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樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板的制作方法

文檔序號:11170951閱讀:603來源:國知局

本發明涉及一種樹脂組合物、應用該樹脂組合物的膠片及電路板。



背景技術:

軟性電路板中通常包括由感光的樹脂組合物形成的膠層,而所述膠層通常由丙烯酸樹脂混合環氧樹脂與光起始劑構成的樹脂組合物反應固化而成。然而,上述樹脂組合物形成的膠層容易脆裂。鑒于上述情況,常見的改善方式為往上述樹脂組合物中添加具有良好撓曲性的橡膠彈性粒子,以提高形成的膠層的撓曲性。然而,由于現有的橡膠彈性粒子分子量過大與丙烯酸樹脂的相容性不佳,進而影響對撓曲性的提高。



技術實現要素:

有鑒于此,有必要提供一種撓曲性好的樹脂組合物。

另,還有必要提供一種應用所述樹脂組合物的膠片。

另,還有必要提供一種應用所述樹脂組合物制得的電路板。

一種樹脂組合物,所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及溶劑,該樹脂組合物中,所述丙烯酸樹脂的含量為150重量份,所述含羧基的非感光型樹脂的含量為30~80重量份,所述納米核殼粒子的含量為5~30重量份,所述光起始劑的含量為1~10重量份。

一種應用所述樹脂組合物的膠片,其包括離型膜及結合于該離型膜至少一表面的膠層,該膠層由所述樹脂組合物經紫外光固化或干燥后制得。

一種應用所述樹脂組合物制得的電路板,其包括電路基板及結合于該電路基板至少一表面的膠層,該膠層由所述樹脂組合物經紫外光固化或干燥后制得。

本發明的樹脂組合物,由于含有所述納米核殼粒子,所述納米 核殼粒子的核體可提高所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性,所述納米核殼粒子的殼體可與丙烯酸樹脂產生交聯,使得被殼體包覆的核體不產生團聚現象而均勻分布,從而進行一步提高所述膠層的撓曲性,且由于所述核體被所述殼體包覆,使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。

具體實施方式

本發明較佳實施方式的樹脂組合物,其可用于形成光固化油墨層,也可用于電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及溶劑。所述樹脂組合物中,所述丙烯酸樹脂占150重量份,所述含羧基的非感光型樹脂占30~80重量份,所述納米核殼粒子占5~30重量份,所述光起始劑占1~10重量份。所述納米核殼粒子均勻分散在所述樹脂組合物中。

所述溶劑的量根據需要進行變更,只需使所述樹脂組合物的黏度大于1000cps。

所述含羧基的非感光型樹脂是指含有羧基、無c=c鍵且在紫外光下不發生化學反應的樹脂。

所述丙烯酸樹脂可為但不限于臺灣育寬有限公司生產的商品名為smr-200的丙烯酸樹脂。

所述含羧基的非感光型樹脂為聚甲基丙烯酸甲酯,其可為但不限于德國贏創公司(evonik)生產的商品名為1035n的樹脂。

所述納米核殼粒子包括一核體及一包覆所述核體的殼體。所述核體的材料可選自丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、硅氧烷及亞克力樹脂中的至少一種。所述殼體的材料可選自熱固性樹脂。所述納米核殼粒子的粒徑小于等于100nm。所述納米核殼粒子可選自但不限于日本kanaka公司生產的商品名為mx-257的納米核殼粒子。

所述光起始劑包括但不限于α-羥基酮類化合物、酰基膦氧化物、α-氨基酮類化合物及肟酯類化合物中的至少一種。更具體的,所述光起始劑包括但不限于2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基環己基苯基酮、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-1- (4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、安息香雙甲醚、二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮及咔唑肟酯中的至少一種。

本實施方式中,所述溶劑為丁酮。在其他實施方式中,所述溶劑還可為醚類化合物、醇類化合物及其他酮類化合物等其他本領域常用的溶解樹脂的有機溶劑。

所述樹脂組合物還包含多異氰酸酯、環氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種。當所述樹脂組合物包含多異氰酸酯時,所述多異氰酸酯占10~40重量份。當所述樹脂組合物包含環氧樹脂時,所述環氧樹脂占10~40重量份。當所述樹脂組合物包含三聚氰胺樹脂時,所述三聚氰胺樹脂占5~20重量份。所述環氧樹脂可選自但不限于美國道氏化學公司(dowchemicalcompany)生產的商品名為der-331的環氧樹脂。所述多異氰酸酯、環氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種在溫度升高時可反應形成化學交聯的網絡結構,以提高所述樹脂組合物的交聯密度。

所述樹脂組合物還包含著色材料,所述著色材料選自顏料及有機染料中的至少一種。所述顏料可選自無機顏料及有機顏料中至少一種。所述有機染料可為天然有機染料和合成有機染料中的至少一種,例如酞菁化合物、偶氮化合物、重氮化合物、吖嗪化合物、三烯丙基甲烷化合物和縮合的多環化合物。例如偶氮化合物可選自但不限于永固橙rn(c.i.顏料橙5)、金光紅(c.i.顏料紅21)及聯苯胺黃g(c.i.顏料黃12)中的一種。在所述樹脂組合物中,所述著色材料占1~5重量份。

本實施例中,所述樹脂組合物的制備方法可為:將所述丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及著色材料按照預定的比例加入至一反應瓶中,向反應瓶中加入適量的溶劑,混合攪拌,使所述丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及著色材料均勻分散于所述溶劑中,即制得所述樹脂組合物。

