專利名稱：增韌的苯并環丁烯為基礎的聚合物及其在制造印刷線路板中的應用的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種使用增韌的苯并環丁烯為基礎的聚合物和用這樣的聚合物涂覆的金屬箔在商業提供的印刷線路板上制得另外的相互連接層的方法。本發明還涉及這樣的增韌的苯并環丁烯為基礎的聚合物。
各種印刷線路板(在這里稱為“PWBs”)是已知的，常常有2-8層層壓物。有時，還希望將另外的層加到這些板結構物上(例如，參見H.T.Holden，印刷線路手冊，第4版，C.F.Coombs，Jr.編輯；McGraw-Hall紐約，1996，第4章)。對于高頻率應用來說，在PWBs中所用的絕緣材料(例如環氧樹脂材料)通常不能提供所需的低介電損耗。所以，希望有這樣一種能提供所需的低介電損耗的方法和材料。
苯并環丁烯為基礎的聚合物(下文稱為“BCB聚合物”)為熱固性聚合物。這些聚合物中某些有低的介電常數，因此在各種電子應用場合中作為絕緣涂料是希望的(例如，參見“制作高密度薄膜多片模件的苯并環丁烯(BCB)介電體”，電子學材料雜志，第19卷，第12期，1990和G.Czornyl、M.Asano、R.L.Beliveau、P.Garrou、H.Hiramoto、A.Ikeda、J.A.Kreuz和O.Rohde，微電子組裝手冊，第2卷；R.R.Tummala、E.J.Rymaszewski和A.G.Klopfenstein編輯，Chapman &Hall紐約，1997，第11章)。但是，對于某些應用來說，BCB聚合物可能沒有足夠高的韌性。所以，希望有一種其他所希望的性質沒有顯著損失或下降的高韌性BCB聚合物。
JP8-60103公開了一種含有苯并環丁烯基團的化合物和粘合劑聚合物的粘合板。優選的粘合劑聚合物有碳-碳不飽和鍵。該文獻指出，組合物的1-95％可為粘合劑聚合物。
根據第一個實施方案，本發明涉及這樣一種方法，該法包括提供一印刷線路芯板，它為有導電金屬線路的玻璃纖維增強的板；將含有導電金屬箔和該箔上有可固化組合物的介電層的片層壓到印刷線路芯板上，所述組合物含有(a)至少一種選自丙烯基環丁烯單體、丙烯基環丁烯低聚物及其組合的前體化合物以及(b)含有乙烯屬不飽和性(也就是，碳-碳雙鍵)的主鏈的聚合物或低聚物，其中在層壓步驟中，介電層與印刷線路板接觸，以及將層壓的制品加工制成另外的電連接件。
根據第二實施方案，本發明涉及這樣一優選的組合物，它含有a)至少一種選自丙烯基環丁烯單體、丙烯基環丁烯低聚物及其組合的前體化合物；以及b)含有乙烯屬不飽和性(也就是，碳-碳雙鍵)主鏈和丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯端基的聚合物或低聚物。本發明還涉及這種組合物的部分聚合(b-staged)的反應產物和b-staged材料的固化反應產物。
根據第三實施方案，本發明涉及這樣一種片，它含有金屬箔和含有第二實施方案的組合物或它的部分固化產物的薄膜。
BCB涂覆的金屬箔層壓到上面的芯板的特點為有各種層壓在一起的絕緣層和分開的各種金屬相互連接線。制作這樣的PWBs的方法是大家熟悉的(例如，參見印刷線路手冊，第4版，C.F.Coombs，Jr.，McGrall-Hill紐約，1996)。通常，絕緣層為玻璃增強的環氧樹脂。金屬箔為很薄的導電金屬層，例如銅或銅合金，優選銅。金屬箔的厚度優選為3-50微米。BCB介電層優選從溶劑中涂覆到金屬箔上。適合的溶劑包括1，3，5-三甲苯、二甲苯、甲苯、甲乙酮、環酮類及其混合物。在涂覆以后，優選將組合物在100-200℃、更優選120-180℃下在空氣中烘烤5-30分鐘，最優選在140-160℃下烘烤10-20分鐘。
