聚合物、光敏性樹脂組合物和電子裝置的制造方法

聚合物、光敏性樹脂組合物和電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發明的聚合物包含由下述式(1a)表示的結構單元、由下述式(1b)表示的結構單元和由下述式(1c)表示的結構單元。式(1a)中，n為0、1或2。R1、R2、R3和R4分別獨立地為氫或碳原子數1～10的有機基團。式(1c)中，R5為碳原子數1～10的有機基團。
【專利說明】
聚合物、光敏性樹脂組合物和電子裝置
技術領域
[0001] 本發明涉及聚合物、光敏性樹脂組合物和電子裝置。
【背景技術】
[0002] 作為構成電子裝置的絕緣膜，有時利用對光敏性樹脂組合物進行曝光而得到的樹 脂膜。作為涉及這樣的光敏性樹脂組合物的技術，例如可舉出專利文獻1中記載的技術。專 利文獻1中記載有包含堿溶性樹脂和光敏劑的光致抗蝕劑組合物。
[0003] 現有技術文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1:日本特開平2-146045號公報

【發明內容】

[0006] 發明要解決的技術問題
[0007] 近年來，尋求開發出能夠使在電子裝置的制造工藝中使用的材料的可靠性提高的 新的聚合物。
[0008] 用于解決技術問題的手段
[0009] 根據本發明，提供一種聚合物，其特征在于，包含由下述式（la)表示的結構單元、 由下述式（lb)表示的結構單元和由下述式（lc)表示的結構單元。
[0010]
[0011](式（la)中，η為0、1或2。心、1?2、1?3和1?4分別獨立地為氫或碳原子數1~1〇的有機基 團。式(lc)中，R5為碳原子數1~10的有機基團）
[0012] 另外，根據本發明，提供一種用于形成永久膜的光敏性樹脂組合物，其特征在于， 包含上述聚合物和光敏劑。
[0013] 另外，根據本發明，提供一種電子裝置，其特征在于，具備由上述光敏性樹脂組合 物形成的永久膜。
[0014] 發明效果
[0015] 根據本發明，能夠提供能夠使在電子裝置的制造工藝中使用的材料的可靠性提高 的新的聚合物。
【附圖說明】
[0016] 上述目的和其他目的、特征和優點，通過以下說明的優選實施方式和附隨于其的 以下附圖將變得更加明確。
[0017] 圖1是表示電子裝置的一個例子的截面圖。
【具體實施方式】
[0018] 以下，利用附圖對實施方式進行說明。另外，在所有附圖中，對相同的構成要件標 注相同的符號，并適當省略說明。
[0019] 本實施方式所涉及的聚合物(第1聚合物)包含由下述式（la)表示的結構單元、由 下述式(lb)表示的結構單元和由下述式(lc)表示的結構單元。
[0020]
[0021] (式（la)中，η為0、1或2。心、1?2、1?3和1?4分別獨立地為氫或碳原子數1~10的有機基 團。式(lc)中，R 5為碳原子數1~10的有機基團）
[0022] 作為對在電子裝置的制造工藝中使用的材料的可靠性進行判斷的標準，可舉出工 藝范圍（process margin)。工藝范圍是指對由各種裝置或工藝造成的對準偏移的容許范 圍，例如可舉出在從曝光到顯影的過程中的曝光后延遲時間(Post Exposure Time Delay) 對圖案尺寸造成的影響。尤其是在用于形成層間絕緣膜那樣的永久膜的光敏性樹脂組合物 中包含聚合性基團，從工藝中存在的酸或堿等受到催化作用，在曝光后延遲時間中固化反 應進行，當需要再加工(rework)時有可能產生殘渣殘留等問題。那樣的問題作為結果也會 影響電子裝置的成品率，因此，希望開發出能夠實現再加工特性優異、工藝范圍寬廣的光敏 性樹脂組合物的新的聚合物。
