適用于pcb板電鍍的浮架系統的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種適用于PCB板電鍍的浮架系統，涉及對PCB板電鍍浮架及電鍍槽相關配置優化，系統包括：電鍍槽，置于電鍍槽上的銅排，置于電鍍槽兩側的鈦籃，以及防止鈦籃內陽極泥滲出起遮擋作用的陽極布網，置于陽極布網內側的陽極擋板，置于陽極擋板內側并隨PCB板一起移動的陰極擋板，連接于陽極擋板與陰極擋板之間的陽極擋板連接桿，避免陽極泥進入陽極布網之間的槽液的陽極泥擋板，置于銅排下并用于引導PCB板入槽的導引格片，避免PCB板在導引格片的尖端電鍍偏厚的陰極擋板組件。本發明提供一種適用于PCB板電鍍的浮架系統，本發明的結構更換方便，PCB板落入電鍍槽時避免折彎，陽極泥不會直接進入生產槽液，提升電鍍均勻性，提高生產保養的便利性，PCB板不會發生尖端電鍍偏厚現象，減少人力，工作效率高。
【專利說明】
適用于PCB板電鍍的浮架系統
技術領域
[0001]涉及電鍍設備，特別是一種適用于PCB板電鍍的浮架系統。
【背景技術】
[0002]在PCB上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成PCB導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，現在普遍使用的為電鍍技術;現有技術中PCB板的電鍍槽容易在電鍍過程中損壞PCB板，需要針對一個個鈦籃做陽極袋解除套起動作，降低效率和提供成本;在生產過程中擾動鈦籃，陽極泥會直接進入生產槽液;電鍍不均勻；自動添加校正較為麻煩等;現有技術還未解決這樣的問題。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種適用于PCB板電鍍的浮架系統，本發明的結構更換方便，PCB板落入電鍍槽時不會損壞，陽極泥不會直接進入生產槽液，提升電鍍均勻性，PCB板不會發生尖端電鍍偏厚現象，減少人力，工作效率高。
[0004]為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案:
適用于PCB板電鍍的浮架系統，包括:電鍍槽，置于電鍍槽上的銅排，置于電鍍槽兩側的鈦籃，遮擋鈦籃內陽極泥滲出的陽極布網，置于陽極布網內側的陽極擋板，置于陽極擋板內側并隨PCB板一起移動的陰極擋板，連接于陽極擋板與陰極擋板之間的陽極擋板連接桿，避免陽極泥進入陽極布網之間的槽液的陽極泥擋板，置于銅排下并用于引導PCB板入槽的導引格片，避免PCB板在導引格片的尖端電鍍偏厚的陰極擋板組件。
[0005]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，陰極擋板組件組成有:限位導引格片底部兩側的陰極尖端擋板，固定陰極尖端擋板的陰極底擋板。
[0006]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，導引格片為“V”型導引格片，陰極尖端擋板為陰極“V”型擋板。
[0007]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，陰極檔板上設有使得陽極擋板連接桿通過的通孔，通孔的直徑大于陽極擋板連接桿的直徑。
[0008]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，還包括:限制PCB板擺動的限位組件，限位組件組成有:兩排平行設于上述銅排上并用于限位PCB板上部擺動的限位豎條，形成于導引格片內側并限制PCB板下部擺動的間隙。
[0009]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，限位豎條的材質為PP、PVC或PVDF。
[0010]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，還包括:置于電鍍槽上并用于增加電鍍槽內添加液的自動添加計量裝置，自動添加計量裝置包括:容納添加液的計量管，置于計量管出口的漏液閥，連接于漏液閥下端并將添加液滴入電鍍槽內的漏出管。
[0011]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，計量管和漏出管為透明管。
[0012]前述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，計量管上設有刻度。
