專利名稱：用于電化學處理的設備中的電源設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種在用于其電化學處理的設備中，尤其在電鍍或蝕刻系統中用于待處理材料的電供應單元。
背景技術：
針對傳導層的電解應用(電鍍)，待處理材料經由電饋送和緊固裝置連接到直流源的負極。相反的電極，在該情況下是陽極，相應地電傳導地連接到直流源的正極。陽極和待處理材料都位于電解質(electrolyte)中，所述電解質包含待施加材料的帶正電離子。由于陽極和待處理材料之間所形成的電場，它們遷移到該待處理材料并且在那里沉積。
極性在電解蝕刻中是對應相反的，于是待處理材料連接到電流源的正極。
至少在鄰接待處理材料的一端，電饋送通常設計為采用端子夾、鉗或夾具形式的接觸裝置，以便它們可以抓持待處理材料。整個電饋送的至少內部，包括該接觸裝置，則必須由電傳導材料構成且尺度可設計成使在實際中遇到的強電流可以僅以較小的功率損失和發熱而傳輸到待處理材料。對電饋送的精確尺度設計依賴于所使用的電傳導材料，例如，在較差傳導材料的情況下需要較大的傳導橫截面。
電饋送則應該在表面盡可能多地電絕緣，以便在電鍍工藝期間、也就是當金屬沉積在待處理材料上時，防止大量金屬也沉積在電饋送上。在這樣的情況下，需要在隨后的去金屬化工藝中從電饋送去除金屬，以避免由于金屬的這些積累而對從電饋送的接觸裝置到待處理材料的電流傳輸的可能干擾。實際上，與待處理材料的表面相比較，近似二至十倍量的金屬沉積在電饋送的裸露(blank)部分上。這是因為在從直流源到待處理材料的虛電阻器電路中，電饋送被設置得較接近該直流源且因此位于對應的較高電勢，使得在那里發生場線集中且進而引起較大的金屬沉積。
相對于待處理材料，這樣的裸露電饋送還起到所謂的分流陰極(robbercathode)的作用。具體地，在電饋送的緊鄰附近，電饋送上的不期望的金屬沉積物導致待處理材料上的金屬層的厚度減小。例如在涂覆印刷電路板時，非常均勻的層對此是重要的，上述情況導致在隨后的蝕刻步驟中不能用的不合格的板。
為了避免這個問題，已公知的是，電絕緣所有可與電解質接觸的電饋送的表面，除了用于與待處理材料進行電接觸的接觸裝置的那些段，例如接觸區域。這是因為在電鍍方法期間沒有金屬可以沉積在電絕緣的表面上。
該絕緣通常由專門的塑料提供，所述專門塑料具有高化學穩定性、高熱穩定性和高耐磨性。該專門塑料絕緣體層通過浸入或噴涂以及隨后對該層的固化來施加。如果接觸裝置，例如接觸區域在這樣的浸入或噴涂工藝期間也被絕緣，則其需要在之后的固化之后通過例如研磨或打磨來機械地去除覆蓋物。如果由于對絕緣強度的更多苛刻要求而要施加較厚的層，則在每種情況下有必要重復所述浸入或噴射工藝以及隨后的固化。
為了使該施加的絕緣體層良好地粘附到電饋送，電饋送必須在涂覆之前徹底清潔并且經常經歷通過例如研磨或噴砂的額外處理，以便支持粘附性。
盡管精細處理并使用諸如HalarTM的高質量專門塑料，這樣的絕緣體層仍被銳邊的待處理材料重復地損壞，特別是當自動涂覆單元用于電鍍設備時。絕緣在這些損壞點被穿透，并且金屬將沉積。經常在僅僅短時間之后，該金屬便不再能通過便宜的電解去金屬化來去除，因為利用該方法，在所有沉積的金屬可被溶解之前，到通常相對小面積的損壞點的傳導連接被頻繁斷開。在此情況下，需要拆除并化學去金屬化相關的電饋送。如果這必須以過短的間隔完成，則該電饋送將換成新的電饋送。如果昂貴的金屬用于電饋送，則需要精細處理，其中通過熔化、燒除或機械處理來去除非傳導塑料絕緣體，重新處理金屬表面，并利用塑料絕緣體層重新涂覆電饋送。所有這些工作步驟都是精細的且非常昂貴的。
這樣的電饋送的一個實例在圖8中表示。在該情況下，上電饋送2和下電饋送3分別結束于接觸元件12。例如，下電饋送3緊固到在電解質浴中循環的鏈或有齒的帶，并且由于對應的驅動而移動到附圖平面之內或之外。上電饋送2安裝成使得其能夠在如箭頭所示的豎直方向上移動，并且由壓縮彈簧向下壓。電饋送2和3由此形成夾具，上電饋送2構成夾具上部分且下電饋送3構成夾具下部分。因此待處理材料1可以夾持在兩個接觸12之間。
