本技術涉及紅外氣體傳感器領域,特指一種高可靠性mems紅外光源。
背景技術:
1、基于氣體紅外吸收原理的紅外氣體傳感器,由于具有抗中毒、長期穩定性優異、溫度范圍寬、維護成本低等優點,被廣泛應用于醫療、環保、工業安全等領域。紅外光源是紅外氣體傳感器中不可缺少的部件,紅外氣體傳感器的長期可靠性主要取決于紅外光源。基于mems加工技術的mems紅外光源因其具有功耗低、尺寸小、成本低、輻射能量高、優異的電調制性能等優點,逐漸替代紅外小燈泡成為市場應用的主流。
2、由于紅外氣體傳感器的性能要求,mems紅外光源需要工作在閃爍狀態,通電時光源發熱而點亮,斷電時光源冷卻而熄滅,通常光源點亮時的溫度和熄滅時的溫度相差超過400℃,其產生的熱應力加上光源輻射區域下方的空氣熱脹冷縮導致mems紅外光源工作時支撐膜一直處在振動的狀態,這造成mems紅外光源的支撐薄膜極易出現破裂而使光源失效;另外,mems紅外光源是基于焦耳熱原理的熱輻射光源,其發熱時中心溫度超過500℃,功耗也限制了mems紅外光源在低功耗要求中的實際應用。
技術實現思路
1、本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種高可靠性mems紅外光源,不能降低了mems紅外光源的功耗,且減小了mems紅外光源工作時支撐薄膜的振動幅度,降低了mems紅外光源長期工作時支撐膜斷裂的風險,提高了mems紅外光源的可靠性。
2、為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種高可靠性mems紅外光源,包含基座、封裝墊片、紅外光源芯片、聚光杯和紅外窗口;
3、所述封裝墊片置于基座上;
4、所述紅外光源芯片通過封裝墊片支撐安裝,與基座表面之間設置有間隙;
5、所述聚光杯安裝在基座上,對紅外光源芯片輻射的紅外光進行準直和聚焦;
6、所述紅外窗口安裝在聚光杯的卡槽內。
7、優先的,所述封裝墊片支撐起紅外光源芯片的四個角位置、四條邊中心位置或兩條對邊位置。
8、優選的,所述基座為to金屬管座、陶瓷管座中的一種。
9、優選的,所述封裝墊片為硅片、玻璃片中的一種,其厚度為0.3~0.5mm。
10、優選的,所述紅外光源芯片為mems紅外光源,其結構包含襯底、支撐膜、加熱層、鈍化層、輻射層。
11、優選的,所述聚光杯材料為不銹鋼、鋁等中的一種,其包含了至少一個光學曲面,對紅外光源芯片輻射的紅外光進行準直和聚焦。
12、優選的,所述紅外窗口為硅、鍺、藍寶石、氟化鋇、硫化鋅中的一種,其厚度為0.3~1mm。
13、由于上述技術方案的運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
14、本實用新型通過增加墊片封裝的方法,不僅減小了紅外光源芯片傳遞至基座的熱量損失,降低了mems紅外光源的功耗,且墊片封裝使得紅外光源輻射區域下方空氣與外界連通,極大地減小了mems紅外光源工作時支撐薄膜的振動幅度,從而提高了mems紅外光源的長期可靠性。
1.一種高可靠性mems紅外光源,其特征在于:包含基座、封裝墊片、紅外光源芯片、聚光杯和紅外窗口;
2.根據權利要求1所述的高可靠性mems紅外光源,其特征在于:所述基座為to金屬管座、陶瓷管座中的一種。
3.根據權利要求1所述的高可靠性mems紅外光源,其特征在于:所述封裝墊片為硅片、玻璃片中的一種,其厚度為0.3~0.5mm。
4.根據權利要求1所述的高可靠性mems紅外光源,其特征在于:所述紅外光源芯片為mems紅外光源,其結構包含襯底、支撐膜、加熱層、鈍化層、輻射層。
5.根據權利要求1所述的高可靠性mems紅外光源,其特征在于:所述聚光杯材料為不銹鋼或鋁,其包含了至少一個光學曲面,對紅外光源芯片輻射的紅外光進行準直和聚焦。
6.根據權利要求1所述的高可靠性mems紅外光源,其特征在于:所述紅外窗口為硅、鍺、藍寶石、氟化鋇、硫化鋅中的一種,其厚度為0.3~1mm。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的高可靠性mems紅外光源,其特征在于:所述封裝墊片支撐起紅外光源芯片的四個角位置、四條邊中心位置或兩條對邊位置。