一種芯片注塑封裝結構的制作方法

本實用新型涉及集成電路芯片封裝技術領域，尤其涉及一種芯片注塑封裝結構。

背景技術：

在集成電路技術領域，對芯片進行封裝是最基本的工藝之一，而芯片封裝又分為很多種，按照封裝的原料性質，常常包括塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝等等。其中，塑料封裝是一種成本低、工藝簡單、可靠性高的封裝結構，常用于消費電子領域，占有的市場份額最高。

在塑料封裝的過程中，如圖1所示，一般是在下模1上放置基板2，然后將芯片3放置在基本2上，再蓋上上模4，在將塑封料5融化后注入上模4與下模1之間的空腔，將芯片3覆蓋；這種方式的封裝結構，只能在芯片3上面焊接金線6，而不能在基板2背面布線，因為如果在基板2設置背面布線7，在模壓壓力的作用下，會使基板2上方的芯片3發生碎裂，從而導致產品合格率大幅降低，如果發生碎裂的芯片沒有被檢測出來，流入市場后會產生嚴重的后果。

技術實現要素：

本實用新型的目的就在于提供一種新的芯片注塑封裝結構，以解決上述問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：一種芯片注塑封裝結構，包括基板，所述基板上方設置芯片，所述芯片上方覆蓋有塑封料，所述芯片表面設置有金線，所述基板背面設置有背面布線，所述基板背面還設置有一柔性層，所述背面布線位于基板和柔性層之間。

本實用新型在在基板的背面貼一層具有一定形變的柔性層，該柔性層對于模壓壓力具有一定的緩沖作用，從而解決芯片發生碎裂問題，而且結構簡單，成本低。

作為優選的技術方案：所述柔性層為耐高溫膠。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本實用新型在基板的背面貼一層具有一定形變的柔性層，該柔性層對于模壓壓力具有一定的緩沖作用，從而解決芯片發生碎裂問題，成品的合格率大幅提高，可以達到99%以上，而且結構簡單，成本低，具有顯著的經濟效益，也杜絕了碎裂芯片進入市場的隱患。

附圖說明

圖1為本實用新型現有技術的結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖。

圖中：1、下模；2、基板；3、芯片；4、上模；5、塑封料；6、金線；7、背面布線；8、柔性層。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例：

參見圖2，一種芯片注塑封裝結構，包括基板2，所述基板2上方設置芯片3，所述芯片3上方覆蓋有塑封料5，所述芯片3表面設置有金線6，所述基板2背面設置有背面布線7，所述基板2背面還設置有一柔性層8，所述背面布線7位于基板2和柔性層8之間，本實施例的柔性層8選用耐高溫膠；

本實施例在基板2的背面貼一層具有一定形變的耐高溫膠，該耐高溫膠對于上模4和下模1產生的模壓壓力具有一定的緩沖作用，從而解決芯片3發生碎裂問題，成品的合格率大幅提高，可以達到99%以上，而且結構簡單，成本低，具有顯著的經濟效益，也杜絕了碎裂芯片進入市場的隱患

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。