專利名稱：預制有電子標簽的紙板包裝箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及包裝箱技術領域，特別是涉及一種預制有電子標簽的紙板包 裝箱。
背景技術：
包裝箱是在產品生產、運輸、儲存和銷售期間，用以暫時將產品包裹起來的 裝置，目的是對這些產品加以保護和裝飾，以便很好地使用這些產品，比如，在 產品的流通過程中，通常需要對產品進行裝卸作業，在裝卸作業過程中，常會因 為產品的拋擲、堆垛倒塌、起吊脫落、裝載機械的突然啟動和過急的升降等動作 而造成對產品的沖擊、振動，如果沒有包裝箱的保護，產品就會遭到損壞。現有 的包裝箱大多為紙板包裝箱，即由平板的紙板設置若干折痕，利用折痕翻折成立 體的箱形，這種紙板包裝箱具有包裝成本低廉、有效利用資源、易于回收利用、 無廢棄公害、儲運費用省等特點，因而被使用于對許多產品的包裝。隨著現代物 流技術的不斷發展，先進的物流管理要求每一件商品或貨物都必須帶有電子標簽， 以便在生產、運輸和銷售階段采用射頻識別設備進行高效的管理，為此，產品的 生產廠家在完成產品的生產而將產品采用包裝箱進行包裝時，通常要在其生產的 每一件產品的包裝箱外貼上電子標簽，這種包裝方式既增加了包裝工序，又增加 了包裝成本，同時，還造成了包裝效率不髙，影響了產品的競爭力。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術之不足，提供一種預制有電子標簽的紙 板包裝箱，以簡化產品生產廠家的包裝工序，降低包裝成本，提高包裝效率。
本實用新型解決其技術問題所釆用的技術方案是預制有電子標簽的紙板包 裝箱，包括能夠按照所設計的折痕而翻折成具有立體箱形結構的平紙板，該平紙 板對應于折成立體箱形后的六面箱壁中的其中一面的外側或內側的某一位置設有
3電子標簽區，該電子標簽區包括
一對應在該電子標簽區中作為基板部分的平紙板本體； 一采用噴涂方式制作在該平紙板本體上的薄膜； 一采用導電油墨印制在該薄膜上的超高頻天線； 一粘接在該薄膜上并與所述超髙頻天線電連接的射頻芯片； 一完全覆蓋于所述超高頻天線及其射頻芯片的保護層。 所述的保護層的周邊與薄膜和/或平紙板本體粘接相固定。 所述的對應在該電子標簽區中作為基板部分的平紙板本體處設有壓出的一個 凹坑，所述薄膜、超高頻天線、射頻芯片分別容納在所述凹坑中，保護層完全覆 蓋于所述凹坑的坑口，保護層的周邊與凹坑坑沿的平紙板本體粘接相固定。 所述的薄膜為聚乙烯薄膜。 所述的保護層為不干膠紙片。
本實用新型的預制有電子標簽的紙板包裝箱，是在平紙板本體的某一位置的 外側或內側設有電子標簽區，該電子標簽區裝有超高頻天線和射頻芯片，使平紙 板按照所設計的折痕而翻折成立體形狀的箱體后具備電子標簽的功能，可以被對 應的電子標簽閱讀裝置所識別，電子標簽區可以設在立體形狀的箱體的內側，也 可以設在立體形狀的箱體的外側，當然電子標簽區可以是設在箱體的六面箱壁中 的任一面上。
本實用新型的有益效果是，由于采用了將用來折成包裝箱的平紙板的對應于 折成立體箱形后的六面箱壁中的其中一面的外側或內側的某一位置設為電子標簽 區，且該電子標簽區由平紙板本體、制作在該平紙板本體上的薄膜、采用導電油 墨印制在該薄膜上的超高頻天線、粘接在該薄膜上并與所述超高頻天線電連接的 射頻芯片以及完全覆蓋于所述超高頻天線及其射頻芯片的保護層構成，使得用來 折成包裝箱的平紙板上帶有電子標簽，當該平紙板被折成立體形狀的包裝紙箱后， 包裝紙箱就成為一帶有電子標簽的包裝物，這種把電子標簽與包裝紙箱合二為一 的方式，簡化了產品生產廠家的包裝工序，降低了包裝成本，提高了包裝效率，
