專利名稱：浮動搬送裝置及浮動搬送方法
技術領域：
本發明涉及一種通過對板狀的被搬送體噴射壓力氣體來一邊使被搬送體漂浮一邊搬送被搬送體的浮動搬送裝置以及一種使用此浮動搬送裝置的浮動搬送方法。
背景技術：
專利文獻1特開2000-72250號公報到目前為止，公知有通過噴射氣流來一邊使成型·加工工序中的半導體晶片等被搬送體漂浮一邊進行搬送的浮動搬送裝置(例如，參照專利文獻1)。
這種浮動搬送裝置是一種組合移動用單元和控制用單元通過固定的成型·加工臺一邊進行成型·加工一邊進行搬送的裝置。
圖6表示通過這種搬送工序的一部分正在搬送作為被搬送體的半導體晶片的狀態，在向規定方向上延伸的搬送路徑1的反面，縱橫配置有在表面開口出噴射口的多個噴射嘴。此外，在搬送路徑1的側方，豎立用于防止在從搬送路徑1的中心偏離搬送半導體晶片2的情況下脫離搬送路徑1的防護裝置3。
圖7表示用于浮動搬送這種半導體晶片的噴射嘴的一個例子。在圖7中，噴射嘴4是保持在形成搬送路徑1的保持板5的保持孔5a內的圓柱體，在其一部分中形成由于與在保持孔5a種形成的凹部5b嚙合而相對不能旋轉的定位凸部4a。此外，在噴射嘴4中還具備在保持板5的反面開口的連通路徑4b，從此連通路徑4b的上端向上端面以傾斜安裝貫通的噴嘴4c。
由此，向保持板5的反面供給的壓力氣體通過連通路徑4b從噴嘴4c噴射出。
還有，噴嘴4c的傾斜角度包括直角，且由半導體晶片2的搬送方向等來決定。
發明內容
可是，對于上述結構的浮動搬送裝置，由于保持噴射嘴4相對保持板5不能旋轉，所以半導體晶片2在搬送途中從搬送中心偏離的情況下，會產生所謂不能修正這種情況的技術的問題。
再有，這種半導體晶片2自搬送中心的偏移起因于從噴射嘴4噴射的壓力氣體的噴射方向和噴射壓力的情況，以及起因于半導體晶片背面的平坦度的情況。
本發明為了解決上述問題，本發明的目的在于，提供一種能夠在被搬送體自搬送中心偏離的情況下進行調整的浮動搬送裝置及浮動搬送方法。
為了實現此目的，權利要求1中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，包括形成被搬送體的搬送通路的搬送路徑，沿上述搬送路徑浮動搬送被搬送體的多個噴射嘴，檢測上述搬送路徑中的被搬送體的搬送方向的一個或多個檢測部，以及根據該檢測部的檢測結果來獨立控制上述多個噴射嘴的控制部。
權利要求2中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力。
權利要求3中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，驅動控制使上述噴射嘴在同一平面內旋轉的驅動電機。
權利要求4中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力以使被搬送體返回上述搬送路徑的中心。
權利要求5中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力以使被搬送體不脫離上述搬送路徑的中心。
權利要求6中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部在從上述檢測部在同一方向上連續地獲得被搬送體脫離上述搬送路徑的中心的檢測結果時控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力。
權利要求7中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，是具有與上述搬送路徑的搬送方向平行且跨越上述搬送路徑整個寬度的檢測范圍的線路傳感器。
權利要求8中所述的浮動搬送方法，其特征在于，使用權利要求1至權利要求7的任何一項所述的浮動搬送裝置來搬送被搬送體。
發明效果根據本發明的浮動搬送裝置，能夠對被搬送體偏離搬送路徑中心情況進行調整。
