結構靈活選擇。

需要說明的是，本文中所采用的描述方式“柔性顯示基板母板”應做廣義理解，可以為柔性顯示器件制備過程中任何需要進行切割處理的半成品，且柔性顯示基板上設置的具體結構也沒有特殊限制，可以為本領域任何已知的柔性顯示器件。本文中所采用的描述方式“金屬引線”是指柔性顯示器件中用于不同部件或電路之間連接的導線，例如電源線或與外部其他部件電連接的導線等。

根據本發明的實施例，在該步驟中，利用激光從金屬引線的背面進行切割，且可以通過控制激光的能量使其剛剛好切斷金屬引線上方的膜層結構，而使激光不與金屬引線接觸，由此可以有效減少碎屑飛濺到金屬引線上，以及金屬引線受熱融化或變形，從而大大降低了切割短路的風險，提高了生產良率，降低了生產成本。

s200：利用物理力，使所述柔性顯示基板母板沿著所述預定路徑斷裂。

該步驟中，通過物理力使得柔性顯示基板母板沿著所述預定路徑斷裂，不會導致金屬引線受熱變形或融化，從而有利于提高產品良率及柔性顯示器件的使用性能。

根據本發明的實施例，施加物理力的方式沒有特別限制，只要能夠使得柔性顯示基板母板沿著預定路徑斷裂即可，本領域技術人員可以根據實際環境和需要靈活選擇。在本發明的一些實施例中，所述預定路徑將所述柔性顯示基板母板限定出第一區和第二區，所述斷裂可以通過下列步驟實現：對所述第一區進行固定；使所述第二區與所述第一區發生相對位移。由此，可以快速方便的使得柔性顯示基板母板沿著預定路徑斷裂，且不會對金屬引線造呈負面影響，降低了切割短路風險。

根據本發明的實施例，將第一區進行固定的方式也沒有特別限制，本領域技術人員可以根據需要選擇。在本發明的一些實施例中，所述固定是通過下列至少之一進行的：從所述第一區的下表面施加真空；從所述第一區的上表面施加正壓力。由此，可以方便的將第一區牢固固定，固定效果較佳，利于柔性顯示基板母板沿著預定路徑斷裂。

根據本發明的實施例，使所述第二區與所述第一區發生相對位移的方法沒有特別限制，只要能夠將第一區與第二區分離同時使得金屬引線斷裂即可，例如包括但不限于對第二區施加向上、向下或向遠離第一區的側向的力使其相對第一區移動。在本發明的一個具體示例中，可以沿著預定路徑將第二區斜向上45-90度角掀起，金屬引線同時斷裂，第一區和第二區分離。該方式有利于柔性顯示基板母板沿著預定路徑斷裂，且斷裂邊緣整齊。

根據本發明的實施例，參照圖2，該切割柔性顯示基板母板的方法進一步包括：

s300：去除所述金屬引線上切割碎屑的步驟。

為了進一步降低金屬引線短路的風險，可以對激光切割后的柔性顯示器件上的金屬引線進行擦拭、吹掃等操作，以去除金屬引線上的切割碎屑。在本發明的實施例中，可以采用絕緣無塵布對金屬引線進行擦拭，根據實際需要，還可以沾取對基板無害的有機溶劑，以提高去除切割碎屑的效果。可以采用的有機溶劑包括但不限于乙醇、異丙醇等。由此，去除切割碎屑的效果理想，切割短路的風險進一步降低。

發明人發現，利用該方法可以快速、有效的對柔性顯示基板母板進行切割處理，且切割過程中激光不與金屬引線接觸，可以有效避免金屬引線融化，同時可以明顯減少碎屑飛濺到金屬引線上，進而有效避免短路，顯著提高產品良率。

在本發明的第二方面，本發明提供一種激光切割柔性顯示基板母板的方法。根據本發明的實施例，參照圖3和圖4a-圖4c，該方法包括以下步驟：

s10：將所述柔性顯示基板母板真空吸附于基臺上，所述柔性顯示基板母板的下表面形成有金屬引線。

根據本發明的實施例，在該步驟中，將形成有金屬引線的一面朝向基臺放置，由此，可以從金屬引線的背面進行切割，從而避免激光與金屬引線接觸，進而避免短路風險，提高良率。而且，將柔性顯示基板母板真空吸附于基臺上可以固定柔性顯示基板母板的位置，保證切割位置準確，利于提高產品良率。

此處描述的柔性顯示器件、金屬引線與前面所述的切割柔性顯示基板母板的方法中描述的一致，在此不再過多贅述。

s20：利用激光，沿著預定路徑對所述柔性顯示基板母板的上表面進行切割，所述預定路徑將所述柔性顯示基板母板限定出第一區和第二區，并與所述金屬引線的至少一部分相交，且所述激光不接觸所述金屬引線，切割后的柔性顯示基板母板置于基臺上的平面結構示意圖參見圖4a。

根據本發明的實施例，該步驟中描述的激光、預定路徑與前面描述的激光、預定路徑一致，在此不再一一贅述。

s30：將所述第二區進行破真空處理。

根據本發明的實施例，該步驟中，停止對第二區進行真空吸附處理。由此，第二區不再固定于基臺上，可以在后續步驟中移動第二區，使其與第一區分離，同時使金屬引線斷裂，得到切割后的柔性顯示器件。