利用上電饋送2上的推力塊(未示出)，并借助于該電饋送的上饋送上的傾斜平面，以此方式形成的夾具可以在進入電鍍區時閉合且在離開該區時重新打開。當其閉合時，夾具由此與待處理材料1接合且建立到電供應的對應極的電連接。當離開電鍍區時，電饋送被重新打開且待處理材料1借助于輥路徑而被進一步輸送。
為了防止金屬的上和下電饋送2、3被電鍍且起到分流陰極的作用，如上所述地向它們提供前面提到的薄塑料絕緣體層，至少到電鍍浴的液位21以上。該絕緣層延伸直到接觸12的側面。
從DE 19735352 C1中知道一個可替換的解決方法。在該情況下，使用由裸露傳導材料制成的電饋送而無需塑料絕緣體層。為了避免電饋送上過度的金屬沉積，提供了掩模，所述掩模沿其中使用電饋送的整個電鍍單元而廣泛地設置。在該情況下，掩模剛性地緊固到電鍍單元的殼體或緊固到陽極。掩模至少在其表面上由電絕緣材料制成，且它們被設置成使得當電鍍時僅發生包含在電解質中的離子、特別是金屬離子到電饋送的較小遷移，因為這些離子不能透過電絕緣掩模且沒有電流可流過后者。相反，所述離子取最小阻抗的路徑，在該情況下為到待處理材料的期望路徑。在該環境下，還涉及通過掩模對電解質中的場線的屏蔽。
在此情況下必須將掩模中的間隙設置成使設備所設計的最大厚度的待處理材料通過這些間隙而不觸及掩模。
如果在系統中正在處理薄的待處理材料，即具有比最大厚度小的厚度的待處理材料，則這導致待處理材料和掩模之間的較大間距。如此大量的離子于是可遷移到接觸元件，使得盡管有掩模，每遍具有約0.1mm或以上厚度的相對厚的金屬層可沉積在間隙附近的電饋送上。如上所述，在下一遍之前可用的時間內，這些金屬層則不再能通過隨后的電解去金屬化來去除。
在用于以達到約0.04mm的厚度對印刷電路板的鍍銅的水平電鍍系統中，在工作期間容易地去除接觸元件上或中的這種不希望的金屬層是非常可能的。依賴于系統配置，超出不希望的金屬層的約0.05mm至0.1mm的層厚度，則所述層不再能容易地從接觸元件的所有點去除。所述層在隨后遍的過程中累積并且必須在工作暫停時精細地去除。在對該層的每遍超出0.1mm的層厚度的情況下，預期將有對產品的干擾。
該實施例的另一缺點在于，在如圖8所設置的電饋送的情況下，掩模不能與電饋送的接合運動一起移動。
WO99/29931公開了一種夾具狀的抓持設備，用于可釋放地抓持要借助于浸漬電鍍而電鍍的物體，如印刷電路板。該抓持設備包括第一棒、第二棒以及用于在第一和第二棒的下端區與印刷電路板進行接觸且夾持印刷電路板的相互對著的接觸銷。例如以波紋管形式的在接觸銷的軸向上彈性可變形的套筒緊固到每個接觸銷，且在松弛狀態下延伸到接觸銷的接觸區域以外。當夾具抓持著印刷電路板時，套筒的自由端緊緊地放在印刷電路板的表面上且因此防止了接觸區域與電鍍浴接觸，從而防止接觸區域上的金屬沉積物。
DE 4211253 A1公開了一種電鍍單元，其中待電鍍的工件在水平通道中輸送通過電解質。與工件一起行進通過的陰極接觸在該情況下由可旋轉接觸輪制成，其中將絕緣材料的蓋施加到接觸輪的端側以防止端側上不期望的金屬沉積物。
DE 10043815 C2也公開了一種電鍍單元。在該情況下，通過條形接觸元件與待處理材料進行接觸。例如，使用部分硫化的電絕緣材料以防止對帶有接觸元件的接觸條的不期望的金屬化。
DE 10065643 C2也使用用于與待處理材料進行接觸的接觸條，該接觸條包括接觸絕緣，其完全覆蓋除實際接觸區域之外的接觸條。
WO 03/071009 A1公開了另一種電鍍單元，其中電接觸條構造到電絕緣軸桿中，其中絕緣軸桿保護接觸條免于不期望的金屬化。
發明內容
因此，本發明的一個目的是提供一種在用于其電化學處理的設備中用于待處理材料的電供應單元，其中盡可能有效地保護電饋送免于金屬沉積，并且所述電供應單元還易于制造且維護簡單和便宜。
由根據權利要求1的電供應單元來實現該目的。從屬權利要求限定本發明的優選的或有利的示范性實施例。