4適用于所有應用射頻識別技術進行生產、配送和銷售的貨物和商品。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明；但本實用新型的預 制有電子標簽的紙板包裝箱不局限于實施例。
圖1是本實用新型實施例的構造示意圖； 圖2是實施例一本實用新型的電子標簽區的構造示意圖 圖3是實施例二本實用新型的電子標簽區的構造示意圖。
具體實施方式
參見圖1所示，本實用新型的預制有電子標簽的紙板包裝箱7,是采用一平 紙板折合而成，平紙板能夠按照所設計的折痕而翻折成具有立體箱形結構紙板包 裝箱7,該平紙板對應于折成立體箱形后的六面箱壁中的其中一面(如圖中的頂 面)的外側的某一位置設有電子標簽區8。
紙板包裝箱(盒) 一般都是立方體形狀，紙箱設計者按其三維尺寸作出平面 展開圖，在原料紙板(如復合瓦楞紙板)上放樣裁切成具有預定幾何形狀的平紙 板，然后把平紙板折起搭扣成包裝紙箱。本實用新型是在上述平紙板未經翻起折 合成立體紙箱時就直接在平紙板上面的合適位置制作出電子標簽，在包裝紙箱7 成型后就得到一個帶有電子標簽8的包裝箱了。
實施例一，參見圖2所示，本實用新型的預制有電子標簽的紙板包裝箱7, 其電子標簽區8包括
一對應在該電子標簽區8中作為基板部分的平紙板本體1，即紙板層，該紙 板層1采用高密度紙板；
一采用噴涂方式制作在該平紙板本體1上的薄膜2:薄膜2相當于隔離層
一采用導電油墨印制在該薄膜2上的超高頻天線3;
一粘接在該薄膜2上并與所述超高頻天線3電連接的射頻芯片4;
一完全覆蓋于所述超高頻天線3及其射頻芯片4的保護層5。
其中保護層5的周邊與薄膜2和/或平紙板本體1粘接相固定；
薄膜2為聚乙烯薄膜；
保護層5為不干膠紙片。
制作時，先在平紙板上確定好設置電子標簽的位置，該位置可以是在折合成 立體箱形后的箱體內側，也可以是在箱體外側，當然該位置可以設在箱體的六面 箱壁中的任一面上，確定好位置后，就在該位置的平紙板本體1即紙板層1上制
作出隔離層2，隔離層2是用噴涂工藝附在紙板層1上的一層聚乙烯薄膜，厚度 為0.2毫米;接著用導電油墨在聚乙烯薄膜形成的隔離層2上印制出超高頻天線3， 由于標簽工作在超高頻頻段，因而它的天線一般是設計成偶極子天線，具有某種 幾何形狀的對稱的兩部分，超髙頻天線的厚度為O. 15毫米，在對稱兩部分之間的 空檔就是射頻芯片4所在的位置，在射頻芯片4的安裝位置點膠，再放上射頻芯 片4,射頻芯片4即被膠粘住在超髙頻天線3的空檔上，隨后對射頻芯片4加壓 加熱使射頻芯片4的兩個觸點與超高頻天線3的兩個偶極子焊接在一起，即完成 了射頻芯片4與超高頻天線3的邦定然后在超髙頻天線3和射頻芯片4外覆蓋 上一層保護層5，保護層5是一塊厚度為0. 3毫米的不干膠紙片，這層保護層5 可以保護超高頻天線3和射頻芯片4免受氧化和潮氣侵入；最后把原來處于展平 狀態的紙板按棱邊翻起折合成立體包裝紙箱形狀，從而得到一個帶有電子標簽8 的紙板包裝箱7,預先制作的超髙頻電子標簽8可以位于包裝箱的外表面或者內 表面。作為預制有電子標簽的紙板包裝箱7,先是在平紙板的某一位置的外側或 內側設置電子標簽，當平紙板按照所設計的折痕而翻折成立體形狀的箱體后即具 備了電子標簽的功能，可以被對應的電子標簽閱讀裝置所識別。
