本發明涉及一種有機硅組合物及其制備方法，并且涉及所述有機硅組合物用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，以及灌封電子元件如電容器的方法，尤其是一種有機硅組合物及其制備方法及其用途。
背景技術：
隨著科學技術的發展，電子電器的應用越來越廣泛，但其應用環境復雜，尤其是電子電器趨向集成化、小型化、模塊化發展，所以對其使用穩定性提出了更高的要求。影響電子電器穩定性的因素主要有器件受潮、灰塵污染、腐蝕性物質的入侵、機械震動、外力損傷等等。因此需要使用各方面的技術措施來保證電子電器的性能參數穩定，其中聚合物封裝是常用的辦法。
封裝是把構成電子元件的各部分按照要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環境隔離和保護等的操作工藝，可以強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、振動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣，改善器件的防水、防潮性能。
目前常用的電子封裝材料是環氧樹脂。但采用環氧樹脂作為原料的封裝技術存在耐熱性不足、耐濕性較差、內應力大等問題，容易損壞元件，縮短使用壽命，且可能進入元件內部，容易引起短路，燒壞元件。
電子元件處于極限工作狀態時，常常會受到大電流沖擊。為此在設計和生產電子元件時，會進行通流測試。在該測試中反復施以大電流，在此過程中，電子元件大量放熱。此時環氧樹脂封裝材料往往因為韌性不夠，無法吸收測試過程產生的巨大能量，環氧封裝涂層會破裂甚至炸裂，危害到電器設備的安全。
隨著對電器可靠性要求的提高，尤其是戶外電器，對電子元件冷熱沖擊性能的要求越來越高，從最初的5循環，已經提高到了1000循環。環氧封裝涂層因為環氧樹脂天然的脆性，現在很難達到要求。
而硅橡膠具有良好的耐熱性、耐寒性和電氣性質，并且加成型硅橡膠在固化過程中不收縮，不分解產生副產物，可以具有安全、良好的外觀，但是硅橡膠在電子封裝領域尚無應用。
因此，開發一種可以用于電子封裝領域的硅橡膠，使其具有綠色環保、耐大電流沖擊和耐濕性和耐冷熱交變性，具有重大的應用價值。
技術實現要素：
針對現有技術的不足，本發明提供了一種有機硅組合物及其制備方法及其用途，其可以用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻，還可以用于灌封電子元件如電容器，由于其是一種硅橡膠，所以具有優異的彈性和疏水性，并且具有優異的耐大電流沖擊性和耐冷熱交變性。而且本發明所提供的組合物是一種單組份體系，并且具有較長的活性期，100℃以下的溫度下可以長達數月地穩定保存，更加便于施工應用。
本發明實現目的的技術方案如下：
一種有機硅組合物，其包含以下組分：
(A)20～80重量份的有機聚硅氧烷，其中所述有機聚硅氧烷的分子鏈上具有至少2個不飽和烯類基團；
(B)2～60重量份的MQ樹脂，其中所述MQ樹脂的分子鏈上具有不飽和烯類基團，并且M與Q單元的摩爾比范圍為(0.6～1)：1，優選為(0.7～0.9)：1，更優選為0.85：1；
(C)1～20重量份的含氫聚硅氧烷，其中所述含氫聚硅氧烷的氫含量范圍為0.1％～1.5％，優選0.2％～1.3％，更優選0.3％～1.2％，甚至更優選0.4％～1.0％，最優選0.5％～0.7％；
(D)有效量的硅氫加成反應催化劑；
(E)有效量的抑制劑，
并且滿足以下兩式：
a)(C)中的氫與(A)+(B)中的不飽和烯類基團之和的摩爾比范圍為(1～2)：1，優選(1.1～1.6)：1，更優選(1.15～1.4)：1，最優選(1.2～1.3)：1；
b)(E)與(D)的用量比范圍為(1～300)：1，優選(2～100)：1，更優選(3～50)：1，最優選(5～30)：1。
其中，所述有機聚硅氧烷為直鏈型，并且具有兩個位于分子鏈兩端的不飽和烯類基團；其中所述不飽和烯類基團為選自以下的一種或多種：乙烯基、丙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基，優選為丁烯基；其中所述有機聚硅氧烷的粘度范圍為100～50000cs，優選500～30000cs，更優選1000～15000cs，更優選范圍為1500～10000cs。