層壓到芯板上可根據標準的方法進行，優選在200-250℃和10-40公斤/厘米2下真空熱壓。
然后可根據已知的步驟對層壓制品進行另外的集成電路圖案形成步驟。例如，金屬箔可剝離或圖案刻蝕，隨后用激光打眼或整個層壓件可用機械打眼形成通孔。另外的導電金屬的化學鍍接著電鍍可用來形成所需的電連接件。
如上所述，前體為丙烯基環丁烯單體、一個或多個丙烯基環-丁烯單體的b-staged低聚物或b-staged丙烯基環丁烯低聚物和/或單體的某些組合物。
優選的是，單體有以下分子式 式中B1為n價有機連接基，優選含有乙烯屬不飽和性，或B1不存在。適合的單價B1基團優選有分子式-CR8＝CR9Z，其中R8和R9獨立選自氫、C1-C6烷基(最優選C1-C3烷基)和芳基，Z選自氫、C1-C6烷基、芳基、-CO2R7，其中R7為烷基(優選≤C6烷基)、芳基、芳烷基或烷芳基。最優選Z為-CO2R7，其中R7為烷基(優選≤C6烷基)、芳基、芳烷基或烷芳基。適合的二價B1基團包括(CR8＝CR9)o-(Z’)o-1，其中R8和R9為上面規定的，o為1或2，Z’為C1-C6烷基、芳基或硅氧烷基。最優選o為2和Z’為硅氧烷基。
Ar1為多價芳基或雜芳基，環丁烯環的碳原子鍵聯到Ar1的相同芳環上的相鄰碳原子上，優選Ar1為單一芳環；m為1或1以上的整數，優選1；n為1或1以上的整數，優選2-4，更優選2；以及R1為一價基團，優選氫、≤C6低碳烷基。
這些環丁烯的合成和性質以及用來描述它們的術語例如可以在U.S.4540763、4724260、4783514、4812588、4826997、4999499、5136069、5185391、5243068中找到。
根據一優選的實施方案，單體有以下分子式 式中每一R3獨立為C1-C6烷基、三甲基甲硅烷基、甲氧基或氯，優選的R3為氫；每一R4獨立為二價乙烯屬不飽和有機基團，優選C1-C6鏈烯基，最優選-CH2＝CH2-；每一R5獨立為氫、C1-C6烷基、環烷基、芳烷基或苯基；優選的R5為甲基；每一R6獨立為氫、C1-6烷基、氯或氰基，優選氫；n為1或1以上的整數；以及每一q為0-3的整數。
優選的有機硅氧烷橋聯的二苯并環丁烯單體例如可用U.S.4812588、5136069、5138081和WO 94/25903中公開的方法來制備。其中n為1、q為O、R4為-C＝C-、R5為甲基和R6為氫的優選化合物在這里稱為DVS-bisBCB。
如果希望低聚物前體，那么BCB單體可根據任何已知的方法b-staged。單體可通過加熱部分純聚合或b-staged(也就是沒有溶劑)(例如，參見U.S.6083661和U.S.4642329)。另一方面，單體可在溶劑中部分聚合或b-staged(例如，參見U.S.6083661)。當低聚物前體使用時，重均分子量(Mw)優選小于200000、更優選小于150000以及優選大于10000、更優選大于20000。
應這樣選擇在碳主鏈中有乙烯屬不飽和性的第二組分，以致它可經受住在微電子學制作中使用的加工條件(溶劑、加熱等)，相對于未改性的BCB聚合物，不會引起反應產物的電絕緣性質顯著下降。適合的材料包括基于丁二烯、異戊二烯、乙烯-丁烯和乙烯-丙烯的聚合物。也可使用共聚單體單元，例如苯乙烯和甲基苯乙烯。優選的是，乙烯屬不飽和聚合物選自聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物。本申請人發現，在乙烯屬不飽和聚合物上的端基對組合物的性能有顯著的影響。丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯封端的聚合物為優選的材料，正如在本發明的第二實施方案中指出的，丙烯酸酯封端的聚丁二烯是更優選的。最優選的聚合物有以下分子式 式中，l、m和n表示聚合物中各基團的摩爾分數，(l+n)為0.4-0.95，m為0.05-0.6，R和R’在每一出現的烷基中獨立為C1-C10烷基、優選甲基。