這種把電子標簽與包裝紙箱合二為一的方式，簡化了產品生產廠家的包裝工 序，降低了包裝成本，提高了包裝效率，適用于所有應用射頻識別技術進行生產、 配送和銷售的貨物和商品。
實施例二，參見圖3所示，本實用新型的預制有電子標簽的紙板包裝箱，與 實施例一的不同之處在于，對應在該電子標簽區8中作為基板部分的平紙板本體
6處設有壓出的一個凹坑6，所述薄膜2、超高頻天線3、射頻芯片4分別容納在所 述凹坑6中，保護層5完全覆蓋于所述凹坑6的坑口，保護層5的周邊與凹坑6 坑沿的平紙板本體1粘接相固定。
本實施例的平紙板本體即紙板層1是瓦楞紙，由于瓦楞紙較厚且較疏松，需 要在制作電子標簽的部位壓出一個凹坑6，壓出凹坑6可以提高該處的紙板層1 的密度同時可以用凹坑6來容納電子標簽使超高頻天線3和射頻芯片4受到更好 的保護。制作時，隔離層2即薄膜是附在平紙板本體1即紙板層1的凹坑6內， 超高頻天線3附在隔離層2上，射頻芯片4焊接在超高頻天線3上，保護層5覆 蓋在整個凹坑6外。
上述實施例僅用來進一步說明本實用新型的預制有電子標簽的紙板包裝箱， 但本實用新型并不局限于實施例，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均落入本實用新型技術方案的保護范圍 內。
權利要求1.一種預制有電子標簽的紙板包裝箱，包括能夠按照所設計的折痕而翻折成具有立體箱形結構的平紙板；其特征在于該平紙板對應于折成立體箱形后的六面箱壁中的其中一面的外側或內側的某一位置設有電子標簽區，該電子標簽區包括一對應在該電子標簽區中作為基板部分的平紙板本體；一采用噴涂方式制作在該平紙板本體上的薄膜；一采用導電油墨印制在該薄膜上的超高頻天線；一粘接在該薄膜上并與所述超高頻天線電連接的射頻芯片；一完全覆蓋于所述超高頻天線及其射頻芯片的保護層。
2. 根據權利要求1所述的預制有電子標簽的紙板包裝箱，其特征在于 所述的保護層的周邊與薄膜和/或平紙板本體粘接相固定。
3. 根據權利要求1所述的預制有電子標簽的紙板包裝箱，其特征在于 所述的對應在該電子標簽區中作為基板部分的平紙板本體處設有壓出的一 個凹坑，所述薄膜、超髙頻天線、射頻芯片分別容納在所述凹坑中，保護 層完全覆蓋于所述凹坑的坑口，保護層的周邊與凹坑坑沿的平紙板本體粘 接相固定。
4. 根據權利要求1或2或3所述的預制有電子標簽的紙板包裝箱，其 特征在于所述的薄膜為聚乙烯薄膜。
5. 根據權利要求1或2或3所述的預制有電子標簽的紙板包裝箱，其 特征在于所述的保護層為不干膠紙片。
專利摘要本實用新型公開了一種預制有電子標簽的紙板包裝箱，包括能夠按照所設計的折痕而翻折成具有立體箱形結構的平紙板，該平紙板對應于折成立體箱形后的六面箱壁中的其中一面的外側或內側的某一位置設有電子標簽區；該電子標簽區包括紙板層、隔離層、超高頻天線、芯片和保護層；隔離層附在紙板層上，超高頻天線附在隔離層上，芯片焊接在超高頻天線上，保護層覆蓋在超高頻天線和芯片外。本實用新型把把電子標簽與包裝紙箱合二為一的方式，簡化了產品生產廠家的包裝工序，降低了包裝成本，提高了包裝效率，適用于所有應用射頻識別技術進行生產、配送和銷售的貨物和商品。
文檔編號B65D5/44GK201301021SQ200820146260
公開日2009年9月2日 申請日期2008年11月6日 優先權日2008年11月6日
發明者沖 區 申請人:廈門信達匯聰科技有限公司