[0023]本發明人深入研究了能夠提高再加工特性的新的聚合物。其結果，新開發了具有 由上述式（1 a)表示的結構單元、由上述式（1 b)表示的結構單元和由上述式（1 c)表示的結構 單元的第1聚合物。這樣，根據本實施方式，能夠提供能夠使電子裝置的制造工藝中的工藝 范圍擴大，使可靠性提高的新的聚合物。
[0024] 以下，對第1聚合物、光敏性樹脂組合物和電子裝置進行詳細說明。
[0025] (第1聚合物）
[0026]首先，對第1聚合物進行說明。
[0027]如前所述，本實施方式所涉及的第1聚合物由具有由下述式（la)表示的結構單元、 由下述式(lb)表示的結構單元和由下述式(1 c)表示的結構單元的共聚物構成。
[0028]
[0029] 上述式（la)中，η為0、1或2。心、1?2、1?3和1?4分別獨立地為氫或碳原子數1~10的有機 基團。上述式（lc)中，R 5為碳原子數1~10的有機基團。由式（la)表示的結構單元的摩爾比 并無特別限定，但是特別優選將第1聚合物整體設為100時為10以上90以下。另外，由式（lb) 表示的結構單元的摩爾比并無特別限定，但是特別優選將第1聚合物整體設為100時為1以 上50以下。另外，由式（lc)表示的結構單元的摩爾比并無特別限定，但是特別優選將第1聚 合物整體設為100時為1以上50以下。
[0030] 通過使用這樣的第1聚合物作為構成光敏性樹脂組合物的聚合物，使用該光敏性 樹脂組合物形成的樹脂膜，能夠在維持耐熱性、透明性、低介電常數、低雙折射、耐藥品性和 撥水性等樹脂膜所要求的各種特性的同時，提高再加工特性。據推測這是因為，在第1聚合 物中，除了源自具有脂環式骨架的降冰片烯的結構單元以外，還包含源自N-取代馬來酰亞 胺的結構單元和源自無取代馬來酰亞胺的結構單元。
[0031] 另外，在上述共聚物中，在存在多個由上述式（la)表示的結構單元的情況下，由這 些上述式（la)表示的各結構單元具有的結構可分別獨立地決定。對于由上述式（lb)表示的 結構單元和由上述式(1C)表示的結構單元，分別也是同樣。
[0032] 作為構成心、1?2、1?3和R4的碳原子數1~10的有機基團，例如可舉出烷基、烯基、炔 基、亞烷基、芳基、芳烷基、烷芳基或環烷基等碳原子數1~10的烴基、或含有羧基或者縮水 甘油基的碳原子數1~10的有機基團。作為烷基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正 丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基。作為烯基，例如 可舉出烯丙基、戊烯基和乙烯基。作為炔基，可舉出乙炔基。作為亞烷基，例如可舉出亞甲基 和亞乙基。作為芳基，例如可舉出苯基和萘基。作為芳烷基，例如可舉出芐基和苯乙基。作為 烷芳基，例如可舉出甲苯基、二甲苯基。作為環烷基，例如可舉出金剛烷基、環戊基、環己基 和環辛基。另外，這些烷基、烯基、炔基、亞烷基、芳基、芳烷基、烷芳基和環烷基中，一個以上 的氫原子可以被氟、氯、溴或碘等鹵原子取代。
[0033] 作為構成和R4的含有縮水甘油基的碳原子數1~10的有機基團，例如可舉 出由以下的式(6)表示的有機基團。
[0034
[0035] 上述式(6)中，Y為單鍵或碳原子數1~7的二價有機基團。構成Y的二價有機基團為 可以具有氧、氮和硅中的任一種或兩種以上的直鏈狀或支鏈狀的二價烴基。在本實施方式 中，能夠使Υ為碳原子數1~7的亞烷基。另外，構成Υ的有機基團中的一個以上的氫原子可以 被氟、氯、溴或碘等鹵原子取代。
[0036] 在本實施方式中，含有縮水甘油基的上述有機基團例如更優選為由下述式(7)表 示的有機基團。由此，使用包含第1聚合物的光敏性樹脂組合物形成的樹脂膜，能夠更有效 地提高再加工特性、經時穩定性和耐溶劑性的平衡。
[0037]
[0038]另外，作為構成和R4的含有羧基的碳原子數1~10的有機基團，例如可以 舉出由以下的式(8)表示的有機基團。
