玻璃料漿料及其制備方法與有機發光顯示面板與流程

本發明涉及有機發光技術領域，特別是涉及一種玻璃料漿料、玻璃料漿料的制備方法及有機發光顯示面板。

背景技術：

為了保證OLED(有機發光二極管)器件的使用壽命，通常采用封裝層將其封裝，避免氧氣及潮氣進入OLED器件的內部，影響OLED器件內部有機發光層的性能。

目前，封裝層材料一般采用玻璃料作為封裝材料，在OLED器件的上下基板之間的密封區域填充玻璃料，通過使玻璃料熔化來形成連接上下基板的封裝層。然而，由于玻璃料的熱膨脹系數較難控制，以及玻璃料的熱膨脹系數和上下基板的熱膨脹系數相差較大，會導致封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題。同時，傳統的玻璃料在高溫制程中會發生結晶，結晶后的玻璃料會變脆，變脆的玻璃料在后續的使用過程中容易產生裂縫，進而導致OLED器件封裝失效，有機發光顯示面板報廢的情況出現。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種熱膨脹系數容易控制且在高溫制程中不容易發生結晶的玻璃料漿料、所述玻璃料漿料的制備方法及利用所述玻璃料漿料封裝獲得的有機發光顯示面板。

一種玻璃料漿料，包括：玻璃料混合物50份～74份；玻璃料溶劑35份～50份；其中，所述玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，所述填料包括銅鹽和負熱膨脹材料。

在其中一個實施例中，所述銅鹽至少包括碘化亞銅和硫氰化亞銅中的任意一種。

在其中一個實施例中，所述負熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料和釩酸鹽系列負熱膨脹材料中的任意一種或多種。

在其中一個實施例中，所述玻璃粉包括五氧化二釩和五氧化二磷。

在其中一個實施例中，所述玻璃粉還包括氧化鋯、氧化鈦、三氧化鉬、二氧化硅、氧化鋅和氧化鋁中的任意一種或多種。

在其中一個實施例中，所述玻璃粉還包括氧化鉍、氧化鋇、堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物中的任意一種或多種。

在其中一個實施例中，所述玻璃料溶劑包括乙基纖維素、異丙醇、樹脂、松油脂和乙醇。

在其中一個實施例中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm～5μm。

一種玻璃料漿料的制備方法，包括：

將上述任一實施例所述玻璃料混合物混合均勻；

將混合均勻后的所述玻璃料混合物加入上述任一實施例所述玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。

一種有機發光顯示面板，包括第一基板、第二基板、設置于所述第一基板及所述第二基板之間的OLED器件及封裝于所述OLED器件外側的封裝層，所述封裝層的材料包括上述任一實施例所述玻璃料漿料。

上述玻璃料漿料及其制備方法與有機發光顯示面板，所述玻璃料漿料通過引入銅鹽和負熱膨脹材料，克服了傳統的玻璃料漿料在高溫制程中容易結晶而變脆，導致在后續的應用過程中容易出現裂縫，使得OLED器件封裝失效的問題，同時，也克服了傳統的玻璃料漿料熱膨脹系數較難控制，以及傳統的玻璃料漿料的熱膨脹系數和上下基板的熱膨脹系數相差較大，最終導致封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，提高了對OLED器件進行封裝的封裝良率。

附圖說明

圖1為本發明一實施方式玻璃料漿料的制備方法的流程圖；

圖2為本發明另一實施方式玻璃料漿料的制備方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

一實施方式中，一種玻璃料漿料，包括：玻璃料混合物50份～74份；以及玻璃料溶劑35份～50份；其中，玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，填料包括銅鹽和負熱膨脹材料。

例如，玻璃料漿料包括如下質量份的各組分：玻璃料混合物55份～70份；玻璃料溶劑38份～48份。又如，玻璃料漿料包括如下質量份的各組分：玻璃料混合物60份～65份；玻璃料溶劑40份～45份。這樣，使得玻璃料混合物均能夠很好的溶解在玻璃料溶劑中。