第二組分的分子量(Mw)優選小于150000、更優選小于100000、最優選小于80000，以及優選大于3000、更優選大于5000。
在組合物中使用的第二組分的數量應是這樣的，以便防止第一組分和第二組分之間過多的相分離。當相分離明顯出現時，它取決于各種因素，例如各組分的分子量、任何組分的特性和相對數量、所用的溶劑和處理溫度。優選的是，第二組分的數量小于50份/100份丙烯基環丁烯材料(phr)。對于第二種實施方案的組合物來說(優選的組合物有丙烯酸酯端基)，第二組分的數量優選至少20phr，以便得到最大的韌性、柔軟性和尺寸穩定性的組合。對于其他非優選的實施方案來說，為了避免相分離和溶解性問題，第二組分的數量優選小于15phr。
組合物可用任何已知的方法固化，例如加熱到200-300℃。常常將組合物涂覆到基質上(例如旋涂或用棒刮涂)制成薄膜，然后加熱干燥和固化。
如果需要的話，可將光敏化合物加入，以便使組合物產生光敏性。然后通過曝露到射線的激化波長中使涂覆過的組合物薄膜形成圖案。還可加入提高光活性化合物的光敏性的光敏劑。任何一種在本專業已知的光活性化合物和光敏劑都可使用。光活性化合物的例子包括二疊氮化物，一種雙馬來酰亞胺、丙烯酸酯、乙炔和自由基引發劑例如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮的組合物。按組分a和b和光活性化合物的總重計，光活性化合物的數量優選為0.1-20％(重量)、更優選0.5-8％(重量)。參見U.S.6083661有關可光固化的BCB組合物和這樣的組合物顯影的方法的討論。還參見美國專利申請號09/177819。
可加入阻燃化合物，以便得到阻燃性。阻燃化合物的例子包括磷酸酯化合物，例如磷酸三苯酯和磷酸三鹵代乙基酯；鹵化化合物，例如聚合的四溴雙酚-A；以及無機化合物，例如碳酸鎂和碳酸鈣。多重阻燃化合物可用來增強阻燃效果。按組分a和b和光活性化合物的總重計，阻燃化合物的數量優選為5-20％(重量)、更優選5-10％(重量)。
本專業中已知的其他組分，例如抗氧化劑(例如喹啉、受阻胺、單甲基乙基氫醌和2，6-二叔丁基-4-甲基酚)、粘合促進劑、補充交聯劑(例如2，6-二(4-疊氮亞芐基)-4-乙基環己酮)(BAC-E)也可包含在組合物中。使用可在干燥加熱條件下與BCB反應的補充交聯劑對于金屬涂覆的箔是有好處的，因為它們在層壓過程中能控制樹脂流動。
組合物適合的溶劑包括1，3，5-三甲苯、二甲苯、甲苯、甲乙酮、環酮類及其混合物。
實施例下面列出在某些實施例中使用的聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)三嵌段共聚物(Dexco提供的VECTOR)、二羥基封端的聚丁二烯(Elf-Atochem提供的R45HT)和二丙烯酸酯封端的聚丁二烯(OsakaOrganic Chemical Iudustry，Inc.提供的BAC-45)VECTOR 8505苯乙烯/二烯烴比＝29/71；Mw為約75000克/摩爾。VECTOR 6241苯乙烯/二烯烴比＝43/57；Mw為約62000克/摩爾。
(l+n)＝95-50％m＝5-50％R45HTMw為約6200克/摩爾；Mn為約2800克/摩爾。
BAC-45Mw為約6600克/摩爾；Mn為約3000克/摩爾。
