本發明涉及印制線路板阻焊膜層前處理的有機酸超粗化工藝，使線路板的線路銅面上經過有機酸化學超粗化后形成超級微觀粗糙度(ra≥0.5微米)從而強化線路銅面與阻焊膜層的結合力，確保阻焊膜層在后續的表面處理中(包括高溫和強烈的化學藥品攻擊)避免阻焊膜層脫落，確保產品品質。
背景技術：
隨著印制線路板高集成化、高密度化的發展，對阻焊的要求越來越高，使得線路板的表面處理越來越復雜。如化學鍍鎳金(含選擇性二次鍍鎳金)，化學鍍鎳鈀金，化學鍍銀、化學鍍錫等等，由于化學鍍液的溫度較高，各種藥液對阻焊膜層存在或多或少的攻擊，以前的機械磨刷或硫酸/雙氧水化學中粗化均很難達到阻焊膜層要求線路銅面的粗糙度(機械磨刷粗糙度ra：0.1-0.2微米，化學中粗化ra：0.3-0.4微米，有機酸超粗化ra≥0.5微米)，易在后續的上述表面處理過程中造成阻焊膜層脫落，產生報廢，報廢率高達0.96％，因此解決阻焊膜層前處理，使得線路銅面具超高微觀粗糙度(ra≥0.5微米)，已迫在眉睫。
技術實現要素：
本發明的目的在于一種用于印制線路板阻焊膜層前處理的有機酸超粗化工藝。以提高銅面微觀粗糙度(ra≥0.5微米)，從而強化阻焊膜層與線路銅面的結合力，得以免受后續表面處理藥水對阻焊膜層攻擊而造成阻焊膜層脫落，提高制程品質和可靠性。
為了實現上述目的，本發明提供了一種用于阻焊膜層前處理的有機酸超粗化工藝，所述有機酸超粗化工藝包括如下步驟：1)將印制線路板阻焊膜層前處理槽的工作液完全排放后用自來水沖洗干凈；2)繼續用去離子水循環清洗；3)向印制線路板阻焊膜層前處理槽加入有機酸超粗化劑水溶液，所述有機酸超粗化劑包括氯化銅、乙酸、乙酸鈉、鹽酸胍、氨基三唑和三乙醇胺；4)加熱印制線路板阻焊膜層前處理槽至25-35℃；5)啟動循環過濾泵；6)將待絲網印刷阻焊膜層的線路板放入到有機酸超粗化劑水溶液中浸泡；7)取出線路板，用自來水清洗線路板；8)在70-80℃下干燥線路板；以及9)將干燥的線路板轉入阻焊膜層絲網印刷工序。
作為對本發明所述的有機酸超粗化工藝的進一步說明，優選地，氯化銅為每升40-80克，乙酸為每升100-150毫升，乙酸鈉為每升50-80克，鹽酸胍為每升100-150克，氨基三唑為每升1-3克，三乙醇胺為每升10-30毫升。
作為對本發明所述的有機酸超粗化工藝的進一步說明，優選地，所述有機酸超粗化劑水溶液的ph為2.0-4.0，比重為1.11-1.16g/cm3。
作為對本發明所述的有機酸超粗化工藝的進一步說明，優選地，步驟2)中，所述清洗的時間為30分鐘。
作為對本發明所述的有機酸超粗化工藝的進一步說明，優選地，步驟6)中，所述浸泡的時間為45-65s。
作為對本發明所述的有機酸超粗化工藝的進一步說明，優選地，步驟7)中，所述清洗的時間為1-2分鐘。
作為對本發明所述的有機酸超粗化工藝的進一步說明，優選地，步驟8)中，所述干燥的時間為4-5分鐘。
本發明的阻焊膜層前處理的有機酸超粗化工藝主要是在線路銅面上形成一層超級微觀粗糙度(粗糙ra≥0.5微米)，強化阻焊膜層與線路銅面的結合力，確保在后續的表面處理中避免化學藥水及高溫度的攻擊而造成阻焊膜層脫落等的品質缺陷，使得品質報廢率由之前的機械磨刷或化學中粗化的0.9％降低為0.01％。
