本發明屬于油墨領域，具體涉及一種LED曝光機用阻焊油墨及其制備方法。
背景技術：
曝光機是現代制造印刷電路板PCB必不可少的設備，在印刷電路板制造工藝中，最關鍵的工序之一就是將底片圖像轉移到敷銅箔基材上。在阻焊油墨圖形轉移時，傳統的曝光機開機時間和曝光時間都比較長，而且耗能大，LED曝光機能很好的解決這些問題，但是LED曝光機的光源單一性較大，為了滿足LED曝光機的工作要求，需要開發出一款滿足LED曝光機使用的油墨。
技術實現要素：
針對現有技術存在的問題，本發明的目的是提供一種LED曝光機用阻焊油墨及其制備方法。
為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：
一種LED曝光機用阻焊油墨，所述LED曝光機用阻焊油墨按重量份計包括如下組分：
感光樹脂 35～50份
丙烯酸單體1 4～10份
丙烯酸單體2 1～8份
環氧樹脂 4～8份
顏料 1～4份
填料 20～35份
光引發劑 6～10份
助劑 1～5份
溶劑 5～15份
優選地，所述的感光樹脂由如下步驟制備而成：將280～320份溶劑、280～320份環氧樹脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份對苯二酚加入到反應釜中，加熱到100～110℃，然后加入催化劑，反應8～12小時，最后加入60～100份酸酐，再反應3～5小時，最后得到酸值為50mgKOH/g至65mgKOH/g，固含量為55-65％的感光樹脂。
優選地，催化劑為胺類催化劑或者磷類催化劑。
優選地，所述的丙烯酸單體1為甲基丙烯酸羥乙酯、雙季戊四醇五/六丙烯酸酯和三羥甲基丙烷三丙烯酸酯中的一種或多種。
優選地，所述的丙烯酸單體2為官能度為7～9的丙烯酸酯感光單體。
優選地，所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、酚醛環氧樹脂和鄰甲酚環氧樹脂中的一種或多種；其中LED曝光機用阻焊油墨中的環氧樹脂與用于制備感光樹脂的環氧樹脂可以相同，也可以不同。
優選地，所述的光引發劑為2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮、2-苯基芐-2-二甲基胺-1-(4-嗎啉芐苯基)丁酮、2-異丙基硫雜蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、雙2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂鈦和2,4-二乙基硫雜蒽酮中的一種或多種；
優選地，所述的填料為硫酸鋇、二氧化硅和滑石粉中的一種或多種。
優選地，所述的助劑為含有有機硅基團的流平劑和消泡劑。
優選地，所述的溶劑為醚類溶劑或酯類溶劑中的一種或幾種，常用的醚類溶劑有乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丁醚等，常用的酯類溶劑有乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚乙酸酯等。其中LED曝光機用阻焊油墨中的溶劑與用于制備感光樹脂的溶劑可以相同，也可以不同。
優選地，所述的酸酐為四氫苯酐。
本發明還提供了一種上述LED曝光機用阻焊油墨的制備方法，包括以下步驟：將感光樹脂、丙烯酸單體1、丙烯酸單體2、環氧樹脂、光引發劑、助劑、溶劑、顏料及填料按重量份稱量，在分散機上以分散速度600～1000r/min，分散50～70分鐘，分散均勻后，于三輥機上研磨至細度小于20μm，再過濾除去機械雜質及粗粒，制得成品。
本發明還提供了一種上述LED曝光機用阻焊油墨印刷在PCB的方法，包括以下步驟：
(1)印刷：將阻焊油墨用二價酸酯稀釋至粘度150～200dPa.s，再采用絲印或者滾涂式印刷在軟板PCB表面；
(2)初固化：將步驟(1)中印刷好的PCB放入烘箱，在溫度72～75℃下干燥40～55min，得到初固化的PCB；
(3)曝光：使用LED曝光機將步驟(2)中的PCB曝光5～10秒，在短時間內使涂膜達到需要的感光度；
(4)顯影：用濃度為0.9～1.2％的Na2CO3水溶液將步驟(3)中的PCB顯影45～80秒，然后用水沖洗，得到顯影的PCB；
(5)后固化：將經過步驟(4)處理的PCB于145～155℃下固化45～65min，形成阻焊膜。
本發明的有益效果：
(1)本發明的LED曝光機用阻焊油墨具有耐高溫、耐酸堿、耐熱油、附著力高等優點；
(2)符合環保要求，氣味低。
具體實施方式
為了更好的解釋本發明，列舉下表具體實施例做進一步說明。從各實施例中優化最佳方案。
實施例1～8
一種LED曝光機用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的組分。