其中，所述MQ樹脂中不飽和烯類基團含量范圍為1～10％，優選1.2～8％，更優選1.5～6％，更優選范圍為2％～4％，其中所述MQ樹脂的數均分子量范圍為1000～10000，優選1500～8000，更優選2000～6000，更優選范圍為2500～4000。其中，所述含氫聚硅氧烷為直鏈型，側鏈上一個基團為氫，另一個基團為烷基，選自以下基團中的一種或多種：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基和癸基。其中，所述含氫聚硅氧烷為直鏈型，側鏈上一個基團為氫，另一個基團為苯基或芐基；其中所述催化劑為鉑系催化劑，選自：氯鉑酸、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑絡合物或卡斯特催化劑中的一種或多種；或者所述催化劑為選自以下的一種或多種：二丁基二月桂酸錫、二丁基二辛酸錫、辛酸亞錫或二異丙氧基鈦雙(乙酰乙酸乙酯基)螯合物；所述含氫聚硅氧烷的粘度范圍為100～10000cs，優選200～8000cs，更優選300～5000cs，更優選范圍為500～3000cs。
其中，所述抑制劑為炔醇，其為選自以下的一種或多種：1,4-丁炔二醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔基-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇、3-甲基-1-丁炔基-3-醇、3-苯基-1-丁炔基-3-醇、3-丙基-1-丁炔基-3-醇、3-辛基-1-丁炔基-3-醇，或所述抑制劑為選自以下的一種或多種物質：喹啉、1-二甲氫硅氧基-1-乙炔基-環己烷、四甲基四乙烯基環四硅氧烷、2,2`-聯吡啶、N,N-二甲基甲酰胺、氧化胺、N,N,N`,N`-四甲基乙二胺、甲肼、苯肼、全氯乙烯、三苯基膦、亞磷酸三苯酯、二甲基亞砜、叔丁基過氧化氫、四甲基胍羧酸酯、乙酸乙烯酯-馬來酸二烯丙酯、聚苯硫醚、甲基叔丁基醚、苯醚甲環唑、異丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇丁醚、二苯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、八溴醚、乙氧氟草醚、聚苯醚、丙二醇丁醚、氰化氫或者雙(2-甲氧基乙基)馬來酸酯。
其進一步包括觸變劑，所述觸變劑為選自以下的一種或多種：膨潤土、氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、氣相氧化鋁、聚酰胺蠟；其中所述氣相法白炭黑是表面疏水的，并且BET比表面積至少為50m2/g，優選至少80m2/g，更優選至少120m2/g，甚至更優選至少150m2/g；其用量為0.1％～30％，優選0.5％～20％，更優選1％～10％，甚至更優選用量為3％～7％，基于有機硅組合物的總重量計。其進一步包括導熱填料，所述導熱填料為選自以下的一種或多種：炭黑粉、乙炔炭黑粉、石墨粉、銀粉、金粉、鎳粉、不銹鋼粉、二氧化鈦-二氧化錫、導電性氧化鋅、鋁薄片碳纖維、鋁絲、黃銅纖維、鐵粉、銅粉、鋁粉、α-氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、碳化硅、氧化鎂、玻璃；其用量為1～20重量份，優選2～15重量份，更優選3～12重量份，甚至更優選5～10重量份。
其進一步包括阻燃劑，所述阻燃劑為選自以下的一種或多種：氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、聚磷酸銨、三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸、三聚氰胺磷酸酯、二苯磷酸酯、磷酸三苯酯、三氧化二銻和有機硅阻燃劑，優選使用有機硅阻燃劑；其用量為1～30重量份，優選2～25重量份，更優選3～20重量份，甚至更優選5～15重量份。
其進一步包括增粘劑，所述增粘劑選自以下的一種或多種：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巰丙基三乙氧基硅烷、3-巰丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)-3-巰丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)-3-氨丙基甲基而甲氧基硅烷、γ―(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷。
本發明的優點和積極效果是：
1、本發明提供的有機硅組合物是單組份體系，具有較長的活性期，根據具體實驗，所得產品的活性期大于三個月，便于施工應用和保存；
