技術總結
本發明具體為一種微疊層粉體鋪層裝置，解決了現有粉體鋪層裝置存在制備效率低、層厚難以控制且層厚的均勻性差影響最終制品的力學性能的問題。機架左側設置有升降機構，機架右側設置有平臺支架，平臺支架內設置有電機I，且平臺支架上方設置有旋轉平臺，電機I的輸出軸與旋轉平臺中心連接，旋轉平臺上方設置有鋪層套筒，鋪層套筒外設置有兩槽口相對的V型塊，兩V型塊之間設置有鎖緊螺栓，升降機構上設置有位于鋪層套筒上方的升降平臺，升降平臺上固定有電機II，電機II的輸出軸上連接有位于鋪層套筒內的鋪層輪，鋪層輪緊貼鋪層套筒內壁且鋪層輪的直徑等于鋪層套筒內徑的一半。本發明實現對粉體的高效高質量鋪層。
技術研發人員：宋金鵬;安晶;姜龍凱;梁國星;高姣姣;王時英;呂明
受保護的技術使用者：太原理工大學
文檔號碼：201611048015
技術研發日：2016.11.25
技術公布日：2017.05.10