[0039]
[0040] 上述式(8)中，Z為單鍵或碳原子數1~9的二價有機基團。構成Z的二價有機基團為 可以具有氧、氮和硅中的任一種或兩種以上的直鏈狀或支鏈狀的二價烴基。在本實施方式 中，能夠使Z例如為單鍵或碳原子數1~7的亞烷基。另外，構成Z的有機基團中的一個以上的 氫原子可以被氟、氯、溴或碘等鹵原子取代。
[0041] 在本實施方式中，含有羧基的上述有機基團例如更優選為由下述式(9)表示的有 機基團。由此，使用包含第1聚合物的光敏性樹脂組合物形成的樹脂膜，能夠更有效地提高 再加工特性、經時穩定性和耐溶劑性的平衡。
[0042]
[0043]在本實施方式中，更優選和R4中的至少一個為含有羧基或縮水甘油基的 有機基團。由此，使用包含第1聚合物的光敏性樹脂組合物形成的樹脂膜，能夠提高再加工 特性和耐溶劑性之間的平衡。另外，也能夠有助于提高耐熱性和機械強度。另外，從更有效 地提高再加工特性和耐溶劑性之間的平衡的觀點考慮，特別優選 Rl、r2、r3和r4中的任一個 為包含羧基或縮水甘油基的有機基團，其他為氫。
[0044] 在本實施方式中，優選構成第1聚合物的共聚物，作為源自降冰片烯的結構單元的 至少一部分，包含Rl、R2、R3和R4中的至少一個為含有縮水甘油基的有機基團的結構單元。由 此，使用包含第1聚合物的光敏性樹脂組合物形成的樹脂膜，能夠更有效地提高耐溶劑性。 作為這樣的共聚物，例如可以例示由下述式(11)表示的共聚物。
[0045]
[0046](式（11)中，n、Ri、R2、R3、R4和R5能夠適用在上述式（la)和上述式（lc)中例示的整數 或基團。Y能夠適用在上述式(6)中例示的基團）
[0047] 作為構成他的碳原子數1~10的有機基團，例如可舉出烷基、烯基、炔基、亞烷基、 芳基、芳烷基、烷芳基或環烷基等碳原子數1~10的烴基。作為烷基，例如可舉出甲基、乙基、 正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基和癸 基。作為烯基，例如可舉出烯丙基、戊烯基和乙烯基。作為炔基，可舉出乙炔基。作為亞烷基， 例如可舉出亞甲基和亞乙基。作為芳基，例如可舉出苯基和萘基。作為芳烷基，例如可舉出 芐基和苯乙基。作為烷芳基，例如可舉出甲苯基、二甲苯基。作為環烷基，例如可舉出金剛烷 基、環戊基、環己基和環辛基。另外，他中包含的一個以上的氫原子可以被氟、氯、溴或碘等 鹵原子取代。
[0048] 另外，構成第1聚合物的共聚物，在不損害本發明的效果的范圍內，可以包含由上 述式（la)表示的結構單元、由上述式（lb)表示的結構單元和由上述式（lc)表示的結構單元 以外的其他結構單元。
[0049] 作為本實施方式所涉和的第1聚合物，能夠例示以下所示的聚合物。另外，第1聚合 物并不限定于以下所示的聚合物。
[0050]
[0051] 另外，第1聚合物可以包含下述式（12)所示的單體、下述式(13)所示的單體和馬來 酰亞胺中的一種或兩種以上作為低分子量成分。
[0052；
[0053](式（12)中，11、辦、1?2、1?3和1?4能夠為在上述式（13)中所例示的整數或基團）
[0054]
[0055](式(13)中，R5能夠為在上述式(lc)中所例示的基團）
[0056]第1聚合物例如能夠如以下那樣合成。
[0057](聚合工序(處理S1))
[0058] 首先，作為單體，準備由上述式（12)表示的降冰片烯型單體、馬來酰亞胺和由上述 式(13)表示的N-取代馬來酰亞胺。
[0059] 接著，將準備的這些單體加成聚合而得到共聚物(共聚物1)。在此，例如通過自由 基聚合進行加成聚合。在本實施方式中，將上述單體和聚合引發劑溶解在溶劑中之后，進行 規定時間的加熱，由此能夠進行溶液聚合。此時，加熱溫度例如能夠設為50°C~80°C。另外， 加熱時間例如能夠設為1小時~20小時。另外，更優選通過氮氣鼓泡將溶劑中的溶解氧除去 之后進行溶液聚合。