根據本發明，提供一種電供應單元，其具有至少一個電饋送，所述電饋送由至少部分裸露的電傳導材料制成；接觸裝置，用于與待處理材料進行電接觸，所述接觸裝置被提供于所述至少一個電饋送的一端，其中該電供應單元包括至少一個電絕緣的可移動殼，所述殼在從接觸裝置開始的特定長度上包圍至少一個電饋送，使得在電化學處理期間，當電饋送浸入在液體中時沒有大于0.04mm的金屬沉積物形成在裸露的電傳導材料上。
這利用了金屬離子在電解質中移動非常緩慢的事實。金屬離子因此需要通過高性能電鍍浴中的強電解質流不斷地帶到待處理材料。否則，金屬離子將變得耗盡在電解質中且將不發生金屬沉積，或者將僅發生較少的沉積。相反，電流將在陰極形成氫。
這意味著為了防止在電鍍工藝期間對電饋送的金屬涂覆，絕對密閉的包圍不是嚴格必需的。僅有必要防止金屬離子遷移回裸露材料。
換句話說，根據本發明的電供應單元使用了圍繞電饋送的基本上形狀配合的殼，由此防止金屬離子遷移回裸露的電傳導材料。
這些殼可與電饋送分開準備且通過緊固裝置，例如螺釘或夾子緊固于它們。一方面這導致簡單的制造，且另一方面損壞的殼可被容易地更換。在該情況下所述至少一個殼優選地通過對具有從0.2mm至8mm的壁厚度的塑料進行注模、在預制模中深拉、自動模切割或選擇性激光燒結來制成。
在該情況下所述至少一個殼可由多個部分形成，所述多個部分借助于密封或借助于互鎖段而彼此連接。這對返回通過電解質的離子遷移提供了充分的障礙，且因此防止了厚度大于0.04mm的金屬的不期望和有問題的沉積。這樣的殼具體而言可用于所述至少一個電饋送的受機械應力段，而不受機械應力部分還可提供有絕緣涂覆。電供應單元具體而言可以包括兩個優選的剛性和/或L形電饋送，所述電饋送可相對于彼此移動且因此可用作抓持待處理材料的夾具。為此目的可提供彈簧機構。
在該情況下電饋送本身優選地由鈦或不銹鋼制成，因為這些金屬相對于常規用于電鍍方法的化學物質是穩定的。然而，在適當的電解質中，更具傳導性的材料如銅可用作電饋送的材料。殼離電饋送的距離優選地在從0.1至4mm的范圍內，使得盡可能少的電解質可累積在電饋送和殼之間。
利用根據本發明的電供應單元的試驗已經表明，在不在待處理材料附近使用附加的塑料密封的情況下，裸露的電傳導材料上的金屬沉積則平均每遍僅約0.005mm，也就是說遠低于0.04mm限制。沒有發現由于在介紹中所描述的分流陰極效應而導致的待處理材料上的金屬層的減少。
以下將借助于優選的示范性實施例并參考附圖來更詳細地說明本發明，在附圖中圖1示出具有兩個殼部分的根據本發明的電供應單元，圖2以旋轉過90°的視圖示出圖1的電供應單元，
圖3a-3c從前面、從側面以及作為截面從上面示出圖1的細節A中的圖1和2中的殼部分的優選實施例，圖4a-c以與圖3a-c相同的視圖示出圖1中的另一殼部分的優選實施例，圖5a-d示出彼此組合的圖4a-c和圖5a-c中的殼部分，圖6示出豎直工作的電鍍系統的產品支撐的細節，在該系統中可以使用根據本發明的電供應單元，圖7示出在如圖6的伸長的電饋送上的根據本發明的電供應單元的放大表示，以及圖8示出根據現有技術的電供應單元。
具體實施例方式
圖1以與在介紹中描述的圖8相同的視圖表示根據本發明的電供應單元的示范性實施例。相同的參考符號用于彼此對應的元件。通過由上電饋送或夾具上部分2以及下電饋送或夾具下部分3所形成的夾具來抓持待處理材料1，且與其進行電接觸，其中夾具上部分2和夾具下部分3分別由具有良好傳導性的裸露材料構成。引導塊4剛性緊固到夾具上部分2，彈簧引導11安裝于引導塊4中，使得它可以在膛中沿豎直方向移動。夾具下部分3具有剛性緊固的彈簧塊5，彈簧引導11在其中牢固接合。在兩個塊4和5之間，彈簧被設置在彈簧引導11上且相對于夾具下部分3而壓迫夾具上部分2。在夾具上部分2和夾具下部分3的前端，接觸裝置或接觸元件12以傳導方式分別電傳導地連接到夾具上和下部分。待處理材料1接合在這些接觸元件12之間，且電流可從夾具上部分2和夾具下部分3傳遞到待處理材料1。對所述待處理材料1的接合也可用于對它的輸送。
