磨片機游星片的改良構造的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種磨片機游星片的改良構造，包括內圈、外圈、外圈帶動齒，它們組成一個圓形的磨片機游星片；內圈、外圈結合處設有波紋狀接合；外圈為鋼材質，內圈為樹脂材質。本實用新型磨片機游星片的改良構造內的部樹脂材質，可以起到減緩加工時的沖擊力的作用，保護了工件，降低了硅片邊緣崩邊、缺口的幾率；外圈鋼圈部分起到加強機械強度，支撐內部較軟材質平面形狀的作用；波紋狀咬合可以避免其它形狀造成的內外圈配合困難、存放復雜、加工時掛帶磨盤槽造成整盤工件報廢的情況，提高了合格率，而且具有結構簡單，加工成本低等優點。
【專利說明】磨片機游星片的改良構造
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于用于單晶硅片生產領域，尤其涉及一種磨片機研磨盤主要工件載具一游星片的改良構造。
【背景技術】
[0002]近年來，由于電子行業的飛速發展、產品需求的多元化，用于電子產品的最初原材料晶圓片也有新的提高，而娃片本身的技術參數，如表面粗糙度Ra/Rz、TTV、warp等,對娃片的要求也是越來越高。此外，用于硅片加工生產的原輔料的成本隨著市場的發展呈遞增趨勢增長，而產品合格率提高則是從另一方面降低生產成本，故有必要對現有的磨片機游星片進行改造。
[0003]游星片屬于硅片研磨過程中不可缺少的一部分，但由于鋼質游星片硬度較高，對于較薄的、不倒角或偏倒角的硅片損傷較大，易造成崩邊、缺口、磨損等不良；而樹脂材質的游星片又較軟，機械強度不夠，加工薄片時無法使用。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的問題是克服現有的磨片機游星造成硅片質量不高，提供一種磨片機主要載具-游星片的改良構造，尤其適合用于提高硅片生產中的合格率。
[0005]本實用新型采用的技術方案是:一種磨片機游星片的改良構造，包括內圈、外圈、外圈帶動齒，它們組成一個圓形的磨片機游星片。
[0006]進一步，內圈、外圈結合處設有波紋狀接合。
[0007]更進一步，波紋狀接合布滿內圈與外圈的接合處。
[0008]進一步，外圈為鋼材質，內圈為樹脂材質。
[0009]所述的游星片為研磨時帶動工件在上下磨盤內呈星形運動之用，經過此次結構改良，由原來的全部鋼材質或全部樹脂材質變更為外圈為鋼材質，內圈為樹脂材質，內外圈結合處以波紋狀密切咬合。
[0010]本實用新型具有的優點和積極效果是:內部樹脂材質，可以起到減緩加工時的沖擊力的作用，保護了工件，降低了硅片邊緣崩邊、缺口的幾率；外圈鋼圈部分起到加強機械強度，支撐內部較軟材質平面形狀的作用；波紋狀咬合可以避免其它形狀造成的內外圈配合困難、存放復雜、加工時掛帶磨盤槽造成整盤工件報廢的情況，提高了合格率，而且具有結構簡單，加工成本低等優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是改良前磨片機游星片的俯視圖；
[0012]圖2是改良后磨片機游星片的俯視圖。
[0013]圖中:
[0014]1、鋼質游星片2、外圈帶動齒3、載具內孔[0015]4、樹脂內圈 5、內外圈波浪形接合6、鋼質外圈【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，改良前鋼質游星片I，帶動放置于載具內孔3內的硅片，在研磨上下盤內作星形運動，隨著磨料磨盤的影響達到一定的平整度。
[0017]如圖2所示，一種磨片機游星片的改良構造，包含樹脂內圈4與鋼質外圈6兩部分，游星片樹脂內圈4與鋼質外圈6以波浪形接合5緊密咬合，樹脂內圈4與鋼質外圈6兩部分結合組成與圖一中相同的外形用于硅片研磨加工。
[0018]本實例的工作過程:研磨時，工件在載具內孔3內作星形運動時，硅片本身受上下磨盤研磨影響，鋼質外圈6受外圈帶動齒2轉動影響時，都會有一定的振動、頓挫，而樹脂內圈4可以減緩振動對硅片邊緣的影響，防止硅片邊緣與鋼質游星片I相互碰撞而造成崩邊、缺口等不良。
[0019]因上下磨盤本身具有磨料槽，而波浪形接合的設計有較防止了其它形狀接口與盤槽外口勾掛而造成游星片報廢甚至整盤硅片報廢。
[0020]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
【權利要求】
1.一種磨片機游星片的改良構造，其特征在于:包括內圈、外圈、外圈帶動齒，它們組成一個圓形的磨片機游星片。
2.根據權利要求1所述的一種磨片機游星片的改良構造，其特征在于:所述內圈、外圈結合處設有波紋狀接合。
3.根據權利要求2所述的一種磨片機游星片的改良構造，其特征在于:所述波紋狀接合布滿內圈與外圈的接合處。
4.根據權利要求1-3任一項所述的一種磨片機游星片的改良構造，其特征在于:所述外圈為鋼外圈，內圈為樹脂內圈。
【文檔編號】B24B37/28GK203460048SQ201320582446
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月18日 優先權日:2013年9月18日
【發明者】蘇榮義, 李海龍, 陳宗永, 孫振生, 周明月, 許建虹 申請人:天津市環歐半導體材料技術有限公司