采用磁控濺射提高鍍層結合力的方法

采用磁控濺射提高鍍層結合力的方法
【專利摘要】一種采用磁控濺射提高鍍層結合力的方法，其工藝流程包括等離子體清洗、磁控濺射銅鎳合金中間層、無氰電鍍銅。所述方法采用等離子清洗能夠充分的去除基體表面的油污和氧化物提高預鍍層的結合力，采用磁控濺射預鍍銅鎳合金中間層工藝簡單并能極大地提高鍍層與基件結合力。
【專利說明】采用磁控濺射提高鍍層結合力的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種不含氰的電鍍液，具體涉及一種用于鋼鐵件鍍銅的無氰電鍍液。【背景技術】
[0002]氰化鍍銅至今已經應用了一個多世紀，氰化物是一個理想的配位劑，同時又是一個很好的活化劑，因此氰化鍍銅具有與鋼鐵基體結合良好的優點，可以在鋼鐵基件上直接電鍍。但氰化電鍍銅液中含有氰根離子，毒性大，廢水及廢液難處理，污染環境嚴重，而且危害人體健康。近年來，隨著清潔生產的不斷推動，電鍍行業中的一些污染的工藝將被淘汰，因此，人們一直在尋找可以替代氰化物電鍍銅的無氰鍍銅工藝。
[0003]目前，無氰鍍銅的主要工藝有焦磷酸鹽體系鍍銅、檸檬酸鹽鍍銅、乙二胺體系鍍銅、酸性的氟硼酸和氨基磺酸體系鍍銅、鹵素化合物鍍銅、含羥基的多元醇鍍銅、三乙醇胺鍍銅、山梨醇鍍銅和丙三醇鍍銅等，尚有混合絡合劑體系鍍銅，如:檸檬酸-酒石酸鹽絡合劑、有機磷酸-有機胺-羧酸絡合劑、EDTA-檸檬酸-酒石酸鹽絡合劑、酒石酸鉀鈉-三乙醇胺絡合劑和聚磷酸鹽-氨化合物-聚胺鹽絡合劑等。無氰鍍銅工藝眾多，但工藝綜合性能指標基本上尚未能真正達到或超過氰化鍍銅工藝。對于焦磷酸鹽鍍銅體系，該工藝有較廣范圍的使用，也存在著一些缺點，例如絡合離子[Cu(P2O7)2]6一的絡合不穩定，尚不能完全克服基體與銅(絡合)離子發生置換反應問題；隨著電鍍的進行，焦磷酸鹽逐漸轉為正磷酸鹽，鍍液粘度不斷提高，電流效率降低；此外，焦磷酸鹽的存在必然將提高電鍍廢水的處理費用。傳統的檸檬酸鹽-酒石酸鹽鍍銅溶液粘度大，沉積電流效率低，工藝不易操作和維護，也不能徹底解決基體與銅鍍層的結合力問題。
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【發明者】林永峰 申請人:無錫新三洲特鋼有限公司