[0013]本發明的有益之處在于:本發明提供一種適用于PCB板電鍍的浮架系統，本發明的結構更換方便，無需針對鈦籃做陽極袋解除套起動作，本發明設有導引格片，避免PCB板在落入電鍍槽時損壞，本發明設有陽極泥擋板，陽極泥不會直接進入生產槽液，本發明設置多層陽極布網增加陰陽極間電阻，提升電鍍均勻性，本發明設置有陰極擋板組件從而避免PCB板發生尖端電鍍偏厚現象，本發明設有自動添加計量裝置，從而減少人力，提高效率。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發明的一種實施例的主視圖；
圖2是本發明電鍍槽的一種實施例的截面圖；
圖3是本發明電鍍槽的另一種實施例的截面圖；
圖4是本發明陰極擋板組件的一種實施例的截面圖；
圖中附圖標記的含義:
I電鍍槽，2銅排，3鈦籃，4陽極布網，5陽極擋板，6陰極擋板，7陽極擋板連接桿，8陽極泥擋板，9導引格片，10陰極尖端擋板，11陰極底擋板，12限位豎條，13計量管，14漏液閥，15漏出管。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖和具體實施例對本發明作具體的介紹。
[0016]適用于PCB板電鍍的浮架系統，包括:電鍍槽I，置于電鍍槽I上的銅排2，置于電鍍槽I兩側的鈦籃3，遮擋鈦籃3內陽極泥滲出的陽極布網4，置于陽極布網4內側的陽極擋板5，置于陽極擋板5內側并隨PCB板一起移動的陰極擋板，連接于陽極擋板5與陰極擋板之間的陽極擋板連接桿7，避免陽極泥進入陽極布網4之間的槽液的陽極泥擋板8，置于銅排2下并用于引導PCB板入槽的導引格片9，避免PCB板在導引格片9的尖端電鍍偏厚的陰極擋板組件;此處的銅排2為飛靶上的構件。本發明用一層或多層陽極布網4代替陽極袋，槽兩側設有卡槽，方便陽極布網4插拔，槽底部設有陽極泥擋板8，避免陽極泥進入左右兩網之間的槽液。現有技術中的浮架上端要有一定的開口，以保證板子不會插到浮架長邊的外側，一般開口要大于19cm，但浮架側遮板距離板子越遠，則遮蔽效果越差，我們的設計將控制側遮板距離小于19cm，但仍然保證上端開口大于19cm，而增強了側遮板對板子的遮蔽效果。作為一種優選，為減輕重量及浮力并增加上下遮蔽寬度，陽極遮板下部可接不易老化的軟質PVC或硅膠片;為減輕重量及浮力，浮架格片可以鏤空。
[0017]作為一種優選，導引格片9為“V”型導引格片9，如圖2所示，若PCB板為軟板，起導引作用的“V”字型滑坡傾斜度控制大于60度，隨著板子越軟，角度越大，以保證板子可以順利滑到“V”型底部，并有效管束板子晃動范圍，對于特別軟的板，可再配合使用飛靶上加限制板子擺動裝置進一步減少板子晃動;PCB板在下降的過程中，會與滑坡接觸，當傾斜度不大時，則不利于板子末端滑到“V”底部，因接觸的瞬間沖擊較大，還會將滑坡撞成凹陷，影響后續板子接觸到這一位置時，順利滑到“V”型底部，特別是一些剛性較弱的，鐵氟龍材料PCB或薄的PCB板，在下滑過程中即使遇到很小的阻力，就會使板子發生變形，而不能順利滑入“V”型底部。若是硬質PCB板，如圖3所示。
[0018]陰極擋板組件組成有:限位導引格片9底部兩側的陰極尖端擋板10，固定陰極尖端擋板10的陰極底擋板U。作為一種優選，陰極尖端擋板10為陰極“V”型擋板。設置陰極尖端擋板10是為了避免尖端放電效應，在PCB板在電鍍時，板子下端容易電鍍偏厚，需要較強的遮蔽才可以屏蔽，“V”型遮蔽就是消除板子末端電鍍偏厚問題。
[0019]PCB板入槽前，電鍍浮架是漂浮于電鍍液面，PCB板入槽時，從上方下落，先進入“V”型導引格片9上端開口，逐漸沿“V”型導引格片9的內側滑入“V”型底部，頂到陰極底擋板U，開始推動電鍍浮架向下沉入液面。作為一種實施例，陰極檔板上設有使得陽極擋板連接桿7通過的通孔，通孔的直徑大于陽極擋板連接桿7的直徑，陽極擋板連接桿7可自由穿過陰極檔板；當電鍍搖擺與電鍍浮架長方向垂直時，陰極檔板可隨需電鍍的PCB板一起移動，而陽極擋板5則保持原位。作為另一種實施例，若電鍍搖擺方向與電鍍浮架長邊方向平行時，陽極擋板5與陰極檔板可做同步移動，故陽極擋板5與陰極檔板之間可作固定連接，可不需要陽極擋板連接桿7在陰極擋板上的孔內作自由穿過，可將二者固定。
[0020 ]電鍍浮架系統，還包括:設于電鍍PCB板兩側并起支撐作用的陪鍍板，陪鍍板為316不銹鋼板。
[0021 ]電鍍浮架系統，還包括:限制PCB板擺動的限位組件，限位組件組成有:兩排平行設于上述銅排2上并用于限位PCB板上部擺動的限位豎條12，形成于導引格片9內側并限制PCB板上部擺動的間隙。作為一種優選，限位豎條12的材質為PP、PVC或PVDF。目前一般格片間距離都在25cm以上，本設計會縮減到15cm以下，以增加更多的點糾正板子變形，對于陪鍍板可能頂到的浮架位置，導引格片9之間距離還要進一步低于陪鍍板寬度(1cm寬左右)至少lcm，以確保陪鍍板在隨PCB板下降過程中必須被引導格片所管束。
