專利名稱：一種單晶硅片研磨機的研磨盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及研磨設備中的一個部件，特別涉及一種單晶硅片研磨機的研磨
O
背景技術：
單晶硅片研磨機是用來研磨硅片的，現有研磨盤最下面與硅片接觸的研磨層均采用灰口鑄鐵制成，灰口鑄鐵在使用過程中，研磨精度不夠，硅片的幾何尺寸達不到要求；而且在研磨時造成很大的浪費。
發明內容為了克服上述現有技術的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種單晶硅片研磨機的研磨盤，將研磨盤的研磨層改成球墨鑄鐵層，使得研磨精度高，且不造成浪費。為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的一種單晶硅片研磨機的研磨盤，包括基盤2，其特征在于，基盤2的下方設置有球墨鑄鐵研磨層3。本實用新型將研磨層改變，使得研磨中過程中精度高、產品品質穩定，得到的產物使用壽命長。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖2是本實用新型與其配套設備使用狀態圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作詳細敘述。參照圖1，一種單晶硅片研磨機的研磨盤，包括基盤2，基盤2與動力輸出設備1相連接，基盤2的下方設置有球墨鑄鐵研磨層3，整個研磨盤的下面是與之想適配的底盤4，單晶硅片就放在底盤4上，動力輸出設備1驅動整個研磨盤轉動，研磨單晶硅片。本實用新型的工作原理為單晶硅片就放在底盤4上，動力輸出設備1驅動整個研磨盤轉動，研磨底盤4上的單晶硅片。
權利要求1. 一種單晶硅片研磨機的研磨盤，包括基盤O)，其特征在于，基盤O)的下方設置有球墨鑄鐵研磨層(3)。
專利摘要一種單晶硅片研磨機的研磨盤，包括基盤，基盤與動力輸出設備相連接，基盤的下方設置有球墨鑄鐵研磨層，整個研磨盤的下面是與之想適配的底盤，單晶硅片就放在底盤上，動力輸出設備驅動整個研磨盤轉動，研磨單晶硅片。本實用新型將研磨層改變，使得研磨過程中精度高、產品品質穩定，得到的產物使用壽命長。
文檔編號B24D7/00GK201998067SQ20102024196
公開日2011年10月5日 申請日期2010年6月28日 優先權日2010年6月28日
發明者楊銳 申請人:渭南安信電子技術有限公司