感光樹脂的制備方法是：按重量份計，將300份溶劑、300份環氧樹脂、110份丙烯酸、0.1份對苯二酚加入到反應釜中，加熱到105℃，然后加入催化劑卞胺，反應10小時，最后加入60份四氫苯酐，再反應4小時，最后得到酸值為50mgKOH/g，固含量為60％的感光樹脂。
一種LED曝光機用阻焊油墨的制備方法，包括以下步驟：
(1)按重量份稱取感光樹脂、丙烯酸單體1、丙烯酸單體2、環氧樹脂、光引發劑、助劑、溶劑、顏料及填料；
(2)將步驟(1)中稱取的各組分在分散機上以分散速度600r/min，分散50分鐘；
(3)將經過步驟(2)分散均勻的各組分置于三輥機上研磨至細度小于20μm，得到阻焊油墨粗產品；
(4)將步驟(3)中得到的阻焊油墨粗產品再過濾除去機械雜質及粗粒，制成成品LED曝光機用阻焊油墨。
將上述LED曝光機用阻焊油墨印刷在PCB的方法，包括以下步驟：
(1)印刷：將阻焊油墨用二價酸酯稀釋至粘度150～200dPa.s，再采用絲印或者滾涂式印刷在軟板PCB表面；
(2)初固化：將步驟(1)中印刷好的PCB放入烘箱，在溫度72℃下干燥40min，得到初固化的PCB；
(3)曝光：使用LED曝光機將步驟(2)中的軟板PCB曝光5～10秒；
(4)顯影：用濃度為0.9～1.2％的Na2CO3水溶液將經過步驟(3)的PCB顯影45～80秒，然后用水沖洗，得到顯影的PCB；
(5)后固化：將經過步驟(4)顯影的PCB于150℃下固化45～65min，形成阻焊膜。
制備LED曝光機用阻焊軟板油墨的方法與實施例1相同。
將LED曝光機用阻焊軟板油墨印刷于PCB上形成阻焊膜的方法與實施例1的相同。
實施例9
一種LED曝光機用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的組分。
其中采用的感光樹脂的制備方法是：按重量份計，將300份溶劑、280份環氧樹脂、110份丙烯酸、0.1份對苯二酚加入到反應釜中，加熱到105℃，然后加入催化劑卞胺，反應10小時，最后加入100份四氫苯酐，再反應4小時，最后得到酸值為55mgKOH/g，固含量為62％的感光樹脂。
制備LED曝光機用阻焊油墨的方法與實施例1相同。
將LED曝光機用阻焊油墨印刷于PCB上形成阻焊膜的方法與實施例1的相同。
實施例10
一種LED曝光機用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的組分。
其中采用的感光樹脂的制備方法是：按重量份計，將300份溶劑、320份環氧樹脂、110份丙烯酸、0.1份對苯二酚加入到反應釜中，加熱到105℃，然后加入催化劑卞胺，反應10小時，最后加入60份四氫苯酐，再反應4小時，最后得到酸值為55mgKOH/g，固含量為62％的感光樹脂。
制備LED曝光機用阻焊油墨的方法與實施例1相同。
將LED曝光機用阻焊油墨印刷于PCB上形成阻焊膜的方法與實施例1的相同。
對比例1
一種LED曝光機用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的組分。
感光樹脂的制備方法是：按重量份計，將300份溶劑、300份環氧樹脂、110份丙烯酸、0.1份對苯二酚加入到反應釜中，加熱到105℃，然后加入催化劑卞胺，反應10小時，最后加入60份四氫苯酐，再反應4小時，最后得到酸值為50mgKOH/g，固含量為60％的感光樹脂。
制備LED曝光機用阻焊油墨的方法與實施例1相同。
將LED曝光機用阻焊油墨印刷于PCB上形成阻焊膜的方法與實施例1的相同。
表1實施例1～10和對比例1的配方
表2本發明各實施例產品的性能
其中，鉛筆硬度按《色漆和清漆鉛筆法測定漆膜硬度》GB/T6739-2006檢測；耐溫性檢測是將涂覆阻焊油墨的樣板按GB/T4677-2002規定進行10秒、三次耐焊性試驗所能承受的溫度數據。
由表2可以看出，本發明制備的與紫外光固化液態感光阻焊軟板油墨的性能具有良好的耐溫性、耐酸堿性、附著力高、硬度大等優點。與對比例1相比，本發明的實施例1～10的硬度、附著性、耐溫性、耐酸性、耐堿性等性能均比對比例1高。
將實施例1～10和對比例1所得到的阻焊膜進行以下性能。
附著性：依JISDO202的試驗方法，將固化膜切分為1mm×1mm方格狀，用3M膠紙進行剝離試驗。
耐焊錫性：依JJSC6481的試驗方法，對試驗樣板浸泡助焊劑，于288℃焊錫爐中進行三次浸錫10秒，觀察樣板。
無電解鍍金耐性：
沉金后用3M膠帶進行剝離測試。
耐酸性測試：在10vol％H2SO4室溫下浸泡20分鐘。
耐堿性測試：在10wt％NaOH室溫下浸泡20分鐘。
絕緣性測試：取IPC規定的電路板，按前方法所述的固化膜，測試電絕緣性；其中，加濕條件為：溫度85℃，濕度85％RH，500小時施加電壓100V，測定條件為：測定時間60秒，施加電壓500V。