專利名稱：轉移模塊及磨片調平工具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體制造裝置技術領域，尤其涉及一種轉移模塊及磨片調平工 具。
背景技術：
隨著半導體器件的大規模生產，工藝技術的可靠性變得越來越重要。用于改善工 藝技術的可靠性和穩定性的過程包括設計半導體器件、制造半導體器件的樣品和測試所述 樣品的步驟。半導體器件的失效分析是反饋過程，涉及發現和糾正缺陷的根源，以克服由缺 陷產生的問題。隨著半導體器件集成度的提高，形成半導體器件的元件結構變成三維的復雜結 構，以便在限定的區域內獲得足夠大的容量。半導體器件復雜度的增加，使得僅僅通過外 部檢查或電性能檢測等方法并不能準確分析出失效的根源，這就要求采用高級剝層處理技 術打開半導體封裝件及去除待測晶片上的覆層，例如硅層、氧化層等，以暴露出半導體器件 的疊層結構的失效情況。有時還需觀察半導體芯片的截面，對截面進行分析，以了解失效情 況。半導體芯片的截面通常通過磨片制得，磨片一般是通過拋光(polisher)機實現 的，并且為了使磨出的截面平整，通常還需使用磨片調平工具。現有的磨片調平工具一般為T形磨片調平工具，關于現有的磨片調平工具請參考 圖IA至圖1B，圖2以及圖3，其中，圖IA為現有的磨片調平工具的正視圖，圖IB為現有的 磨片調平工具的俯視圖，圖2現有的轉移模塊的結構示意圖，圖3為現有的磨片調平工具在 使用時的正視圖，如圖IA至圖1B，圖2以及圖3所示，現有的磨片調平工具包括底座110;緊固裝置120，固定于所述底座110上，所述緊固裝置120包括第一緊固塊121及 第二緊固塊122 ；所述第一緊固塊121及第二緊固塊122的下部設有相匹配的凹槽125 ；所 述第一緊固塊121及第二緊固塊122的側面設有緊固螺孔，所述緊固螺孔內設有緊固螺絲 124 ；調平裝置，包括左右調平裝置及上下調平裝置；所述左右調節裝置分別設置在所 述底座110的兩端，調節所述底座110的左右水平度；具體地，所述左右調平裝置為一第一 調節螺絲111，所述第一調節螺絲111穿通所述底座110 ；所述上下調平裝置為一第二調節 螺絲123，所述第二調節螺絲123穿通所述第一調節塊121及所述第二調節塊122的上部， 并連接所述凹槽125。在實際使用中，待磨片的芯片300固定在一轉移模塊200上，所述轉移模塊200為 一平板，如圖2所示；所述轉移模塊200放置在所述凹槽內，并通過緊固螺絲124將所述轉 移模塊200鎖緊在所述凹槽內；通過調節所述第一調節螺絲111調整所述底座110的左右 水平度，從而也調節所述芯片300的左右水平度；通過調節所述第二調節螺絲123調整所述 芯片300的高度，使所述芯片300的底部需要研磨的表面與所述第一調節螺絲111的底部在同一水平面上；然后將所述芯片300的底部需要研磨的表面與所述第一調節螺絲111的 底部所在的平面接觸拋光機的圓形高速旋轉拋光布，進行研磨，如圖3所示。芯片300的底 部和所述第一調節螺絲111的底部將一起被研磨掉，直到芯片300需要的截面露出來。然而，由于現有的轉移模塊是一塊簡單的平板，沒有任何對準標記，因此存在以下 缺點和不足之處(1)芯片極有可能是傾斜地固定在轉移模塊上，很難保證芯片與轉移模塊保持平 行；(2)不能精確地調整芯片在轉移模塊上的角度，從而當芯片上的兩器件成一定角 度時，不能同時對所述兩器件進行研磨；(3)當芯片因某種原因，例如粘結不牢，需重新固定在轉移模塊上時，很難保證再 次固定的芯片的水平度與之前固定的芯片的水平度相同。因此，有必要提供一種改進的轉移模塊，以方便芯片的固定。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種轉移模塊及磨片調平工具，以解決現有的轉移模 塊沒有對準標記，不方便芯片固定的問題。為解決上述問題，本實用新型提出一種轉移模塊，用于固定待磨片的芯片，包括轉移平板，其上設置有角度刻度線；以及旋轉塊，固定在所述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且 在所述轉移平板上旋轉。可選的，所述旋轉塊通過螺絲固定在所述轉移平板上。可選的，所述旋轉塊的中部呈長條狀結構，兩端呈三角形結構。