圖1是本發明的浮動搬送裝置的主要部位的平面圖。
圖2是本發明的浮動搬送裝置的噴射嘴的剖面圖。
圖3是表示通過本發明的浮動搬送裝置的線路傳感器的搬送正常狀態的檢測曲線圖。
圖4是表示通過本發明的浮動搬送裝置的線路傳感器的搬送異常狀態的檢測曲線圖。
圖5是本發明的浮動搬送裝置的噴嘴本體的斜視圖。
圖6是現有浮動搬送裝置的主要部位的平面圖。
圖7是現有浮動搬送裝置的噴射嘴的剖面圖。
符號說明10…浮動搬送裝置11…搬送路徑15…噴射嘴 20…搬送部21…基底部 18…噴嘴本體優選實施方式接著，根據
本發明的浮動搬送裝置及浮動搬送方法。
圖1是本發明的浮動搬送裝置的主要部位的平面圖，圖2是本發明的浮動搬送裝置的噴射嘴的剖面圖，圖5是噴嘴本體的斜視圖。
在圖1中，本發明的浮動搬送裝置10縱橫地多個配置多個移動用單元和控制用單元形成搬送路徑11。再有，雖然通過多個鄰接配置移動用單元或控制用單元來構筑規定的搬送方向，但是配置是自由的，在此圖示出僅直線狀配置的一部分。
浮動搬送裝置10在沿搬送路徑11的兩邊緣部處設置有用于防止作為被搬送體的半導體晶片12從搬送路徑脫落的導軌13。此外，如圖2所示，浮動搬送裝置10包括多個縱橫地配置在形成搬送路徑11的保持板14的反面的噴射嘴15，和與搬送路徑11的搬送方向平行且跨越搬送路徑11的整個寬度的多個線路傳感器16。
雖然噴射嘴15從壓縮機等壓力氣體供給源通過配管供給壓力氣體，但此供給結構能夠采用已有的結構。此外，如圖2所示，噴射嘴15包括在保持板14(或與保持板14上下相對的基板)上隔著省略圖示的框架等固定的托架17；在此托架17上能夠旋轉保持的噴嘴本體18；以及使噴嘴本體18旋轉的驅動電機單元19。
線路傳感器16設置在搬送路徑11中合適的多個部位，向省略圖示的控制部輸出其檢測結果。此時，通過一個線路傳感器16來監視一個部位的半導體晶片12的搬送位置。例如，在半導體晶片12中形成在各種加工時的用于定位加工機等的稱為凹口的缺口12a。
因此，如圖3所示，由2個峰間位置檢測此缺口12a的位置，若2個峰與線路傳感器16的中心等距離，則控制部判定為搬送半導體晶片12使其位于搬送路徑11的搬送中心。
相對于此，如圖4所示，若2個峰處于離開線路傳感器16的中心的位置，則控制部判定為搬送半導體晶片12使其離開搬送路徑11的搬送中心Q。
托架17包括與自省略圖示的壓力氣體供給源連接的配管連通的連通路徑17a，保持噴嘴本體18的保持孔17b。此外，在此保持孔17b的上端形成在上面開口的大口徑部17c。再有，雖然連通路徑17a與保持孔17b連通，但也可以在上述配管和連通路徑17a之間插裝電磁閥(例如，三通閥)等控制閥。
如圖5所示，噴嘴本體18整體配備有其外圍整體以環狀凹陷、與保持孔17b的內壁協動、形成環狀的供給通路18a的環狀凹陷部18b，經過軸線貫通在環狀凹部18b的內壁面間的連通孔18c，在噴嘴本體18的軸線上形成、與連通孔18c連通的軸孔18d，與軸孔18d的上端部連通、在噴嘴本體18的上端面開口的噴嘴18e，與大口徑部17c嚙合的環狀凸緣部18f。再有，噴嘴18e可按照要求(按照搬送路徑11的設置部位)以垂直或傾斜裝置形成在噴嘴本體18上。此外，通過鑄型或射出成型形成噴嘴本體18后，形成連通孔18c(日文原文錯)使其貫通在環狀凹部18b的內壁面間，同時自噴嘴本體18的下端面在軸線上形成軸孔18d后，對噴嘴18e穿孔。由此，用填料20等密封軸孔18d的連通孔18c(日文原文錯)的更下方。
當在托架17上設置噴嘴本體18時，驅動電機單元19為了調整噴嘴18e的方向而旋轉控制噴嘴本體18。此外，驅動電機單元19根據來自線路傳感器16的檢測信號，按照控制部的判定結果旋轉控制噴嘴本體18的位置。
在上述結構中，驅動壓縮機等控制閥時，按通過連通路徑17a、供給路徑18a(環狀凹部18b)、連通孔18c、軸孔18d這樣的順序從噴嘴18e噴射出此壓力氣體。
