專利名稱：殼體及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種殼體及其制造方法，尤其是涉及一種帶有涂層的殼體及其制造方法。
背景技術：
一些電子產品的外殼由鎂、鋁、鈦、鎂合金、鋁合金或鈦合金材料制成，為了獲得較好的觸感及外觀效果通常需要對上述材料的表面進行涂裝處理以形成一涂裝層，涂裝層既可以保護基材又可以令外殼更加時尚。另外，一些產品通常會將產品的品牌標識體現于產品的外殼上，由于金屬具有特殊的光澤，一些產品還會將標識做成金屬材質。為了達到上述要求，傳統的殼體制造工藝通常分為四個步驟第一步，制作帶有品牌標識的金屬貼片；第二步，對基材表面進行涂裝處理以形成涂裝層；第三步，通過雷雕以去除基材表面部分區域的涂裝層以形成可以粘貼金屬貼片的凹槽；第四步，將金屬貼片粘·貼到上述凹槽內。此制造工藝存在金屬貼片與基材之間的附著力差易導致金屬貼片脫落的缺點。
發明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種金屬層與金屬基材之間附著力強的殼體及其制造方法。—種殼體，其包括金屬基材、形成于該金屬基材表面的微弧氧化層及形成于該微弧氧化層上的外覆層。該外覆層包括涂裝層及金屬層，該涂裝層及該金屬層均形成于該微弧氧化層上。一種殼體的制造方法，其包括以下步驟提供一金屬基材；在所述金屬基材表面形成一微弧氧化層；在所述微弧氧化層上形成一電泳層；通過雷雕去除局部的電泳層直至裸露出微弧氧化層；在所述經雷雕后裸露的微弧氧化層上形成一銅層；去除所述電泳層，裸露出銅層覆蓋范圍以外的微弧氧化層；在經上述處理的金屬基材表面進行涂裝處理以形成一涂裝層；及，通過雷雕去除銅層上的涂裝層以形成所需圖案或標識。所述殼體的金屬層形成于微弧氧化層上，金屬層與微弧氧化層之間附著力強，金屬層不易脫落。
圖I是本發明實施方式一的殼體局部結構不意圖。圖2是本發明實施方式二的殼體局部結構示意圖。圖3是本發明實施方式的殼體制造方法流程圖。主要元件符號說明
殼體110、20
金屬基材 ^ 12 薇瘋氧化層114 —
權利要求
1.一種殼體，其包括金屬基材、形成于該金屬基材表面的微弧氧化層及形成于該微弧氧化層上的外覆層，其特征在于該外覆層包括涂裝層及金屬層，該涂裝層及該金屬層均形成于該微弧氧化層上。
2.如權利要求I所述的殼體，其特征在于該微弧氧化層為厚度1-200μπι具有絕緣特性的多孔金屬氧化物陶瓷層，該涂裝層的厚度為5-10Mffl，該金屬層為厚度的銅層。
3.如權利要求I所述的殼體，其特征在于該金屬基材由鎂、鋁、鈦、鎂合金、鋁合金或鈦合金材料制成。
4.如權利要求I所述的殼體，其特征在于該金屬層包括第一金屬層及形成于該第一金屬層上的第二金屬層。
5.如權利要求4所述的殼體，其特征在于該第一金屬層為厚度的銅層，該第二金屬層為厚度O. l-30Mm的鎳、銅、鉻、錫、鈷、銀、金、鉬、錯或鈕層。
6.一種殼體的制造方法，其包括以下步驟 提供一金屬基材； 在所述金屬基材表面形成一微弧氧化層； 在所述微弧氧化層上形成一電泳層； 通過雷雕去除局部的電泳層直至裸露出微弧氧化層； 在所述經雷雕后裸露的微弧氧化層上形成一銅層； 去除所述電泳層，裸露出未經雷雕部分之微弧氧化層； 在經上述處理的金屬基材表面進行涂裝處理以形成一涂裝層；及 通過雷雕地去除銅層上的涂裝層，以形成圖案或標識。
7.如權利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于該金屬基材由鎂、鋁、鈦、鎂合金、招合金或鈦合金材料制成。
8.如權利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于微弧氧化條件為以工件為陽極，不銹鋼為陰極，電流密度l_9A/dm2，終電壓為300V-550V，時間3_30min。
9.如權利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于該銅層的形成方法為首先采用堿性鈀化學銅的方法在裸露的微弧氧化層表面形成一較薄的銅層，然后，在50-60°C的溫度下，在含有70-100 g/L的焦磷酸銅、300-400 g/L的焦磷酸鉀的鍍液里，以銅板為陽極，工件為陰極，電流密度O. 5-10A/dm2、電鍍O. 5-5min，最終在裸露的微弧氧化層表面形成一厚度.l-40Mm的銅層。
10.如權利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于該銅層上還形成一鉻層，該鉻層的厚度為O. l-30Mm。
全文摘要
一種殼體，其包括金屬基材、形成于該金屬基材表面的微弧氧化層及形成于該微弧氧化層上的外覆層。該外覆層包括涂裝層及金屬層，該涂裝層及該金屬層均形成于該微弧氧化層上。另外，本發明還提供一種殼體的制造方法。所述殼體的金屬層形成于微弧氧化層上，金屬層與微弧氧化層之間附著力強，金屬層不易脫落。
文檔編號C23C18/38GK102724840SQ201110076628
公開日2012年10月10日 申請日期2011年3月29日 優先權日2011年3月29日
發明者張哲璇, 朱澤藻, 熊焰, 王世平 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司