[0060] 作為在上述溶液聚合中使用的溶劑，例如可以使用甲乙酮(MEK)、丙二醇單甲醚、 二乙醚、四氫呋喃（THF)、甲苯中的一種或兩種以上。另外，作為上述聚合引發劑，可以使用 偶氮化合物和有機過氧化物中的一種或兩種以上。作為偶氮化合物，例如可舉出偶氮二異 丁腈(AIBN)、2,2'_偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、1，1'_偶氮二(環己烷甲腈）(ABCN)。作為有 機過氧化物，例如可舉出過氧化氫、二叔丁基過氧化物(DTBP)、過氧化苯甲酰(苯甲酰過氧 化物(ΒΡ0))和過氧化甲乙酮(MEKP)。
[0061] 另外，由上述式（lc)表示的結構單元，例如也可以通過使馬來酸酐與其他的單體 一起加成聚合而合成共聚物之后，利用胺類使源自馬來酸酐的結構單元開環而形成馬來酰 胺酸，進一步對該馬來酰胺酸進行酰亞胺閉環而得到。酰亞胺閉環例如通過在叔胺等催化 劑存在下加熱來進行。
[0062](清洗工序（處理S2))
[0063]將包含這樣得到的共聚物1的反應液添加到己烷或甲醇中，使聚合物析出。接著， 濾取聚合物，并利用己烷或甲醇等進行清洗之后，使其干燥。在本實施方式中，例如這樣操 作能夠合成第1聚合物。
[0064](光敏性樹脂組合物）
[0065] 光敏性樹脂組合物可用于形成永久膜。
[0066] 上述永久膜由通過使光敏性樹脂組合物固化而得到的樹脂膜構成。在本實施方式 中，例如在將由光敏性樹脂組合物構成的涂膜通過曝光和顯影而圖案化為期望的形狀之 后，通過熱處理等使該涂膜固化，由此形成永久膜。
[0067] 作為利用光敏性樹脂組合物形成的永久膜，例如可舉出層間膜、表面保護膜或堤 壩材料。另外，該永久膜例如也能夠作為光學透鏡等的光學材料使用。另外，永久膜的用途 并不限定于這些。
[0068] 層間膜是指設置在多層結構中的絕緣膜，其種類并無特別限定。作為層間膜，例如 可舉出構成半導體元件的多層配線結構的層間絕緣膜、構成電路板的組合層或者核心層等 在半導體裝置用途中使用的膜。另外，作為層間膜，例如還可舉出覆蓋顯示裝置中的薄膜晶 體管（TFT(Thin Film Transistor))的平坦化膜、液晶取向膜、在 MVA(Multi Domain Vertical Alignment:多疇垂直配向）型液晶顯示裝置的彩色濾光片基板上設置的突起、或 者用于形成有機EL元件的陰極的間隔壁等在顯示裝置用途中使用的膜。
[0069] 表面保護膜是指在電子部件或電子裝置的表面形成，用于保護該表面的絕緣膜， 其種類并無特別限定。作為這樣的表面保護膜，例如可舉出設置在半導體元件上的鈍化膜、 凸起保護膜者緩沖涂層、或者設置在撓性基板上的覆蓋涂層。另外，堤壩材料是為了在基板 上形成用于配置光學元件等的中空部分的間隔物。
[0070] 光敏性樹脂組合物包含第1聚合物和光敏劑。
[0071] 作為第1聚合物，能夠使用上述例示的聚合物。本實施方式所涉及的光敏性樹脂組 合物能夠包含上述例示的第1聚合物中的一種或兩種以上。光敏性樹脂組合物中的第1聚合 物的含量并無特別限定，但是相對于光敏性樹脂組合物的固態成分整體，優選為20質量％ 以上90質量％以下，更優選為30質量％以上80質量％以下。另外，光敏性樹脂組合物的固態 成分是指光敏性樹脂組合物中包含的除溶劑以外的成分。以下，在本說明書中也是同樣。
[0072] 光敏性樹脂組合物中，例如作為通過曝露于光而在膜中產生相對于TMAH(四甲基 氫氧化銨)的溶解性的對比度的光敏劑，能夠具有重氮醌化合物。用作光敏劑的重氮醌化合 物例如包含以下例示的化合物。
[0073]
[0074]
[0075]
[0076]
e
[0077]
[0078]
[0079] 以丄t>以