2、本發明提供的有機硅組合物的包覆層具有彈性，大幅提高電子元件的耐冷熱交變性，將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂；同時能夠耐受大電流沖擊，不開裂不炸裂；
3、本發明提供的有機硅組合物固化過程無氣體放出，包覆層內應力小，包覆層無氣孔，具有良好的電性能；
4、本發明提供的有機硅組合物具有優異的耐濕性，將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化小于3％；
5、本發明提供的有機硅組合物不含對人體有害的物質，環境友好綠色環保。
具體實施方式
下面通過具體的實施方案敘述本發明方法。除非特別說明，本發明中所用的技術手段均為本領域技術人員所公知的方法。另外，實施方案應理解為說明性的，而非限制本發明的范圍，本發明的實質和范圍僅由權利要求書所限定。對于本領域技術人員而言，在不背離本發明實質和范圍的前提下，對這些實施方案中的物料成分和用量進行的各種改變或改動也屬于本發明的保護范圍。
通過解釋的方式而非通過限制的方式給出本發明的實施例。實施例中，所有的份為以重量計。
除非另作說明，本說明書中的粘度均指在25℃下用旋轉粘度計在60r/min的轉速下測得的粘度；
除非另作說明，本說明書中的所有反應和操作的條件均為室溫和標準壓力下。
實施方案1.
一種有機硅組合物，其包含以下組分：
(A)20～80重量份的有機聚硅氧烷，其中所述有機聚硅氧烷的分子鏈上具有至少2個不飽和烯類基團；
(B)2～60重量份的MQ樹脂，其中所述MQ樹脂的分子鏈上具有不飽和烯類基團，并且M與Q單元的摩爾比范圍為(0.6～1)：1，優選為(0.7～0.9)：1，更優選為0.85：1；
M與Q的摩爾比決定了樹脂分子構型的大小，M比例越小，則樹脂構型越大，所得的硅橡膠的彈性就越小，為了使所得的硅橡膠組合物具有較大的彈性，M的比例為0.85時可以具有較好的結果。
(C)1～20重量份的含氫聚硅氧烷，其中所述含氫聚硅氧烷的氫含量范圍為0.1％～1.5％，優選0.2％～1.3％，更優選0.3％～1.2％，甚至更優選0.4％～1.0％，最優選0.5％～0.7％；
含氫聚硅氧烷的加入量對所得硅橡膠的力學性能有非常大的影響，隨著含氫聚硅氧烷用量的增大，硅橡膠的硬度和交聯密度逐漸增大，硅橡膠就會變得硬且脆，不適合作為封裝材料，而且含氫聚硅氧烷用量增大時，會發生副反應脫氫，從而產生較多的氣泡，固化在封裝材料中，造成材料性質的劣化。
所以通過實驗發現，當含氫聚硅氧烷用量為1～20份時，所得的硅橡膠具有優異的性質，適合作為封裝材料。
(D)有效量的硅氫加成反應催化劑；
(E)有效量的抑制劑，
并且滿足以下兩式：
(C)中的氫與(A)+(B)中的不飽和烯類基團之和的摩爾比范圍為(1～2)：1，優選(1.1～1.6)：1，更優選(1.15～1.4)：1，最優選(1.2～1.3)：1；
(E)與(D)的用量比范圍為(1～300)：1，優選(2～100)：1，更優選(3～50)：1，最優選(5～30)：1。
若催化劑的用量過多或者抑制劑的用量過少，則反應在較低的溫度下即可進行，即抑制劑沒有起到相應的抑制反應的作用，這樣會大大降低組合物的活性期，不利于所述有機硅組合物的穩定儲存；
若催化劑用量不足或者抑制劑的用量過量，則即使在較高的溫度下，反應也進行的相當的緩慢，即催化劑沒有起到相應的催化反應的作用，這樣不利于應用。
通過實驗發現，只有當催化劑和抑制劑的用量為本發明所提供的比例時，才可以既具有合適的活性期，同時又能在一定的高溫下起到催化的作用。
2.實施方案1的有機硅組合物，其中所述不飽和烯類基團為選自以下的一種或多種：乙烯基、丙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基，優選為丁烯基。
丁烯基鏈長較長，可以使所得的硅橡膠具有更好的彈性，能夠更好的耐受大電流的沖擊。
3.實施方案1的有機硅組合物，其中所述有機聚硅氧烷為直鏈型，并且具有兩個位于分子鏈兩端的不飽和烯類基團。
4.實施方案1的有機硅組合物，其中所述有機聚硅氧烷的粘度范圍為100～50000cs，優選500～30000cs，更優選1000～15000cs，更優選范圍為1500～10000cs。
5.實施方案1的有機硅組合物，其中所述MQ樹脂中不飽和烯類基團含量范圍為1～10％，優選1.2～8％，更優選1.5～6％，更優選范圍為2％～4％。
6.實施方案1的有機硅組合物，其中所述MQ樹脂的數均分子量范圍為1000～10000，優選1500～8000，更優選2000～6000，更優選范圍為2500～4000。
