電子元件承盤的限位結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元件承盤的限位結構，主要為承盤本體，具有一承載面及相對于承載面的一背面，所述承盤本體在承載面成型有若干容置電子元件的容置部，并在各容置部的周緣成型有若干第一限位結構及若干第二限位結構，各第二限位結構均由一墊部及成型于墊部上的二分支部構成，所述分支部具有一高度值及一寬度值，該高度值與寬度值的比值小于2。本實用新型通過分支部的高度值與寬度值的比值小于2，達到提高第二限位結構的結構強度的目的。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型有關于一種電子元件的承盤，特別是指若干個承盤可穩定地堆疊置放 的承盤限位結構。 電子元件承盤的限位結構
【背景技術】
[0002] 隨著高科技制造產業的發展，電子元件在制造與運送的過程中大多依賴自動化的 輸送系統來運送。而在電子元件的制造流程或搬運過程中，通常使用承盤來防止電子元件 受到外力撞擊而受到損傷。
[0003] 已知的電子元件承盤請參閱圖1所示，其主要為一承盤本體10,該承盤本體10在 其頂面具有若干個容置部11以供電子元件放置，并在各容置部11周緣成型有若干限位柱 12以確保電子元件能精確地被放置于容置部11且受各限位柱12限位。
[0004] 值得注意的是，為了讓若干承盤本體10能夠穩定地相互堆疊置放，請參閱圖2所 示，承盤本體10在其底面成型有一定位墻13。請復參閱圖1所示，承盤本體10頂面的限 位柱12在相對于定位墻13處則具有一讓部14,相對于定位墻13處的限位柱12被讓部14 區分為二分支柱121，請配合圖3所示，當多個承盤本體10堆疊置放時，讓部14用于容置定 位墻13,借此使各承盤本體10能夠穩定地堆疊。
[0005] 值得注意的是，請參閱圖1及圖3所示，由于部分限位柱12被讓部14區分為二分 支柱121，使得分支柱121呈現高度及寬度之比值高的細長狀，導致分支柱121受到碰撞后 易于受損或斷裂。如果分支柱121受損或斷裂，則難以將電子元件放置在承盤本體10中精 確的位置，并且有污染電子元件的可能，導致產品的合格率不佳。 實用新型內容
[0006] 本實用新型要解決的技術問題是提供一種電子元件承盤的限位結構，可以加強電 子元件承盤的限位結構的結構強度，避免限位結構因遭受碰撞而斷裂受損的情形發生。
[0007] 為解決上述技術問題，本實用新型提供的電子元件承盤之限位結構，承盤本體具 有一承載面及相對于承載面的一背面，所述承盤本體在承載面成型有若干容置部，所述容 置部容置電子元件，且各容置部的周緣成型有若干第一限位結構及若干第二限位結構，所 述各第一限位結構及各第二限位結構將電子元件限位于容置部內，各第二限位結構均由一 墊部及成型于墊部上的二分支部構成，所述分支部具有一高度值及一寬度值，所述高度值 與寬度值的比值小于2。
[0008] 本實用新型利用所提供的電子元件承盤的限位結構，可以獲得的功效在于：通過 在承盤本體上成型有一墊部，并在墊部上成型分支部，而利用分支部成為第二限位結構，通 過使分支部的高度值與寬度值的比值小于2,以達到提高第二限位結構強度的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009] 圖1是已知電子元件承盤的立體圖；
[0010] 圖2是已知電子元件承盤的另一角度立體圖；
[0011] 圖3是已知電子元件承盤堆疊時的剖視圖；
[0012] 圖4是本實用新型實施例的立體圖；
[0013] 圖5是本實用新型實施例的另一角度立體圖；
[0014] 圖6是本實用新型實施例的上視圖；
[0015] 圖7是本實用新型實施例堆疊時的剖視圖。
[0016] 其中附圖標記說明如下：
[0017] 10承盤本體 11容置部
[0018] 12限位柱 121分支柱
[0019] 123定位墻 14讓部
[0020] 20承盤本體 201承載面
[0021] 202背面 21容置部
[0022] 22底座 23第一限位結構
[0023] 24第二限位結構241墊部
[0024] 242分支部 243讓槽
[0025] 25溝槽 26定位墻
[0026] h高度值 w寬度值
