本發明涉及材料領域，特別是涉及一種介孔復合材料的制備方法。
背景技術：
：：隔熱保溫材料可以廣泛地應用于各種領域，傳統隔熱保溫材料的種類眾多，例如泡沫玻璃、硅酸鈣、膨脹珍珠棉、玻璃纖維制品、聚氨酯和可發性聚苯乙烯板等，但這些材料的導熱系數一般都比較高，對于高分子發泡材料來說還存在易燃、煙毒性等問題，對于很多使用場合來說這樣的隔熱保溫效果仍然不是非常理想，并且隨著高效，節能，環保一體化的新政推出，隔熱保溫材料的發展也將面臨極大的挑戰。現有的隔熱材料雖然在不斷完善，但由于社會的迅速發展，仍然無法滿足越來越苛刻的隔熱環境和隔熱要求，為了使生產設備運轉良好，并能有效防止熱能散失，急切需要研制出高性能的高溫隔熱材料，因此，對此類材料的性能改進仍然是本領域一個研究熱點。技術實現要素：鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種介孔復合材料的制備方法、該制備方法制備獲得的介孔復合材料及其用途，用于解決現有技術中的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本發明第一方面提供一種介孔復合材料的制備方法，包括如下步驟：將介孔材料與纖維和/纖維制品混合、熱處理，制備獲得所述介孔復合材料，所述介孔材料為含硅的介孔材料。在本發明一些實施方式中，所述熱處理的溫度為25-1000℃；在本發明一些實施方式中，所述介孔材料與纖維和/纖維制品的質量比為1：0.01-50。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料的孔徑變化范圍不大于30nm，和/或所述介孔材料孔壁的變化范圍不大于5nm。在本發明一些實施方式中，所述介孔復合材料中介孔材料的孔徑為2-50nm。在本發明一些實施方式中，所述介孔復合材料中介孔材料的孔容為0.1-6ml/g。在本發明一些實施方式中，所述介孔復合材料中介孔材料的孔壁為1-10nm。在本發明一些實施方式中，所述介孔復合材料中介孔材料的孔隙率為25-99％。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料為硅基介孔材料，所述硅基介孔材料為純的硅基介孔材料或摻雜有除Si、O以外其他元素的硅基介孔材料。在本發明一些實施方式中，所述硅基介孔材料選自M41S系列硅基介孔材料、HMS系列硅基介孔材料、MSU系列硅基介孔材料、SBA系列硅基介孔材料、FDU系列硅基介孔材料、ZSM系列硅基介孔材料、KIT系列硅基介孔材料、HOM系列硅基介孔材料、FSM系列硅基介孔材料、AMS系列硅基介孔材料、IBN系列硅基介孔材料、TUD系列硅基介孔材料中的一種或它們的任意組合。在本發明一些實施方式中，摻雜的元素選自C、B、Ti、V、Cr、Co、Mn、Fe、Ni、Zr、Cu、Ca、Cd、Sn、Ce、Sm、Pr、Nb、W、La、Al、In、Ga、Ge、Ru、Zn、Mo中的一種或它們的任意組合。在本發明一些實施方式中，摻雜量按質量百分比計，為硅基介孔材料總質量的0.001％-40％。在本發明一些實施方式中，所述纖維為含有硅的纖維。在本發明一些實施方式中，所述纖維選自礦物纖維、合成纖維和無機纖維中的一種或它們的任意組合。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料為未去除結構導向劑的介孔材料和/或已去除至少部分結構導向劑的介孔材料。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料的制備方法包括如下步驟：將硅源在結構導向劑、溶劑存在的條件下反應。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料的制備方法還包括如下步驟：將所得產物去除至少部分結構導向劑。在本發明一些實施方式中，所述硅源為有機硅源和/或無機硅源；在本發明一些實施方式中，所述結構導向劑為表面活性劑型結構導向劑和/或非表面活性劑型結構導向劑；在本發明一些實施方式中，所述硅源與結構導向劑的摩爾比為1：0.0001-5；在本發明一些實施方式中，所述硅源與溶劑的摩爾比為1：3-400；在本發明一些實施方式中，將硅源在結構導向劑、溶劑和催化劑存在的條件下，制備獲得介孔材料，反應體系為酸性、中性或堿性，反應體系的pH為0.5-12。在本發明一些實施方式中，所述催化劑選自酸催化劑、堿催化劑中的一種或它們的任意組合。本發明第二方面提供所述制備方法制備獲得的介孔復合材料。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料和纖維之間以-Si-O-Si-鍵復合。本發明第三方面提供所述介孔復合材料在制備隔熱保溫材料中的用途。具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明通過熱處理的方式將介孔材料與纖維復合，從而提供了一種以-Si-O-Si-鍵復合的隔熱保溫材料，從而在提供了一種具有良好隔熱性能的介孔復合材料的同時，使得介孔復合材料具有穩定的內部結構。在本申請中，“介孔材料”通常指孔徑介于2-50nm的多孔材料。在本申請中，“有序介孔材料”通常指孔徑在2～50nm之間，孔徑均一且有規則孔道結構的介孔材料，所述規則孔道結構通常指周期性重復的孔道結構。在本申請中，“纖維”通常指由連續或不連續的細絲組成的物質。在本申請中，“纖維制品”通常指以纖維作為原料的至少一部分制備獲得的產品，制備獲得的產品中通常包括纖維。在本申請中，“硅基介孔材料”通常指構成骨架的主要成分是二氧化硅的介孔材料。在本申請中，“結構導向劑”通常指在介孔材料的制備過程中可以對其產物結構具有導向作用的物質。在本申請中，“硅源”通常指在介孔材料制備過程中參與反應，并提供產物中硅元素的物質。在本申請中，“催化劑”通常指在化學反應里能改變反應物化學反應速率而不改變化學平衡，且本身的質量和化學性質在化學反應前后都沒有發生改變的物質。在本申請中，“-Si-O-Si-鍵”通常指兩個硅原子分別與氧原子形成Si-O鍵，形成兩個硅原子之間間隔有氧原子的結構。在本申請中，“保溫隔熱材料”通常指對熱流具有顯著阻抗性的材料。介孔復合材料的制備方法本發明一方面提供一種介孔復合材料的制備方法，包括如下步驟：將介孔材料與纖維和/或纖維制品混合、熱處理，制備獲得所述介孔復合材料，所述介孔材料為含硅的介孔材料。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述熱處理通常指將反應體系的溫度控制在25-50℃、50-100℃、100-150℃、150-200℃、200-250℃、250-300℃、300-350℃、350-400℃、400-450℃、450-500℃、500-550℃、550-600℃、600-650℃、650-700℃、700-750℃、750-800℃、800-850℃、850-900℃、900-950℃、或950-1000℃。對于調整反應體系的溫度的方式沒有特殊限制，只要不對本發明的發明目的產生限制即可。本領域技術人員可根據反應體系調整反應時間，例如，當復合材料的外觀和/或重量不發生明顯改變時可以認為反應完成，反應時間通常可以為0.2-8小時、0.4-7小時、0.5-6小時、1-8小時、2-10小時、3-12小時、4-15小時、5-20小時、6-25小時、0.2-0.5小時、0.5-1小時、1-1.5小時、1.5-2小時、2-2.5小時、2.5-3小時、3-3.5小時、3.5-4小時、4-4.5小時、4.5-5小時、5-5.5小時、5.5-6小時、6-7小時、7-8小時、8-9小時、9-10小時、10-11小時、11-12小時、12-13小時、13-14小時、14-15小時、15-18小時、18-20小時、20-22小時、22-25小時、25-40小時、40-50小時或更長的時間。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，本領域技術人員可根據目標產品調整介孔材料與纖維和/或纖維制品的比例，例如，可以根據介孔復合材料中介孔材料與纖維的質量比調整介孔材料與纖維和/或纖維制品的使用量，這些調整的方法對于本領域技術人員來說都應該是已知的，例如，所述介孔材料與纖維和/或纖維制品的比例可以是1:0.01-50、1:0.01-40、1:0.01-30、1:0.01-20、1:0.1-50、1:0.1-40、1:0.1-30、1:0.1-20、1:0.1-4、1：0.1-8、1:0.1-12、1:0.1-16、1：0.15-7、1：0.19-6、1：0.22-5、1：0.25-4、1:0.5-6、1:1-20、1:1-15、1:1-10、1:1-5、：0.25-0.5、1：0.5-0.75、1：0.75-1、1：1-1.5、1：1.5-2、1：2-2.5、1：2.5-3、1：3-3.5、1：3.5-4、1:4-5、1:5-6、1:6-7、1:7-8、1:8-9、1:9-10、1:10-11、1:11-12、1:12-15、1:15-17、1:17-20、1:20-30、1:30-40、或1:40-50。