[0080] 在以上的各化合物中，Q為以下所示的結構(a)、結構(b)和結構（c)中的任一個或 氫原子。但是，各化合物中包含的Q中的至少一個為結構(a)、結構（b)和結構（c)中的任一 個。從光敏性樹脂組合物的透明性和介電常數的觀點考慮，更優選Q為作為結構(a)或結構 (b)的鄰萘醌二疊氮基磺酸衍生物。
[0081]
[0082]光敏性樹脂組合物中的光敏劑的含量，相對于光敏劑的固態成分整體，優選為5質 量％以上40質量％以下，更優選為10質量％以上30質量％以下。
[0083] 另外，光敏性樹脂組合物中，作為光酸產生劑，可以具有CPI-100P、101A、110B、 200K、210S(San-Apro Ltd.制造)那樣的锍鹽。本實施方式所涉及的光敏性樹脂組合物，也 能夠包含上述例示的光酸產生劑中的一種或兩種以上。
[0084] 光敏性樹脂組合物能夠具有例如通過熱而產生酸的酸產生劑(熱酸產生劑）。熱酸 產生劑能夠包含31-451^、51-6(^、51-8(^、51-10(^、51-11(^、51-150以三新化學工業株式會 社制造)等芳香族锍鹽。另外，在本實施方式中，也能夠將上述例示的光酸產生劑和這些熱 酸產生劑并用。
[0085] 光敏性樹脂組合物中的酸產生劑的含量，相對于光敏性樹脂組合物的固態成分整 體，優選為0.1質量％以上20質量％以下，更優選為0.5質量％以上10質量％以下。由此，能 夠有效地提高光敏性樹脂組合物的反應性與使用光敏性樹脂組合物形成的樹脂膜的再加 工特性和顯影性的平衡。
[0086] 光敏性樹脂組合物可以包含密合性改善劑。密合性改善劑并無特別限定，例如可 以使用氣基硅烷、環氧基硅烷、丙稀醜基硅烷、疏基硅烷、乙烯基硅烷、脈基硅烷或硫化物娃 烷等硅烷偶聯劑。這些可以單獨使用一種，也可以并用兩種以上。其中，從有效地提高對其 他部件的密合性的觀點考慮，更優選使用環氧基硅烷。
[0087] 作為氨基硅烷，例如可舉出雙（2-羥基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基 丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-氨基 丙基甲基二甲氧基硅烷、Ν-β(氨基乙基）γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、Ν-β(氨基乙基）γ-氨 基丙基三乙氧基硅烷、Ν-β(氨基乙基）γ -氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、Ν-β(氨基乙基）γ -氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、或Ν-苯基-γ-氨基-丙基三甲氧基硅烷等。作為環氧基硅烷， 例如可舉出γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、或 β-(3,4環氧環己基）乙基三甲氧基硅烷。作為丙烯酰基硅烷，例如可舉出γ-(甲基丙烯酰氧 基丙基)三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基）甲基二甲氧基硅烷、或γ-(甲基丙烯酰 氧基丙基）甲基^乙氧基硅烷。作為疏基硅烷，例如可舉出y _疏基丙基二甲氧基硅烷。作為 乙烯基硅烷，例如可舉出乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、或乙烯基 三甲氧基硅烷。作為脲基硅烷，例如可舉出3-脲基丙基三乙氧基硅烷。作為硫化物硅烷，例 如可舉出雙(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)二硫化物、或雙(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基）四 硫化物等。