本發明的阻焊膜層前處理的有機酸超粗化工藝具有以下有益效果：(1)本發明有機酸超粗化替代磨刷作為阻焊膜層前處理使得設備變得簡單，無需機械磨刷，也無更換磨刷之煩惱；(2)本發明有機酸超粗化替代硫酸/雙氧水中粗化避免了中粗化容忍銅離子濃度低(中粗化cu2+≤2.5wt％，超粗化cu2+≤3.0wt％)，而且中粗化抵抗氯離子的能力很差≥0.0003％，并嚴重影響粗化效果，而本發明超粗化不受氯離子干擾；(3)本發明有機酸超粗化可以達到超級微觀粗糙度的銅表面，從而強化阻焊膜層與線路銅面的結合力，避免在后續表面處理中造成阻焊膜層的脫落；(4)采用本發明有機超粗化工藝，后續表面處理的報廢率由原來的0.9％下降至0.01％，大大提高了線路板的品質和可靠性；(5)原料來源廣，價格低廉，成本低，生產過程無污染，因此在印制線路板領域具有廣泛的應用前景。
具體實施方式
為了使審查員能夠進一步了解本發明結構、特征及其他目的，現結合所附較佳實施例詳細說明如下，所附較佳實施例僅用于說明本發明的技術方案，并非限定本發明。
實施例1
將印制線路板阻焊膜層前處理槽的工作液完全排放后用自來水沖洗干凈，繼續用去離子水循環清洗30分鐘。配置1升有機酸超粗化劑水溶液，其中，有機酸超粗化劑包括40克氯化銅、100毫升乙酸、50克乙酸鈉、10克鹽酸胍、1克氨基三唑和10毫升三乙醇胺，此時，有機酸超粗化劑水溶液ph為2.0，比重為1.11g/cm3。向印制線路板阻焊膜層前處理槽加入1升有機酸超粗化劑水溶液，加熱印制線路板阻焊膜層前處理槽至25℃，啟動循環過濾泵；將待絲網印刷阻焊膜層的線路板放入到有機酸超粗化劑水溶液中，浸泡45s，取出線路板，用自來水清洗線路板1分鐘，在70℃下干燥線路板4-5分鐘，接著將干燥的線路板轉入阻焊膜層絲網印刷工序。
從實驗結果可以看出：通過本發明的方法得到的線路板符合檢測標準的合格要求，參見表1，表1中列出了經過絲網阻焊膜層后曝光、顯影、熱固化表面處理后結果。
表1
實施例2
將印制線路板阻焊膜層前處理槽的工作液完全排放后用自來水沖洗干凈，繼續用去離子水循環清洗30分鐘。配置1升有機酸超粗化劑水溶液，其中，有機酸超粗化劑包括80克氯化銅、150毫升乙酸、80克乙酸鈉、30克鹽酸胍、3克氨基三唑和30毫升三乙醇胺，此時，有機酸超粗化劑水溶液ph為4.0，比重為1.16g/cm3。向印制線路板阻焊膜層前處理槽加入1升有機酸超粗化劑水溶液，加熱印制線路板阻焊膜層前處理槽至35℃，啟動循環過濾泵；將待絲網印刷阻焊膜層的線路板放入到有機酸超粗化劑水溶液中，浸泡65s，取出線路板，用自來水清洗線路板2分鐘，在80℃下干燥線路板5分鐘，接著將干燥的線路板轉入阻焊膜層絲網印刷工序。
從實驗結果可以看出：通過本發明的方法得到的線路板符合檢測標準的合格要求，參見表2，表2中列出了經過絲網阻焊膜層后曝光、顯影、熱固化表面處理后結果。
表2
實施例3
將印制線路板阻焊膜層前處理槽的工作液完全排放后用自來水沖洗干凈，繼續用去離子水循環清洗30分鐘。配置1升有機酸超粗化劑水溶液，其中，有機酸超粗化劑包括60克氯化銅、130毫升乙酸、70克乙酸鈉、20克鹽酸胍、2克氨基三唑和20毫升三乙醇胺，此時，有機酸超粗化劑水溶液ph為3.0，比重為1.14g/cm3。向印制線路板阻焊膜層前處理槽加入1升有機酸超粗化劑水溶液，加熱印制線路板阻焊膜層前處理槽至30℃，啟動循環過濾泵；將待絲網印刷阻焊膜層的線路板放入到有機酸超粗化劑水溶液中，浸泡50s，取出線路板，用自來水清洗線路板2分鐘，在75℃下干燥線路板3分鐘，接著將干燥的線路板轉入阻焊膜層絲網印刷工序。
從實驗結果可以看出：通過本發明的方法得到的線路板符合檢測標準的合格要求，參見表3，表3中列出了經過絲網阻焊膜層后曝光、顯影、熱固化表面處理后結果。
表3
需要聲明的是，上述發明內容及具體實施方式意在證明本發明所提供技術方案的實際應用，不應解釋為對本發明保護范圍的限定。本領域技術人員在本發明的精神和原理內，當可作各種修改、等同替換或改進。本發明的保護范圍以所附權利要求書為準。