需要說明的是，在利用玻璃料漿料對OLED器件進行封裝的過程中，需要經歷高溫制程，傳統的玻璃料漿料在高溫處理的過程中，會導致玻璃料結晶，結晶后的玻璃料會變脆，變脆的玻璃料在后續的使用過程中容易產生裂縫。

為了解決上述問題，在本實施方式中，玻璃料漿料包括銅鹽，銅鹽至少包括碘化亞銅(CuI)和硫氰化亞銅(CuSCN)中的任意一種。銅鹽的引入，用于有效調控玻璃料漿料在后續高溫制程中的結晶性能。

例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～5％的銅鹽，例如，玻璃料混合物的其余部分為玻璃粉和負熱膨脹材料。具體地，例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～5％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為2％～4％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為3％～4.5％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～5％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為2.1％～4.3％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為3.2％～4.8％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為0.5％～3％CuI和質量比例0.5％～2％為CuSCN。

值得一提的是，當銅鹽在玻璃料混合物中的質量比例在1％～5％范圍內時，能夠獲得最好地調控玻璃料漿料在后續高溫制程中的結晶性能的調控能力。當銅鹽在玻璃料混合物中的質量比例低于1％時，玻璃料漿料在高溫處理的過程中，會有少量結晶出現；當銅鹽在玻璃料混合物中超過5％時，會影響玻璃料漿料在其他方面的性能，例如，影響玻璃料漿料的粘度。

由此，在利用玻璃料漿料對OLED器件進行封裝的過程中，銅鹽的引入能夠有效調控玻璃料在后續高溫制程中的結晶性能。進而，在玻璃料漿料經歷高溫制程后，能夠避免玻璃料漿料由于結晶而變脆，導致在后續的使用過程中出現裂縫，使得OLED器件封裝失效，最終導致有機發光顯示面板報廢的問題出現。

需要說明的是，在利用玻璃料漿料進行封裝的過程中，利用激光使玻璃料漿料融化，溫度由低溫上升至高溫再下降至低溫，第一基板及第二基板通常為耐高溫的玻璃基板，熱膨脹系數約為3.45×10^-6K^-1，傳統的玻璃料的熱膨脹系數約為7×10^-6K^-1～8×10^-6K^-1，通常兩者的熱膨脹系數差異較大，在溫度變化的過程中容易產生應力，導致封裝層在高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，且傳統的玻璃料的熱膨脹系數較難控制。

為了解決上述問題，在本實施方式中，玻璃料漿料包括負熱膨脹材料，負熱膨脹系數用于控制玻璃料漿料的熱膨脹系數。

其中，負熱膨脹材料是指在一定溫度范圍內的平均線膨脹系數或體膨脹系數為負值的一類材料，與通常的熱脹冷縮的材料具有相反的熱學性質，隨溫度升高體積縮小，溫度降低體積增大。

為了獲得熱膨脹系數更加可控的玻璃料漿料，例如，負熱膨脹材料為各向同性負熱膨脹材料，各向同性負熱膨脹材料隨著溫度的升高，在晶格的不同方向上膨脹系數相同，進而，通過在玻璃料漿料中加入各向同性負熱膨脹材料，能夠更好地控制獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數。又如，負熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料和釩酸鹽系列負熱膨脹材料中的任意一種或多種。

