專利名稱：阻燃有機基聚硅氧烷組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及具有耐熱性并顯示出可做為封裝或涂層材料的適當流動性的阻燃有機基聚硅氧烷組合物。
背景技術：
有機基聚硅氧烷組合物因為它們極好的耐熱性、電性能和粘著性而用于電氣和電子部件。為了安全，常要求該組合物同時具有阻燃性。為了給予有機基聚硅氧烷組合物阻燃性，從JP-A H04-18451、JP-AH05-125285和 JP-A H05-230376中可知，是在該組合物中配混入鉬化合物和無機填料。在該無機填料中， 氫氧化鋁因為其結晶水顯著的吸熱作用而特別有用。然而，氫氧化鋁甚至在低于200°C的低溫下也會逐漸失去結晶水，從而導致關于耐熱性的問題。問題在于，在高溫下使用所述固化有機基聚硅氧烷組合物時，向其加入的氫氧化鋁會釋放出水(水汽)從而在固化有機基聚硅氧烷中形成氣泡。由此形成的氣泡成為外觀缺陷并且可能有損于防水性或防潮性以及電絕緣性。還提出了使用具有約350°C分解溫度的氫氧化鎂作為阻燃劑(JP-AH11-181305)。 氫氧化鎂解決了耐熱性問題，盡管阻燃性比氫氧化鋁差。當阻燃有機基聚硅氧烷組合物被用作封裝或涂層材料時，流動性是另一個必要條件。上述現有技術很難同時滿足流動性和阻燃性這兩者。同時，JP-A 2007-261923公開了一種樹脂組合物，其含有酯基樹脂和涂有一層硅和鋁化合物混合物的氫氧化鎂，該組合物在抗水解性和耐漏電性上有所提高。引用文獻
專利文獻I :JP-AH04-18451
專利文獻2 JP-AH05-125285(EP0483776)
專利文獻3 JP-AH05-230376(EP0543292)
專利文獻4 JP-AH11-181305(EP0906933)
專利文獻5 JP-A2007-26192
發明內容
本發明的目的是提供一種阻燃有機基聚硅氧烷組合物，其顯示出可做為封裝或涂層材料的適當流動性，并且其固化產品具有改進的耐熱性，使得即使暴露在高溫下，也可無氣泡形成，并保持其防水性或防潮性和電絕緣。發明人發現可以通過添加涂有一層硅和鋁化合物混合物的氫氧化鎂至有機基聚硅氧烷組合物中來制備得到改進的阻烯有機基聚硅氧烷組合物。該組合物具有適當的流動性可以適于用作為封裝或涂層材料。該固化組合物具有改進的耐熱性，使得即使暴露在高溫下，也可無氣泡形成，并保持其防水性或防潮性和電絕緣。值得注意的是JP-A 2007-261923描述了涂有一層硅和鋁化合物混合物的氫氧化鎂，但并未提及將其應用到有機基聚硅氧烷組合物中方面的內容。發明人發現有機基聚硅氧烷組合物可以通過在有機基聚硅氧烷中配混涂有一層硅和鋁化合物混合物層的氫氧化鎂來制備得到，而且得到的組合物顯示出良好的流動性和阻燃性以及上述優點。一方面，本發明提供一種阻燃有機基聚硅氧烷組合物，其含有(A) 100重量份具有通式(I)的有機基聚娃氧燒
權利要求
1.一種阻燃有機基聚硅氧烷組合物，其含有(A)100重量份具有通式(I)的有機基聚硅氧烷
2.權利要求I所述的組合物，其中組分⑶具有O.I至20 μ m的平均粒徑。
3.權利要求I所述的組合物，其進一步含有(D)結晶二氧化硅或重質碳酸鈣。
4.權利要求I所述的組合物，其進一步含有(E)固化催化劑。
5.權利要求I所述的組合物，其進一步含有(F)熱解法二氧化硅。
6.權利要求I所述的組合物，其被用作封裝或涂層材料。
7.含有權利要求I所述組合物的電氣或電子部件，用該組合物封裝或涂覆。
全文摘要
將涂有硅和鋁化合物混合物的粒狀氫氧化鎂與有機基聚硅氧烷和有機硅化合物共混，形成阻燃有機基聚硅氧烷組合物。該組合物流動性很好，并且固化無氣泡形成和具有極好耐熱性和阻燃性的產品。
文檔編號C09D183/04GK102585505SQ201110435499
公開日2012年7月18日 申請日期2011年10月12日 優先權日2010年10月12日
發明者龜田宜良 申請人:信越化學工業株式會社