本發明涉及環氧灌封膠領域，特別是涉及一種采用酸酐固化劑制備的雙組份LED灌封膠。
背景技術：
：LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。目前常用的LED灌封膠通產采用環氧樹脂灌封材料，其由環氧樹脂、固化劑、稀釋劑等組成，由于環氧樹脂具有多個極性基團和活性很大的環氧基，具有很強的粘合力，因而適合多種材料的粘接與灌封。隨著航空航天、船舶、電子等行業的快速發展，灌封器件的高性能化對灌封材料提出越來越高的要求。現有市場上的環氧樹脂灌封料材料往往僅具備某種性能，缺乏既耐高溫，同時在高溫環境中仍然能保持較好機械性能的環氧樹脂灌封料。因此，研發具備多種性能的環氧樹脂灌封料才能滿足目前市場需求。技術實現要素：本發明目的在于提供一種成本低、性能好的LED灌封膠，使其在LED應用過程中達到耐高溫性、耐腐蝕性、阻燃性好、機械性能和介電性能良好。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：所述灌封膠由A和B兩組分組成，按各組分重量份計，其中A組分由如下組份組成：環氧樹脂93-98份色漿0.1-0.2份消泡劑0.2-0.5份脫模劑0.2-0.5份活性稀釋劑1-3份增韌劑1-3份；所述消泡劑選XP-008（硅氧烷類）；所述脫模劑選T-5300（硅氧烷類）；所述活性稀釋劑選501（縮水甘油醚類）；所述增韌劑選DINCH（六氫鄰苯二甲酸二異壬酯）。B組分由如下組份組成：酸酐固化劑95-98份二元醇1-3份固化促進劑1-2份抗氧劑0.1-0.5份。所述酸酐固化劑為六氫鄰苯二甲酸酐和氫化甲基納迪克酸酐，倆者加入重量份比為：70-80:15-25；所述二元醇選新戊二醇；所述固化促進劑選季銨鹽（四丁基溴化銨或者四乙基溴化銨或者有機磷鹽）；所述抗氧劑選2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。酸酐固化劑LED灌封膠生產工藝具體步驟如下：A組分：將環氧樹脂加熱至70-90℃，投入到反應釜中；再分別將色漿、消泡劑、脫模劑、活性稀釋劑、增韌劑分別加入到反應釜中，并不斷攪拌；加熱至70-90℃抽真空，得到A組分；B組分：將酸酐固化劑、固化促進劑、二元醇、抗氧劑投入到反應釜中，不斷攪拌并控制溫度50-70℃，至固體完全溶解，得到B組分；本發明的有益效果是：在酸酐固化劑中添加一定比例的氫化甲基納迪克酸酐，固化后使LED耐溫性和機械性能大大提高，并且制得的LED灌封膠無毒無害，固化后能大大提高LED的透光率。其制備工藝操作簡單，實用性強，節約能源、成本低，無環境污染，具有很好的應用前景。具體實施方式為了更好的對本發明進行詳細說明，舉實施例如下：實施例1將95份環氧樹脂加熱至75℃，投入到反應釜中；再分別將0.2份色漿、0.4份消泡劑、0.2份脫模劑、2份活性稀釋劑、1份增韌劑分別加入到反應釜中，并不斷攪拌；加熱至80℃抽真空至少一個小時，得到A組分。將81.2份甲基六氫鄰苯二甲酸酐，15份氫化甲基納迪克酸酐、1.5份固化促進劑、2份二元醇、0.3份抗氧劑投入到干凈的反應釜中，不斷攪拌并控制溫度在60℃；加熱攪拌至固體完全溶解，得到無色透明液體，得到B組分。使用時，將A組分和B組分按照A：B=1：1(重量比）混合均勻灌膠、加熱固化即可獲得良好耐高溫和機械性能的灌裝端面。實施例2將93份環氧樹脂加熱至90℃，投入到反應釜中；再分別將0.2份色漿、0.2份消泡劑、0.4份脫模劑、1份活性稀釋劑、2份增韌劑分別加入到反應釜中，并不斷攪拌；加熱至90℃抽真空至少一個小時，得到A組分。將77.2份甲基六氫鄰苯二甲酸酐，20份氫化甲基納迪克酸酐、2份固化促進劑、3份二元醇、0.1份抗氧劑投入到干凈的反應釜中，不斷攪拌并控制溫度在50℃；加熱攪拌至固體完全溶解，得到無色透明液體，得到B組分。使用時，將A組分和B組分按照A：B=1：1(重量比）混合均勻灌膠、加熱固化即可獲得良好耐高溫和機械性能的灌裝端面。實施例3將98份環氧樹脂加熱至70℃，投入到反應釜中；再分別將0.2份色漿、0.4份消泡劑、0.4份脫模劑、2份活性稀釋劑、2份增韌劑分別加入到反應釜中，并不斷攪拌；加熱至80℃抽真空至少一個小時，得到A組分。將71.2份甲基六氫鄰苯二甲酸酐，25份氫化甲基納迪克酸酐、1.5份固化促進劑、1份二元醇、0.5份抗氧劑投入到干凈的反應釜中，不斷攪拌并控制溫度在50℃；加熱攪拌至固體完全溶解，得到無色透明液體，得到B組分。使用時，將A組分和B組分按照A：B=1：1(重量比）混合均勻灌膠、加熱固化即可獲得良好耐高溫和機械性能的灌裝端面。表1：實施例1-3制得的灌封膠灌封LED性能測試實施例1實施例2實施例3熱變形溫度/℃205.6212.4219.6彎曲強度（25℃）/MPa91.293.595.8沖擊強度（25℃）/（kJ·m2）14.115.216.8當前第1頁1 2 3