具體地，例如，釩酸鹽系列負熱膨脹材料的結構通式為AV₂O₇，其中A代表過渡區金屬元素，V代表釩元素，O代表氧元素。具體地，又如，負熱膨脹材料包括釩酸鋯(ZrV₂O₇)。其中，ZrV₂O₇負熱膨脹的原理如下：在ZrV₂O₇的三維骨架結構中，四個氧原子和一個釩原子形成四面體VO₄，六個氧原子和一個鋯原子形成八面體ZrO₆。VO₄和ZrO₆通過共用一個氧原子組成伸縮性很高的骨架結構，VO₄中的三個氧原子和ZrO₆形成Zr-O-V鍵，另一個氧原子和其它的VO₄形成V-O-V鍵。四面體VO₄內的V-O和八面體ZrO₆內的Zr-O是強鍵，不易變形；而Zr-O-V鍵和V-O-V鍵十分脆弱，易發生耦合轉動，當溫度升高時，氧原子的振幅加大，促使體積不斷收縮，從而出現冷脹熱縮的現象。ZrV₂O₇具有優異的各向同性負熱膨脹性能，負熱膨脹系數為-10.8×10^-6K^-1，且在較寬的溫度范圍內具有穩定的負熱膨脹系數，例如，溫度范圍為-127℃～807℃。

又如，ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料包括ZrWMoO₈、ZrW₂O₈，ZrMo₂O₈，ZrW_1.5Mo_0.5O₈和ZrW_0.5Mo_1.5O₈中的至少一種。其中，ZrWMoO₈的負熱膨脹系數為-3.66×10^-6K^-1，ZrMo₂O₈的負熱膨脹系數為-5.0×10^-6K^-1，ZrW₂O₈的負熱膨脹系數為-6.16×10^-6K^-1，ZrW_0.5Mo_1.5O₈的負熱膨脹系數為-3.79×10^-6K^-1，ZrW_1.5Mo_0.5O₈的負熱膨脹系數為-5.88×10^-6K^-1。

又如，負熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料，具體為Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈，該Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料為-7.92×10^-6K^-1。

進一步地，為了獲得熱膨脹系數控制在2×10^-6K^-1～5×10^-6K^-1之間的玻璃料漿料，進而獲得和上下基板的熱膨脹系數相近的玻璃料漿料，例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～3％的負熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～3％的負熱膨脹材料，以及質量比例為1％～5％的銅鹽，其余為玻璃粉。

具體地，當負熱膨脹材料為Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料時，例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～3％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％～2.3％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為2.1％～2.8％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～3％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為2.1％～2.8％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈，以及質量比例為0.5％～3％CuI和質量比例0.5％～2％為CuSCN，其余為玻璃粉，經測試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數，能夠避免封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，進而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

當負熱膨脹材料為ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料時，例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％～2.3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為2.1％～2.8％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的ZrW_1.5Mo_0.5O₈和0.3％的ZrW_0.5Mo_1.5O₈。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的ZrW_1.5Mo_0.5O₈和0.3％的ZrW_0.5Mo_1.5O₈，以及質量比例為0.5％～3％CuI和質量比例0.5％～2％為CuSCN，其余為玻璃粉，經測試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數，能夠避免封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，進而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

當負熱膨脹材料為釩酸鹽系列負熱膨脹材料時，例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1％～3％的釩酸鹽系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％～2.3％的釩酸鹽系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為2.1％～2.8％的釩酸鹽系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為2.1％～2.8％的ZrV₂O₇。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％～2.3％ZrV₂O₇，以及質量比例為0.5％～3％CuI和質量比例0.5％～2％為CuSCN，其余為玻璃粉，經測試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數，能夠避免封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，進而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

當熱膨脹材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料和釩酸鹽系列負熱膨脹材料中的多種時，例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料、0.3％ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料、1.3％的釩酸鹽系列負熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為0.3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料、1.3％的釩酸鹽系列負熱膨脹材料。又如，玻璃料混合物中包括質量比例為1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列負熱膨脹材料、0.3％ZrW_2-xMo_xO₈系列負熱膨脹材料、1.3％釩酸鹽系列負熱膨脹材料。例如，玻璃料混合物中包括質量比例為0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈和0.3％的ZrV₂O₇，以及質量比例為0.5％～5％CuI，其余為玻璃粉，經測試，上述配比的玻璃料混合物具有較好的熱膨脹系數，能夠避免封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，進而提高了所述玻璃料漿料耐高溫的性能。