再例如，所述纖維制品中纖維的含量可以是不小于99wt％、不小于95wt％、不小于90wt％、不小于85wt％、不小于80wt％、不小于75wt％、不小于70wt％、不小于65wt％、不小于60wt％、不小于55wt％、不小于50wt％、不小于45wt％、不小于40wt％、不小于35wt％、不小于30wt％、不小于25wt％、不小于20wt％、不小于15wt％、不小于10wt％、不小于5wt％、或不小于1wt％或更小的含量。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述介孔材料可以是硅基介孔材料，纖維可以是含有硅的纖維，在制備時，在介孔材料和纖維中形成Si-OH官能團，并進一步可以使Si-OH官能團發生縮聚(例如，可以通過熱處理的方式)，使介孔材料中的Si(例如，構成介孔材料硅氧骨架中的Si)和纖維中的Si之間以-Si-O-Si-鍵復合。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述介孔材料可以是有序介孔材料，也可以是無序介孔材料(相對于有序介孔材料而言)。所述介孔材料通常為孔徑均一和/或孔壁均一的介孔材料，所述孔徑均一可以是指孔徑的變化范圍不大于30nm、不大于28nm、不大于26nm、不大于24nm、不大于22nm、不大于20nm、不大于18nm、不大于16nm、不大于14nm、不大于12nm、不大于10nm、不大于8nm、不大于6nm、不大于4nm、不大于2nm、不大于1nm、不大于0.5nm、或不大于0.1nm；所述孔壁均一可以是指孔壁的變化范圍不大于3nm、不大于2.8nm、不大于2.6nm、不大于2.4nm、不大于2.2nm、不大于2nm、不大于1.8nm、不大于1.6nm、不大于1.4nm、不大于1.2nm、不大于1.0nm、不大于0.8nm、不大于0.6nm、不大于0.4nm、不大于0.2nm、或不大于0.1nm。本領域技術人員可根據目標產品(例如，介孔復合材料的性質、用途和形態等)，調整介孔材料的參數。例如，所述介孔復合材料中介孔材料的孔徑可以是2-50nm、2-45nm、2-40nm、2-35nm、2-32nm、2-30nm、2-28nm、2-26nm、2-24nm、2-22nm、2-20nm、2-3nm、3-4nm、4-5nm、5-6nm、6-7nm、7-8nm、8-9nm、9-10nm、10-11nm、11-12nm、12-13nm、13-14nm、14-15nm、15-16nm、16-17nm、17-18nm、18-19nm、19-20nm、3-5nm、3-10nm、3-15nm、3-18nm、4-16nm、或5-15nm。再例如，所述介孔復合材料中介孔材料的孔容可以是0.1-6ml/g、0.2-5.5ml/g、0.3-5ml/g、0.4-4ml/g、0.5-3.5ml/g、0.5-2ml/g、0.5-1.5ml/g、0.5-1.0ml/g、1.0-1.5ml/g、1.5-2.0ml/g、2.0-2.5ml/g、2.5-3.0ml/g、或3.0-3.5ml/g。再例如，所述介孔復合材料中介孔材料的孔壁可以是1-10nm、1-9nm、1-8nm、1-7nm、1-6nm、1-5nm、1-4nm、1-3nm、1-2nm、1.5-8nm、2-6nm、2-3nm、3-4nm、4-5nm、5-6nm、6-7nm、7-8nm、8-9nm、或9-10nm。再例如，所述介孔復合材料中介孔材料的孔隙率可以是25-99％、30-90％、40-90％、40-80％、40-70％、40-60％、40-50％、40-45％、45-50％、50-55％、55-60％、60-65％、65-70％、70-75％、75-80％、80-85％、85-90％、90-95％、或95-99％。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述介孔材料可以為硅基介孔材料，硅基介孔材料可以是純的硅基介孔材料(介孔材料骨架全部由氧化硅構成)，也可以是摻雜有除Si、O以外其他元素的硅基介孔材料。硅基介孔材料的例子可以包括但不限于M41S系列硅基介孔材料、HMS系列硅基介孔材料、MSU系列硅基介孔材料、SBA系列硅基介孔材料、FDU系列硅基介孔材料、ZSM系列硅基介孔材料、KIT系列硅基介孔材料、HOM系列硅基介孔材料、FSM系列硅基介孔材料、AMS系列硅基介孔材料、IBN系列硅基介孔材料、TUD系列硅基介孔材料、其它有序或無序硅基介孔材料等。所述硅基介孔材料中所摻雜的元素可以是各種適用于對硅基介孔材料進行摻雜的元素，這些元素的例子包括但不限于C、B、Ti、V、Cr、Co、Mn、Fe、Ni、Zr、Cu、Ca、Cd、Sn、Ce、Sm、Pr、Nb、W、La、Al、In、Ga、Ge、Ru、Zn、或Mo等中的一種或它們的任意組合。這些元素在摻雜后通常取代了介孔材料中氧化硅骨架中Si元素的位置，這些元素的摻雜方法對本領域技術人員來說都應該是已知的，例如，摻雜方法可以參照“Characterisation,acidityandcatalyticactivityofGa–SBA-15materialspreparedfollowingdifferentsynthesisprocedures，AppliedCatalysisA:General,309,2006,177–186”中所給出的方法，具體的摻雜量按質量百分比計，可以是硅基介孔材料總質量的0.001-40％、0.005-30％、0.01-40％、0.05-35％、0.1-30％、0.2-25％、0.3-20％、0.4-15％、0.5-12％、0.6-10％、0.7-9％、0.8-8％、0.8-1％、1-2％、2-3％、3-4％、4-5％、5-6％、6-7％、7-8％、8-9％、9-10％、10-11％、11-12％、12-13％、13-14％、或14-15％。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述纖維可以是各種含有硅的纖維，所述含有硅的纖維可以是本身即含有硅元素的纖維，也可以是一些經過改性以后獲取的含有硅元素的纖維。對纖維進行改性以獲取含有硅元素的纖維的方法對本領域技術人員來說是已知的，例如可以參照“無機復合材料用玻璃纖維表面改性研究現狀，價值工程，2014，36：293-297”、“我國聚酯纖維改性的技術進展，高分子通報,2008，8：101-108”、“PBO纖維表面改性方法的研究，玻璃鋼/復合材料,2006，6，20-24”中所給出的方法。對纖維進行改性以獲取含有硅元素的纖維的過程中可使用的物質包括但不限于乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、硅烷偶聯劑KH-570、硅烷交聯聚乙烯交聯劑、乙烯基三異丙氧基硅烷、乙烯基三異丙烯氧基硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、1,2-雙三甲氧基硅基乙烷、苯基三氯硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二氯硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯等中的一種或它們的任意組合。所述含有硅的纖維中，硅元素的含量沒有特殊限制，只要不對本發明的發明目的產生限制即可，例如，以纖維的總質量計，硅元素的含量可以為纖維總質量的0.01-0.1％、0.1-1％、1-5％、5-10％、10-15％、15-20％、20-25％、25-30％、30-35％、35-40％、40-45％、45-50％、50-55％、55-60％、60-65％、65-70％、70-75％、或75-80％；再例如，對于改性以后獲取的含有硅元素的纖維，以纖維的總質量計，改性纖維中硅烷的含量可以為1-5％、5-10％、10-15％、15-20％、20-25％、25-30％、30-35％、35-40％、40-45％、或45-50％。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述纖維可以是礦物纖維，所述礦物纖維通常指纖維狀結構的礦物巖石中獲得的纖維，例如可以是包括但不限于SiC纖維、SiN纖維、硅酸鋁纖維、硅酸鎂纖維、硅酸鈣纖維等中的一種或它們的任意組合。