板式換熱器的制作方法

本發明涉及換熱器領域，尤其涉及板式換熱器。

背景技術：

目前，現有換熱器中芯體的結構如圖1所示，在芯體的內部包括相鄰布置的上隔板102及下隔板101，在上隔板102與下隔板101均彎折形成第一彎折段107及第二我拿著段108，互為相鄰的上隔板102與下隔板101在向上設置的第一彎折段107處封閉連接，使上隔板102與下隔板101之間形成用于放置第一翅片105的封閉空間，同時互為相鄰的上隔板102與下隔板101在向下彎折的第二彎折段108處封閉連接，使上隔板102與下隔板101之間形成用于放置第二翅片106的封閉空間，如圖1所示，在安裝第一翅片105的封閉空間內、在第一翅片105的端部還具有第一空腔103。同理，在安裝第二翅片106的封閉空間內、在第二翅片106的端部也具有第二空腔104。如圖1所示，上述第一空腔103、第二空腔104使該芯體的承壓能力差、結構強度差，在工作過程中部分流體不會經過第一翅片105或第二翅片106，其會從第一空腔103或第二空腔104流通，從而造成換熱效率差的問題

技術實現要素：

本申請人針對上述現有問題，進行了研究改進，提供一種板式換熱器，其不僅提高了換熱器的承壓能力，還提高了換熱效率。

本發明所采用的技術方案如下：

一種板式換熱器，包括上下對稱設置的上蓋板及下蓋板，在所述上蓋板的四個角部設置第一介質進口、第二介質出口、第二介質進口、第一介質出口；于所述上蓋板及下蓋板之間設置多個換熱通道，所述換熱通道包括分別與上蓋板抵接的第一芯片及與下蓋板抵接的第三芯片，于第一芯片與第三芯片之間設置多個互為抵接第二芯片，在互為相對布置的相鄰第二芯片之間的封閉腔體內設置第一翅片，在互為相背布置的相鄰第二芯片之間的封閉腔體內設置第二翅片，在位于最頂部第二芯片與第一芯片之間的封閉腔體內也設置第一翅片，在位于最底部第二芯片與第三芯片之間的封閉腔體內也設置第一翅片。

其進一步技術方案在于：

所述第一芯片與第三芯片互為相反方向布置，在所述第一芯片及第三芯片的四個角部分別設置第一介質進口貫通孔、第二介質出口貫通孔、第二介質進口貫通孔及第一介質出口貫通孔，沿所述第二介質出口貫通孔及第二介質進口貫通孔的外圈、在所述第一芯片及第三芯片上還同圓心開設下沉槽；在所述第一芯片的外圈還彎折延伸形成第二臺階；

在所述第二芯片的四個角部也分別設置第一介質進口貫通孔、第二介質出口貫通孔、第二介質進口貫通孔及第一介質出口貫通孔，沿所述第二介質出口貫通孔、第二介質進口貫通孔的外圈、在所述第二芯片上也同圓心開設上沉槽；沿所述第一介質進口貫通孔、第一介質出口貫通孔的外圈、在所述第二芯片上也開同圓心開設下沉槽；在所述第二芯片的外圈還彎折延伸形成第一臺階；

所述上沉槽、下沉槽均為環形沉孔；

所述第二臺階為經過一次彎折的一級臺階；

所述第一臺階為經過二次彎折的二級臺階。

本發明的有益效果如下：

本發明結構簡單、使用方便，通過在第一芯片、第二芯片、第三芯片上設置沉孔，由各第二芯片的相對及相背布置形成安裝第一翅片、第二翅片的封閉空間，各沉孔的設置保證相鄰封閉空間的密封性，防止流體介質竄至其余流道，換熱器的承壓能力、承壓強度大大提高，第二芯片的外圈二次折彎并形成二級臺階封閉，節約了封條的使用，并且其縮小了現有技術中空腔的體積，大大提高了換熱效率。