這樣，采用負熱膨脹材料與玻璃料混合物的其他成分按照預定的方式和配比復配，即根據預設條件，能夠獲得確定熱膨脹系數的玻璃料漿料，使得玻璃料漿料的熱膨脹系數控制在2×10^-6K^-1～5×10^-6K^-1之間。進而，獲得和上下基板的熱膨脹系數相近的玻璃料漿料，最大限度地縮小玻璃料漿料與玻璃基板之間熱膨脹系數的差異，避免在溫度變化的過程中產生應力，增加玻璃料漿料的抗熱沖擊能力。從而，克服了傳統的玻璃料漿料熱膨脹系數較難控制，以及傳統的玻璃料漿料的熱膨脹系數和上下基板的熱膨脹系數相差較大，最終導致封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題。

上述玻璃料漿料通過引入銅鹽和負熱膨脹材料，克服了傳統的玻璃料漿料在高溫制程中容易結晶而變脆，導致在后續的應用過程中容易出現裂縫，使得OLED器件封裝失效的問題，同時，也克服了傳統的玻璃料漿料熱膨脹系數較難控制，以及傳統的玻璃料漿料的熱膨脹系數和上下基板的熱膨脹系數相差較大，最終導致封裝層在后續的高溫制程中出現裂縫、扭曲或開裂等問題，提高了對OLED器件進行封裝的封裝良率。

此外，玻璃料混合物通過引入銅鹽和負熱膨脹材料，通過銅鹽和負熱膨脹材料按照預設的方式和配比與其他成分進行復配，不僅能夠克服傳統的玻璃料漿料所具有的上述問題，還能夠在利用激光使玻璃料漿料融化，對OLED器件進行封裝的過程中，提高玻璃料漿料對激光能量的吸收利用率，降低激光發射所需的功率。例如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉92％～98％；銅鹽1％～5％；負熱膨脹材料1％～3％。具體地，例如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉92％～98％；CuI 1％～5％；負熱膨脹材料1％～3％。又如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉93％～95％；CuI 2％～4％；負熱膨脹材料1.4％～2.3％。又如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉93％～95％；CuI 3％～4.5％；負熱膨脹材料2.1％～2.8％。又如，玻璃料混合物包括如下質量份的各組分：玻璃粉94％～97％；CuSCN1％～5％；負熱膨脹材料1％～3％。又如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉93％～95％；CuSCN 2.1％～4.3％；負熱膨脹材料1.4％～2.3％。又如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉94％～97％；CuSCN 3.2％～4.8％；負熱膨脹材料2.1％～2.8％。又如，玻璃料混合物包括如下質量比例的各組分：玻璃粉94％～97％；CuI 0.5％～3％；CuSCN 0.5％～2％；負熱膨脹材料2.1％～2.8％。這樣，玻璃料混合物通過引入銅鹽和負熱膨脹材料，通過銅鹽和負熱膨脹材料按照預設的方式和配比與其他成分進行復配，在能夠克服傳統的玻璃料漿料熱膨脹系數較難控制及在高溫制程中容易出現結晶的問題的基礎上，還能夠在利用激光使玻璃料漿料融化，對OLED器件進行封裝的過程中，提高玻璃料漿料對激光能量的吸收利用率，降低激光發射所需的功率。

