一種led陶瓷封裝材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種陶瓷材料，尤其涉及一種LED專用的陶瓷封裝材料。
【背景技術】
[0002]目前，現有的LED封裝材料主要是陶瓷、玻璃復合系和微晶玻璃系，其具有以下幾點不足之處:
(O由于現有LED用封裝陶瓷材料中國，玻璃熔制能耗高、成本高，而且不適合大批量的進彳丁生廣，造成制造工藝復雜、成本尚;
(2)熔制玻璃的過程中，玻璃成分中的易揮發物質，在揮發中揮發程度難以控制，造成材料成份的不穩定，導致性能的不穩定。
[0003](3)淬火后的玻璃渣硬度高，難以磨細，不但增加了制造成本，而且玻璃粉形狀差，工藝適應性不好；
(4)出光效果不理想。
【發明內容】
[0004]本發明是為了要克服現有技術的缺陷，目的在于提供一種LED陶瓷封裝材料，該LED陶瓷封裝材料制造成本低，材料均勻分布，非常適合大批量工藝來生產成品，其通過各組份的合理調配，將成品的反射率曲線峰值調節到接近420nm波長，在紫光到紫外線區有一個強烈的吸收峰，與人眼的視覺特性相吻合，提高LED材料的出光效率。
[0005]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數的組分煅燒組成:6-8份納米氧化鎂，10-12份三氧化二鉻，10-15份氫氧化鋇，5-6份氫氧化鈉，5-8份氫氧化鉀，3-5份氫氧化鋁，5-8份氯化銅，80-100份高嶺土、3_5份氧化鋅、5_8份碳酸鈣。
[0006]進一步的，由以下份數的組分煅燒組成:6份納米氧化鎂，10份三氧化二鉻，10份氫氧化鋇，5份氫氧化鈉，5份氫氧化鉀，3份氫氧化鋁，5份氯化銅，80份高嶺土、3份氧化鋅、5份碳酸鈣。
[0007]或者是，由以下份數的組分煅燒組成:8份納米氧化鎂，12份三氧化二鉻，15份氫氧化鋇，6份氫氧化鈉，8份氫氧化鉀，5份氫氧化鋁，8份氯化銅，100份高嶺土、5份氧化鋅、8份碳酸鈣。
[0008]綜上所述，本發明的LED陶瓷封裝材料制造成本低，材料均勻分布，非常適合大批量工藝來生產成品，其通過各組份的合理調配，將成品的反射率曲線峰值調節到接近420nm波長，在紫光到紫外線區有一個強烈的吸收峰，與人眼的視覺特性相吻合，提高LED材料的出光效率。。
【具體實施方式】
[0009]實施例1 本發明實施例1所描述的一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數的組分煅燒組成:6份納米氧化鎂，10份三氧化二鉻，10份氫氧化鋇，5份氫氧化鈉，5份氫氧化鉀，3份氫氧化鋁，5份氯化銅，80份高嶺土、3份氧化鋅、5份碳酸鈣。
[0010]實施例2
本發明實施例2所描述的一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數的組分煅燒組成:8份納米氧化鎂，12份三氧化二鉻，15份氫氧化鋇，6份氫氧化鈉，8份氫氧化鉀，5份氫氧化鋁，8份氯化銅，100份高嶺土、5份氧化鋅、8份碳酸鈣。
[0011]上述實施例僅為本發明的若干較佳實施例，并非依此限制本發明的保護范圍，故:凡依照本發明的原理等所做的各種等效變化，均應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED陶瓷封裝材料，其特征在于，由以下份數的組分煅燒組成:6-8份納米氧化鎂，10-12份三氧化二絡，10-15份氫氧化鋇，5-6份氫氧化鈉，5-8份氫氧化鉀，3_5份氫氧化鋁，5-8份氯化銅，80-100份高嶺土、3-5份氧化鋅、5_8份碳酸鈣。
2.根據權利要求1所述的一種LED陶瓷封裝材料，其特征在于，由以下份數的組分煅燒組成:6份納米氧化鎂，10份三氧化二鉻，10份氫氧化鋇，5份氫氧化鈉，5份氫氧化鉀，3份氫氧化鋁，5份氯化銅，80份高嶺土、3份氧化鋅、5份碳酸鈣。
3.根據權利要求1所述的一種LED陶瓷封裝材料，其特征在于，由以下份數的組分煅燒組成:8份納米氧化鎂，12份三氧化二鉻，15份氫氧化鋇，6份氫氧化鈉，8份氫氧化鉀，5份氫氧化鋁，8份氯化銅，100份高嶺土、5份氧化鋅、8份碳酸鈣。
【專利摘要】本發明公開了一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數的組分煅燒組成：6-8份納米氧化鎂，10-12份三氧化二鉻，10-15份氫氧化鋇，5-6份氫氧化鈉，5-8份氫氧化鉀，3-5份氫氧化鋁，？5-8份氯化銅，80-100份高嶺土、3-5份氧化鋅、5-8份碳酸鈣。該LED陶瓷封裝材料制造成本低，材料均勻分布，非常適合大批量工藝來生產成品，其通過各組份的合理調配，將成品的反射率曲線峰值調節到接近420nm波長，在紫光到紫外線區有一個強烈的吸收峰，與人眼的視覺特性相吻合，提高LED材料的出光效率。
【IPC分類】C04B33-22
【公開號】CN104556977
【申請號】CN201410772939
【發明人】馮挺
【申請人】廣東華輝煌光電科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月16日