7.實施方案1的有機硅組合物，其中所述含氫聚硅氧烷為直鏈型，側鏈上一個基團為氫，另一個基團為烷基，選自以下基團中的一種或多種：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基和癸基。
8.實施方案1的有機硅組合物，其中所述含氫聚硅氧烷為直鏈型，側鏈上一個基團為氫，另一個基團為苯基或芐基或烷基，但是不全部為烷基。
9.實施方案1的有機硅組合物，其中所述含氫聚硅氧烷的粘度范圍為100～10000cs，優選200～8000cs，更優選300～5000cs，更優選范圍為500～3000cs。
10.實施方案1的有機硅組合物，其中所述催化劑為鉑系催化劑，選自：氯鉑酸、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑絡合物或卡斯特催化劑中的一種或多種；或者所述催化劑為選自以下的一種或多種：二丁基二月桂酸錫、二丁基二辛酸錫、辛酸亞錫或二異丙氧基鈦雙(乙酰乙酸乙酯基)螯合物。
11.實施方案1的有機硅組合物，其中所述抑制劑為炔醇，其為選自以下的一種或多種：1,4-丁炔二醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔基-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇、3-甲基-1-丁炔基-3-醇、3-苯基-1-丁炔基-3-醇、3-丙基-1-丁炔基-3-醇、3-辛基-1-丁炔基-3-醇。
抑制劑是能夠使催化劑暫時失活，然后在合適的條件下還可以使催化劑再次活化的物質。炔醇在室溫下可以將催化劑包裹起來，使其不能起到促進硅氫加成反應的作用，然后在高于120℃的溫度下，可以再將催化劑釋放出，從而促進加成反應快速進行。
由于在低于120℃的情況下，硅氫加成反應進行非常緩慢，就體系粘度而言，幾乎觀察不到粘度有任何的變大，所以該有機硅組合物在常溫下具有較長的活性期，能夠滿足長時間穩定保存的要求。
12.實施方案1的有機硅組合物，其中所述抑制劑為選自以下的一種或多種物質：喹啉、1-二甲氫硅氧基-1-乙炔基-環己烷、四甲基四乙烯基環四硅氧烷、2,2`-聯吡啶、N,N-二甲基甲酰胺、氧化胺、N,N,N`,N`-四甲基乙二胺、甲肼、苯肼、全氯乙烯、三苯基膦、亞磷酸三苯酯、二甲基亞砜、叔丁基過氧化氫、四甲基胍羧酸酯、乙酸乙烯酯-馬來酸二烯丙酯、聚苯硫醚、甲基叔丁基醚、苯醚甲環唑、異丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇丁醚、二苯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、八溴醚、乙氧氟草醚、聚苯醚、丙二醇丁醚、氰化氫或者雙(2-甲氧基乙基)馬來酸酯。
13.實施方案1的有機硅組合物，其進一步包括觸變劑，所述觸變劑為選自以下的一種或多種：膨潤土、氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、氣相氧化鋁、聚酰胺蠟。
14.實施方案13的觸變劑，其中所述氣相法白炭黑是表面疏水的，并且BET比表面積至少為50m2/g，優選至少80m2/g，更優選至少120m2/g，甚至更優選至少150m2/g。
所述氣相法白炭黑可以通過使用例如六甲基二硅氮烷進行表面疏水改性。
15.實施方案13的觸變劑，其用量為0.1％～30％，優選0.5％～20％，更優選1％～10％，甚至更優選用量為3％～7％，基于有機硅組合物的總重量計。
16.為了改進該有機硅組合物體系的性質，實施方案1的有機硅組合物，其可以進一步包括填料，所述填料為選自以下的一種或多種：三氧化二鋁、氮化硅、石墨、輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、硫酸鋇、鈦白粉、低熔點玻璃粉、硅微粉、云母粉、滑石粉、高嶺土。
所述填料的顆粒粒徑范圍為100目～8000目，優選粒徑范圍為200目～5000目，更優選粒徑范圍為400目～3000目，更優選使用粒徑為2000目的填料，較大的顆粒會造成表面粗糙并且會影響最終所得的硅橡膠的彈性，而顆粒越細越能使硅橡膠保持較好的彈性，但是填料過細時，會造成成本增加而且會使填料的加入量變小。
17.實施方案16的填料，其用量為1～150重量份，優選10～100重量份，更優選30～70重量份，甚至更優選50～60重量份。