一實施方式中，玻璃粉包括五氧化二磷(P₂O₅)、五氧化二釩(V₂O₅)，P₂O₅為玻璃形成體，屬于玻璃粉的必要成分，V₂O₅屬于玻璃粉的骨架成分，能夠降低玻璃粉的玻璃轉變溫度。需要說明的是，V₂O₅含量過低時，不能很好地降低玻璃粉的玻璃轉變溫度，V₂O₅含量過高時，玻璃粉在高溫制程時易結晶，且電阻率過低，耐水性降低。由此，在本實施方式中，例如，玻璃粉包括質量比例為40％～60％的P₂O₅，18％～40％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括質量比例為45％～50％的P₂O₅，18％～23％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括質量比例為50％～60％的P₂O₅，23％～36％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括質量比例為60％的P₂O₅，40％的V₂O₅。這樣，使得玻璃粉具有合適的玻璃轉變溫度，且在高溫制程時不易結晶，具有合適的電阻率及耐水性能。

一實施方式中，為了進一步提高玻璃粉的化學穩定性，玻璃粉還包括三氧化二硼(B₂O₃)，B₂O₃具有較好的化學穩定性和耐熱性能，在玻璃粉漿料進行封裝的過程中，形成封裝層的骨架，擴大玻璃粉漿料玻璃化的范圍。B₂O₃與V₂O₅和P₂O₅復配，使得玻璃粉具有較好的化學穩定性。需要說明的是，B₂O₃含量過高時，容易導致玻璃粉的玻璃轉變溫度升高，由此，在本實施例中，例如，玻璃粉包括質量比例為40％～60％的P₂O₅，18％～36％的V₂O₅，3％～4％的B₂O₃。又如，玻璃粉包括質量比例為45％～50％的P₂O₅，18％～23％的V₂O₅，2.3％～3.4％的B₂O₃。又如，玻璃粉包括質量比例為50％的P₂O₅，23％的V₂O₅，4％的B₂O₃。這樣，使得玻璃粉具有合適的玻璃轉變溫度，且通過B₂O₃與V₂O₅和P₂O₅復配，使得玻璃粉具有較好的化學穩定性。

一實施方式中，為了進一步使得玻璃粉更加適用于對有機發光顯示面板進行封裝，例如，玻璃粉還包括二氧化硅(SiO₂)，又如，玻璃粉還包括氧化鉍(Bi₂O₃)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋇(BaO)、堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物、氧化鋁(Al₂O₃)、三氧化鉬(M0O₃)、二氧化鋯(ZrO₂)、二氧化鈦(TiO₂)中的任意一種。又如，堿金屬氧化物為Na₂O、Li₂O和/或K₂O；堿土金屬氧化物為MgO、CaO、SrO和/或BaO。其中，SiO₂是構成玻璃粉的必要成分，Bi₂O₃是玻璃粉漿料形成的封裝層中的網絡成分，ZnO能夠用于降低軟化溫度，軟化溫度是指指將材料加熱5min后其硬度變化到最初硬度的85％時并保持2小時，最高溫度為軟化溫度。BaO用于提高玻璃粉的耐水性。Al₂O₃能夠用于提高玻璃粉漿料形成的封裝層的穩定性。堿金屬氧化物能夠用于提高玻璃粉漿料的耐失透性，失透性是石英玻璃的一個固有缺陷，屬熱力學上不穩定的亞穩態。堿土金屬氧化物能夠用于提高玻璃粉漿料的穩定性。

一實施方式中，玻璃粉包括V₂O₅和P₂O₅，還包括ZrO₂、TiO₂、MoO₃、SiO₂、ZnO₂和氧化鋁中的任意一種或者多種，還包括Bi₂O₃、BaO、堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物中的任意一種或多種。通過上述組分之間的復配，使得玻璃粉更加適用于對有機發光顯示面板進行封裝。進一步地，通過玻璃粉中的各元素與填料進行復配，使得玻璃料漿料更加適用于對有機發光顯示面板進行封裝。例如，ZrO₂與ZrW₂O₈配合，能夠使得ZrO₂與ZrW₂O₈形成的玻璃料漿料的熱膨脹系數控制在預設的范圍內，進而使得玻璃料漿料的熱膨脹系數更加可控。又如，將Al₂O₃能夠有效提高ZrO₂與ZrW₂O₈形成的玻璃料漿料的致密度。