實施例1評價了下面所列的乙烯屬不飽和彈性體在改性含有苯并環丁烯低聚物的配方中的有效性表I液體聚丁二烯
表IISBS彈性體
下表示出這些材料在DVS-bis BCB單體為基礎的聚合物中的相容性表III彈性體與BCB的相容性
如下所示，進一步評價了與BCB聚合物組合的各種彈性體的粘性，當涂覆到銅箔上時經受的蜷曲量以及涂覆的銅箔的彎曲柔軟性
表IVB-Stage聚合物薄膜評價
如下所示，然后涂覆的銅箔被固化或C-staged以及進一步評價固化組合物的韌性表VC-Stage聚合物薄膜評價
*等級1差-5很好實施例2-15％BAC-45在Mw為140000克/摩爾的BCB中的聚合物涂覆的銅箔將80份重B-staged BCB(Mw＝140000克/摩爾)、15份重BAC-45和1份重二疊氮化物交聯劑共混在100份重1，3，5-三甲苯中。溶液是透明的。用刮板將溶液涂覆在0.5盎司銅箔的無光澤側，刮片和銅箔表面之間有200微米間隙，以致干燥的BCB薄膜的厚度為100微米。涂覆以后，將聚合物涂覆的銅箔在150℃爐中放15分鐘，使溶劑蒸發。B-stage聚合物涂覆的銅箔不盤繞，用10毫米直徑圓柱形墊片在彎曲試驗中它不龜裂。
將B-stage聚合物涂覆的銅箔放在1.6毫米厚30厘米×30厘米的FR-4層壓板上，它的銅線路有黑色氧化物表面。將它放在真空熱壓機中。按程序熱壓，以致溫度以5℃/分的速率升到210℃，然后保持3小時。熱壓壓力在溫度升至170℃以前一直保持在10公斤/厘米，然后至30公斤/厘米2，并保持到熱壓程序結束。在FR-4芯板上的熱壓后增厚的聚合物層為約80±10微米。將板切成1英寸×4英寸帶，用于銅箔剝離強度測量。銅剝離強度為約1.0公斤/厘米，未觀測到BCB從芯板上脫層。
此外，還將板切成2英寸×2英寸小片，將該片進行加壓蒸煮試驗下(121℃、3小時)，然后在260℃焊槽中浸泡1分鐘。未觀測到起泡。
實施例3-5％BAC-45在Mw為140000克/摩爾的BCB中的聚合物涂覆的銅箔將90份重B-Stage BCB(Mw＝140000克/摩爾)、5份重BAC-45、5份重BCB單體和1份重二疊氮化合物交聯劑共混在100份重1，3，5-三甲基苯中。溶液是透明的。將聚合物溶液涂覆在銅箔上，并按實施例2中相同的方式加熱干燥。然后按實施例2相同的方式將聚合物涂覆的銅箔層壓。
在FR-4芯板上產生的熱壓后聚合物層厚度為80±10微米。將板切成1英寸×4英寸帶，用于銅箔剝離強度測量。銅箔剝離強度為約0.9公斤/厘米2，未觀測到BCB從芯板上脫層。此外，將板切成2英寸×2英寸小片，將小片進行加壓蒸煮試驗(121℃、3小時)，然后在260℃焊槽中浸泡1分鐘。未觀測到起泡。
實施例4-30％BAC-45在Mw為140000克/摩爾BCB中的柔軟金屬化片材將70份重B-Stage BCB(Mw＝140000克/摩爾)、30份重BAC-45和3份重二疊氮化物交聯劑共混在100份重1，3，5-三甲苯中。溶液是透明的。將聚合物涂覆的溶液涂覆在1/4盎司銅箔的光澤側，并按實施例2相同的方式加熱干燥。涂層厚度為100微米。然后，將拋光的不銹鋼板放在聚合物涂覆的銅箔的聚合物側，并按實施例2相同的方式熱壓。熱壓過程以后，將聚合物涂覆的銅箔從不銹鋼板上剝離。熱壓后的聚合物層的厚度為100微米。用1毫米厚墊片進行聚合物片的彎曲試驗。未出現龜裂。
