技術特征：
技術總結
提供一種能夠在用機械手把持半導體晶片的同時簡便且高精度地測定半導體晶片的厚度分布、能夠容易地進行向多個裝置的展開的半導體晶片的厚度分布測定系統。本發明的半導體晶片的厚度分布測定系統（100）的特征在于，具備搬入部（10）、保管部（30）、測定部（50）、搬運部（70），搬運部（70）具有機械臂（72）、設置于其末端部（72b）的臺座（74）、把持半導體晶片（W）的機械手（76）、搬運控制部（78），測定部（50）具有測定傳感器（52）、線性標尺（54）、使桿（54R）的移動距離和由測定傳感器（52）得到的半導體晶片（W）的厚度的每個單位時間的測定值同步的測定控制部（56）。
技術研發人員：大祥修
受保護的技術使用者：勝高股份有限公司
技術研發日：2016.12.12
技術公布日：2017.08.01