從接觸元件12開始，以離夾具下部分3的小距離而包圍夾具下部分3的殼部分8緊固到夾具下部分3。在該情況下殼部分8設計成使得其至少延伸到電化學處理設備中的電解質的液位21以上。殼部分8可以例如借助于塑料螺釘或利用夾子10來緊固到夾具下部分3，夾子10形成在殼部分8上且閂鎖在夾具下部分3的內邊緣之后。殼部分8防止金屬離子從圍繞夾具下部分3的電解質遷移回到夾具下部分3的外側，且如在對本描述的介紹中所說明的，這同時導致對陽極(未示出)和待處理材料或電饋送之間所形成的電場線的屏蔽。在本實例中，殼部分8在面對夾具上部分的一側打開。然而，原則上完全圍繞夾具下部分3的閉合設計也是可以設想的。
以類似方式，殼部分7緊固到夾具上部分2，且至少在外側、即在面對夾具下部分3的一側，殼部分7緊緊地擠壓在夾具上部分2上，以便使殼部分7和夾具上部分2之間的電解質的任何可能累積最小。在該實例中，殼部分7借助于塑料螺釘9緊固到夾具上部分。如果殼擠壓得足夠緊，則由單個塑料螺釘9緊固是足夠的。
類似于殼部分8，殼部分7在面對夾具下部分3的區中是打開的。
當由夾具上部分2和夾具下部分3所形成的夾具打開和閉合時，在殼部分7和8的接觸點所形成的滑動表面22穩固地相對于彼此滑動，使得在該情況下同樣確保良好的電絕緣、防止金屬離子遷移回的液體密封以及對電場線的良好屏蔽。下部分7和8相遇的水平段形成為閉合表面23。只要有必要，在抓持待處理材料1且與其進行接觸的區中，這些閉合表面23在前部凹陷，以便允許對所述待處理材料1的良好緊固和接觸。當夾具處于閉合狀態時，殼部分7、8的凹陷表面靠近待處理材料1，但不觸及它，使得在該情況下同樣獲得相對良好的密封。如果需要，剩余的小間距還可通過軟塑料密封來封閉，如下所述。相同情況適用于殼部分7和8的面對待處理材料的其他表面，以便封閉在那里發現的中間空間。
殼部分7和8由此形成從接觸元件12開始的包圍電饋送2和3的殼，以便基本上防止金屬離子從在殼外所發現的電解質中遷移回。
圖1以向左水平旋轉過90°的視圖示出圖1的電供應單元，由夾具上部分2和夾具下部分3所形成的夾具也處于閉合狀態且抓持著待處理材料1，例如印刷電路板。于是待處理材料1借助于壓縮彈簧6、借助于夾具上部分2和夾具下部分3之間的接觸元件12以良好的電連接而接合。在圖2中可清楚地看到，在殼部分7、8中的至少一個中，如上所述在前端存在凹陷，使得待處理材料1可被牢固地抓持。由于殼部分7、8緊固到夾具部分2、3，所以當打開和閉合時殼部分7、8與夾具部分一起移動。凹陷表面離待處理材料的小距離因此總是相同的，約為0.05-0.3mm，而不管待處理材料1的厚度。
如上所述，滑動表面22和封閉表面23盡可能靠近在一起，以確保良好的密封。可更進一步改善密封的方式將在以下說明。
在該情況下，圖3示出殼部分7的可能配置，圖4示出殼部分8的可能配置且圖5示出以此方式配置的殼部分7和8的相互作用。圖3a、4a和5a以其中所表示的、即到圖2的圖平面中的觀察方向示出圖2中的細節A。圖3b、4b和5b示出對應的側視圖且圖3c、4c和5c示出沿分別相關的圖a的相應的線B-B’的截面圖，即俯視圖。如在圖中所表示的，例如，殼部分7具有榫眼18且殼部分8具有榫19。這些配置當然也可以顛倒。如圖5c所示，殼部分8的榫19接合在殼部分7的榫眼18中。這種互相接合在滑動表面22的附近一致地獲得。如果該配置用于封閉表面23，則榫19和榫眼18在夾具閉合時彼此插入而在夾具打開時再移出。通過這樣的配置實現了殼部分7和8之間更好的密封。因此實際上沒有電解質可到達夾具上部分2或夾具下部分3。
在接觸元件12的緊鄰附近，這樣的配置是不可能的，因為待處理材料1接合在那里。這里，例如，密封可如圖5d所示實施。在該情況下，殼部分7和殼部分8兩者都具有榫眼18，其中接合、配合或粘附性地結合了塑料密封條20。當夾具閉合時，塑料密封條20壓向待處理材料1且因此封閉該區中的接觸表面，但基本上不損害與待處理材料1的安全電接觸。軟塑料、軟橡膠或泡沫材料適合于這種密封。應注意確保關于電解質中存在的化學物質的穩定性。
作為可替換方案，可在殼部分7和8的接觸區中提供確保最優密封或屏蔽的扁平或圓的密封。