實施例5-有15％BAC-45在Mw為140000克/摩爾BCB的玻璃增強的基質將80份重B-Stage BCB(Mw＝140000克/摩爾)、15份重BAC-45和1份重二疊氮化物交聯劑共混在120份重1，3，5-三甲苯中。溶液是透明的。將聚合物溶液涂覆和浸漬到玻璃氈上(Ohji Paper’s GlassperGMC-50E，厚度＝380微米)，將它在150℃下加熱干燥30分鐘，制得預浸物。該預浸物的樹脂含量為約90％。三片預浸物疊放在一起，并將銅箔片放在頂部和底部。然后，將這組預浸物片和0.5盎司銅箔片放入真空熱壓機。熱壓機進行程序操作，以致溫度以5℃/分的速率升至250℃，然后保持3小時。在溫度升至170℃以前，熱壓壓力保持在10公斤/厘米2，然后升至30公斤/厘米2，一直保持到熱壓程序結束。熱壓后的厚度為1.1±0.01毫米。將板切成1英寸×4英寸帶，用于銅箔剝離強度測量。銅箔的剝離強度為約0.9公斤/厘米2，未觀測到BCB從芯板上脫層。
將板切成2英寸×2英寸小片，將小片進行加壓蒸煮試驗(121℃、3小時)，然后在260℃焊槽中浸泡1分鐘。未觀測到起泡。
實施例6-10％R45HT(羥基封端的聚丁二烯)在Mw為140000克/摩爾的B-Stage BCB中的制備將500克51.2％BCB于1，3，5-三甲苯中的溶液與28.5克R45HT混合。用11.4克1，3，5-三甲苯稀釋100克上述溶液，得到43.5％BCB和4.84％R45HT的溶液。在3000轉/分下將溶液旋涂到6英寸銅涂覆的晶片上。固化程序為室溫至150℃30分鐘，150℃20分鐘，從150至250℃40分鐘，250℃1小時。薄膜表面有“鱗狀”圖案，它可能是由于在固化過程中R45HT遷移到表面上產生的。自由放置薄膜的熱膨脹系數(CTE)為94ppm/℃。
實施例7-10％BAC-45(丙烯酸酯封端的聚丁二烯)在Mw為140000克/摩爾的B-Staged DVS-bis BCB(BCB)中的制備將100克51.2％BCB于1，3，5-三甲苯中的溶液與5.8克BAC-45和7克1，3，5-三甲苯混合。溶液含有45.5％BCB和5.14％BAC-45。象實施例6中那樣旋涂和固化薄膜。薄膜的表面是平滑的。用10％過硫酸銨溶液刻蝕銅，使一部分薄膜從晶片上分出。透射電子顯微鏡(TEM)研究自由放置的薄膜未表明任何不連續微區。自由放置薄膜的CTE(熱膨脹系數)為80ppm/℃。
實施例8-20％BAC-45在Mw為140000克/摩爾的B-StagedDVS-bis BCB(BCB)中的制備133克51.2％BCB于1，3，5-三甲苯中的溶液與17.1克BAC-45和15克1，3，5-三甲苯混合。溶液含有41.3％BCB和10.4％BAC-45。象實施例6那樣旋涂和固化薄膜。薄膜的表面是平滑的。
實施例9-由10％VECTOR 6241在Mw為140000克/摩爾的B-Staged DVS-bis BCB(BCB)中制備的薄膜50克51.2％BCB于1，3，5-三甲苯中的溶液與2.85克VECTOR 8508和3克1，3，5-三甲苯混合。溶液含有46.0％BCB和5.1％VECTOR 6241。在4000轉/分下將薄膜旋涂在6英寸銅涂覆的晶片上并固化。薄膜的表面是平滑的。象實施例7那樣得到自由放置的薄膜。用透射電子顯微鏡(TEM)研究自由放置的薄膜表明有0.2微米直徑的微區。
實施例10-由3.9％VECTOR 8508在Mw為140000克/摩爾的B-Staged DVS-bis BCB(BCB)中制備的薄膜750克50.9％BCB于1，3，5-三甲苯中的溶液與15.3克VECTOR 8508和60克1，3，5-三甲苯混合。在2500轉/分下將溶液旋涂在4英寸銅涂覆的晶片上。用TEM研究自由放置的薄膜，觀測到0.2微米直徑的微區。
