專利名稱：可修復式彌散型透氣磚的制作方法
技術領域：
本發明屬冶金領域，主要為特鋼精密鑄造業爐前序，中頻感應電爐快速重煉底吹IS精煉鋼水所用。
背景技術：
該領域的生產特點是節拍快，專業化程度高每爐鋼熔煉+精煉+澆注< 30分鐘，每天必須完成40爐次左右的產量，它對底吹氬的基本要求是開吹率>98%，無專用時間吹氬，只能在重熔過程中完成，吹氣強度嚴格控制在05 1. O升/O.1噸鋼水，透氣磚的服役力必須滿足坩堝的服役能力，即> 200爐次。國內外近年來已生產了不可修復的透氣·磚，為中頻感應電爐快速重煉底吹氬精煉鋼水所用，但服役能力只能在80爐次左右，與國產中頻感應電爐特種爐襯一般為200爐次左右的服役能力不配套，不相符。
發明內容
本發明內容在于提供了一種能滿足中頻感應電爐快速重熔底吹氬精煉鋼水時服役能力能滿足電爐爐襯服役能力的可修復式彌散型透氣磚。本發明它包括透氣柱1、透氣杯2、勻氣片3、氣壓室4、進氣管5組成，其特征在于以中頻感應電爐快速重熔煉底吹氬精煉鋼水約80爐次時透氣柱頂端由于鋼水對接觸面的侵蝕逐步形成凹坑后可進行修復后再次使用，有著良好透氣性能，完全滿足吹氣強度的工藝要求。其特征在于透氣柱采用特種耐高溫不定形尖晶石干式料作為透氣材料，透氣杯采用高級剛玉澆注料制成，勻氣片采用高濾制材料預制成型，在勻氣片與透氣杯之間設一空間氣壓室，氣壓室的空間可根據不同規格的熔煉爐的需求設定不同空間，進氣管可采用耐熱不銹鋼管或其它耐熱材料制成。
圖1為本發明是可修復式彌散型透氣磚的結構示意2為本發明是可修復式彌散型透氣磚修復后重新熔煉鋼水首爐時的示意圖。圖中1、透氣杯，2、透氣杯，3、勻氣片，4、氣壓室，5、進氣管，A、修復面，B、鋼蓋板。
具體實施例方式首先根據不同規格型號的中頻感應電爐選擇合適的可修復式彌散型透氣磚進行爐襯底安裝密封，按常規進行熔煉鋼水至約80爐，由于鋼水對透氣磚接觸面的侵蝕，一般每吹煉10爐次將損耗4 5毫米逐步形成凹坑，可根據凹坑的侵蝕程度進行修復，修復時將凹坑表面的澆結層鏟除，重新填滿預備好的耐高溫不定形尖晶石干式料。修復后的可修復式彌散型透氣磚在重新煉鋼水首爐時，在其頂端修復面加蓋一塊大于修復面的專用或合適鋼板，同時合理加長該爐熔煉時間確保其修復面的功能形成，見圖2，如不用鋼板加蓋，用其它加熱方式對修復面進行加熱形成表面結晶狀態，功能形成后重新熔煉鋼水，為滿足不同材料爐襯的服役能力，完成與坩堝能力的配套，可重復多次進行修復，解決了長期以來該 領域無法將底吹氬常態化產業化的難題，填補了一次產業空自。中頻感應電爐快速重煉經過底吹氬過程的鋼水比不經底吹氬過程的鋼水純凈度高，鋼水純度提高了一至二個等級，達到爐外AD精煉的水平，該發明的實現，提高了鑄件內在質量，降低了鑄鋼成本，使我國在鑄鋼領域邁開了新的一步。
權利要求
1.可修復式彌散型透氣磚有透氣柱1、透氣杯2、勻氣片3、氣壓室4、進氣管5組成，其特征在于以中頻感應電爐快速重熔底吹氬精煉鋼水60 80爐次時透氣柱頂端由于鋼水對接觸面的侵蝕逐步形成凹坑后可重新進行修復再次使用。
2.如權利要求1所述的可修復式彌散型透氣磚，其特征在于透氣柱采用特種耐高溫不定形尖晶石干式料作為透氣材料，修復時，將凹坑表面的燒結層鏟除，重新填滿預備好的耐高溫不定形尖晶石干式料。
3.如權利要求2所述的可修復式彌散型透氣磚，其特征在于修復后的可修復式彌散型透氣磚在重新熔煉鋼水首爐時，在其頂端修復面加蓋一塊大于修復面的專用合適鋼板，同時合理加長該爐熔煉時間，確保其修復面的功能形成，以上可重復多次進行修復，可滿足不同材料爐襯的服役能力。
4.根據權利要求3所述的可修復式彌散型透氣磚，其特征在于修復后的透氣磚在重新熔煉鋼水首爐時，可不用鋼板加蓋，用其它加熱方式對修復面進行加熱，使表面為結晶狀態，功能形成后重新熔煉鋼水。
5.如權利要求1所述的可修復式彌散型透氣磚，其特征在于透氣杯采用高級剛玉澆注料制成。
6.如權利要求1所述的可修復式彌散型透氣磚，其特征在于勻氣片可采用高濾質材料預制成型。
7.根據權利要求1所述的可修復式彌散型透氣磚，其特征在于氣壓室可根據不同規格熔煉爐的需求設定不同空間。
8.如權利要求1所述的進氣管采用耐熱不銹鋼管或其它耐熱材料制成。
全文摘要
可修復式彌散型透氣磚主要為中頻感應電爐快速重熔底吹氬精煉鋼水所用，屬冶金技術領域，其特征在于以中頻感應電爐快速重煉底吹氬精煉鋼水60～80爐次時透氣柱頂端由于鋼水接觸面的侵蝕逐步形成凹坑后可重新進行修復再次使用，有著良好透氣性能，完全滿足吹氣強度的工藝要求，為滿足不同材料爐襯的服役能力，完成與坩堝的配套，可重復多次進行修復，解決了長期以來該領域無法將底吹氬常態化產業化的難題，中頻感應電爐快速重熔經底吹氬過程的鋼水純度高，達到爐外AD精煉的水平，該發明的實現提高了鋼材質量，降低了鑄鋼成本，使我國在鑄鋼領域邁開了新的一步，填補了一次產業空白。
文檔編號C21C7/072GK102994699SQ20111028327
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月16日 優先權日2011年9月16日
發明者董玉銀, 馮航, 馮曉丹, 馮志凌 申請人:董玉銀, 馮航, 馮曉丹