通常，不執行閉合夾具的過程，直到夾具已浸入在電解質中。殼的內部因此填充了電解質。由于對場線的相對良好的屏蔽和密封，以及金屬離子的因此減小的遷移，這僅導致可容易地電化學去除的較少金屬沉積。
原則上，由殼部分7和8所形成的殼可以僅提供在例如當裝載或卸載待處理材料1時預期對殼部分有損壞的區中。在沒有損壞可發生的其它區中可提供常規的塑料覆層。
現在將說明本發明的另一示范性實施例。
圖6示出如在所謂的豎直浸漬浴電鍍系統中用于電鍍扁平待處理材料1的具有產品支撐軌17和伸長的框架桿15的產品支撐的細節。框架桿15由傳導材料制成且它們在所有側面都提供有絕緣層，至少延伸到電解浴的液位21以上。
每個框架桿15裝配有端子彈簧14，其以良好的傳導性連接到金屬框架桿15。圖7a示出圖6中的虛圓C的細節放大。如可以看到的，端子彈簧14由擰、焊或鉚到框架桿15的矩形金屬板組成。在每種情況下，這些彈簧元件14中的兩個正好彼此相對地緊固在框架桿15上，并且它們可由此在待處理材料1的邊緣16接合待處理材料1。在該實例中，產品支撐軌17、框架桿15和端子彈簧14形成到待處理材料的電饋送。常規地，這些端子彈簧還被提供有塑料覆層且僅在端子位置的小區域中為電流的傳輸保持裸露。這再次導致在本說明的介紹中所說明的缺點。
圖7c示出沿圖7a的線D-D’的框架桿的截面。再者，根據本發明，殼部分7和8至少提供在端子彈簧14的附近。如圖3-5所述，殼部分7和8可以由彼此或由待處理材料1密封。
在該示范性實施例中，端子彈簧的接觸點因此對應于圖1-5的示范性實施例的接觸元件12，且端子彈簧14的其余部分對應于電饋送2和3。
由于框架桿15通常具有超過600mm的長度，所以這里可以有利地以多個部分來制造殼部分7、8且以如上所述的方式配置接合(join)。再次可以通過使用由非傳導材料制成的螺釘9來實施緊固。
當然，本發明的應用不限于在此提出的示范性實施例。具體而言，各種形狀和類型的電饋送可以根據本發明的方式得到保護而免于沉積。
以上參考電鍍設備的實例描述了本發明。然而，還可能將根據本發明的電供應單元用于其它類型的電化學處理，如在介紹中所述的蝕刻。
參考符號列表1 待處理材料2 上電饋送或夾具上部分3 下電饋送或夾具下部分4 引導塊上部分5 彈簧塊下部分6 壓縮彈簧7 殼部分8 殼部分9 緊固螺釘10 夾子11 彈簧引導12 接觸元件14 端子彈簧15 框架桿16 邊緣17 產品支撐軌18 榫眼19 榫20 密封21 液位22 滑動表面23 封閉表面。
權利要求
1.一種在用于其電化學處理的設備中用于待處理的材料(1)的電供應單元，具有至少一個電饋送(2，3；14)，由至少部分裸露的電傳導材料制成，接觸裝置(12；14)，用于與所述待處理材料(1)進行電接觸，提供在所述至少一個電饋送(2，3；14)的一端，特征在于所述電供應單元包括至少一個電絕緣的可移動殼(7，8)，所述可移動殼在從所述接觸裝置(12；14)開始的特定長度上包圍所述至少一個電饋送(2，3；14)，使得在對所述待處理材料(1)的電化學處理期間，當所述電饋送(2，3；14)在液體中浸入達該特定長度時，沒有大于0.04mm的金屬沉積物形成在所述電傳導材料的裸露部分上。
2.根據權利要求1的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)包圍所述至少一個電饋送(2，3；14)，使得當所述電饋送浸入在電解液中且電壓施加到所述電饋送(2，3；14)時，從所述殼的外部到所述電傳導材料的裸露部分不發生基本的離子遷移。
3.根據權利要求1或2的電供應單元，特征在于提供緊固裝置(9，10)，用于將所述至少一個殼緊固到所述至少一個電饋送(2，3；14)。
4.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)基本上形狀配合到所述至少一個電饋送(2，3；14)上。
5.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)具有從0.2mm至5mm的壁厚度。