18.由于進行大電流沖擊時，會產生大量的熱，為了使該有機硅組合物體系具有更好的導熱性，實施方案1的有機硅組合物，其可以進一步包括導熱填料，所述導熱填料為選自以下的一種或多種：炭黑粉、乙炔炭黑粉、石墨粉、銀粉、金粉、鎳粉、不銹鋼粉、二氧化鈦-二氧化錫、導電性氧化鋅、鋁薄片碳纖維、鋁絲、黃銅纖維、鐵粉、銅粉、鋁粉、α-氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、碳化硅、氧化鎂、玻璃。
當所述導熱填料具有導電性時，也可以提高硅橡膠的導電性，此時的填料也可以稱作導電填料。
19.實施方案18的導熱填料，其用量為1～20重量份，優選2～15重量份，更優選3～12重量份，甚至更優選5～10重量份。
20.為使組合物體系具有更好的阻燃效果，實施方案1的有機硅組合物，其可以進一步包括阻燃劑，所述阻燃劑為選自以下的一種或多種：氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、聚磷酸銨、三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸、三聚氰胺磷酸酯、二苯磷酸酯、磷酸三苯酯、三氧化二銻和有機硅阻燃劑如聚硅硼氧烷，優選使用有機硅阻燃劑。
21.實施方案20的阻燃劑，其用量為1～30重量份，優選2～25重量份，更優選3～20重量份，甚至更優選5～15重量份。
22.為了進一步增強該有機硅組合物與基底之間的結合力，從而提高有機硅組合物對基底的附著力，實施方案1的有機硅組合物，其進一步包括增粘劑，所述增粘劑選自以下的一種或多種：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巰丙基三乙氧基硅烷、3-巰丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)-3-巰丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)-3-氨丙基甲基而甲氧基硅烷、γ―(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷。
23.實施方案22的增粘劑，其用量為1～20重量份，優選2～15重量份，更優選3～10重量份，甚至更優選5～8重量份。
24.實施方案1的有機硅組合物，其進一步包括顏料，所述顏料可以為本領域內常用的任何顏料，所以該有機硅組合物可以滿足各種顏色使用的要求。
25.實施方案1的有機硅組合物，其粘度范圍為500～60000mPa·s，優選1000～40000mPa·s，更優選2000～20000mPa·s，甚至更優選2500～10000mPa·s，特別優選粘度范圍為3000～9000mPa·s，所述粘度使用旋轉粘度計測量，并且測量時的轉速為60r/min。
26.制備實施方案1～25中任一項的有機硅組合物的方法，其包括以下步驟：
(1)稱取MQ樹脂，并加入一定量的甲苯，使MQ樹脂完全溶解，加入有機聚硅氧烷，在300～1500r/min，優選500～1200r/min，更優選700～1000r/min下高速攪拌混合分散均勻；
(2)真空抽出甲苯；
(3)加入催化劑和抑制劑，繼續高速攪拌10分鐘～1小時；
(4)加入含氫聚硅氧烷，在300～1500r/min，優選500～1200r/min，更優選700～1000r/min下高速攪拌至少15分鐘；
(5)加入其他組分，每加入一種組分需要在300～1500r/min，優選500～1200r/min，更優選700～1000r/min下高速攪拌至少10分鐘，待所有組分加入完畢后，繼續在300～1500r/min，優選500～1200r/min，更優選700～1000r/min下高速攪拌30分鐘得到產品。
27.實施方案26的方法，其中所有步驟在25℃的恒溫水浴條件下進行。
28.實施方案26的方法，其中在步驟(5)之后進一步進行抽真空脫泡1分鐘～1個小時，優選真空脫泡5分鐘～40分鐘，更優選真空脫泡10分鐘～30分鐘。
雖然液體有機硅具有優良的自流平性，但是在包封和灌封過程中仍可能會有少量的氣泡殘留，所以進行真空脫泡一個小時可以更好的消除氣泡，獲得性質更好的封裝材料。
29.實施方案1～25中任一項的有機硅組合物用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，所述方法包括以下步驟：
(1)在室溫下將電子元件浸入至有機硅組合物中，并保持1～5秒；
(2)將電子元件在0.1～3秒內從有機硅組合物中移出；