可選的，所述旋轉塊的材質為耐熱材料。可選的，所述旋轉塊的材質為不銹鋼。可選的，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。同時，為解決上述問題，本實用新型還提出一種磨片調平工具，用于調整芯片待磨 面的平整度，包括底座；緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述 第一緊固塊及第二緊固塊的下部設有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側面 設有緊固螺孔，所述緊固螺孔內設有緊固螺絲；調平裝置，包括左右調平裝置及上下調平裝置；所述左右調節裝置分別設置在所 述底座的兩端，調節所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調平裝置為一第一調節螺 絲，所述第一調節螺絲穿通所述底座；所述上下調平裝置為一第二調節螺絲，所述第二調節 螺絲穿通所述第一調節塊及所述第二調節塊的上部，并連接所述凹槽；以及轉移模塊，所述芯片固定在所述轉移模塊上，所述轉移模塊通過所述緊固螺絲鎖 緊在所述凹槽內，所述轉移模塊包括轉移平板，其上設置有角度刻度線；以及旋轉塊，固定在所述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉移平板上旋轉。 可選的，所述旋轉塊通過螺絲固定在所述轉移平板上。可選的，所述旋轉塊的中部呈長條狀結構，兩端呈三角形結構。可選的，所述旋轉塊的材質為耐熱材料。可選的，所述旋轉塊的材質為不銹鋼。可選的，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。本實用新型由于采用以上的技術方案，使之與現有技術相比，具有以下的優點和 積極效果1、本實用新型提供的轉移模塊，其轉移平板上設有角度刻度線，從而可方便地調 節所述芯片，使其與所述轉移平板保持平行，同時也可方便地調節所述芯片與所述轉移平 板的夾角；2、由于所述轉移平板上設有角度刻度線，因而可精確地調整芯片在轉移模塊上的 角度，從而當芯片上的兩器件成一定角度時，可同時對所述兩器件進行研磨；3、當芯片因某種原因，例如粘結不牢，需重新固定在轉移模塊上時，可保證再次固 定的芯片的水平度與之前固定的芯片的水平度相同。
圖IA為現有的磨片調平工具的正視圖；圖IB為現有的磨片調平工具的俯視圖；圖2現有的轉移模塊的結構示意圖；圖3為現有的磨片調平工具在使用時的正視圖；圖4為本實用新型實施例提供的轉移模塊的結構示意圖；圖5A為本實用新型實施例提供的轉移平板的俯視圖；圖5B為本實用新型實施例提供的轉移平板的正視圖；圖6A為本實用新型實施例提供的旋轉塊的俯視圖；圖6B為本實用新型實施例提供的旋轉塊的正視圖；圖7為本實用新型實施例提供的轉移模塊的使用示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的轉移模塊及磨片調平工具作進 一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明 的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本 實用新型實施例的目的。本實用新型的核心思想在于，提供一種轉移模塊，用于固定待磨片的芯片，所述轉 移模塊包括轉移平板及旋轉塊，所述轉移平板上設置有角度刻度線，所述旋轉塊固定在所 述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉移平板上旋轉，從 而可方便地調節所述芯片與所述轉移平板之間的夾角；同時，本實用新型還提供一種磨片 調平工具，所述磨片調平工具中的轉移模塊包括轉移平板及旋轉塊，所述轉移平板上設置 有角度刻度線，所述旋轉塊固定在所述轉移平板上，與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉移平板上旋轉，從而可方便地調節所述芯片與所述轉移平板之間的夾角。