電路板封裝盒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是一種電路板封裝盒。
【背景技術】
[0002]現有的電路板出廠時是塑封的，等集中放置到箱子時，才做一些防護措施，放置泡沫板等。但由于到商家手上零售時，仍會出現碰撞問題，這時新的電路板容易出現碰損的問題。
【實用新型內容】
[0003]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供了一種電路板封裝盒。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種電路板封裝盒，包括盒體和盒蓋，盒體與盒體相鉸接，盒體和盒蓋設有雙層，為外殼和內殼，外殼和內殼底面之間留有緩沖空隙，且兩個貼合的邊緣為階梯狀。
[0005]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括，所述盒體與盒蓋均為透明色。
[0006]本實用新型的有益效果是，本實用新型盒體盒蓋開關方便，且為電路板提供了一個合適的存放空間，在電路板電路密集區域設置了緩沖空隙，避免損傷。
【附圖說明】
[0007]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0008]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0009]圖中1、盒體，2、盒蓋，11、外殼，12、內殼。
【具體實施方式】
[0010]如圖1是本實用新型的結構示意圖，一種電路板封裝盒，包括盒體I和盒蓋2，盒體I與盒體2相鉸接，盒體I和盒蓋2設有雙層，為外殼11和內殼12，外殼11和內殼12底面之間留有緩沖空隙，且兩個貼合的邊緣為階梯狀。盒體I與盒蓋2均為透明色，可便于查看電路板。
[0011]本實用新型盒體盒蓋開關方便，且為電路板提供了一個合適的存放空間，在電路板電路密集區域設置了緩沖空隙，避免損傷。
【主權項】
1.一種電路板封裝盒，包括盒體(I)和盒蓋(2)，其特征是，所述盒體(I)與盒體(2)相鉸接，所述盒體(I)和盒蓋(2)設有雙層，為外殼(11)和內殼(12)，外殼(11)和內殼(12)底面之間留有緩沖空隙，且兩個貼合的邊緣為階梯狀。2.根據權利要求1所述的電路板封裝盒，其特征是，所述盒體(I)與盒蓋(2)均為透明色。
【專利摘要】本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是種電路板封裝盒，包括盒體和盒蓋，盒體與盒體相鉸接，盒體和盒蓋設有雙層，為外殼和內殼，外殼和內殼底面之間留有緩沖空隙，且兩個貼合的邊緣為階梯狀。所述盒體與盒蓋均為透明色。本實用新型盒體盒蓋開關方便，且為電路板提供了一個合適的存放空間，在電路板電路密集區域設置了緩沖空隙，避免損傷。
【IPC分類】B65D81/05, B65D85/90
【公開號】CN204896256
【申請號】CN201520590990
【發明人】唐浩喬
【申請人】常州安泰諾特種印制板有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月8日