(3)將電子元件在125℃～250℃，優選135℃～200℃，更優選150℃～160℃的溫度下固化5分鐘～2小時，優選固化15分鐘～1小時，更優選固化20分鐘～50分鐘。
30.實施方案1～25中任一項的有機硅組合物用于灌封電子元件如電容器的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
(1)在室溫下將所述有機硅組合物灌入至電子元件中；
(2)在室溫下靜置10分鐘～1小時；
(3)將灌封后的電子元件在120℃～220℃，優選130℃～200℃，更優選150℃～160℃的溫度下固化10分鐘～3小時，優選固化30分鐘～2小時，更優選固化1小時～1.5小時。
31.實施方案1～25中任一項的有機硅組合物在125～250℃，優選150℃～220℃，更優選170℃～200℃的溫度下固化1分鐘～3小時，優選固化30分鐘～2小時，更優選固化1小時～1.5小時而獲得。
實施例1
一種有機硅組合物及其制備方法，組成及步驟如下：
⑴將25重量份丁烯基含量為5％并且M與Q單元摩爾比為0.6的MQ樹脂(重均分子量為4500)溶于甲苯中，攪拌使MQ樹脂完全溶解，加入丁烯基含量為1％的丁烯基硅油50重量份(粘度為4500cs)，在600r/min下高速攪拌混合30分鐘，然后在室溫下真空抽出甲苯；
⑵加入0.01重量份的氯鉑酸和0.20重量份的乙酸4-(1-甲基胍基)丁基酯，繼續在600r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑶加入8重量份氫含量為1％的甲基含氫硅油(粘度為5000cs)，在600r/min下高速攪拌混合30分鐘，采用水浴降溫，使攪拌過程中溫度不超過40℃；
⑷加入5重量份BET比表面積為50m2/g的氣相法白炭黑，在600r/min下高速攪拌混合30分鐘；加入20重量份的2000目硅粉，20重量份的低熔點玻璃粉和10重量份的氫氧化鋁，在600r/min下高速攪拌混合30分鐘，然后抽真空半個小時得到產品。
所測得產品的粘度為7500mPa·s。
所得產品的活性期為五個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
用所得產品包封壓敏電阻，在250℃下固化20分鐘。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.6×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為1.7％。
實施例2
一種有機硅組合物及其制備方法，組成及步驟如下：
⑴將25重量份丙烯基含量為5％并且M與Q單元摩爾比為1的MQ樹脂(重均分子量為6500)溶于甲苯中，攪拌使MQ樹脂完全溶解，加入丙烯基含量為1％的丙烯基硅油70重量份(粘度為5000cs)，在600r/min下高速攪拌混合30分鐘，然后在室溫下真空抽出甲苯；
⑵加入0.02重量份的二丁基二月桂酸錫和0.7重量份的1-二甲氫硅氧基-1-乙炔基-環己烷，繼續在600r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑶加入10重量份氫含量為1.2％的乙基含氫硅油(粘度為4500cs)，在600r/min下高速攪拌混合30分鐘，采用水浴降溫，使攪拌過程中溫度不超過30℃；
⑷加入5重量份BET比表面積為100m2/g的氣相氧化鋁，在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；加入20重量份的3000目的硅粉，30重量份的氧化鋁和10重量份的滑石粉和10重量份的云母粉，在700r/min下高速攪拌混合30分鐘得到產品，然后抽真空半個小時得到產品。
所測得產品的粘度為8500mPa·s。
所得產品的活性期為七個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
用所得產品包封壓敏電阻，在135℃下固化2小時。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.3×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為2.5％。
實施例3
與實施例1的不同之處在于：所使用的催化劑為0.05重量份的辛酸亞錫，所使用的抑制劑為1.5重量份的3-苯基-1-丁炔基-3-醇。
所測得產品的粘度為7500mPa·s。
用所得產品包封壓敏電阻，在200℃下固化50分鐘。
