一種室溫固化型高導熱柔性硅膠的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其由1:1混均的A、B組份組成，A組份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷35%?65%、增粘劑0.1%?2.0%、導熱填料25%?60%、無機填料2%?5%、防沉降劑0.5%?2.0%，A組份外加0.08%?0.10%的交聯催化劑；B組份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷10%?25%、含氫硅油25%?45%、導熱填料20%?40%、無機填料5%?10%、防沉降劑0.5%?2.0%。通過上述物料配比，該室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點：1、室溫即可固化，施工性能和節能效果好；2、導熱系數最高可達7W/mK；3、兼顧高導熱和密封兩種性能。
【專利說明】
一種室溫固化型高導熱柔性硅膠
技術領域
[0001]本發明涉及導熱材料技術領域，尤其涉及一種室溫固化型高導熱柔性硅膠。
【背景技術】
[0002]導熱硅膠是高端的導熱化合物，絕緣的特性能避免諸如電路短路等風險，良好的粘結和導熱特性能解決器件之間的密封和快速傳熱問題，因此它在CPU、GPU和散熱器等領域發揮著不可替代的作用。
[0003]對于大功率高電壓的發熱器件而言，其對導熱材料的要求較高。而導熱硅膠的導熱系數通常在4W/mK以下，難以滿足上述要求。而且現有的導熱硅膠的固化往往在較高溫度下固化，對施工和使用帶來不便。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于針對現有技術的不足而提供一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，該室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點:1、能夠在20°C_35°C的室溫環境下混合60分鐘就開始固化，8-12小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果;2、導熱系數最高可達7W/mK，導熱效果好;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0005]為達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現。
[0006]—種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 35%-65%
增粘劑0.1%-2.0%
導熱填料25%-60%
無機填料2%-5%
防沉降劑0.5%-2.0%，
A組份還外加有重量份為0.08%-0.10%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 10%-25%
含氣娃油25%_45%
導熱填料20%-40%
無機填料5%-10%
防沉降劑0.5%-2.0%。
[0007]其中，所述增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基娃燒與乙稀基二甲氧基娃燒所組成的混合物。
[0008]其中，所述導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物。
[0009]其中，所述導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι。
[0010]其中，所述氮化鋁粉的顆粒微觀形貌為纖維狀或者球狀。
[0011]其中，所述無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物。
[0012]其中，所述無機填料的粒徑值為0.5口111-5.0(^1]1。
[0013]其中，所述防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0014]本發明的有益效果為:本發明所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其包括質量比1:1混合均勻的Α、Β組份，A組份包括以下重量份的物料:甲基乙烯基聚硅氧烷35%-65%、增粘劑0.1%-2.0%、導熱填料25%-60%、無機填料2%-5%、防沉降劑0.5%-2.0%，A組份外加
0.08%-0.10%的交聯催化劑;B組份包括以下重量份的物料:甲基乙烯基聚硅氧烷10%-25%、含氫硅油25%-45%、導熱填料20%-40%、無機填料5%-10%、防沉降劑0.5%-2.0%。通過上述物料配比，本發明的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、能夠在20°C-35°C的室溫環境下混合60分鐘就開始固化，8-12小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果;2、導熱系數最高可達7W/mK，導熱效果好;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
【具體實施方式】
[0015]下面結合具體的實施方式來對本發明進行說明。
[0016]實施例一，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘劑1%
導熱填料39%
無機填料3%
防沉降劑2%，
A組份還外加有重量份為0.09%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙稀基聚娃氧燒 25%
含氫娃油40%
導熱填料25%
無機填料8%
防沉降劑2%。
[0017]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中含有25%的球狀氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0018]在本實施例一的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0019]通過上述物料配比，本實施例一的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、ΑΒ組分混合后的粘度為6120Cps，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，8小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為6.0W/mK，硬度為20HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0020]
實施例二，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙稀基聚娃氧燒 50%
增粘劑0.5%
導熱填料44%
無機填料3.5%
防沉降劑2%，
A組份還外加有重量份為0.08%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙稀基聚娃氧燒 20%
含氫娃油30.5%
導熱填料40%
無機填料7.5%
防沉降劑2%。
[0021]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中含有30%的球狀氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0022]在本實施例二的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0023]通過上述物料配比，本實施例二的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、AB組分混合后的粘度為6250Cps，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，8.5小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為6.2W/mK，硬度為20HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0024]
實施例三，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘劑1.5%
導熱填料40%
無機填料2%
防沉降劑1.5%，
A組份還外加有重量份為0.09%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 17.5%
含氫娃油40%
導熱填料32%
無機填料9%
防沉降劑1.5%。
[0025]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中含有30%的纖維狀氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0026]在本實施例三的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0027]通過上述物料配比，本實施例三的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、AB組分混合后的粘度為6320Cps，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，8小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為6.7W/mK，硬度為25HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0028]
