一種加成型硅膠及其制備方法和用途
【專利摘要】本發明公開了一種加成型硅膠，包括乙烯基硅樹脂、含氫交聯劑、乙烯基硅油、PVO、增粘劑和鉑金催化劑。本發明還公開了所述加成型硅膠的制備方法及其在電子封裝材料中的用途。本發明提供的所述加成型硅膠，具有如下優點：（1）本發明的加成型硅膠折射率更高，甚至可以達到1.55以上；（2）本發明的加成型硅膠耐熱性更好，并具有良好的抗黃變性，可以用于長期處于較高溫度的環境如一些光電元器件的封裝等；（3）本發明的加成型硅膠透明度較好，可以用于一些對光透過率要求較高的一些光電元器件的封裝；（4）本發明的加成型硅膠氣密性更好，可以提升元器件的長期可靠性；（5）本發明的制備工藝簡單、操作環境環保安全。
【專利說明】一種加成型硅膠及其制備方法和用途
【技術領域】
[0001]本發明涉及能源材料【技術領域】，尤其涉及一種耐高溫、抗黃變的加成型硅膠及其制備方法和用途。
【背景技術】
[0002]加成型硅膠相比縮合型硅膠在性能上有著不可比擬的優勢:力學性能更好、無小分子釋放、不會影響粘結材料及其它元器件、收縮率更低，尺寸穩定性更好、電性能更好也更穩定、固化過程及固化后基本無變化。根據折射率的不同，加成型硅膠可以劃分為低折硅膠和高折硅膠。高折硅膠因其折射率較高，所以能夠有更高的光透過率，以及更好的氣密性，使其對一些光電元器件的粘結和灌封有更好的表現。但是因為高折硅膠的結構中含有大量的苯基，使其耐光、耐熱性比較差，而且易黃變，限制了其進一步的廣泛應用。
[0003]研究表明，抗氧劑的加入，可以提高硅膠的耐黃變性能，但存在以下缺點:(1)大部分的抗氧劑自身耐溫較差，一般只適合于100度以下環境使用，而一些光電元器件的工作溫度常高于100度，甚至可達180度以上，限制了其應用；(2)大部分抗氧劑同硅膠的相溶性較差，嚴重影響膠膜固化后的透明性；(3)含磷類的抗氧劑效果較好，相溶性也較好，但會造成催化劑中毒，使膠液固化緩慢，甚至無法固化。所以通過加入抗氧劑來提高加成型高折硅膠的耐溫抗黃變性能效果較差，無法滿足實際需求。
[0004]通過降低體系的折射率，一般通過減少苯基含量，甚至不含苯基，也可以有效的提高膠的耐熱抗黃變性能 ，但降低折射率會導致膠膜透光率的降低(出光效率變差)，同時也會導致透氣率的提高(氣密性變差，影響內部元器件的穩定性)，將會大大降低元器件的長期可靠性，所以通過降低折射率來提高膠膜的耐熱抗黃變性有較大局限性。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處，通過采用具有獨特的樹枝狀結構的PVO及其與催化劑金屬Pt形成較穩定的絡合物而提供一種具有耐熱抗黃變性能的加成型硅膠，解決了高折加成型硅膠耐熱差、易黃變的缺點，同時極大的提高了體系的折射率，對改善固化后膠膜的氣密性有較大幫助，能夠有效提升封裝元器件的長期可靠性。本發明的另一目的在于提供一種所述加成型硅膠的制備方法；本發明的再一目的在于提供所述加成型硅膠在電子封裝材料中的用途。
[0006]為實現上述目的，本發明采取的技術方案為:一種加成型硅膠，其特征在于:所述加成型硅膠包括乙烯基硅樹脂、含氫交聯劑、乙烯基硅油、PV0、增粘劑、鉬金催化劑。
[0007]作為本發明所述加成型硅膠的優選實施方式，所述加成型硅膠各組分的含量如下:
[0008]
【權利要求】
1.一種加成型硅膠，其特征在于:包括乙烯基硅樹脂、含氫交聯劑、乙烯基硅油、PVO,增粘劑、鉬金催化劑。
2.根據權利要求1所述的加成型硅膠，其特征在于:所述加成型硅膠各組分的含量如下:
3.根據權利要求1或2所述加成型硅膠，其特征在于:所述乙烯基硅樹脂為折射率為1.49~1.58、乙烯基含量為I~7%的苯基乙烯基硅樹脂。
4.根據權利要求1或2所述加成型硅膠，其特征在于:所述含氫交聯劑為折射率為1.49~1.58、含氫量為0.1~0.4%的苯基含氫交聯劑。
5.根據權利要求1或2所述加成型硅膠，其特征在于:所述乙烯基硅油為折射率為1.49~1.58、乙烯基含量在0.1~2%的苯基乙烯基硅油。
6.根據權利要求1或2所述加成型硅膠，其特征在于:所述PVO為含乙烯基的單體及可選的其他官能團的三官硅氧烷、對二甲苯和二苯硅二醇，在無水、強堿或強酸條件下縮合--? 。
7.根據權利要求6所述的加成型硅膠，其特征在于，所述PVO為折射率為1.53~1.59、乙烯基含量為0.5~7.5%的乙烯基樹枝狀大分子PV0。
8.根據權利要求1或2所述加成型硅膠，其特征在于:所述增粘劑為含烷氧基、環氧基的硅烷或在它們基礎上改性所得的低聚物；所述鉬金催化劑為鉬-乙烯基絡合物。
9.一種如權利要求1-8任一所述加成型硅膠的制備方法,其特征在于:所述方法包括以下步驟: DPVO的合成: 在反應釜中按摩爾比范圍1:4~4:1加入含乙烯基的單體或可選的其他官能團的三官硅氧烷、二苯硅二醇，然后加入與上述混合液等質量的對二甲苯作為溶劑，再加入前述混合液總質量為0.01%~2%的強堿或強酸作為催化劑，在無水的條件下，升溫至70~90°C，攪拌條件下反應2~8h ;反應結束后將所得混合液靜置并用0.5微米孔徑的濾膜過濾，再進行蒸餾提純即可得所需的PVO樹脂； 2)加成型硅膠的配制: 所述加成型硅膠包括A膠和B膠兩組份，所述A膠和B膠的重量比例為1:1，所述A膠、B膠和混合后的各組份的重量份含量如下:
10.一種如權利要求1-8任一所述的加成型硅膠在電子封裝材料中的用途。
【文檔編號】C08L83/07GK104031392SQ201410160714
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月21日 優先權日:2014年4月21日
【發明者】王先勝, 關懷, 周為民, 龍正宇 申請人:廣東恒大新材料科技有限公司