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述纖維也可以是化學纖維，所述化學纖維通常指經過化學處理制備獲得的纖維，例如可以是包括但不限于合成纖維和無機纖維中的一種或它們的任意組合。所述合成纖維通常指以本身不含有纖維素或蛋白質的物質為原料制備獲得的纖維，所述合成纖維可以是例如包括但不限于聚酯纖維(滌綸)、聚酰胺纖維(錦綸或尼龍)、聚乙烯醇纖維(維綸)、聚丙烯腈纖維(腈綸)、聚丙烯纖維(丙綸)、聚氯乙烯纖維(氯綸)等中的一種或它們的任意組合。所述無機纖維通常指以天然無機物或含碳高聚物纖維為原料制備獲得的纖維，所述無機纖維的例子包括但不限于玻璃纖維、金屬纖維、碳纖維、石英纖維、硼纖維、陶瓷纖維、礦渣棉、高硅氧纖維、氧化鋁纖維、巖棉、玄武巖纖維、莫來石纖維、磷酸鹽纖維、硅酸鋁纖維、耐火纖維中的一種或它們的任意組合。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述纖維和/或纖維制品可以是現有技術中纖維或纖維制品的各種形態，例如可以是線材、粉料等，也可以進一步形成纖維層，例如可以是包括但不限于板材、卷材等，還可以是其他各種規則或不規則的形態。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述介孔材料可以是在制備過程中已經部分和/或全部去除結構導向劑后所獲得的介孔材料；所述介孔材料也可以是在制備過程中未去除結構導向劑的介孔材料。在本發明一些實施方式中，所述介孔材料可以是在制備過程中部分去除結構導向劑后所獲得的介孔材料或在制備過程中未去除結構導向劑的介孔材料，從而可以使得制備過程整體上更加簡便、成本更低。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述介孔材料的制備方法可以包括如下步驟：將硅源在結構導向劑、溶劑存在的條件下反應，更具體可以是將硅源在結構導向劑、溶劑和催化劑存在的條件下反應，經水解、縮合、陳化形成介孔材料，所得介孔材料通常為未去除結構導向劑的介孔材料。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述介孔材料的制備方法還可以包括：將硅源在結構導向劑、溶劑存在的條件下反應所得產物去除至少部分結構導向劑，更具體可以是將硅源在結構導向劑、溶劑和催化劑存在的條件下反應所得產物去除至少部分結構導向劑，以獲得已經部分和/或全部去除結構導向劑的介孔材料。去除結構導向劑的方法對于本領域技術人員來說應該是已知的，例如，可以是通過萃取、洗滌、過濾等方法去除結構導向劑。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，硅源通常可以是本領域各種適用于制備介孔材料的有機硅源和/或無機硅源，所述硅源通常含有硅元素，本領域技術人員可以根據介孔材料的種類確定制備過程中所使用的硅源。例如，所述無機硅源可以是包括但不限于四氯化硅、硅酸鈉、無定型二氧化硅、硅溶膠、硅藻土、粘土、稻殼灰、硅膠、Cab-O-Silsilica、氣相二氧化硅、硅膠等中的一種或它們的任意組合。再例如，所述有機硅源可以是包括但不限于如式1所示的化合物：其中，R1、R2、R3、R4可以獨立地表示氫原子，有支鏈或無支鏈的、飽和或不飽和的、可選地至少單取代的C1-12烴基，還可以是C1-10烴基，還可以是C1-6烴基，還可以是C1-4烴基，還可以是C1-12脂肪族基團，還可以是C1-10脂肪族基團，還可以是C1-6脂肪族基團，還可以是C1-4脂肪族基團。例如，R1、R2、R3、R4可以獨立地表示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、仲丁基等。在本發明一些具體實施方式中，所述硅源可以是正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、正硅酸四丁酯、正硅酸異丙酯、1,2-雙(三甲氧基甲硅烷基)乙烷(1,2-bis(trimethoxysily)ethane,BTME)中的一種或它們的任意組合。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，硅源通常可以與水發生水解反應，所得水解反應的產物之間可以發生聚合反應，水解反應的機理的例子可以如下：無機硅源(SiCl4)發生水解反應：nSiCl4+4nH2O→nSi(OH)4+4HCl無機硅源(無定型二氧化硅、硅膠、硅酸鈉等)發生水解反應：nSiO2+2nNaOH→nNa2SiO3+nH2OnNa2SiO3+nH2O+2nHCl→nSi(OH)4+2nNaCl有機硅源發生水解反應：水解產物之間發生聚合反應：nSi(OH)4→nSiO2+2nH2O本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，結構導向劑可以是本領域各種適用于制備介孔材料的結構導向劑，更具體可以是本領域各種適用于制備介孔材料的模板劑，所述結構導向劑可以包括表面活性劑型結構導向劑和非表面活性劑型結構導向劑，所述表面活性劑型結構導向劑可以是包括但不限于陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、非離子表面活性劑、兩性表面活性劑等中的一種或它們的任意組合，本領域技術人員可根據所需制備的介孔材料孔徑的大小選擇合適的結構導向劑，例如，使用不同鏈長的長鏈季銨鹽(C原子數為8-22)、陰離子表面活性劑或中性有機胺做表面活性劑可以得到2-8nm的孔徑，如文獻“Formationofnanosizedzirconia-supported12-tungstophosphoricacidinmesoporoussilicaSBA-15:Astableandversatilesolidacidcatalystforbenzylationofphenol，Journalofcatalysis，2005,235：341-352”；使用長鏈季銨鹽做結構導向劑，采用高溫水熱處理可以得到5-8nm的孔徑，如文獻“Developmentofcholesterolbiosensorwithhighsensitivityusingdual-enzymeimmobilizationintothemesoporoussilicamaterials，AppliedSurfaceScience,2011,258,5：1725-1732”；使用嵌段共聚物做結構導向劑可以得到4-12nm的孔徑；使用嵌段共聚物(如PEO-PPO-PEO嵌段共聚物P123、F127)作結構導向劑，采用高溫水熱處理(如文獻“TheeffectsonporesizeandparticlemorphologyofheptaneadditionstothesynthesisofmesoporoussilicaSBA-15，Microporous&MesoporousMaterials,2010,133:66-74”)或者加入膠束溶脹劑分子(如十二胺、TMB、三異丙基苯、聚乙烯醇，如文獻“AfacilestrategytosynthesizesphericalSBA-15silicasbytheadditionofpolylvinylalcohol，MaterialsLetters，2013，9：33-35”)可以得到10-25nm的孔徑；使用常用嵌段共聚物做結構導向劑、加入膠束溶脹劑低溫合成可以得到20-50nm的孔徑(如文獻“Low-temperaturestrategytosynthesizehighlyorderedmesoporoussilicaswithverylargepores，JournaloftheAmericanChemicalSociety,2005,127,31：10794-5”)。所述陽離子型表面活性劑可以是例如，包括但不限于季銨鹽型表面活性劑CnH2n+1N(CH3)3Br(n＝8-22)、Geminisurfactant、CTAB、C18TAB、CTAC、C12TAC、C22TAC、氯化十六烷基吡啶、四甲基氫氧化銨和四乙基溴化銨、N,N-二甲基十六烷胺、N,N-二甲基十八烷胺等中的一種或它們的任意組合。所述陰離子型表面活性劑可以是例如，包括但不限于烷基苯磺酸鈉和脂肪酸鹽表面活性劑等，如十二烷基苯磺酸鈉、高級脂肪酸的鉀、鈉、銨鹽以及三乙醇銨鹽、含氟表面活性劑C10F21COONa、C8F17CONH(CH2)5COONa、C9F17OC6H4SO3K等中的一種或它們的任意組合。