【具體實施方式】
[0027] 下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0028] 在本實用新型被詳細描述之前，要注意的是在以下的說明內容中，類似的組件是 以相同的編號來表不。
[0029] 本實用新型電子元件承盤的限位結構的較佳實施例如圖4至圖7所示，主要為：
[0030] 承盤本體20,具有一承載面201及相對于承載面201的一背面202,承盤本體20 在承載面201成型有若干容置部21，各容置部21均具有一底座22,容置部21用于供電子 元件容置，電子元件并受底座22支撐，同時在各容置部21的周緣成型有若干第一限位結構 23及若干第二限位結構24,通過各第一限位結構23及各第二限位結構24將電子元件限位 于容置部21內，各第二限位結構24均由一墊部241及成型于墊部241上的二分支部242 構成，分支部242具有一高度值h及一寬度值w，高度值h與寬度值w的比值小于2,在此實 施例中，高度值h與寬度值w的比值為1. 67,其中，高度值h為分支部242二端間且不包括 墊部241的距離，而寬度值w則為分支部242的側面中較短部分的寬度距離；
[0031 ] 承盤本體20的各容置部21間具有若干溝槽25，在此實施例中，有若干橫向及直向 的溝槽25相互交錯而區分成若干容置部21，各第一限位結構23及各第二限位結構24均成 型于溝槽25,墊部241的高度與底座22的高度相等；
[0032] 承盤本體20在其背面202成型有一定位墻26,在此實施例中，定位墻26環繞多個 容置部21的區塊而為一矩形，各第二限位結構24位于相對于定位墻26的位置成型，各第 二限位結構24的二分支部242間均夾設有一讓槽243,當多個承盤本體20堆疊置放時，讓 槽243則用以容置定位墻26借此使各承盤本體20能夠穩定地堆疊。
[0033] 以上所述為本實用新型實施例主要構件及其組態說明。至于本實用新型實施例的 使用方式及功效，請參閱圖4至圖7所示，本實用新型通過在承盤本體20上成型有一墊部 241，并在墊部241上成型分支部242,使分支部242的高度值h與寬度值w的比值小于2， 借此達到提高第二限位結構24的結構強度的目的。
[〇〇34] 以上通過具體實施例對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構成對本實用 新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領域的技術人員可做出許多變形和等 效置換，這些也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種電子元件承盤的限位結構，其特征在于， 承盤本體具有一承載面及相對于承載面的一背面，所述承盤本體在承載面成型有若干 容置部，所述容置部容置電子元件，且各容置部的周緣成型有若干第一限位結構及若干第 二限位結構，所述各第一限位結構及各第二限位結構將電子元件限位于容置部內，各第二 限位結構均由一墊部及成型于墊部上的二分支部構成，所述分支部具有一高度值及一寬度 值，所述高度值與寬度值的比值小于2。
2. 如權利要求1所述的電子元件承盤的限位結構，其特征在于，所述承盤本體具有若 干溝槽，各溝槽區分若干容置部，各第一限位結構及各第二限位結構均成型于溝槽。
3. 如權利要求1所述的電子元件承盤的限位結構，其特征在于，所述承盤本體的背面 成型有一定位墻，各第二限位結構位于相對于定位墻的位置，各第二限位結構的二分支部 間均夾設有一讓槽，當若干個承盤本體堆疊置放時，所述讓槽容置定位墻使各承盤本體穩 定地堆疊。
4. 如權利要求3所述的電子元件承盤的限位結構，其特征在于，所述定位墻環繞若干 個容置部的區塊而為一矩形。
5. 如權利要求1所述的電子元件承盤的限位結構，其特征在于，所述容置部具有一底 座，所述墊部的高度與底座的高度相等。
【文檔編號】B65D25/10GK203877234SQ201420234220
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月8日 優先權日:2014年5月8日
【發明者】羅郁南 申請人:晨州塑膠工業股份有限公司