實施例11-給10％BAC-45的BCB薄膜制作集成電路圖案將0.77克BAC-45加到15克CYCLOTENE(道化學公司的商標)4026-46電介質中。將0.3％(重量)部分水解的三乙酸乙烯基酯硅烷溶液作為粘合促進劑涂覆到4英寸硅晶片上。在500轉/分下將含BAC-45的CYCOTENE 4026溶液噴涂，隨后在2700轉/分下旋涂30秒。晶片在熱板上在85℃下預烘烤90秒。使用Karl Suss曝光工具，在晶片和掩模之間的間隙為10微米。曝光計量為600mJ/cm2。預顯影烘烤為50℃30秒。晶片用DS-2100顯影，它為PROGLYDEDMM(道化學公司提供的二丙二醇二甲醚)和Isoparl(埃克森公司提供的)的混合物。顯影時間為22秒。晶片被固化，然后用等離子體處理。最后的薄膜厚度為10.9微米。所有75微米通道都被打開實施例12-有10％R45HT的BCB薄膜制作集成電路圖案將0.77克R45HT加到15克CYCLOTENE 4026-46中。將0.3％(重量)部分水解的三乙酸乙烯基酯硅烷溶液作為粘合促進劑涂覆到4英寸硅晶片上。在500轉/分下將有R45HT的CYCLOTENE 4026溶液噴涂，隨后在2700轉/分下旋涂30秒。將晶片在熱板上在85℃下烘烤90秒。使用Karl Suss曝光工具，晶片和掩模之間的間隙為10微米。曝光計量為600mJ/cm2。預顯影烘烤為50℃30秒。晶片用DS-2100顯影。顯影時間為22秒。晶片被固化，然后用等離子體處理。最后的薄膜厚度為10.3微米。通道形狀被扭曲。在通道周圍觀測到裂紋。
實施例13-含10％VECTOR 6241的BCB薄膜制作集成電路圖案將5.13克溶于9.2克1，3，5-三甲苯中的VECTOR 6241加到100克CYCLOTENE 4026-46中。將0.3％(重量)部分水解的三乙酸乙烯基酯硅烷溶液作為粘合促進劑涂覆到4英寸硅晶片上。在500轉/分下將含VECTOR 6241的CYCLOTENE 4026噴涂，隨后在2500轉/分下旋涂30秒。將晶片在熱板上在85℃下預烘烤90秒。使用Karl Suss曝光工具，晶片和掩模之間的間隙為10微米。曝光計量為600mJ/cm2。預顯影烘烤為50℃30秒。晶片用DS-2100顯影。顯影時間為34秒。顯影以后，薄膜變得模糊。將晶片固化，然后用等離子體處理。最后模糊薄膜的厚度為7.6微米。
實施例14-含VECTOR 8508、R45HT和BAC-45的BCB的拉伸性質制得5％和10％VECTOR 8508、R45HT和BAC-45的BCB帶，并按照J.Im等在第二屆高級包裝材料國際討論會，亞特蘭大，GA，1996年3月描述的步驟測試。結果列入下表。
表VI含VECTOR 8508，R45HT和BAC-45的BCB的拉伸性質
實施例152.08克VECTOR 8508 SBS三嵌段共聚物溶于4克1，3，5-三甲苯和100克Mw為140000克/摩爾的B-staged BCB中制得的溶液，含有50.9％(重量)BCB于1，3，5-三甲苯中，并通過使用BAC-E(2，6-二(4-疊氮亞芐基)-4-乙基環己酮)(1.85克，3.5％(重量))作為光交聯劑制得光敏劑。將0.3％(重量)部分水解三乙酸乙烯基酯硅烷作為粘合促進劑涂覆到4英寸直徑晶片上。在500轉/分下將BCB光學配方噴涂10秒，接著在5000轉/分下旋涂30秒。將晶片在熱板上在90℃下預烘烤90秒。使用Karl Suss曝光工具，晶片和掩模之間的間距為10微米。曝光計量為413mJ/cm2。晶片用DS2100顯影。顯影時間為156秒。顯影后的晶片在250℃在氮氣下固化以前，將它在熱板上在90℃下烘烤90秒。用等離子體處理固化的晶片45秒。最后的薄膜厚度為10.5微米。在烘烤以后的厚度為12.7微米。薄膜保留率為83％。全部50微米通道被打開，通道底在38-41微米處。