附圖說明

圖1為現有換熱器芯體的結構示意圖。

圖2為本發明的俯視圖。

圖3為圖2在A-A方向的剖視示意圖。

圖4為圖3在A處的放大結構示意圖。

圖5為本發明中第二芯片的俯視圖。

圖6為本發明中第一芯片的俯視圖。

圖7為圖5在B-B方向的剖視結構示意圖。

圖8為圖6在C-C方向的剖視結構示意圖。

其中：101、下隔板；102、上隔板；103、第一空腔；104、第二空腔；105、第一翅片；106、第二翅片；107、第一彎折段；108、第二彎折段；201、第一介質進口；202、第二介質出口；203、第二介質進口；204、第一介質出口；2、上蓋板；3、下蓋板；401、第一芯片；402、第二芯片；4022、下沉槽；4023、第一介質進口貫通孔；4024、第二介質出口貫通孔；4025、上沉槽；4026、第二介質進口貫通孔；4027、第一介質出口貫通孔；403、第一臺階；404、第一翅片；405、第二翅片；406、第三芯片；407、第二臺階。

具體實施方式

下面說明本發明的具體實施方式。

如圖2、圖3及圖4所示，板式換熱器，包括上下對稱設置的上蓋板2及下蓋板3，在上蓋板2的四個角部設置第一介質進口201、第二介質出口202、第二介質進口203、第一介質出口204；于上蓋板2及下蓋板3之間設置多個換熱通道，換熱通道包括分別與上蓋板2抵接的第一芯片401及與下蓋板3抵接的第三芯片406，于第一芯片401與第三芯片406之間設置多個互為抵接第二芯片402，在互為相對布置的相鄰第二芯片402之間的封閉腔體內設置第一翅片404，在互為相背布置的相鄰第二芯片402之間的封閉腔體內設置第二翅片405，在位于最頂部第二芯片402與第一芯片401之間的封閉腔體內也設置第一翅片404，在位于最底部第二芯片402與第三芯片406之間的封閉腔體內也設置第一翅片404。

如圖6及圖8所示，第一芯片401與第三芯片406互為相反方向布置，在第一芯片401及第三芯片406的四個角部分別設置第一介質進口貫通孔4023、第二介質出口貫通孔4024、第二介質進口貫通孔4026及第一介質出口貫通孔4027，沿第二介質出口貫通孔4024及第二介質進口貫通孔4026的外圈、在所述第一芯片401及第三芯片406上還同圓心開設下沉槽4022；在第一芯片401的外圈還彎折延伸形成第二臺階407。

如圖5及圖7所示，在第二芯片402的四個角部也分別設置第一介質進口貫通孔4023、第二介質出口貫通孔4024、第二介質進口貫通孔4026及第一介質出口貫通孔4027，沿第二介質出口貫通孔4024、第二介質進口貫通孔4026的外圈、在第二芯片402上也同圓心開設上沉槽4025；沿第一介質進口貫通孔4023、第一介質出口貫通孔4027的外圈、在第二芯片402上也開同圓心開設下沉槽4022；在第二芯片402的外圈還彎折延伸形成第一臺階403。

如圖5、圖6所示，上述上沉槽4025、下沉槽4022均為環形沉孔。如圖4所示，上述第二臺階407為經過一次彎折的一級臺階。第一臺階403為經過二次彎折的二級臺階。本發明結構簡單、使用方便，通過在第一芯片、第二芯片、第三芯片上設置沉孔，由各第二芯片的相對及相背布置形成安裝第一翅片、第二翅片的封閉空間，各沉孔的設置保證相鄰封閉空間的密封性，防止流體介質竄至其余流道，換熱器的承壓能力、承壓強度大大提高，第二芯片的外圈二次折彎并形成二級臺階封閉，節約了封條的使用，并且其縮小了現有技術中空腔的體積，大大提高了換熱效率。

以上描述是對本發明的解釋，不是對發明的限定，本發明所限定的范圍參見權利要求，在不違背本發明的基本結構的情況下，本發明可以作任何形式的修改。