為了使得玻璃料混合物均勻分散在玻璃料溶劑中，例如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm～5μm。又如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為2μm～3μm。又如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm。又如，玻璃料混合物中各組分的粒徑為5μm。這樣，能夠使得玻璃料混合物均勻分散在玻璃料溶劑中。

在一實施方式中，玻璃料溶劑包括乙基纖維素、異丙醇、樹脂、松油脂和乙醇。為了使得玻璃料溶劑能夠更好地溶解玻璃粉混合物，例如，玻璃料溶劑包括如下質量比例的各組分：乙基纖維素40％～50％；異丙醇24％～25％；樹脂13％～14％；松油脂6％～9％；乙醇5％～9％。又如，玻璃料溶劑包括如下質量比例的各組分40％～45％；異丙醇24.1％～24.5％；樹脂13％～13.4％；松油脂6％～7％；乙醇5％～6％。又如，玻璃料溶劑包括如下質量比例的各組分44％～49％；異丙醇24.3％～24.8％；樹脂13.3％～13.8％；松油脂7.4％～8.9％；乙醇5.5％～8.6％。又如，玻璃料溶劑包括如下質量比例的各組分：乙基纖維素45％；異丙醇24％；樹脂13％；松油脂9％；乙醇9％。根據不同質量配比的玻璃粉混合物，調整玻璃料溶劑中各組分的質量比例，使得玻璃料溶劑能夠更好地溶解玻璃粉混合物。

一實施方式的玻璃料漿料的制備方法，包括：將上述任一實施方式中的玻璃料混合物混合均勻，所述玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，所述填料包括銅鹽和負熱膨脹材料；將混合均勻后的所述玻璃料混合物加入上述任一實施方式中的玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得所述玻璃料漿料。

例如，所述玻璃料漿料的制備方法包括如下步驟：

S110，將銅鹽進行粉碎，獲得銅鹽顆粒。

S120，將所述銅鹽顆粒、負熱膨脹材料及玻璃粉混合均勻，獲得玻璃料混合物。

S130，將所述玻璃料混合物加入玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。

又如，所述玻璃料漿料的制備方法包括如下步驟：

S210，將銅鹽進行粉碎，獲得銅鹽顆粒。

S220，將所述銅鹽顆粒加入乙醇中，混合均勻，獲得銅鹽溶液；

S230，將負熱膨脹材料與玻璃粉混合均勻，加入玻璃料溶劑中，混合均勻，獲得玻璃料混合物溶液。

S240，將所述銅鹽溶液加入所述玻璃料混合物溶液中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。

值得一提的是，S230也能夠在S220之前進行。本實施例對S220及S230進行的先后順序不進行限制。

下面為具體的實施例

實施例1

將5g CuI進行粉粹，獲得銅鹽顆粒，將所述銅鹽顆粒、3g負熱膨脹材料及92g玻璃粉混合均勻，獲得100g玻璃料混合物。其中所述負熱膨脹材料包括3g ZrW₂O₈，所述玻璃粉包括40g V₂O₅、18g P₂O₅、15g SiO₂、10g B₂O₃、2g Bi₂O₃、2g Al₂O₃、1g MoO₃、3g ZrO₂、1g TiO₂。

將100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。其中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為0.2μm，所述玻璃料溶劑包括50g乙基纖維素、24g異丙醇、13g樹脂、6g松油脂和7g乙醇。

根據現有的熱膨脹系數的測量方式，對本實施例中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數進行測量，獲得熱膨脹系數為4.12×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨脹系數3.45×10^-6K^-1。將本實施例中獲得的玻璃料漿料對OLED器件進行封裝，根據現有檢測結晶的方式，對經過高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結晶情況進行檢測，未發現結晶出現。例如，利用X射線衍射的方式，對經過高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結晶情況進行檢測。