[0022]適用于PCB板電鍍的浮架系統，還包括:置于電鍍槽I上并用于增加電鍍槽I內添加液的自動添加計量裝置，自動添加計量裝置包括:容納添加液的計量管13，置于計量管13出口的漏液閥14，連接于漏液閥14下端并將添加液滴入電鍍槽I內的漏出管15;作為一種優選，計量管13和漏出管15為透明管。計量管13作為一種優選為帶刻度的硬質透明的計量管13，透明管的設置可觀察漏液滴液狀態，或者漏液流量大小，漏液閥14作為一種優選，使用調節螺母調節流量;各個零件之間可加膠水實現緊配合連接，也可螺牙對接，保證密封不滲漏即可。這樣的設計無需電子系統及電磁閥控制，即可達到電子系統控制的一些效果，可視化、無需額外校正。另外還有緩慢添加的作用，最大程度的分散添加劑，添加更為均勻。
[0023]自動添加計量裝置就是一種管狀帶刻度計量器，底部設漏液口，開口較小，一般設2-5mm，并配有調節螺栓，控制漏液量大小。電鍍自動添加一般是由一栗按照累積生產安培小時數作定量添加，這一設計還可以用于非電鍍之外的按照累積生產量面積、或片數等添加，甚至可以用于偵測組份濃度的添加，但要控制漏液量要大于實際消耗量;添加時，栗會把藥水打到計量管13內，同時底部也在緩慢漏液，因為打入的速度遠遠大于漏出速度一般會在50倍以上，在打入時間內流出量不到2%，滿足一般流量誤差+/-10%范圍，計量管13內會積留一部分液體，這樣我們就可以觀察液體的量。這個量是一個相對準確的量，因為漏出量較小，可作忽略;如果非要計較這個量，可以在安裝時測準，讀數時補償上去。
[0024]本發明提供一種適用于PCB板電鍍的浮架系統，本發明的結構更換方便，無需針對鈦籃3做陽極袋解除套起動作，本發明設有導引格片9，避免PCB板在落入電鍍槽I時損壞，本發明設有陽極泥擋板8，陽極泥不會直接進入生產槽液，本發明設置多層陽極布網4增加陰陽極間電阻，提升電鍍均勻性，本發明設置有陰極擋板組件從而避免PCB板發生尖端電鍍偏厚現象，本發明設有自動添加計量裝置，從而減少人力，提高效率。
[0025]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，包括:電鍍槽，置于上述電鍍槽上的銅排，置于上述電鍍槽兩側的鈦籃，遮擋上述鈦籃內陽極泥滲出的陽極布網，置于上述陽極布網內側的陽極擋板，置于上述陽極擋板內側并隨PCB板一起移動的陰極擋板，連接于上述陽極擋板與陰極擋板之間的陽極擋板連接桿，避免陽極泥進入陽極布網之間的槽液的陽極泥擋板，置于上述銅排下并用于引導PCB板入槽的導引格片，避免PCB板在上述導引格片的尖端電鍍偏厚的陰極擋板組件。2.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述陰極擋板組件組成有:限位上述導引格片底部兩側的陰極尖端擋板，固定上述陰極尖端擋板的陰極底擋板。3.根據權利要求2所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述導引格片為“V”型導引格片，上述陰極尖端擋板為陰極“V”型擋板。4.根據權利要求3所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述“V”型導引格片的格片間距離小于或等于15cm。5.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述陰極檔板上設有使得上述陽極擋板連接桿通過的通孔，上述通孔的直徑大于陽極擋板連接桿的直徑。6.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，還包括:限制PCB板擺動的限位組件，上述限位組件組成有:兩排平行設于上述銅排上并用于限位PCB板上部擺動的限位豎條，形成于上述導引格片內側并限制PCB板上部擺動的間隙。7.根據權利要求6所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述限位豎條的材質為PP、PVC或PVDF。8.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，還包括:置于上述電鍍槽上并用于增加電鍍槽內添加液的自動添加計量裝置，上述自動添加計量裝置包括:容納添加液的計量管，置于上述計量管出口的漏液閥，連接于上述漏液閥下端并將添加液滴入上述電鍍槽內的漏出管。9.根據權利要求8所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述計量管和漏出管為透明管。10.根據權利要求8所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述計量管上設有刻度。
【文檔編號】C25D7/00GK105862098SQ201610453152
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月22日
【發明人】馬成君
【申請人】蘇州翔邦達機電有限公司