高導熱柔性印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層、第一承載層、覆蓋膜層、接著層、第二承載層，所述第一承載層、接著層、第二承載層通過層疊設置粘結成一體，本實用新型的高導熱柔性印制電路板可提供高效的導熱性能，便于電路板上電子元器件的散熱，尤其針對功率元件提高了電能利用率，避免了電子元器件或印制電路板因散熱不良導致的損壞，提高了電子產品的使用壽命。
【專利說明】高導熱柔性印制電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種柔性印制電路板，特別涉及一種高導熱柔性印制電路板。
【背景技術】
[0002]柔性印制電路板廣泛應用于各類電氣設備中，是各類電子元器件進行電氣連接的產品；普通柔性印制電路板包括絕緣底板和覆于絕緣底板表面的銅箔層，傳統柔性印制電路板為不可彎曲的硬板。
[0003]單層柔性板是結構最簡單的柔性板，從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著齊U、保護膜，可根據需要在最下層增加補強。該類柔性印制電路板在實際使用中，由于基板和接著劑的隔熱作用，銅箔層線路中電子元器件產生的熱量不易被散發，其導熱率僅為
0.3-0.4ff/m.k，降低了功率元件的電能利用率，如目前廣泛利用的LED，在采用傳統柔性印制電路板時，輸入功率20%轉化成光，其余80%轉化為熱能，不易散發的熱量容易導致電子元器件或印制電路板的損壞，進而影響電子產品的使用壽命。
【發明內容】
[0004]本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種高導熱柔性印制電路板。本實用新型所采用的技術方案如下:
[0005]一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層、第一承載層、覆蓋膜層、接著層、第二承載層，所述第一承載層、接著層、第二承載層通過層疊設置粘結成一體。
[0006]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層為銅箔層，采用銅箔基板或鋁箔基板。
[0007]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層為導熱膠層，采用導熱絕緣膠。
[0008]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層與第二承載層通過覆
蓋膜層、接著層粘結成一體。
[0009]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層與第二承載層為層疊設置。
[0010]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層為純銅加覆蓋膜組合
并層疊設置。
[0011]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第二承載層為金屬補強層，厚度為35um、60um、IOOum 或 150um。
[0012]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層厚度為25um。
[0013]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層、接著層、第二承載層導熱率為2W/m.k。
[0014]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層厚度為12um、18um或35um。[0015]本實用新型高導熱柔性印制電路板，可提供高效的導熱性能，便于電路板上電子元器件的散熱，尤其針對功率元件提高了電能利用率，避免了電子元器件或印制電路板因散熱不良導致的損壞，提高了電子產品的使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]下面結合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本實用新型:
[0017]圖1是高導熱柔性印制電路板的結構示意圖。
[0018]1、覆蓋膜層；2、第一承載層；3、接著層；4、第二承載層。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0020]一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層1、第一承載層2、覆蓋膜層1、接著層3、第二承載層4，所述第一承載層2、接著層3、第二承載層4通過層疊設置粘結成一體。
[0021]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2為銅箔層，采用銅箔基板或鋁箔基板。
[0022]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層3為導熱膠層，是導熱絕緣膠。
[0023]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2與第二承載層4通過覆蓋膜層1、接著層3粘結成一體。
[0024]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2與第二承載層4為層
疊設置。
[0025]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2為純銅加覆蓋膜組
合并層疊設置。
[0026]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第二承載層4為金屬補強層，厚度為 35um、60um、lOOum、150um。
[0027]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述接著層3厚度為25um。
[0028]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2厚度為12um、18um或35um。
[0029]如上的一種高導熱柔性印制電路板，其中，所述第一承載層2、接著層3、第二承載層4導熱率為2W/m.k。
[0030]如圖1所示，電路板上電子元器件的熱量，尤其是功率元件的熱量經第一承載層2蝕刻后的線路傳輸至接著層3，進而傳遞至覆蓋膜層1、第二承載層4，第一承載層2是銅箔基板或鋁箔基板散熱，相對而言，銅箔基板或鋁箔基板具有較大的面積，且銅材或鋁材均具有較高的導熱系數，因此可得到良好的散熱效果，其導熱率可提升至2W/m.k，避免了電路板或電子元器件因導熱不良的損壞；本高導熱柔性印制電路板的第一承載層2按特定的電路蝕刻后應用于各類電子產品，有效提高了電子產品的使用壽命。同時本高導熱柔性印制電路板在第一承載層2基礎上可疊加接著層3和第一承載層2，視銅箔層的層數，即可制得雙面、雙層或多層的電路板，滿足電子產品的多方面應用。
[0031]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
【權利要求】
1.一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，包含覆蓋膜層、第一承載層、覆蓋膜層、接著層、第二承載層，所述第一承載層、接著層、第二承載層通過層疊設置粘結成一體。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層為銅箔層，采用銅箔基板或鋁箔基板。
3.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述接著層為導熱膠層，采用導熱絕緣膠。
4.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層與第二承載層通過覆蓋膜層、接著層粘結成一體。
5.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層與第二承載層為層疊設置。
6.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層為純銅加覆蓋膜組合并層疊設置。
7.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第二承載層為金屬補強層厚度為35um、60um、IOOum或150um。
8.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述接著層厚度為 25um。
9.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層厚度為 12um、18um 或 35um。
10.根據權利要求1所述的一種高導熱柔性印制電路板，其特征在于，所述第一承載層、接著層、第二承載層導熱率為2W/m.k。
【文檔編號】H05K1/02GK203675429SQ201420018232
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年1月13日 優先權日:2014年1月13日
【發明者】萬海平, 干從超, 程繼柱, 葉應玉 申請人:上海溫良昌平電器科技有限公司