一種由上述樹脂組合物制得的膠片,該膠片包括離型膜及結合于該離型膜至少一表面的膠層。該膠層通過將所述樹脂組合物涂布 在所述離型膜的至少一表面,再經紫外光固化或烘烤干燥所述樹脂組合物后制得。所述膠片可通過曝光顯影技術得到所需圖案。

一種由上述膠層制得的電路板,其包括至少一電路基板及結合于所述電路基板至少一表面的膠層。所述膠層通過熱壓的方式與所述電路基板結合,并通過曝光顯影技術得到所需的圖案。

由于所述樹脂組合物中含有所述納米核殼粒子,其核體使得所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性提高,且納米核殼粒子的殼體可與丙烯酸樹脂產生交聯,使得被殼體包覆的核體不產生團聚現象均勻分布,從而進行一步提高所述膠層的撓曲性,且由于所述核體被所述殼體包覆,使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。由于所述樹脂組合物中含有所述含羧基的非感光型樹脂,使得所述膠層的顯影過程更易進行,且同時降低了所述樹脂組合物在形成所述膠層時的收縮性。由于所述樹脂組合物中含有所述多異氰酸酯、環氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種,在升溫形成膠層時可反應形成化學交聯的網絡結構,以提高所述樹脂組合物的交聯密度,從而使得所述膠層具有較好的耐堿性與耐熱性,可適應電路板的耐熱性需求。

下面通過實施例及比較例來對本發明進行具體說明。

實施例

向容量為1000ml的反應瓶中依序加入150g的丙烯酸樹脂(育寬公司生產,商品名為smr-200)、50g的含羧基的非感光型樹脂(德國贏創公司生產,商品名為1035n)、10g的納米核殼粒子(日本kanaka公司生產,商品名為mx-257)、6g的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的環氧樹脂(美國道氏化學公司生產,商品名為der-331)及75g丁酮,攪拌混合均勻即配制完成樹脂組合物。

比較例1

向容量為1000ml反應瓶中依序加入150g的丙烯酸樹脂(育寬公司生產,商品名為smr-200)、50g的含羧基的非感光型樹脂(德國贏創公司生產,商品名為1035n)、10g的橡膠彈性粒子(日本jsr株式會社生產,商品名為xer-32c)、6g的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的環氧樹脂(美國道氏化學公司生產, 商品名為der-331)及75g丁酮,攪拌混合均勻即配制完成樹脂組合物。

比較例2

向容量為1000ml反應瓶中依序加入150g的丙烯酸樹脂(育寬公司生產,商品名為smr-200)、50g的含羧基的非感光型樹脂(德國贏創公司生產,商品名為1035n)、6g的2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1.5g的永固橙rn、17g的環氧樹脂(美國道氏化學公司生產的商品名為der-331)及75g丁酮,攪拌混合均勻即配制完成樹脂組合物。

將實施例所制備的樹脂組合物以及比較例1~2所制備的2種樹脂組合物分別制備成膠片,然后提供三銅箔作為電路基板,并將上述實施例及比較例1~2制備的三種膠片分別結合在三銅箔的一表面上并進行曝光顯影技術得到圖案以得到膠層從而形成三軟性電路板。觀察三個軟性電路板上的膠層曝光顯影后是否有殘膠。檢測結果請參照表1中的數據。然而對上述三個軟性電路板進行撓曲性測試、漂錫耐熱性測試及膠層附著力測試。檢測結果請參照表1的性能檢測數據。其中,撓曲性測試是測試上述三個軟性電路板彎折180度不斷的次數;若漂錫耐熱性測試條件大于等于288℃、30sec及3次時,膠層不產生起泡、剝離等現象,則漂錫耐熱性測試結果為“通過”,表明電路板達到耐熱性的要求。

表1關于上述各軟性電路板的相關數據的測量值

由表1可以看出,相較于比較例2不含彈性粒子的樹脂組合物形成的膠層,實施例的樹脂組合物形成的膠層具有較大的附著力與撓曲性以及較高的耐熱性。雖然比較例1含非核殼結構的橡膠彈性粒子的樹脂組合物形成的膠層相較于比較例2形成的膠層具有較大的附著力與撓曲性以及較高的耐熱性,然而比較例1的樹脂組合物形成的膠層在曝光顯影后有殘膠遺留,且實施例的樹脂組合物形成的膠層相較于比較例1的樹脂組合物形成的膠層也具有較大的附著力與撓曲性以及較高的耐熱性。

本發明的樹脂組合物,由于含有所述納米核殼粒子,其核體使得所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性提高,其殼體可與丙烯酸樹脂產生交聯,使得被殼體包覆的核體不產生團聚現象而均勻分布,從而進行一步提高所述膠層的撓曲性,且由于所述核體被所述殼體包覆,使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。而所述樹脂組合物中含有的所述含羧基的非感光型樹脂,使得所述膠層的顯影過程更易進行,且同時降低了所述樹脂組合物在形成所述膠層時的收縮性。

此外,當所述樹脂組合物中含有所述多異氰酸酯、環氧樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種,在升溫形成膠層時可反應形成化學交聯的網絡結構,以提高所述樹脂組合物的交聯密度,從而使得所述膠層具有較好的耐堿性與耐熱性,可適應電路板的耐熱性需求。

另外,對于本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形,而所有這些改變與變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。

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