請參考圖4，圖5A至圖5B，以及圖6A至圖6B，其中，圖4為本實用新型實施例提 供的轉移模塊的結構示意圖，圖5A為本實用新型實施例提供的轉移平板的俯視圖，圖5B為 本實用新型實施例提供的轉移平板的正視圖，圖6A為本實用新型實施例提供的旋轉塊的 俯視圖，圖6B為本實用新型實施例提供的旋轉塊的正視圖，結合圖4，圖5A至圖5B，以及圖 6A至圖6B所示，本實用新型實施例提供的轉移模塊400，用于固定待磨片的芯片，包括轉移平板410，其上設置有角度刻度線411 ；以及旋轉塊420，固定在所述轉移平板410上，其中心線424與所述角度刻度線411的 零刻度線413重疊，且在所述轉移平板410上旋轉。由于本實用新型實施例提供的轉移平板410上設置有角度刻度線411，所述旋轉 塊420能在所述轉移平板410上旋轉，從而可方便地調節所述芯片與所述轉移平板410之 間的夾角。進一步地，所述旋轉塊420通過螺絲423固定在所述轉移平板410上，具體地，所 述轉移平板410的角度刻度線411的中心開有螺孔412，所述旋轉塊420的中心設有螺絲 423，所述螺絲423旋入所述螺孔412中，從而將所述旋轉塊420固定在所述轉移平板410 上，如圖5A至圖5B，以及圖6A至圖6B所示。進一步地，所述旋轉塊420的中部呈長條狀結構421，兩端呈三角形結構422，如圖 5A至圖5B所示，從而可更加準確地指示所述角度刻度線411。進一步地，所述旋轉塊的材質為耐熱材料，這是因為芯片300是通過熱熔膠粘貼 在轉移平板410上的，因而在粘貼的過程中需對轉移平板410進行加熱。進一步地，所述旋轉塊420的材質為不銹鋼。進一步地，所述角度刻度線411的范圍為0度 180度。本實用新型還提出一種磨片調平工具，用于調整芯片待磨面的平整度，包括底座；緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述 第一緊固塊及第二緊固塊的下部設有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側面 設有緊固螺孔，所述緊固螺孔內設有緊固螺絲；調平裝置，包括左右調平裝置及上下調平裝置；所述左右調節裝置分別設置在所 述底座的兩端，調節所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調平裝置為一第一調節螺 絲，所述第一調節螺絲穿通所述底座；所述上下調平裝置為一第二調節螺絲，所述第二調節 螺絲穿通所述第一調節塊及所述第二調節塊的上部，并連接所述凹槽；以及轉移模塊，所述芯片固定在所述轉移模塊上，所述轉移模塊通過所述緊固螺絲鎖 緊在所述凹槽內，所述轉移模塊包括轉移平板，其上設置有角度刻度線；以及旋轉塊，固定在所述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且 在所述轉移平板上旋轉。進一步地，所述旋轉塊通過螺絲固定在所述轉移平板上。進一步地，所述旋轉塊的中部呈長條狀結構，兩端呈三角形結構。進一步地，所述旋轉塊的材質為耐熱材料。[0071]進一步地，所述旋轉塊的材質為不銹鋼。進一步地，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。請繼續參考圖7，圖7為本實用新型實施例提供的轉移模塊的使用示意圖，如圖7 所示，芯片300上的第一器件301與第二器件302之間呈一定的角度，使用現有的轉移模 塊，無法精確地調節研磨角度，從而使得所述第一器件301與所述第二器件302不能同時實 現研磨；而使用本實用新型實施例提供的轉移模塊400，根據所述角度刻度線411可方便地 調節所述旋轉塊420與所述轉移平板410之間的夾角，調好夾角后，將所述旋轉塊420固定 在所述轉移平板410上，然后將所述芯片300沿所述旋轉塊420的方向粘貼至所述轉移平 板410上，從而使得所述第一器件301與所述第二器件302的研磨面在同一研磨水平線上， 實現同時研磨。綜上所述，本實用新型提供了一種轉移模塊，用于固定待磨片的芯片，所述轉移模 塊包括轉移平板及旋轉塊，所述轉移平板上設置有角度刻度線，所述旋轉塊固定在所述轉 移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉移平板上旋轉，從而可 方便地調節所述芯片與所述轉移平板之間的夾角；同時，本實用新型還提供了一種磨片調 平工具，所述磨片調平工具中的轉移模塊包括轉移平板及旋轉塊，所述轉移平板上設置有 角度刻度線，所述旋轉塊固定在所述轉移平板上，與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在 所述轉移平板上旋轉，從而可方便地調節所述芯片與所述轉移平板之間的夾角。