實施例16將VECTOR 8508 SBS(2.1克)、DVS-bis BCB單體(52.9克)和1，3，5-三甲苯(145克)在165℃、氮氣下加熱，一直到BCB的Mw達到83000克/摩爾為止。Mw用凝膠滲透色譜法測量。測量包括BCB和SBS。溶液用1微米過濾器過濾，并濃縮到39％(重量)BCB。將BAC-E(283克、3.5％(重量))加到20克BCB/SBS橡膠溶液中。將0.3％(重量)部分水解的三乙酸乙烯基酯硅烷溶液作為粘合促進劑涂覆到4英寸晶片上。在500轉/分下噴涂BCB/SBS橡膠/BAC-E溶液，接著在2000轉/分下旋涂30秒。將晶片在90℃下在熱板上預烘烤90秒。使用Karl Suss曝光工具，晶片和掩模之間的間隙為10微米。曝光計量為1000mJ/cm2。晶片用DS-2100顯影。顯影時間為73秒。在顯影后的晶片在250℃、氮氣下固化以前，將它在熱板上在90℃下烘烤90秒。固化的晶片用等離子體處理30秒。最后的薄膜厚度為9微米。烘烤后的薄膜厚度為11微米。薄膜保留率為82％。所有75微米通道被打開。
權利要求
1.一種包括以下步驟的方法提供一印刷線路芯板；將含有導電金屬箔和在該箔上有含可固化組合物的介電層的薄片層壓到印刷線路芯板上，所述可固化組合物含有(a)至少一種選自丙烯基丁烯單體、丙烯基環丁烯低聚物及其組合的前體化合物；以及(b)一種主鏈含有乙烯屬不飽和性的聚合物或低聚物，其中在層壓步驟中介電層與印刷線路板接觸，以及將層壓的制品加工成另外的電連接件。
2.根據權利要求1的方法，其中乙烯屬不飽和聚合物為聚丁二烯。
3.根據權利要求1的方法，其中乙烯屬不飽和聚合物用選自丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的基團封端。
4.根據權利要求1的方法，其中加工成另外的電連接件的步驟包括一個或多個以下步驟金屬箔剝離、金屬箔刻蝕、鉆通層壓件、用CO2激光打通孔、化學鍍銅以及電鍍銅。
5.根據權利要求1的方法，其中金屬箔為銅。
6.一種可固化的組合物，它含有(a)至少一種選自丙烯基環丁烯單體、丙烯基環丁烯低聚物及其組合的前體化合物；以及(b)一種主鏈含有乙烯屬不飽和性和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯端基的聚合物或低聚物。
7.根據權利要求5的組合物，其中乙烯屬不飽和聚合物或低聚物為聚丁二烯。
8.根據權利要求5的組合物，其中還含有交聯助劑和抗氧化劑。
9.一種含有金屬箔和其上有一層權利要求5的組合物的制品。
10.根據權利要求8的制品，其中金屬箔為銅。
11.權利要求5的組合物的固化反應產物。
12.一種可光成象的組合物，它含有(a)至少一種選自丙烯基環丁烯單體、丙烯基環丁烯低聚物及其組合的前體化合物；(b)一種主鏈有乙烯屬不飽和性的聚合物或低聚物；以及(c)選自疊氮化物類、二疊氮化物類、丙烯酸酯類、乙炔類、異氰酸酯類、芳酮類例如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、共軛芳族酮類和含二苯酮的聚合物的光活性化合物。
全文摘要
本發明涉及一種用增韌的苯并環丁烯為基礎的介電聚合物涂覆的金屬箔制作印刷線路板的方法。本發明還涉及一種含有苯并環丁烯為基礎的單體或低聚物、乙烯屬不飽和聚合物添加劑以及任選的光活性化合物的增韌的介電聚合物。
文檔編號C08F290/04GK1350770SQ00807291
公開日2002年5月22日 申請日期2000年11月15日 優先權日2000年2月2日
發明者大場薰, 秋元英樹, B·馬丁, A·C·M·艾奇恩, P·E·加羅, 蘇應雄, B·L·卡里斯佐斯基 申請人:陶氏化學公司