本發明屬于集成電路加工領域，具體涉及一種集成電路包裝材料及其制備方法。
背景技術：
包裝材料是指用于制造包裝容器、包裝裝潢、包裝印刷、包裝運輸等滿足產品包裝要求所使用的材料，它即包括金屬、塑料、玻璃、陶瓷、紙、竹本、野生蘑類、天然纖維、化學纖維、復合材料等主要包裝材料，又包括涂料、粘合劑、捆扎帶、裝潢、印刷材料等輔助材料。聚氯乙烯的應用比較廣泛。在包裝材料方面，它可制造包裝薄膜、收縮薄膜、復合薄膜和透明片材，還可制作集裝箱和周轉箱以及包裝涂層。用于集成電路包裝時，對集成電路外層包裝材料的延展性能及抗撕裂性能要求較高，若其性能交差，會對包裝材料內的集成電路的保存產生較大的制約。
技術實現要素：
針對上述問題，本發明要解決的技術問題是提供一種集成電路包裝材料及其制備方法。
為實現上述目的，本發明的技術方案為：一種集成電路包裝材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20~40份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯-丁二烯橡膠3~6份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散膠粉2~8份、增塑劑1.5~3.5份、抗氧劑0.5~1.5份、助劑5~7份。
進一步地，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡膠3份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散膠粉2份、增塑劑1.5份、抗氧劑0.5份、助劑5份。
進一步地，所述助劑為蒙脫土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸鈣中的一種或者多種。
進一步地，所述改性凹凸棒粘土的制備方法為取100~150目的凹凸棒粘土，加入到馬弗爐中加熱至200~250℃，并加入二氧化硅粉末，攪拌均勻，其中凹凸棒粘土與二氧化硅粉末的質量比為20：1，冷卻后，即得改性凹凸棒粘土。
進一步地，所述可分散膠粉為聚丙烯酸酯膠粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膠粉和聚丁苯膠粉中的一種或幾種。
進一步地，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。
一種集成電路包裝材料的制備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：按重量分別聚氯乙烯20~40份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯-丁二烯橡膠3~6份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散膠粉2~8份、增塑劑1.5~3.5份、抗氧劑0.5~1.5份、助劑5~7份，將上述的成分在溫度為110~120℃下攪拌20~40min得到混合物料，之后冷卻至常溫，干燥；
步驟2：將步驟1得到的混合物料用雙螺桿擠出機擠出，雙螺桿擠出機機頭溫度為150~160℃，一區溫度為160~170℃，二區溫度為175~185℃，三區溫度為190~200℃，四區溫度為200~210℃，擠出后造粒；
步驟3：將造粒后的材料壓延成型，冷卻后，制備為集成電路包裝材料。
進一步地，所述的步驟2中雙螺桿擠出機螺桿長徑比為10~20:1。
本發明的有益效果在于：本發明提供一種集成電路包裝材料及其制備方法，制備方法簡單易行，成本較低，制備出的包裝材料抗撕裂強度及斷裂伸長率強，其抗撕裂強度和斷裂伸長率都顯著的高于常規的薄膜包裝材料，提高了集成用包裝材料的適應性和韌性，在集成電路的外層薄膜包裝中有非常廣闊的使用空間，用于將集成電路進行密封及防塵、防潮。包裝材料所取原料來源豐富，價格低廉，采用蒙脫土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸鈣為助劑，提高了包裝材料的彈性和韌性。
本發明中所用原料多為高分子聚合物，并且加入了可分散乳膠粉，促進了高分子聚合物的交聯，并參與形成交聯點，固化效果好；蒙脫石等無機助劑在高分子體系中分散均勻，避免了現有技術存在的集聚、無機物分散不均等缺陷。本發明利用的復合物組成合理，各組成分之間相容性好，由此制備得到了集成電路用的包裝材料，具有良好的力學性能，滿足集成電路包裝材料的工業應用。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不限定本發明。
實施例1
一種集成電路包裝材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡膠3份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散膠粉2份、增塑劑1.5份、抗氧劑0.5份、助劑5份。
所述助劑為蒙脫土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸鈣中的一種或者多種。
所述改性凹凸棒粘土的制備方法為取100目的凹凸棒粘土，加入到馬弗爐中加熱至200℃，并加入二氧化硅粉末，攪拌均勻，其中凹凸棒粘土與二氧化硅粉末的質量比為20：1，冷卻后，即得改性凹凸棒粘土。
所述可分散膠粉為聚丙烯酸酯膠粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膠粉和聚丁苯膠粉中的一種或幾種。
所述增塑劑為鄰苯二甲酸二酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。