顯然，本領域的技術人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新 型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其 等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求1.一種轉移模塊，用于固定待磨片的芯片，其特征在于，包括 轉移平板，其上設置有角度刻度線；以及旋轉塊，固定在所述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所 述轉移平板上旋轉。
2.如權利要求1所述的轉移模塊，其特征在于，所述旋轉塊通過螺絲固定在所述轉移 平板上。
3.如權利要求1或2所述的轉移模塊，其特征在于，所述旋轉塊的中部呈長條狀結構，兩端呈三角形結構。
4.如權利要求3所述的轉移模塊，其特征在于，所述旋轉塊的材質為耐熱材料。
5.如權利要求4所述的轉移模塊，其特征在于，所述旋轉塊的材質為不銹鋼。
6.如權利要求1所述的轉移模塊，其特征在于，所述角度刻度線的范圍為0度 180度。
7.一種磨片調平工具，用于調整芯片待磨面的平整度，其特征在于，包括 底座；緊固裝置，固定于所述底座上，所述緊固裝置包括第一緊固塊及第二緊固塊；所述第一 緊固塊及第二緊固塊的下部設有相匹配的凹槽；所述第一緊固塊及第二緊固塊的側面設有 緊固螺孔，所述緊固螺孔內設有緊固螺絲；調平裝置，包括左右調平裝置及上下調平裝置；所述左右調節裝置分別設置在所述底 座的兩端，調節所述底座的左右水平度；具體地，所述左右調平裝置為一第一調節螺絲，所 述第一調節螺絲穿通所述底座；所述上下調平裝置為一第二調節螺絲，所述第二調節螺絲 穿通所述第一調節塊及所述第二調節塊的上部，并連接所述凹槽；以及轉移模塊，所述芯片固定在所述轉移模塊上，所述轉移模塊通過所述緊固螺絲鎖緊在 所述凹槽內，所述轉移模塊包括轉移平板，其上設置有角度刻度線；以及旋轉塊，固定在所述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所 述轉移平板上旋轉。
8.如權利要求7所述的磨片調平工具，其特征在于，所述旋轉塊通過螺絲固定在所述 轉移平板上。
9.如權利要求7或8所述的磨片調平工具，其特征在于，所述旋轉塊的中部呈長條狀結 構，兩端呈三角形結構。
10.如權利要求9所述的磨片調平工具，其特征在于，所述旋轉塊的材質為耐熱材料。
11.如權利要求10所述的磨片調平工具，其特征在于，所述旋轉塊的材質為不銹鋼。
12.如權利要求6所述的磨片調平工具，其特征在于，所述角度刻度線的范圍為0度 180 度。
專利摘要本實用新型公開了一種轉移模塊，用于固定待磨片的芯片，所述轉移模塊包括轉移平板及旋轉塊，所述轉移平板上設置有角度刻度線，所述旋轉塊固定在所述轉移平板上，其中心線與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉移平板上旋轉，從而可方便地調節所述芯片與所述轉移平板之間的夾角；同時，本實用新型還公開了一種磨片調平工具，所述磨片調平工具中的轉移模塊包括轉移平板及旋轉塊，所述轉移平板上設置有角度刻度線，所述旋轉塊固定在所述轉移平板上，與所述角度刻度線的零刻度線重疊，且在所述轉移平板上旋轉，從而可方便地調節所述芯片與所述轉移平板之間的夾角。
文檔編號B24B37/00GK201913539SQ20102066433
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月16日 優先權日2010年12月16日
發明者張玉多, 曾國勝, 李德勇, 羅旖旎, 胡強 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司, 武漢新芯集成電路制造有限公司