所述非離子型表面活性劑可以是例如，包括但不限于JeffamineD2000、F127、F108、P123、Brij30、Brij35、Brij50、Brij65、Tx-100、Tween20、Tween40、Tween60、span20、span40、span60等中的一種或它們的任意組合。所述非表面活性劑型結構導向劑可以是例如，包括但不限于無機鹽結構導向劑、D-葡萄糖、D-麥芽糖、二苯甲酰基酒石酸、十二烷、十四烷、十六烷、PEO、PEG、檸檬酸、蘋果酸、單寧酸、酒石酸、乳酸、草酸、己內酰胺、聚苯乙烯PS中的一種或它們的任意組合。更具體的，所述無機鹽結構導向劑可以是現有技術中各種適用于介孔材料合成的無機鹽結構導向劑，例如，可以是包括但不限于氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣、硝酸鈉、硝酸鉀、硫酸鉀、硫酸鈉等中的一種或它們的任意組合。本領域技術人員可以根據硅源的使用量調整結構導向劑的用量，以摩爾比計，硅源與結構導向劑的用量比通常可以是1：0.0001-5，例如可以是1：0.0001-0.001、1：0.001-0.01、1：0.01-0.1、1：0.1-1、1：1-1.5、1：1.5-2、1：2-2.5、1：2.5-3、1：3-3.5、1：3.5-4、1：4-4.5、或1：4.5-5。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述溶劑可選用本領域各種可以作為介孔材料合成過程中溶劑相的溶劑。所述溶劑通常可以包括水，優選為去離子水，也可以包括有機溶劑，所述有機溶劑可以是例如包括但不限于甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等中的一種或它們的任意組合。本領域技術人員可根據硅源的種類選擇合適的溶劑，例如有機硅源可以使用有機溶劑，無機硅源可以使用無機溶劑，也可以使用無機、有機混合溶劑。本領域技術人員還可以根據硅源的使用量調整溶劑的用量，例如，硅源與水的質量比通常可以是1：3-400、1:10-100、1:100-200、1:200-300、1:300-400、1：5-190、1：10-180、1：15-170、1：20-160、1：25-150、1：30-140、1：35-130、1：40-120、1：45-110、1：50-100、1：3-5、1：5-10、1：10-20、1：20-50、1：50-100、1：100-150、1：150-200、1：200-250、1：250-300、1：300-350、1：350-400；再例如，硅源與有機溶劑的質量比通常可以是1：3-400、1:10-100、1:100-200、1:200-300、1:300-400、1：5-190、1：10-180、1：15-170、1：20-160、1：25-150、1：30-140、1：35-130、1：40-120、1：45-110、1：50-100。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，所述催化劑可以選用本領域各種適用于介孔材料制備的催化劑。所述催化劑可以是酸催化劑，酸催化劑可以是鹽酸、硫酸、磷酸、硝酸、草酸、乙酸、溴化氫等中的一種或它們的任意組合。所述催化劑也可以是堿催化劑，所述堿催化劑可以是氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、尿素、乙醇胺、四甲基氫氧化銨(TMAOH)、四乙基氫氧化銨(TEAOH)等中的一種或它們的任意組合。本領域技術人員可根據結構導向劑的種類選擇合適的催化劑，例如，使用陽離子表面活性劑離子時可以選擇堿性催化劑；采用親水基頭部帶正電的表面活性劑時可以選擇酸性催化劑。對于催化劑的用量沒有特殊限制，可以是本領域常規的催化劑用量，例如，在制備過程中溶液的pH為0.5-12、0.5-1、1-2、2-3、3-4、4-5、5-6、6-6.5、6.5-7、7-7.5、7.5-8、8-9、9-10、10-11、或11-12。本發明所提供的介孔復合材料的制備方法中，當所需制備的介孔材料中摻雜有除Si、O以外其他元素時，可以在制備介孔材料時，加入摻雜元素所對應的物質(摻雜物質)，使硅源和摻雜物質在結構導向劑、溶劑存在的條件下，更具體可以是在結構導向劑、溶劑、催化劑存在的條件下，制備獲得介孔材料。本領域技術人員可以根據所需要摻雜的元素確定對應的摻雜物質及其使用量，例如可以是摻雜元素所對應的鹽或其氧化物等，再例如當摻雜元素是Cr時，可以在制備介孔材料過程中加入Cr(NO3)3；再例如，摻雜物質的使用量通常可以根據摻雜元素在硅基介孔材料中的摻雜量換算獲得。介孔復合材料本發明另一方面提供所述制備方法制備獲得的介孔復合材料。本發明所提供的介孔復合材料中，所述介孔復合材料包括介孔材料和纖維，所述介孔材料可以是硅基介孔材料，所述纖維可以是含有硅的纖維，所述硅基介孔材料和纖維之間以-Si-O-Si-鍵復合。在制備時，在介孔材料和纖維中形成Si-OH官能團，并進一步可以使Si-OH官能團發生縮聚(例如，可以通過熱處理的方式)，使介孔材料中的Si(例如，構成介孔材料硅氧骨架中的Si)和纖維中的Si之間以-Si-O-Si-鍵復合。介孔復合材料的用途本發明另一方面提供所述介孔復合材料在制備隔熱保溫材料中的用途。本發明所提供的介孔復合材料具有優良的隔熱效果，且介孔材料與纖維之間具有穩定的復合結構，可以用于制備隔熱保溫材料。所述用于制備隔熱保溫材料可以是將所述介孔復合材料直接作為隔熱保溫材料(例如，包括但不限于當介孔復合材料為卷材、板材等時)，也可以是將所述介孔復合材料與其他材料進一步進行復合，制備獲得隔熱保溫材料。所述隔熱保溫材料通常指對熱流具有顯著阻抗性的材料，本領域技術人員可根據介孔復合材料的參數，確定其可制備的隔熱保溫材料產品。如上所述，本發明通過熱處理的方式將介孔材料與纖維復合，從而提供了一種以-Si-O-Si-鍵復合的耐高溫介孔復合隔熱保溫材料。所述復合材料常溫下具有低的導熱系數，最低可以達到0.007w/(m·k)，同時復合結構在高溫下保持穩定(無明顯變硬、變脆，不會粉化，即孔結構不會坍塌，復合材料收縮率不大于2％)，具有良好的產業化前景。下面通過實例對本申請的發明予以進一步說明，但并不因此而限制本申請的范圍。實施例中所使用的各原料如沒有特殊說明，均為市售產品。實施例中所使用的測量方法如下：導熱系數的測量方法參照ASTMC518。復合材料收縮率的測量方法參照ASTMC356。實施例1將正硅酸四乙酯(TEOS)、N,N-二甲基十六烷胺、鹽酸、去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：N,N-二甲基十六烷胺：HCl：H2O＝1：0.15：4：200；50±10℃攪拌10小時，得到混合溶液，經萃取、洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鋁纖維(表觀密度0.09g/cm3,直徑3μm)(按質量比介孔材料：硅酸鋁纖維＝0.1:1)浸泡在分散在介孔材料的溶液中，復合充分后于500±20℃燒結5h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.22ml/g，孔徑15nm，孔壁為4.3nm，孔隙率為42.07％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.03w/(m·k)，2000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例2將Na2SiO3、十六烷基三甲基氯化銨(CTAC)、P123(BASF公司產品，分子量5800)、HCl和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為Na2SiO3：CTAC：P123：HCl：H2O＝1：0.26：0.017：6：100；100±10℃攪拌8小時，得到混合溶液，經萃取、洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鋁纖維(表觀密度0.09g/cm3,直徑3μm)(按質量比介孔材料：硅酸鋁纖維＝0.135:1)浸泡于分散在介孔材料的溶液中，復合充分后于450±10℃燒結36h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.34ml/g，孔徑10.5nm，孔壁為2-4nm，孔隙率為52.88％