所得產品的活性期為五個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.5×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為1.8％。
實施例4
與實施例1的不同之處在于：使用120重量份粒徑為200目的硅微粉，和30重量份的氧化鋁，并且使用顏料酞菁藍。
所測得產品的粘度為15500mPa·s。
用所得產品包封壓敏電阻，在150℃下固化1.5小時。
所得產品的活性期為五個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.2×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為1.5％。
實施例5
與實施例1的不同之處在于：所使用的抑制劑為0.3重量份的2,2`-聯吡啶、0.5重量份的苯醚甲環唑、和0.3重量份的丙二醇丁醚的混合物。
所測得產品的粘度為6800mPa·s。
用所得產品包封壓敏電阻，在170℃下固化1小時。
所得產品的活性期為七個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.6×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為1.7％。
實施例6
與實施例1的不同之處在于：使用5重量份的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，和2重量份的γ―(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷作為增粘劑。
經過與實施例1對比，本實施例組合物對金屬基材的附著力有明顯的提高。
所測得產品的粘度為6400mPa·s。
所得產品的活性期為五個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
實施例7
與實施例1的不同之處在于：所有轉速均在1500r/min下進行，并且每個步驟的攪拌時間均為30分鐘。
所測得產品的粘度為4700mPa·s。
所得產品的活性期為五個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
用所得產品包封壓敏電阻，在250℃下固化20分鐘。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.5×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為1.9％。
實施例8
與實施例2的不同之處在于，使用的填料為：加入50重量份400目的硅微粉，10重量份的導電性氧化鋅，10重量份的輕質碳酸鈣，10重量份的三氧化二鋁，和30重量份的氫氧化鋁。
所測得產品的粘度為16500mPa·s。
所得產品的活性期為七個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
用所得產品包封壓敏電阻，在135℃下固化2小時。
該壓敏電阻的體積電阻率為3.6×1013，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為2.9％。
實施例8
與實施例2的不同之處在于：使用6重量份的膨潤土代替氣象氧化鋁作為觸變劑。
所測得產品的粘度為9400mPa·s。
所得產品的活性期為七個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
用所得產品包封壓敏電阻，在135℃下固化2小時。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.6×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為2.6％。
實施例9
與實施例2的不同之處在于：使用的含氫聚硅氧烷為16重量份氫含量為0.55％的苯基含氫硅油(粘度為5000cs)。
所測得產品的粘度為9100mPa·s。
所得產品的活性期為九個月，可以滿足長時間穩定儲存的要求。
用所得產品包封壓敏電阻，在150℃下固化1.5小時。
該壓敏電阻的體積電阻率為2.6×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環而包覆層不開裂。
將該壓敏電阻置于溫度為122℃，壓力為0.1MPa的蒸煮鍋中，24小時后，漏電電流變化為1.1％。