[0088] 光敏性樹脂組合物中的密合性改善劑的含量，相對于光敏性樹脂組合物的固態成 分整體，優選為1質量％以上10質量％以下，更優選為2質量％以上8質量％以下。由此，能夠 更有效地提高利用光敏性樹脂組合物形成的樹脂膜對其他部件的密合性。
[0089] 光敏性樹脂組合物也可以包含表面活性劑。表面活性劑例如包含含有氟基(例如， 氟化烷基)或硅烷醇基的化合物、或以硅氧烷鍵作為主骨架的化合物。在本實施方式中，作 為表面活性劑，尤其優選使用包含氟系表面活性劑或有機硅系表面活性劑的表面活性劑。 作為表面活性劑，例如可舉出DIC Corporation制造的Megafac F557等，但是并不限定于 此。
[0090] 光敏性樹脂組合物中的表面活性劑的含量，相對于光敏性樹脂組合物的固態成分 整體，優選為0.1質量％以上3質量％以下，更優選為0.2質量％以上2質量％以下。由此，能 夠有效地提高光敏性樹脂組合物的平坦性。另外，能夠更可靠地防止在旋轉涂布時在涂布 膜上產生放射線狀的條紋。
[0091] 光敏性樹脂組合物中可以根據需要添加交聯劑、抗氧化劑、填充劑、敏化劑等添加 劑。交聯劑例如為具有與第1聚合物中的羧基反應而形成交聯結構的反應基的化合物。作為 反應基，例如優選環狀醚基，尤其優選縮水甘油基或氧雜環丁烷基。抗氧化劑例如能夠包含 選自酸類抗氧化劑、磷類抗氧化劑和硫醚類抗氧化劑中的一種或兩種以上。填充劑例如能 夠包含選自二氧化娃等無機填充劑中的一種或兩種以上。敏化劑例如能夠包含選自蒽類、 氧雜蒽酮類、蒽醌類、菲類、窟類、苯并芘類、焚蒽類、紅熒烯類、花類、陰丹士林類和噻噸-9_酮類中的一種或兩種以上。
[0092] 光敏性樹脂組合物也可以含有溶劑。在該情況下，光敏性樹脂組合物成為清漆狀。 溶劑例如能夠包含丙二醇單甲醚(PGME)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、乳酸乙酯、甲基異 丁基甲醇(MIBC)、γ-丁內酯(GBL)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、甲基正戊基酮(MAK)、二乙二醇 單甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲乙醚和乳酸乙酯中的一種或兩種以上。另外，在本實 施方式中能夠使用的溶劑并不限定于這些。
[0093](電子裝置）
[0094]接著，對本實施方式所涉及的電子裝置100進行說明。
[0095]電子裝置100具備絕緣膜20,該絕緣膜20例如為由上述光敏性樹脂組合物形成的 永久膜。本實施方式所涉及的電子裝置100只要具備由光敏性樹脂組合物形成的絕緣膜，就 沒有特別限定，例如可舉出具有絕緣膜20作為平坦化膜或微透鏡的顯示裝置、或具備將絕 緣膜20用作層間絕緣膜的多層配線結構的半導體裝置等。
[0096]圖1是表示電子裝置100的一個例子的截面圖。
[0097]在圖1中，例示了電子裝置100為液晶顯示裝置，絕緣膜20被用作平坦化膜的情況。 圖1所示的電子裝置100例如具備:基板10;設置在基板10上的晶體管30;以覆蓋晶體管30的 方式設置在基板10上的絕緣膜20;和設置在絕緣膜20上的配線40。
[0098]基板10例如為玻璃基板。晶體管30例如為構成液晶顯示裝置的開關元件的薄膜晶 體管。在基板10上，例如呈陣列狀排列有多個晶體管30。圖1所示的晶體管30例如由柵極電 極31、源極電極32、漏極電極33、柵極絕緣膜34和半導體層35構成。柵極電極31例如設置在 基板10上。柵極絕緣膜34以覆蓋柵極電極31的方式設置在基板10上。半導體層35設置在柵 極絕緣膜34上。另外，半導體層35例如為硅層。源極電極32以一部分與半導體層35接觸的方 式設置在基板10上。漏極電極33以與源極電極32分開并且一部分與半導體層35接觸的方式 設置在基板10上。