6.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述殼(7，8)與所述電饋送(2，3)的距離處于0.1和4mm之間。
7.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)通過注模、在預制模中深拉、自動模切割或選擇性激光燒結來制成。
8.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)由塑料材料制成。
9.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)由至少兩個部分(7，8)形成。
10.根據權利要求9的電供應單元，特征在于借助于所述至少兩個部分(7，8)之間的密封來進行連接。
11.根據權利要求9或10的電供應單元，特征在于借助于所述至少兩個部分的互鎖段在所述至少兩個部分(7，8)之間進行連接。
12.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)不具有任何基本的撓性。
13.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個殼(7，8)包圍所述至少一個電饋送(2，3；14)的受機械應力段，而所述至少一個電饋送(2，3；15)的不受機械應力部分提供有絕緣涂覆。
14.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個電饋送(2，3)具有L形設計。
15.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于用于密閉地閉合所述至少一個殼(7，8)和所述待處理材料(1)之間的中間空間、通過所述接觸裝置(12)所接觸的密封(20)設置在所述至少一個殼(7，8)中、所述接觸裝置(12)在其上連接到所述至少一個電饋送的段中。
16.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個電饋送(2，3)包括具有第一接觸裝置(12)的第一電饋送(2，3)和具有第二接觸裝置(12)的第二電饋送(3)，所述第一(2)和第二(3)電饋送可相對于彼此移動，且所述待處理材料(1)可被抓持在所述第一和第二接觸裝置(12)之間。
17.根據權利要求16的電供應單元，特征在于所述第一電饋送(2)和所述第二電饋送(3)可通過彈簧機構(4，5，6，11)相對于彼此移動。
18.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個電饋送(2，3；14)由鈦、不銹鋼或銅制成。
19.根據前述權利要求之一的電供應單元，特征在于所述至少一個電饋送(2，3)不具有任何基本的撓性。
20.一種用于待處理材料的電化學處理的設備，特征在于所述設備包括根據權利要求1-19之一的用于待處理材料(1)的電供應單元。
21.根據權利要求20的設備，特征在于所述設備設計用于電鍍所述待處理材料(1)。
22.根據權利要求20或21的設備，特征在于所述設備設計用于連續處理所述待處理材料。
全文摘要
根據本發明，用于電化學處理的材料(1)的電源設備中的電引線(2，3)本身可得到保護而免于金屬沉積，其中提供至少一個電絕緣套筒(7，8)，該套筒在從用于接觸用于處理的材料的接觸裝置(12)開始的給定長度上包圍電引線(2，3)，使得在對用于處理的材料(1)的電化學處理時，當把電引線(2，3)浸入流體達所述給定長度時沒有多于0.04mm的金屬沉積物形成在電引線的暴露部分。
文檔編號C25D17/06GK1839221SQ200480023998
公開日2006年9月27日 申請日期2004年8月18日 優先權日2003年9月4日
發明者布里塔·舍勒, 克勞斯·布雷姆, 奧拉夫·洛倫茨 申請人:埃托特克德國有限公司