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0285w/(m·k)，2000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例3將氣相二氧化硅、TX-100(辛基苯基聚氧乙烯醚)、HCl和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為SiO2：TX-100：HCl：H2O＝1：0.08：10：300；80±10℃攪拌24小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鋁纖維(表觀密度0.09g/cm3,直徑3μm)(按質量比介孔材料：硅酸鋁纖維＝0.12:1)浸泡于分散在介孔材料的溶液中，復合充分后于450±10℃燒結24h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.4ml/g，孔徑7.8nm，孔壁為3nm，孔隙率為56.90％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0283w/(m·k)，2000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例4將TEOS、P123(BASF公司產品，分子量5800)、HCl和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：P123：HCl：H2O＝1：0.016：5：300；80±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法得到介孔材料。將硅酸鋁纖維(表觀密度0.09g/cm3,直徑3μm)(按質量比介孔材料：硅酸鋁纖維＝0.156:1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±20℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.5ml/g，孔徑4.3nm，孔壁為5.2nm，孔隙率為62.27％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0278w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例5將正硅酸甲酯、CTAB、氫氧化鈉和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TMOS：CTAB：NaOH：H2O＝1：0.33：0.8：100；90±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將高硅氧纖維(SiO2含量＞96％，表觀密度0.15g/cm3,直徑8μm)(按質量比介孔材料：高硅氧纖維＝0.162:1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結5h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.65ml/g，孔徑6nm，孔壁為4nm，孔隙率為68.21％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0271w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例6將TEOS、HDTMA(十六烷基三甲基溴化銨)、氫氧化鈉、硫酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：HDTMA：NaOH：H2SO4：H2O＝1：0.3：4.5：0.8：200；80±10℃攪拌10小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將高硅氧纖維(SiO2含量＞96％，表觀密度0.15g/cm3,直徑8μm)(按質量比介孔材料：高硅氧纖維＝0.175：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于500±10℃燒結5h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.7ml/g，孔徑5.6nm，孔壁為3.1nm，孔隙率為69.79％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.027w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例7將Cab-O-Silsilica、CTAC(十六烷基三甲基氯化氨)、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為Cab-O-Silsilica：CTAC：HCl：H2O＝1：0.35：5.5：100；100±10℃攪拌10小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將高硅氧纖維(SiO2含量＞96％，表觀密度0.15g/cm3,直徑8μm)(按質量比介孔材料：高硅氧纖維＝0.189：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.78ml/g，孔徑10nm，孔壁為6.3nm，孔隙率為72.02％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0267w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例8將TEOS、CTAB、CPyB(溴代十六烷基吡啶)、氫氧化鈉和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：CTAB：CPyB：NaOH：H2O＝1：0.4：0.3：8：150；90±10℃攪拌8小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將碳纖維(表觀密度0.17g/cm3,直徑10.3μm)(按質量比介孔材料：碳纖維＝0.195：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于500±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.8ml/g，孔徑15nm，孔壁為4nm，孔隙率為72.53％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0266w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例9將氣相二氧化硅、Tween20(吐溫20，國藥公司產品，分子量為1227.5)、磷酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為氣相二氧化硅：Tween20：磷酸：H2O＝1：0.08：0.6：180；70±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將碳纖維(表觀密度0.17g/cm3,直徑10.3μm)(按質量比介孔材料：碳纖維＝0.2：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于500±10℃燒結12h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.85ml/g，孔徑7.3nm，孔壁為2-3nm，孔隙率為73.72％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0265w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例10將TEOS、Brij35(Sigma公司產品，分子量1200)、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：Brij35：HCl：H2O＝1：0.038：4.3：100；80±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將碳纖維(表觀密度0.17g/cm3,直徑10.3μm)(按質量比介孔材料：碳纖維＝0.21：