根據本發明的實施例，在所述破真空處理之后，還可以進一步包括：在所述第一區的上表面施加壓付擋板(平面結構示意圖參見圖4b)。由此，可以更好的固定第一區，利于使柔性顯示基板母板沿著預定路徑斷裂。

s40：使所述第二區與所述第一區發生相對位移，平面結構示意圖參見圖4b。

根據本發明的實施例，使所述第二區與所述第一區發生相對位移的方法沒有特別限制，只要能夠將第一區與第二區分離同時使得金屬引線斷裂即可，例如包括但不限于對第二區施加向上、向下或向遠離第一區的側向的力使其相對第一區移動。在本發明的一個具體示例中，可以沿著預定路徑將第二區斜向上45-90度角掀起，金屬引線同時斷裂，第一區和第二區分離。該方式有利于柔性顯示基板母板沿著預定路徑斷裂，且斷裂邊緣整齊。

s50：對所述金屬引線進行擦拭，擦拭后得到的置于基臺上的柔性顯示器件平面結構示意圖參見圖4c。

在本發明的實施例中，可以采用絕緣無塵布對金屬引線進行擦拭，根據實際需要，還可以沾取對基板無害的有機溶劑，以提高去除切割碎屑的效果。可以采用的有機溶劑包括但不限于乙醇、異丙醇等。由此，去除切割碎屑的效果理想，切割短路的風險進一步降低。

發明人發現，該方法中從金屬引線的背面進行切割，且控制激光能量使其不與金屬引線接觸，可以有效避免金屬引線受熱融化，同時可以大幅度降低碎屑飛濺到金屬引線上的可能，從而大大降低了切割短路的風險，提高了生產良率，且該方法操作簡單、方便，適于工業化生產。

在本發明的第三方面，本發明提供了一種柔性顯示器件。根據本發明的實施例，該柔性顯示器件是通過前面所述的方法制備的。發明人發現，通過上述切割柔性顯示基板母板的方法獲得的柔性顯示器件，金屬引線不會受熱融化、變形，且金屬引線上粘附飛濺碎屑的可能性大大降低，器件性能明顯改善，良品率顯著提高。

根據本發明的實施例，柔性顯示器件的具體種類不受特別限制，可以為本領域任何已知的柔性顯示器件，例如包括但不限于陣列基板、彩膜基板、顯示面板等器件。

在本發明的第四方面，本發明提供了一種顯示裝置。根據本發明的實施例，該顯示裝置包括前面所述的柔性顯示器件。本領域技術人員可以理解，該顯示裝置具有前面所述的柔性顯示器件的所有特征和優點，在此不再一一贅述。

根據本發明的實施例，該顯示裝置的具體種類沒有特別限制，可以為本領域任何具有顯示功能的裝置、設備，例如包括但不限于手機、平板電腦、計算機顯示器、游戲機、電視機、顯示屏幕、可穿戴設備及其他具有顯示功能的生活電器或家用電器等。

當然，本領域技術人員可以理解，除了前面所述的柔性顯示器件，本發明所述的顯示裝置還可以包括常規顯示裝置所具有的必要的結構和部件，以手機為例進行說明，除了具有本發明的柔性顯示器件外，其還可以具有觸控屏、外殼、cpu、照相模組、指紋識別模組、聲音處理系統等等常規手機所具有的結構和部件。

在本發明的第五方面，本發明提供了一種激光切割機。根據本發明的實施例，參照圖5，該激光切割機包括：殼體1，所述殼體內限定出切割腔室；激光源2，所述激光源2設置在所述切割腔室上部；基臺3，所述基臺3設置在所述切割腔室內，所述基臺上限定出多個操作區域32，且每個所述操作區域設置有真空孔(參見圖4a中11)；真空吸附裝置4；控制裝置5，所述控制裝置5與所述真空吸附裝置4相連，用于控制所述真空吸附裝置獨立對所述多個操作區域下表面施加真空。發明人發現，該激光切割機可以有效用于實施前面所述的切割柔性器件半成品的方法，且該激光切割機結構簡單、易于操作。

根據本發明的實施例，該激光切割機進一步包括：壓付擋板6，所述壓付擋板設置于所述基臺3上。由此，可以采用壓付擋板對切割后的柔性顯示器件進行固定，利于將不同的區域進行分離。

根據本發明的實施例，該激光切割機的殼體的形狀、材質，激光源的具體種類，基臺的材質、形狀，真空吸附裝置和控制裝置的具體種類等都沒有特別的限制，只要能夠滿足使用要求即可，本領域技術人員可以根據實際需要靈活選擇。在本發明的實施例中，基臺上設置有真空孔，利于真空吸附裝置從下方對待切割的產品施加真空而使待切割產品固定。真空吸附裝置可以分區工作，通過控制裝置控制具體工作的區域，具體而言，通過控制裝置可以靈活、獨立控制基臺上不同工作區域處于真空狀態還是非真空狀態，由此，可以選擇性的對放置于不同區域的待切割產品進行固定，例如，可以對切割后的一部分施加真空使其固定，對另一部分不施加真空，從而可以將其移開。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

盡管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。