[0099]絕緣膜20作為用于消除由晶體管30等引起的臺階差并在基板10上形成平坦的表 面的平坦化膜發揮功能。另外，絕緣膜20由上述光敏性樹脂組合物的固化物構成。在絕緣膜 20設置有以與漏極電極33連接的方式貫穿絕緣膜20的開口 22。
[0100]在絕緣膜20上和開口22內，形成有與漏極電極33連接的配線40。配線40作為與液 晶一起構成像素的像素電極發揮功能。
[0101]另外，在絕緣膜20上，以覆蓋配線40的方式設置有取向膜90。
[0102]在基板10中設置有晶體管30的一面的上方，以與基板10相對的方式配置對置基板 12。在對置基板12中與基板10相對的一面上設置有配線42。配線42設置在與配線40相對的 位置。另外，在對置基板12的上述一面上，以覆蓋配線42的方式設置有取向膜92。
[0103] 在基板10與該對置基板12之間填充構成液晶層14的液晶。
[0104] 圖1所示的電子裝置100例如能夠如以下那樣形成。
[0105]首先，在基板10上形成晶體管30。接著，在基板10中設置有晶體管30的一面上，通 過印刷法或旋轉涂布法涂布上述光敏性樹脂組合物，形成覆蓋晶體管30的絕緣膜20。接著， 對絕緣膜20進行紫外線等曝光，進行顯影，使絕緣膜20圖案化。由此，在絕緣膜20的一部分 形成開口 22。接著，使絕緣膜20加熱固化。由此，在基板10上形成作為平坦化膜的絕緣膜20。
[0106] 接著，在絕緣膜20的開口 22內形成與漏極電極33連接的配線40。然后，在絕緣膜20 上配置對置基板12,并在對置基板12與絕緣膜20之間填充液晶，從而形成液晶層14。
[0107] 由此，形成圖1所示的電子裝置100。
[0108] 另外，本發明并不限定于上述的實施方式，能夠實現本發明的目的的范圍內的變 形、改良等包含于本發明中。
[0109] 實施例
[0110]接著，對本發明的實施例進行說明。
[0111](聚合物的合成）
[0112] (合成例1)
[0113] 在具備攪拌機和冷卻管的反應容器內，稱量甲基縮水甘油醚降冰片烯（7.2g， 40mmol)、降冰片稀羧酸（1 · 3g，lOmmol)、馬來酰亞胺（2 · 9g，30mmol)、N_環己基馬來酰亞胺 (3.68,20臟〇1)。進一步，向反應容器中添加￥-601(0.468,2111111〇1)和1'冊12.58，攪拌使其溶 解。接著，通過氮氣鼓泡將體系內的溶解氧除去之后，在氮氣氣氛下保持在60°C，反應5小 時。接著，將反應混合物冷卻至室溫，添加 THF 22g進行稀釋。將稀釋后的溶液注入到大量的 甲醇中，使聚合物析出。接著，濾取聚合物并用甲醇進一步清洗之后，使其在30°C真空干燥 16小時。聚合物的收量為7.0g，收率為47 %。得到的聚合物的重均分子量為7100，分散度為 1.37。另外，具有由下述式(18)表示的結構。
[0114]
[0115](光敏性樹脂組合物的制備）
[0116] (實施例1)
[0117] 將通過合成例1合成的聚合物10.(^、4,4'-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1_甲基乙基] 苯基}亞乙基)雙酸與1,2-萘醌二疊氮-5-磺酰氯的酯化物(Daito Chemix Corporation制 造:PA-15) 3. Og、1-萘基甲基甲基對羥苯基锍六氟銻酸鹽0.4g(三新化學工業株式會社制造 SI-60L)、用于改善密合性的KBM-403(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)0.5g、用于防止 在旋轉涂布時在抗蝕劑膜上出現的放射線狀條紋的F-557(DIC Corporation制造)0. lg溶 解在乳酸乙酯：二乙二醇甲乙醚= 70:30的混合溶劑中，使得固態成分成為20%。用0.2μπι的 PTFE過濾器對其進行過濾，從而制備出光敏性樹脂組合物。
