一種ic封裝載板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電纜技術領域，具體是一種1C封裝載板。
【背景技術】
[0002]1C的發展中，封裝技術的發展也是非常重要的，芯片的封裝在集成電路中是不可缺少的，該文主要綜述了集成電路封裝的現狀，包括現階段較廣泛應用的DIP封裝、PLCC塑料有引腳片武載體封裝和QFP/PFP方形扁平武/扁組件式封裝；現階段較先進的BGA球柵陣列(武X)封裝、CSP芯片尺寸封裝和MCM多芯片模塊系統封裝等技術。同時，對國內外封裝技術做了比較，并闡述了我國封裝技術相對落后的原因。最后，介紹了集成電路封裝技術的發展趨勢。
[0003]另外，現有的1C卡封裝載板，在市場上的使用也是比較單一的，很多時候沒有達到想要的固定形式，所以在許多方面還是需要改變的，只有追求更好的才會取得進步，市場上的競爭才能夠變得更大，為此，我們提出了一種1C封裝載板。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于通過先把高TG值的絕緣材料進行鉆孔，然后與純膠進行貼合，最后以純銅箔進行貼合；接觸面電鍍硬金，邦定面電鍍軟金，即得到新型的1C封裝載板產品厚度減少至0.15_，有效地降低1C封裝載板的成本，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0006]—種1C封裝載板，包括一號基板、二號基板和導電銅層，所述一號基板通過一號純膠與導電銅層相連，所述二號基板通過二號純膠與導電銅層相連，所述導電銅層相連內部設有芯片，所述導電銅層兩端分別設有一號發光器和二號發光器，所述導電銅層上端設有一號電鍍硬金層和二號電鍍硬金層，所述一號電鍍硬金層和二號電鍍硬金層位于一號基板和二號基板兩側，所述導電銅層下端設有電鍍軟金層。
[0007]作為本實用新型進一步的方案:所述一號基板和二號基板為高玻璃化溫度的絕緣材料形成且玻璃化溫度大于等于170度。
[0008]作為本實用新型再進一步的方案:所述一號基板和一■號基板厚度為0.15mm。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:通過先把高TG值的絕緣材料進行鉆孔，然后與純膠進行貼合，最后以純銅箔進行貼合；接觸面電鍍硬金，邦定面電鍍軟金，即得到新型的1C封裝載板產品厚度減少至0.15_，有效地降低1C封裝載板的成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一種1C封裝載板的結構示意圖；
[0011]圖中:1- 一號基板、2-二號基板、3- —號純膠、4-二號純膠、5- —號電鍍硬金層、6- 二號電鍍硬金層、7- —號發光器、8- 二號發光器、9-芯片、10-電鍍軟金層、11-導電銅層。
【具體實施方式】
[0012]下面結合【具體實施方式】對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。
[0013]請參閱圖1，一種1C封裝載板，包括一號基板1、二號基板2和導電銅層11，其特征在于，所述一號基板1通過一號純膠3與導電銅層11相連，所述二號基板2通過二號純膠4與導電銅層11相連，所述導電銅層11相連內部設有芯片9，所述導電銅層11兩端分別設有一號發光器7和二號發光器8，所述導電銅層11上端設有一號電鍍硬金層5和二號電鍍硬金層6，所述一號電鍍硬金層5和二號電鍍硬金層6位于一號基板1和二號基板2兩側，所述導電銅層11下端設有電鍍軟金層10。
[0014]所述一號基板1和二號基板2為高玻璃化溫度的絕緣材料形成且玻璃化溫度大于等于170度，這樣能夠在高溫下正常工作，而且帶來更好的效果，所述一號基板1和二號基板2厚度為0.15mm，這樣減少厚度能夠更容易工作。
[0015]需要說明的是，本實用新型為一種1C封裝載板，工作時，通過先把高TG值的絕緣材料進行鉆孔，然后與純膠進行貼合，最后以純銅箔進行貼合；接觸面電鍍硬金，邦定面電鍍軟金，即得到新型的1C封裝載板產品厚度減少至0.15_，有效地降低1C封裝載板的成本，導電銅層11內部設有芯片9主要是能夠儲存需要的信息，提高工作的效率，導電銅層11兩側設有一號發光器7和二號發光器8能夠容易發現內部的工作情況，更加方便觀察和改變，最終得到需要的結果。
[0016]最后應說明的是:以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種1C封裝載板，包括一號基板(1)、二號基板(2)和導電銅層(11)，其特征在于，所述一號基板(1)通過一號純膠(3)與導電銅層(11)相連，所述二號基板(2)通過二號純膠⑷與導電銅層(11)相連，所述導電銅層(11)相連內部設有芯片(9)，所述導電銅層(11)兩端分別設有一號發光器(7)和二號發光器(8)，所述導電銅層(11)上端設有一號電鍍硬金層(5)和二號電鍍硬金層￠)，所述一號電鍍硬金層(5)和二號電鍍硬金層(6)位于一號基板(1)和二號基板(2)兩側，所述導電銅層(11)下端設有電鍍軟金層(10)。2.根據權利要求1所述的一種1C封裝載板，其特征在于，所述一號基板(1)和二號基板(2)為高玻璃化溫度的絕緣材料形成且玻璃化溫度大于等于170度。3.根據權利要求1所述的一種1C封裝載板，其特征在于，所述一號基板(1)和二號基板⑵厚度為0.15mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種IC封裝載板，包括一號基板、二號基板和導電銅層，所述一號基板通過一號純膠與導電銅層相連，所述二號基板通過二號純膠與導電銅層相連，所述導電銅層相連內部設有芯片，所述導電銅層兩端分別設有一號發光器和二號發光器，所述導電銅層上端設有一號電鍍硬金層和二號電鍍硬金層，所述一號電鍍硬金層和二號電鍍硬金層位于一號基板和二號基板兩側，所述導電銅層下端設有電鍍軟金層。本實用新型通過先把高TG值的絕緣材料進行鉆孔，然后與純膠進行貼合，最后以純銅箔進行貼合；接觸面電鍍硬金，邦定面電鍍軟金，即得到新型的IC封裝載板產品厚度減少至0.15mm，有效地降低IC封裝載板的成本。
【IPC分類】H01L23/14, H01L23/498
【公開號】CN205004329
【申請號】CN201520682194
【發明人】林家賢
【申請人】蘇州統碩科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月6日