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于600±10℃燒結5h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.94ml/g，孔徑7.6nm，孔壁為3.9nm，孔隙率為75.62％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0264w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例11將TEOS、F127(BASF公司產品，分子量12600)、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：F127：HCl：H2O＝1：0.07：5.6：150；60±10℃攪拌24小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.23:1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結12h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容0.97ml/g，孔徑8.6nm，孔壁為3nm，孔隙率為76.20％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0262w/(m·k)，1500℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1200℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；1000℃加熱2h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例12將TEOS、CTAB、P123(BASF公司產品，分子量5800)、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：CTAB：P123：NH4OH：H2O＝1：0.35：0.024：3.5：100；100±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.25：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于600±10℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.03ml/g，孔徑14nm，孔壁為4.2nm，孔隙率為77.27％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0258w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例13將硅酸鈉、CTAB、P123、NaOH和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為Na2SiO3：CTAB：P123：NaOH：H2O＝1：0.5：0.019：0.48：100；110±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.265：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.18ml/g，孔徑16.8nm，孔壁為3.5nm，孔隙率為79.57％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0243w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例14將TEOS、P123、Tween20(吐溫20，國藥公司產品，分子量1227.5)、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：P123：Tween20：HCl：H2O＝1：0.017：0.04：0.56：100；100±10℃攪拌6小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.278：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于600±10℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.21ml/g，孔徑14nm，孔壁為5.4nm，孔隙率為79.97％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0239w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例15將正硅酸丁酯、CTAB、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為正硅酸丁酯：CTAB：HCl：H2O＝1：0.65：4.5：200；60±10℃攪拌8小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鎂纖維(表觀密度0.115g/cm3,直徑5μm)(按質量比介孔材料：硅酸鎂纖維＝0.285:1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于700±10℃燒結5h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.25ml/g，孔徑18nm，孔壁為7.2nm，孔隙率為80.49％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0235w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例16將TEOS、F127、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：F127：NH4OH：H2O＝1：0.55：5.6：300；80±10℃攪拌10小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鎂纖維(表觀密度0.115g/cm3,直徑5μm)(按質量比介孔材料：硅酸鎂纖維＝0.298：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.48ml/g，孔徑5.6nm，孔壁為3.6nm，孔隙率為83.01％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0232w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例17將TEOS、DDAB(雙十二烷基二甲基溴化銨)、氫氧化鈉、甲醇和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：DDAB：NaOH：甲醇：H2O＝1：0.46：1.8：2.6：100；40±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經過萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鎂纖維(表觀密度0.115g/cm3,直徑5μm)(按質量比介孔材料：硅酸鎂纖維＝0.315：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于700±10℃燒結6h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.52ml/g，孔徑9.8nm，孔壁為4.4nm，孔隙率為83.38％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0225w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例18將SiO2、十二烷基苯磺酸鈉、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為SiO2：十二烷基苯磺酸鈉：HCl：H2O＝1：0.009：0.23：200；60±10℃攪拌24小