實施例四，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘劑1.5%
導熱填料38%
無機填料4%
防沉降劑1.5%，
A組份還外加有重量份為0.1%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20.5%
含氫娃油45%
導熱填料26%
無機填料7%
防沉降劑1.5%。
[0029]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中含有25%的纖維狀氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0030]在本實施例四的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0031]通過上述物料配比，本實施例四的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、ΑΒ組分混合后的粘度為6010CPS，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，9小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為6.6W/mK，硬度為30HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0032]
實施例五，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘劑1.5%
導熱填料38%
無機填料4%
防沉降劑1.5%，
A組份還外加有重量份為0.1%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20.5%
含氫娃油45%
導熱填料26%
無機填料7%
防沉降劑1.5%。
[0033]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中含有25%的球狀氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0034]在本實施例五的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0035]通過上述物料配比，本實施例五的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、ΑΒ組分混合后的粘度為6420Cps，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，8.5小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為5.9W/mK，硬度為35HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0036]
實施例六，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為: 甲基乙稀基聚娃氧燒 44.5%
增粘劑0.5%
導熱填料48%
無機填料5%
防沉降劑2%，
A組份還外加有重量份為0.09%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙稀基聚娃氧燒 25%
含氫娃油32%
導熱填料36%
無機填料6%
防沉降劑1%。
[0037]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中含有40%的球狀氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0038]在本實施例六的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0039]通過上述物料配比，本實施例六的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、ΑΒ組分混合后的粘度為6530Cps，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，10小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為7.0W/mK，硬度為30HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0040]
實施例七，一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份；
其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙烯基聚硅氧烷 55%
增粘劑1%
導熱填料39%
無機填料3%
防沉降劑2%， A組份還外加有重量份為0.08%的交聯催化劑；
B組份包括有以下重量份的物料，具體為:
甲基乙稀基聚娃氧燒 20%
含氫娃油40%
導熱填料30%
無機填料8%
防沉降劑2%。
[0041 ]其中，增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基硅烷所組成的混合物；導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物，且導熱填料中不含氮化鋁粉，導熱填料的粒徑值為0.05μπι-2.ΟΟμπι;無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物，無機填料的粒徑值為0.5μπι-5.ΟΟμπι;防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0042]在本實施例七的室溫固化型高導熱柔性硅膠制備過程中，先定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘劑、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得A組份;而后再定量稱取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、導熱填料、無機填料、防沉降劑，混合并攪拌以制得B組份;最后稱取等質量的A組份和B組份混合，攪拌至顏色均一，攪拌后將混合料倒入模具中流平，室溫下固化。
[0043]通過上述物料配比，本實施例七的室溫固化型高導熱柔性硅膠具有以下優點，具體為:1、ΑΒ組分混合后的粘度為6010CPS，能夠在20°C_35°C的室溫環境下60分鐘就開始固化，8.5小時固化完全，即具有良好的施工性能和節能效果；2、固化后，硅膠的導熱系數為3.5W/mK，硬度為30HA;3、在保持高導熱系數的前提下，該室溫固化型高導熱柔性硅膠始終保持柔性，且具有一定的粘性，能緊密貼合于鋼材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顧高導熱和密封兩種性能。
[0044]以上內容僅為本發明的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于，包括有按照質量比1:1混合均勻的A組份、B組份； 其中，A組份包括有以下重量份的物料，具體為: 甲基乙烯基聚硅氧烷 35%-65% 增粘劑0.1%-2.0% 導熱填料25%-60% 無機填料2%-5% 防沉降劑0.5%-2.0%， A組份還外加有重量份為0.08%-0.10%的交聯催化劑； B組份包括有以下重量份的物料，具體為: 甲基乙烯基聚硅氧烷 10%-25% 含氣娃油25%_45% 導熱填料20%-40% 無機填料5%-10% 防沉降劑0.5%-2.0%。2.根據權利要求1所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷與乙烯基三甲氧基娃燒所組成的混合物。3.根據權利要求1所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述導熱填料為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鈦粉、尖晶石粉、導熱陶瓷粉、炭粉中的至少兩種物料所組成的混合物。4.根據權利要求3所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述導熱填料的粒徑值為0.05ym-2.ΟΟμπι。5.根據權利要求3所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述氮化鋁粉的顆粒微觀形貌為纖維狀或者球狀。6.根據權利要求1所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述無機填料為石英粉、碳酸鈣粉、氫氧化鎂粉中的一種或者兩種所組成的混合物。7.根據權利要求6所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述無機填料的粒徑值為0.5ym-5.ΟΟμπι。8.根據權利要求1所述的一種室溫固化型高導熱柔性硅膠，其特征在于:所述防沉降劑為聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸鹽、鋰基膨潤土、白炭黑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
【文檔編號】C09J11/06GK105925243SQ201610342517
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月23日
【發明人】瘳玉超, 蘇冠賢
【申請人】東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司