[0118] (再加工特性）
[0119] 對于實施例1，如以下那樣評價了光敏性樹脂組合物的再加工特性。
[0120] 首先，將光敏性樹脂組合物旋轉涂布(轉速500~2500rpm)在縱100mm、橫100mm尺 寸的康寧公司（Corning Incorporated)制造的1737玻璃基板上，利用加熱板以100°C、120 秒的條件進行預焙，由此得到約3.Ομπι厚的樹脂膜。接著，使用具有寬度5μπι的掩模圖案的掩 模，利用g+h+i射線掩模對準器（佳能株式會社（Canon Inc .)制造，PLA-501F(超高壓萊 燈）），以g+h+i射線的累計光量成為300mJ/cm2的方式對上述樹脂膜進行曝光。然后，用 0.5 %的四甲基氫氧化銨水溶液進行90秒鐘顯影處理，進一步用純水沖洗，由此得到帶有圖 案的薄膜。不經由掩模，以累計光量成為300mJ/cm 2的方式，對該薄膜進行漂白處理。接著， 在保持在氣溫23±1°C、濕度40±5%的黃光室內（使用HEPA過濾器），將上述樹脂膜放置24 小時之后，不經由掩模，以g+h+i射線的累計光量成為300mJ/cm 2的方式對上述樹脂膜再次 進行漂白處理。接著，將上述樹脂膜在23±1°C的2.38%TMAH(四甲基氫氧化銨)溶液中浸漬 120秒鐘。此時，通過顯微鏡觀察基板上有無上述樹脂膜殘存。
[0121] 在實施例1中，未發現上述樹脂膜殘存。
[0122] 本申請主張基于2014年3月6日申請的美國臨時專利申請第61/949088號的優先 權，將其公開的所有內容援用于本申請中。
【主權項】
1. 一種聚合物，其特征在于： 包含由下述式（la)表示的結構單元、由下述式（lb)表示的結構單元和由下述式（lc)表 示的結構單元，式（la)中，η為0、1或2，心、1?2、1?3和1?4分別獨立地為氫或碳原子數1~10的有機基團，式 (1 c)中，R5為碳原子數1~10的有機基團。2. 根據權利要求1所述的聚合物，其特征在于： 和R4中的任一個為含有羧基或縮水甘油基的有機基團，其他為氫。3. -種光敏性樹脂組合物，其用于形成永久膜，其特征在于，包含： 權利要求1或2所述的聚合物;和 光敏劑。4. 一種電子裝置，其特征在于： 具備由權利要求3所述的光敏性樹脂組合物形成的永久膜。
【文檔編號】C08F232/08GK106068288SQ201580012274
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2015年2月23日 公開號201580012274.5, CN 106068288 A, CN 106068288A, CN 201580012274, CN-A-106068288, CN106068288 A, CN106068288A, CN201580012274, CN201580012274.5, PCT/2015/54965, PCT/JP/15/054965, PCT/JP/15/54965, PCT/JP/2015/054965, PCT/JP/2015/54965, PCT/JP15/054965, PCT/JP15/54965, PCT/JP15054965, PCT/JP1554965, PCT/JP2015/054965, PCT/JP2015/54965, PCT/JP2015054965, PCT/JP201554965
【發明人】大西治, 池田陽雄, L·羅茲, P·坎達納爾阿赫拉希, H·伯貢
【申請人】住友電木株式會社, 普羅米魯斯有限責任公司