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.324：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于650±10℃燒結5h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.63ml/g，孔徑20nm，孔壁為6.7nm，孔隙率為84.32％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0217w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例19將TEOS、P123、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：P123：HCl：H2O＝1：0.024：5.6：150；80±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.336：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于650±10℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.68ml/g，孔徑12.8nm，孔壁為5.3nm，孔隙率為84.72％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0212w/(m·k)，1000℃加熱1h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例20將TEOS、CTAB、氨水、乙酸乙酯和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：CTAB：NH4OH：乙酸乙酯：水＝1：0.43：5.6：7.8：50；70±10℃攪拌24小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.348：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結12h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.74ml/g，孔徑16.8nm，孔壁為6.3nm，孔隙率為85.17％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0199w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例21將TEOS、P123(BASF公司產品，分子量5800)、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：P123：NH4OH：H2O＝1：0.036：0.56：150；80±10℃攪拌6小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將玻璃纖維針刺氈(表觀密度0.1g/cm3,直徑7μm)(按質量比介孔材料：玻璃纖維針刺氈＝0.385：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于650±10℃燒結12h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.83ml/g，孔徑23nm，孔壁為1.9nm，孔隙率為85.79％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0194w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例22將硅酸鈉、CTAB、F127(BASF公司產品，分子量12600)、HCl和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為硅酸鈉：CTAB：F127：HCl：H2O＝1：0.45：0.35：5.3：100；80±10℃攪拌8小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將玻璃纖維針刺氈(表觀密度0.1g/cm3,直徑7μm)(按質量比介孔材料：玻璃纖維針刺氈＝0.4:1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于600±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.89ml/g，孔徑18nm，孔壁為4.2nm，孔隙率為86.18％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.019w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例23將SiO2、F127、P123、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為SiO2：F127：P123：HCl：H2O＝1：0.33：0.13：5.6：200；60±10℃攪拌10小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將玻璃纖維針刺氈(表觀密度0.1g/cm3,直徑7μm)(按質量比介孔材料：玻璃纖維針刺氈＝0.42：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于750±10℃燒結6h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容1.94ml/g，孔徑17nm，孔壁為3.6nm，孔隙率為86.49％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0182w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例24將TEOS、CTAB、TX-100(辛基苯基聚氧乙烯醚)、NH4OH和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：CTAB：TX-100：NH4OH：H2O＝1：0.56：0.45：4.5：50；80±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將玻璃纖維針刺氈(表觀密度0.1g/cm3,直徑7μm)(按質量比介孔材料：玻璃纖維針刺氈＝0.445：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于650±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容2.22ml/g，孔徑14nm，孔壁為2.3nm，孔隙率為87.99％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0173w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例25將硅酸鈉、P123(BASF公司產品，分子量5800)、CTAB、鹽酸和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為硅酸鈉：P123：CTAB：HCl：H2O＝1：0.05：0.2：4.6：100；80±10℃攪拌10小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鋁纖維(表觀密度0.09g/cm3,直徑3μm)(按質量比介孔材料：硅酸鋁纖維＝0.45:1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于800±50℃燒結6h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容2.36ml/g，孔徑7.8nm，孔壁為4.1nm，孔隙率為88.62％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0167w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例26將TEOS、P123、