專利名稱：耐高溫離型膠帶的制作方法
技術領域：
本發明涉及絕緣材料技術領域，特別是ー種具備耐高溫性質的離型膠帶。
背景技術：
在FPC (柔性電路板)電路板印刷、LED封裝及其它高溫絕緣保護領域，需求ー款同時具備耐高溫離型膠帶，普通離型膠帶(如PE/PP等聚烯烴)的耐高溫性能無法滿足要求。
發明內容為解決現有技術中膠帶所存在的缺陷和問題，提供ー種具備耐高溫性質的離型膠帶。本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是本發明的耐高溫離型膠帶采用三層結構設計，外層為膠水涂覆層，中間層為PA66層，底層為改性TPX層。采用五層結構設計，第一層為膠水涂覆層，第二層和第四層為PA66層，第三層為PA6層，底層為改性TPX層。
本發明的有益效果是與現有技術相比，本發明的耐高溫離型膠帶薄膜采用三層或者五層結構設計，并且采用PA66與改性TPX材料的結合，使其離型層表面張カ小于28mN/m，膠帶能在溫度為180°C時可以長期工作，在溫度為200°C時可以短期工作20分鐘，同時具備良好的絕緣性，整體性能與聚酰亞胺PI、聚對苯ニ甲酸こニ酯PET接近，可以完全取代取代PI及PET材料制成的膠帶，具有良好的使用效果及經濟性能。
以下結合附圖
和具體實施方式
對本發明的耐高溫離型膠帶作進ー步說明。圖I為本發明的耐高溫離型膠帶的三層結構示意圖；圖2為本發明的耐高溫離型膠帶的五層結構示意圖。
具體實施方式
如圖I所示，圖I為本發明的實施例一，在本實施例中，本發明的耐高溫離型膠帶采用三層結構設計，分別為外層為膠水涂覆層1，膠水涂覆層I可以采用亞克カPMMA或者有機硅等材料制成，膠水涂覆層I與貼著面直接結合。中間層為PA66層2，PA66層2為粘合層，材料為100%的PA66，PA66為聚酰胺66。底層為改性TPX層3，TPX層3為離型層，離型層與離型面相貼合，TPX層3采用改性TPX材料制成，TPX為4-甲基戊烯的聚合物，簡稱為PMP，TPX層3能與PA66形成良好的結合。如圖2所示，圖2為本發明的實施例ニ，在本實施例中，本發明的耐高溫離型膠帶采用五層結構設計，第一層為膠水涂覆層1，第二層和第四層為PA66層2，第三層為PA6層4，底層為改性TPX層3。采用五層結構設計能夠使膠帶耐高溫和離型性能更好。綜合上述兩個實施例的說明，本發明的耐高溫離型膠帶薄膜采用三層或者五層結構設計，并且采用PA66與改性TPX材料的結合，使其離型層表面張カ小于28mN/m，膠帶能在溫度為180°C時可以長期工作，在溫度為200°C時可以短期工作20分鐘，同時具備良好的絕緣性，整體性能與聚酰亞胺PI、聚對苯ニ甲酸こニ酯PET接近，可以完全取代取代PI及PET材料制成的膠帶，具有良好的使用效果及經濟性能。根據本發明的實施例已對本發 明進行了說明性而非限制性的描述，但應理解，在不脫離由權利要求所限定的相關保護范圍的情況下，本領域的技術人員可以做出變更和/或修改。
權利要求1.耐高溫離型膠帯，其特征在干，采用三層結構設計，外層為膠水涂覆層，中間層為PA66層，底層為改性TPX層。
2.耐高溫離型膠帯，其特征在于，采用五層結構設計，第一層為膠水涂覆層，第二層和第四層為PA66層，第三層為PA6層，底層為改性TPX層。
專利摘要本實用新型涉及絕緣材料技術領域，特別是一種具備耐高溫性質的離型膠帶，與現有技術相比，該耐高溫離型膠帶采用三層結構設計，外層為膠水涂覆層，中間層為PA66層，底層為改性TPX層，采用五層結構設計，第一層為膠水涂覆層，第二層和第四層為PA66層，第三層為PA6層，底層為改性TPX層，其離型層表面張力小于28mN/m，膠帶能在溫度為180℃時可以長期工作，在溫度為200℃時可以短期工作20分鐘，同時具備良好的絕緣性，整體性能與聚酰亞胺PI、聚對苯二甲酸乙二酯PET接近，可以完全取代取代PI及PET材料制成的膠帶，具有良好的使用效果及經濟性能。
文檔編號C09J7/02GK202499837SQ20122012165
公開日2012年10月24日 申請日期2012年3月28日 優先權日2012年3月28日
發明者劉烈新, 吳振宇 申請人:廈門新旺工貿有限公司