此時，噴嘴本體18由于借助驅動電機單元19能夠在水平面內旋轉，所以能夠調整從噴嘴18e噴射出的壓力氣體的噴射方向。
此外，搬送半導體晶片12偏離搬送路徑11的情況下，線路傳感器16檢測出此偏移位置和位移量，根據此檢測結果控制部控制驅動用電機單元19，使噴嘴本體18旋轉，改變自噴嘴18e的噴射方向，由此就能夠使半導體晶片12返回正常位置。
但是，當搬送半導體晶片12時，應當考慮兩種搬送偏移。
即，搬送偏移的要因之一是通過半導體晶片12的處理工序，在半導體晶片12的搬送側反面即從噴嘴18e噴射的壓力氣體噴射的面上形成面塌陷等微米單位的凹凸的情況，考慮這種凹凸所引起的半導體晶片12的搬送位置偏移的情況。
而且，根據上述線路傳感器16的偏移位置和偏移量的檢測結果，這種偏移對每一半導體晶片12進行搬送位置修正。
相對于此，在噴嘴本體18的設置位置即噴嘴18e的噴射方向不正常情況下，認為在半導體晶片12的搬送方向上就會產生偏移。
由于此時的偏移能夠假設為連續地在大致相同方向上僅產生相同量的偏移，所以在產生這種偏移的情況下，根據由上述線路傳感器16的偏移位置和偏移量的檢測來修正噴嘴本體18(原文錯為12)的位置，以便正常地搬送半導體晶片12。
工業上利用的可能性根據本發明的浮動搬送裝置，能夠對被搬送體偏離搬送路徑中心情況進行調整。
權利要求
1.一種浮動搬送裝置，其特征在于，包括形成被搬送體的搬送通路的搬送路徑；沿上述搬送路徑浮動搬送被搬送體的多個噴射嘴；檢測上述搬送路徑中的被搬送體的搬送方向的一個或多個檢測部；以及根據該檢測部的檢測結果來獨立控制上述多個噴射嘴的控制部。
2.根據權利要求1中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力。
3.根據權利要求1或權利要求2中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，驅動控制使上述噴射嘴在同一平面內旋轉的驅動電機。
4.根據權利要求1至權利要求3中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力以使被搬送體返回上述搬送路徑的中心。
5.根據權利要求1至權利要求4中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部根據來自上述檢測部的檢測結果，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力以使被搬送體不脫離上述搬送路徑的中心。
6.根據權利要求5中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，上述控制部當從上述檢測部在同一方向上連續地獲得被搬送體脫離上述搬送路徑的中心的檢測結果時，控制從上述噴射嘴噴射出的壓力氣體的噴射方向或噴射壓力。
7.根據權利要求1至權利要求6中所述的浮動搬送裝置，其特征在于，線路傳感器具有與上述搬送路徑的搬送方向平行且跨越上述搬送路徑整個寬度的檢測范圍。
8.一種浮動搬送方法，其特征在于，使用權利要求1至權利要求7的任何一項所述的浮動搬送裝置來搬送被搬送體。
全文摘要
本發明提供一種能夠對被搬送體從搬送路徑中心脫離情況下進行調整的浮動搬送裝置。該浮動搬送裝置的特征在于，包括形成被搬送體的搬送通路的搬送路徑，沿搬送路徑浮動搬送被搬送體的多個噴射嘴，檢測搬送路徑中的被搬送體的搬送方向的一個或多個檢測部，以及根據該檢測部的檢測結果獨立控制多個噴射嘴的控制部。
文檔編號B65G47/28GK1997576SQ20058002144
公開日2007年7月11日 申請日期2005年6月22日 優先權日2004年6月28日
發明者都田昌之, 梅田優 申請人:渡邊商行株式會社, 都田昌之