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：P123：NH4OH：H2O＝1：0.026：5.5：100；90±10℃攪拌6小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將硅酸鋁纖維(表觀密度0.09g/cm3,直徑3μm)(按質量比介孔材料：硅酸鋁纖維＝0.46：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于750±10℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容2.42ml/g，孔徑9.8nm，孔壁為2.5nm，孔隙率為88.87％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0161w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例27將氣相二氧化硅、CTAB、P123、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為SiO2：CTAB：P123：NH4OH：H2O＝1：0.35：0.02：5.5：100；90±10℃攪拌8小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將高硅氧纖維(SiO2含量＞96％，表觀密度0.15g/cm3,直徑8μm)(按質量比介孔材料：高硅氧纖維＝0.465：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于650±10℃燒結12h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容2.7ml/g，孔徑13nm，孔壁為1.2nm，孔隙率為89.91％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0152w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例28將TEOS、P123、F127、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：P123：F127：NH4OH：H2O＝1：0.02：0.03：6：100；100±10℃攪拌6小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將高硅氧纖維(SiO2含量＞96％，表觀密度0.15g/cm3,直徑8μm)(按質量比介孔材料：高硅氧纖維＝0.475：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于750±10℃燒結8h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容3.1ml/g，孔徑27nm，孔壁為5.2nm，孔隙率為91.10％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0145w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例29將TEOS、TMAOH(四甲基氫氧化銨)、CTAB、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：TMAOH：CTAB：NH4OH：H2O＝1：0.32：0.21：0.58：50；100±10℃攪拌8小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.48：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于600±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容3.8ml/g，孔徑15.6nm，孔壁為5.3nm，孔隙率為92.62％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0141w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例30將TEOS、CTAB、P123、乙醇和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：CTAB：P123：乙醇：H2O＝1：0.35：0.019：5.6：50；100±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.48：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于550±10℃燒結12h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容4.6ml/g，孔徑17nm，孔壁為4.5nm，孔隙率為93.82％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0139w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。實施例31將TEOS、CTAC、Brij35、氨水和去離子水加入到反應容器中，該混合物的摩爾組成為TEOS：CTAC：Brij35：NH4OH：H2O＝1：0.6：0.3：8.5：100；100±10℃攪拌12小時，得到混合溶液，經萃取，洗滌等方法處理得到介孔材料。將石英纖維(表觀密度0.04g/cm3,直徑4μm)(按質量比介孔材料：石英纖維＝0.5：1)浸泡于分散有介孔材料的溶液中，復合充分后于650±10℃燒結10h，最終得到Si-O-Si介孔復合隔熱材料。所得介孔材料孔容5.4ml/g，孔徑21nm，孔壁為5nm，孔隙率為94.69％，通過傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)檢測Si-O-Si鍵，FTIR分析顯示，未復合硅基介孔材料的Si-O-Si鍵在1096cm-1處有特征振動吸收峰；復合后，介孔-纖維復合材料的Si-O-Si鍵的特征振動吸收峰位移至1078cm-1處，由此證明介孔與纖維之間有強烈的相互作用，即形成了新的Si-O-Si鍵。所得介孔復合隔熱材料的常溫導熱系數為0.0136w/(m·k)，800℃加熱5h硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；700℃加熱2d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；650℃加熱10d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％；600℃加熱15d硬度和脆度無明顯變化，不發生粉化、孔坍塌，復合材料收縮率不大于2％。對比例Aspen公司的氣凝膠纖維氈產品(XT-E)2000℃加熱1h明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，1500℃加熱1h明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，1200℃加熱1h明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，1000℃加熱2h明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，800℃加熱5h明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，700℃加熱2d明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，650℃加熱10d明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％，600℃加熱15d明顯變硬、變脆，發生粉化、孔坍塌，材料收縮率大于2％.綜上所述，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬
技術領域：
：中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。當前第1頁1 2 3 當前第1頁1 2 3