實施例2

將1g CuSCN進行粉粹，獲得銅鹽顆粒，將所述銅鹽顆粒、3g負熱膨脹材料及96g玻璃粉混合均勻，獲得100g玻璃料混合物。其中所述負熱膨脹材料包括3g ZrV₂O₇，所述玻璃粉包括40g V₂O₅、18gP₂O₅、10g SiO₂、5g B₂O₃、2g Bi₂O₃、5gAl₂O₃、5g MoO₃、3g ZrO₂、1g TiO₂、4g MgO、5g CaO。

將100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。其中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為3μm，所述玻璃料溶劑包括45g乙基纖維素、25g異丙醇、14g樹脂、8g松油脂和8g乙醇。

根據現有的熱膨脹系數的測量方式，對本實施例中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數進行測量，獲得熱膨脹系數為3.12×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨脹系數3.45×10^-6K^-1。將本實施例中獲得的玻璃料漿料對OLED器件進行封裝，根據現有檢測結晶的方式，對經過高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結晶情況進行檢測，未發現結晶出現。例如，利用X射線衍射的方式，對經過高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結晶情況進行檢測。

實施例3

將3g CuI和2g CuSCN進行粉粹，獲得銅鹽顆粒，將所述銅鹽顆粒、3g負熱膨脹材料及92g玻璃粉混合均勻，獲得100g玻璃料混合物。其中所述負熱膨脹材料包括0.5g ZrWMoO₈、1g ZrW_0.5Mo_1.5O₈、0.5g ZrV₂O₇，所述玻璃粉包括60g V₂O₅、18g P₂O₅、7g SiO₂、2g B₂O₃、1g Bi₂O₃、1g Al₂O₃、1g MoO₃、1g ZrO₂、1g TiO₂。

將100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶劑中，攪拌均勻，獲得玻璃料漿料。其中，所述玻璃料混合物中各組分的粒徑為5μm，所述玻璃料溶劑包括50g乙基纖維素、24g異丙醇、13g樹脂、6g松油脂和7g乙醇。

根據現有的熱膨脹系數的測量方式，對本實施例中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數進行測量，獲得熱膨脹系數為2.65×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨脹系數3.45×10^-6K^-1。將本實施例中獲得的玻璃料漿料對OLED器件進行封裝，根據現有檢測結晶的方式，對經過高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結晶情況進行檢測，未發現結晶出現。例如，利用X射線衍射的方式，對經過高溫制程完成封裝的玻璃料漿料的結晶情況進行檢測。

對上述三個實施例的測試結果進行匯總，結果如下表1所述

表1

從表1能夠獲知，三個實施例中的玻璃料漿料在經歷高溫制程后，均沒有出現結晶的情況；進一步地，由于市售玻璃基板的熱膨脹系數為3.45×10^-6K^-1，從表1能夠獲知，三個實施例中的玻璃料漿料的熱膨脹系數均接近于市售玻璃基板的熱膨脹系數，很好地縮小了玻璃料漿料的熱膨脹系數與市售玻璃基板的熱膨脹系數之間的差異，其中以實施例2中獲得的玻璃料漿料的熱膨脹系數與市售玻璃基板的熱膨脹系數之間的差異最小。

一實施方式的有機發光顯示面板，包括第一基板、第二基板、設置于所述第一基板及所述第二基板之間的OLED器件及封裝于所述OLED器件外側的封裝層，所述封裝層的材料包括上述任一實施例中所述玻璃料漿料。

其中，所述第一基板及第二基板為耐高溫玻璃材質，例如，所述第一基板及所述第二基板為Coming公司提供的lotus XT高溫玻璃。

所述OLED器件包括依次連接的透明陽極、有機發光層及金屬陰極。所述透明陽極與所述第一基板連接，所述金屬陰極與所述第二基板連接。

需要說明的是，上述各實施方式的“份”包括千克、克和毫克等計量單位，且在各實施方式中，所述“份”代表的含義相同或相異。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。