一種集成電路包裝材料的制備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：按重量份分別稱取聚氯乙烯20份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡膠3份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散膠粉2份、增塑劑1.5份、抗氧劑0.5份、助劑5份，將上述的成分在溫度為110℃下攪拌20min得到混合物料，之后冷卻至常溫，干燥；
步驟2：將步驟1得到的混合物料用雙螺桿擠出機擠出，雙螺桿擠出機機頭溫度為150℃，一區溫度為160℃，二區溫度為175℃，三區溫度為190℃，四區溫度為200℃，擠出后造粒；
步驟3：將造粒后的材料壓延成型，冷卻后，制備為集成電路包裝材料。
所述的步驟2中雙螺桿擠出機螺桿長徑比為10:1。
實施例2
一種集成電路包裝材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯30份、聚對苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯5份、聚全氟乙丙烯3份、辛烯基琥珀酸淀粉酯2份、苯乙烯-丁二烯橡膠5份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂5份、聚乙烯醇酞酸酯6份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散膠粉5份、增塑劑2.5份、抗氧劑1份、助劑6份。
所述助劑為蒙脫土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸鈣中的一種或者多種。
所述改性凹凸棒粘土的制備方法為取120目的凹凸棒粘土，加入到馬弗爐中加熱至220℃，并加入二氧化硅粉末，攪拌均勻，其中凹凸棒粘土與二氧化硅粉末的質量比為20：1，冷卻后，即得改性凹凸棒粘土。
所述可分散膠粉為聚丙烯酸酯膠粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膠粉和聚丁苯膠粉中的一種或幾種。
所述增塑劑為鄰苯二甲酸二酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。
一種集成電路包裝材料的制備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：按重量分別稱取聚氯乙烯30份、聚對苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯5份、聚全氟乙丙烯3份、辛烯基琥珀酸淀粉酯2份、苯乙烯-丁二烯橡膠5份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂5份、聚乙烯醇酞酸酯6份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散膠粉5份、增塑劑2.5份、抗氧劑1份、助劑6份，將上述的成分在溫度為115℃下攪拌30min得到混合物料，之后冷卻至常溫，干燥；
步驟2：將步驟1得到的混合物料用雙螺桿擠出機擠出，雙螺桿擠出機機頭溫度為155℃，一區溫度為165℃，二區溫度為180℃，三區溫度為195℃，四區溫度為205℃，擠出后造粒；
步驟3：將造粒后的材料壓延成型，冷卻后，制備為集成電路包裝材料。
所述的步驟2中雙螺桿擠出機螺桿長徑比為15:1。
實施例3
一種集成電路包裝材料，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯30份、聚對苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯6份、聚全氟乙丙烯6份、辛烯基琥珀酸淀粉酯4份、苯乙烯-丁二烯橡膠6份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂6份、聚乙烯醇酞酸酯9份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散膠粉8份、增塑劑3.5份、抗氧劑1.5份、助劑7份。
所述助劑為蒙脫土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸鈣中的一種或者多種。
所述改性凹凸棒粘土的制備方法為取150目的凹凸棒粘土，加入到馬弗爐中加熱至250℃，并加入二氧化硅粉末，攪拌均勻，其中凹凸棒粘土與二氧化硅粉末的質量比為20：1，冷卻后，即得改性凹凸棒粘土。
所述可分散膠粉為聚丙烯酸酯膠粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膠粉和聚丁苯膠粉中的一種或幾種。
所述增塑劑為鄰苯二甲酸二酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。
一種集成電路包裝材料的制備方法，主要包括以下步驟：
步驟1：按重量分別稱取聚氯乙烯30份、聚對苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯6份、聚全氟乙丙烯6份、辛烯基琥珀酸淀粉酯4份、苯乙烯-丁二烯橡膠6份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂6份、聚乙烯醇酞酸酯9份、聚乙二醇丁二酸酯5份、可分散膠粉8份、增塑劑3.5份、抗氧劑1.5份、助劑7份，將上述的成分在溫度為120℃下攪拌40min得到混合物料，之后冷卻至常溫，干燥；
步驟2：將步驟1得到的混合物料用雙螺桿擠出機擠出，雙螺桿擠出機機頭溫度為160℃，一區溫度為170℃，二區溫度為185℃，三區溫度為200℃，四區溫度為210℃，擠出后造粒；
步驟3：將造粒后的材料壓延成型，冷卻后，制備為集成電路包裝材料。
所述的步驟2中雙螺桿擠出機螺桿長徑比為20:1。
以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。